PCB 能力
| 物品 | 刚性PCB（HDI） | 柔性印刷电路板 | 刚挠结合板 |
| 最大层 | 2-68升 | 12升 | 68升 |
| 内层最小痕迹/空间 | 140万 | 2/2百万 | 2/2百万 |
| 外层最小描边/间距 | 140万 | 3/3百万 | 3/3百万 |
| 内层最大铜含量 | 6盎司 | 2盎司 | 6盎司 |
| 外层最大铜 | 6盎司 | 3盎司 | 6盎司 |
| 最小机械钻孔 | 0.15毫米/6密耳 | 0.15毫米 | 0.15毫米 |
| 微型激光钻孔 | 0.05毫米/3密耳 | 0.05毫米 | 0.05毫米 |
| 最大纵横比（机械钻孔） | 20：1 | / | 20：1 |
| 最大纵横比（激光钻孔） | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
| 层间取向 | +/-0.254毫米（1密耳） | ±0.05毫米 | ±0.05毫米 |
| PTH耐受性 | ±0.075毫米 | ±0.075毫米 | ±0.075毫米 |
| NPTH耐受性 | ±0.05毫米 | ±0.05毫米 | ±0.05毫米 |
| 沉头公差 | +0.15毫米 | ±0.15毫米 | ±0.15毫米 |
| 板材厚度 | 0.20-12毫米 | 0.1-0.5毫米 | 0.4-3毫米 |
| 板材厚度公差（＜1.0mm） | ±0.1毫米 | ±0.05毫米 | ±0.1毫米 |
| 板材厚度公差（≥1.0mm） | ±8% | / | ±10% |
| 最小板尺寸 | 10*10毫米 | 5*5毫米 | 10*10毫米 |
| 最大板尺寸 | 1200毫米*750毫米 | 500*1200毫米 | 500*500毫米 |
| 轮廓对齐 | +/-0.075毫米（3密耳） | ±0.05毫米 | ±0.1毫米 |
| 我的BGA | 0.125毫米（5密耳） | 700万 | 700万 |
| 我的SMT | 0.177*0.254毫米（7*10密耳） | 7*10mil | 7*10mil |
| 最小阻焊层间隙 | 150万 | 200万 | 150万 |
| 我的阻焊层 | 300万 | 300万 | 300万 |
| 传奇 | 白色、黑色、红色、黄色 | 白色、黑色、红色、黄色 | 白色、黑色、红色、黄色 |
| 图例最小宽度/高度 | 4/23mil | 4/23mil | 4/23mil |
| 最小弯曲半径（单板） | / | 3-6 x 板材厚度 | 3-7 x 柔性板厚度 |
| 最小弯曲半径（双面板） | / | 6-10 x 板材厚度 | 6-11 x 柔性板厚度 |
| 最小弯曲半径（多层板） | / | 10-15 x 板材厚度 | 10-16 x 柔性板厚度 |
| 最小弯曲半径（动态弯曲） | / | 20-40 x 板材厚度 | 20-40 × 板材厚度 |
| 应变圆角宽度 | / | 1.5+0.5毫米 | 1.5+0.5毫米 |
| 弓与扭 | 0.005 | / | 0.0005 |
| 阻抗容差 | 单端：±5Ω(≤50Ω)，±7%(＞50Ω) | 单端：±5Ω（≤50Ω），±10%（＞50Ω） | 单端：±5Ω（≤50Ω），±10%（＞50Ω） |
| 阻抗容差 | 差值：±5Ω（≤50Ω），±7%（＞50Ω） | 差值：±5Ω（≤50Ω），±10%（＞50Ω） | 差值：±5Ω（≤50Ω），±10%（＞50Ω） |
| 阻焊层 | 绿色、黑色、蓝色、红色、哑光绿、黄色、白色、紫色 | 绿色阻焊层/黑色PI层/黄色PI层 | 绿色、黑色、蓝色、红色、哑光绿 |
| 表面处理 | 电子镀金、ENIG、硬镀金、金指镀、浸银、浸锡、HASL LF、OSP、ENEPIG、软镀金 | 电子镀金、ENIG、硬镀金、金指镀、浸银、浸锡、OSP、ENEPIG、软镀金 | 电子镀金、ENIG、硬镀金、金指、浸银、浸锡、HASL LF、OSP、ENEPIG、软镀金 |
| 特殊工艺 | 埋孔/盲孔、阶梯槽、超大尺寸、埋入式电阻/电容、混合压力、射频、金指、N+N结构、厚铜、背钻孔、HDI(5+2N+5) | 金手指、层压、导电胶、屏蔽膜、金属圆顶 | 埋孔/盲孔、阶梯槽、超大尺寸、埋入式电阻/电容、混合压力、射频、金指、N+N结构、厚铜、背钻孔 |
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