柔性印刷电路板（FPC）技术规格
适用于严苛应用的高性能、高可靠性电子产品的先进解决方案
了解FPC技术
柔性印刷电路 (FPC) 是一种工程化的电子互连技术，与传统的刚性印刷电路板 (PCB) 相比，它具有更高的可靠性和灵活性。通过在聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材上蚀刻铜箔，FPC 为现代电子产品的创新设计提供了可能。 
小巧轻便
FPC 可实现高密度设计并显著减轻重量，是便携式设备和航空航天应用的理想选择。
动态灵活性
能够进行复杂的 3D 配置和重复弯曲，非常适合移动组件和紧凑空间。
增强可靠性
卓越的抗振性能和散热性能确保在严苛环境下也能保持优异性能。
行业应用
FPC技术正在改变多个行业的产品设计：
智能手机
计算
成像系统
汽车
医疗器械
消费电子产品
航天
防御系统
设计优势
FPC 使工程师能够通过用精简的柔性解决方案取代复杂的线束和刚性电路板，从而创造出更紧凑、更可靠、更具创新性的产品。
FPC分类
根据层配置，FPC 可分为以下几类：
单面FPC
- 单侧导电层
- 最具成本效益的解决方案
- 适用于简单电路
双面FPC
- 两侧的导体
- 通过镀通孔互连
- 电路密度增加
多层FPC
- 3层以上导电层
- 支持复杂设计
- 不存在翘曲问题（与刚性PCB不同）
关键技术说明
与需要偶数层以防止翘曲的刚性 PCB 不同，FPC 支持奇数层和偶数层配置（3 层、5 层、6 层），而不会影响结构完整性。
材料规格
铜箔比较
| 财产 | RA铜（轧制退火） | 电沉积铜 |
|---|---|---|
| 成本 | 更高 | 降低 |
| 灵活性 | 极佳（非常适合动态弯曲） | 好（更适合静态应用程序） |
| 纯度 | 99.90% | 99.80% |
| 微观结构 | 片状 | 柱状 |
| 最佳应用 | 折叠手机、摄像头机制 | 微电路，成本敏感型设计 |
铜规格
1盎司 ≈ 35微米 - 在PCB制造中，“oz”指的是均匀分布在一平方英尺面积上的铜的厚度，约等于28.35克。
粘合基材
| 聚酰亚胺 | 粘合剂 | 铜 |
|---|---|---|
| 0.5百万 | 12微米 | 1/3盎司 |
| 100万 | 13微米 | 0.5盎司 |
| 200万 | 20微米 | 0.5盎司/1盎司 |
无胶基材
| 聚酰亚胺 | 铜 |
|---|---|
| 0.5百万 | 1/3盎司 |
| 100万 | 1/3盎司/0.5盎司 |
| 200万 | 0.5盎司 |
| 0.8百万 | 1/3盎司/0.5盎司 |
卓越制造
生产过程
1
材料制备
PI/PET基材和铜箔层压的精密切割
2
电路成像与蚀刻
利用光刻工艺定义电路图案
3
钻孔和电镀
创建和电镀用于层间互连的通孔
4
阻焊层应用
采用LPI或覆盖层进行保护和绝缘
5
表面处理
ENIG、OSP 或浸渍涂层用于防护
阻焊层选项
液态光成像（LPI）油墨
- 经济高效的解决方案
- 高对准精度（±0.15mm）
- 多种颜色可选
- 非常适合复杂设计
覆盖层
- 卓越的柔韧性和耐用性
- 非常适合动态弯曲应用
- 有琥珀色、黑色、白色可选
- 成本更高，但防护性能更好
质量保证
电气测试
使用飞针对原型进行全面测试，使用测试夹具对生产运行进行测试，以检测开路、短路和连接问题。
目视检查
详细检查表面缺陷，包括划痕、凹痕和氧化。
显微分析
10倍以上放大倍率检测对准精度、焊锡掩膜涂覆和电路完整性。
质量标准
所有 FPC 均按照 IPC-6013 3 级柔性印刷电路板标准进行严格检验，确保在关键任务应用中的可靠性。