刚柔板
更高效的先进技术和完美的解决方案。
刚柔板的优势
如今，产品设计越来越追求小型化、低成本和高速化，尤其是在移动设备市场，这类市场通常涉及高密度电子电路。对于通过I/O连接的外围设备而言，刚挠结合板是一个绝佳的选择。在制造过程中，将柔性板材料和刚性板材料集成在一起，通过预浸料将两种基板材料结合，然后通过通孔或盲孔/埋孔实现导体的层间电气连接，这种设计要求带来了以下七大优势：
3D组装以减少电路
更佳的连接可靠性
减少组件和零件的数量
更好的阻抗一致性
可以设计高度复杂的堆叠结构
实施更简洁的外观设计
缩小尺寸
刚柔结合板是一种兼具刚性和柔性的板材，它同时具有刚性板材的刚性和柔性板材的柔性。
半柔性印刷电路板
能力路线图
| 物品 | 柔性-刚性 | 皇家 | 半柔性 |
| 数字 |  |  |  |
| 柔性材料 | 聚酰亚胺 | FR4 + 覆盖层（聚酰亚胺） | FR4 |
| 柔性厚度 | 0.025~0.1毫米（不含铜） | 0.05~0.1毫米（不含铜） | 剩余厚度：0.25±0.05mm（专用材料：EM825(I)） |
| 弯曲角度 | 最大180° | 最大180° | 最大角度 180°（柔性层≤2） 最大角度 90°（柔性层>2） |
| 弯曲耐久性；IPC‐TM‐650，方法 2.4.3。 | 那 | ||
| 弯曲试验；1）芯轴直径：6.25mm | |||
| 应用 | 灵活安装 & 动态（单面） | 灵活安装 | 灵活安装 |
| 表面处理 | 典型值 | 供应商 | |
| 志愿消防队 |  | 0.2~0.6微米；0.2~0.35微米 | Enthone 四国化学 |
| 同意 |  | 或者：0.03~0.12微米，即：2.5~5微米 | ATO tech/Chuang Zhi |
| 选择性ENIG |  | 或者：0.03~0.12微米，即：2.5~5微米 | ATO tech/Chuang Zhi |
| 恩埃皮克 |  | Au：0.05~0.125μm，Pd：0.05~0.125μm，Ni：5~10μm | Chuang Zhi |
| 硬金 |  | 金：0.2~1.5微米，镍：最小2.5微米 | 付款人 |
| 软金 |  | 金：0.15~0.5微米，镍：最小2.5微米 | 鱼 |
| 浸锡 |  | 最小值：1微米 | Enthone / ATO 技术 |
| 浸银 |  | 0.15~0.45微米 | 麦克德米德 |
| HASL 和无铅 HASL(OS) |  | 1~25微米 | 日本上 |
金/镍型
● 根据厚度，镀金可分为薄金和厚金。通常，厚度小于 4 微米（0.41 微米）的金层称为薄金，厚度大于 4 微米的金层称为厚金。ENIG 只能制造薄金，不能制造厚金。只有电镀工艺才能同时制造薄金和厚金。柔性板上厚金的最大厚度可超过 40 微米。厚金主要用于对粘合性或耐磨性有要求的场合。
● 镀金可按类型分为软金和硬金。软金是普通的纯金，而硬金是含钴的金。正是由于添加了钴，金层的硬度才大幅提高，超过150HV，从而满足耐磨要求。
| 材料类型 | 特性 | 供应商 | |
| 刚性材料 | 正常损耗 | DK>4.2，DF>0.02 | 南亚/EMC/TUC/ITEQ/盛益/伊索拉/斗山等 |
| 中间损失 | DK>4.1，DF:0.015~0.02 | 南亚/EMC/TUC/ITEQ等 | |
| 低损失 | DK：3.8~4.1，DF：0.008~0.015 | EMC / NanYa / TUC / Isola / Panasonic 等 | |
| 损失极低 | DK：3.0~3.8，DF：0.004~0.008 | EMC / Panasonic / Rogers / TUC / Isola / ITEQ / NanYa 等。 | |
| 超低损耗 | DK | Rogers / TUC / ITEQ / Panasonic / Isola 等。 | |
| BT | 颜色：白色/黑色 | MGC / Hitachi / NanYa / ShengYi etc. | |
| 铜箔 | 标准 | 粗糙度(RZ)=6.34微米 | NanYa、KB、LCY |
| RTF | 粗糙度(RZ)=3.08微米 | NanYa、KB、LCY | |
| VLP | 粗糙度(RZ)=2.11微米 | 三井，电路板 | |
| HVLP | 粗糙度(RZ)=1.74微米 | 三井，电路板 | |
| 材料类型 | 普通DK/DF | 低DK/DF | |||
| 特性 | 供应商 | 特性 | 供应商 | ||
| 柔性材料 | FCCL（伴ED和RA） | 普通聚酰亚胺 DK：3.0~3.3 DF：0.006~0.009 | Thinflex / Panasonic / Taiflex | 改性聚酰亚胺 DK：2.8~3.0 DF：0.003~0.007 | Thinflex / Taiflex |
| Coverlay（黑/黄） | 普通粘合剂 DK：3.3~3.6 Df：0.01~0.018 | 泰福仕/杜邦 | 改性粘合剂 DK：2.8~3.0 DF：0.003~0.006 | Taiflex / Arisawa | |
| 粘结膜（厚度：15/25/40微米） | 普通环氧树脂 DK：3.6~4.0 DF：0.06 | 泰福仕/杜邦 | 改性环氧树脂 DK：2.4~2.8 DF：0.003~0.005 | Taiflex / Arisawa | |
| S/M 墨水 | 阻焊层；颜色：绿色/蓝色/黑色/白色/黄色/红色 | 普通环氧树脂 DK：4.1 DF：0.031 | 太阳/OTC/AMC | 改性环氧树脂 DK：3.2 DF：0.014 | 太阳 |
| 传奇墨水 | 屏幕颜色：黑色/白色/黄色；喷墨颜色：白色 | AMC | |||
| 其他材料 | 国际移动通信系统 | 绝缘金属基板（含铝或铜） | EMC/Ventec | ||
| 高导热性 | 1.0 / 1.6 / 2.2 (W/M*K) | 盛益/文泰克 | |||
| 我 | 银箔（SF‐PC6000‐U1 / SF‐PC8600‐C） | 辰田 | |||
高速高频材料（柔性）
| DK | 自由度 | 材料类型 | |
| FCCL（聚酰亚胺） | 3.0~3.3 | 0.006~0.009 | 松下 R-775 系列；Thinflex A 系列；Thinflex W 系列；Taiflex 2up 系列 |
| FCCL（聚酰亚胺） | 2.8~3.0 | 0.003~0.007 | Thinflex LK系列；Taiflex 2FPK系列 |
| FCCL（LCP） | 2.8~3.0 | 0.002 | Thinflex LC系列；松下R-705T系列；Taiflex 2CPK系列 |
| 覆盖层 | 3.3~3.6 | 0.01~0.018 | 杜邦 FR 系列；泰福仕 FGA 系列；泰福仕 FHB 系列；泰福仕 FHK 系列 |
| 覆盖层 | 2.8~3.0 | 0.003~0.006 | 有泽C23系列；台福FXU系列 |
| 粘合片 | 3.6~4.0 | 0.06 | Taiflex BT系列；杜邦FR系列 |
| 粘合片 | 2.4~2.8 | 0.003~0.005 | 有泽A23F系列；台福BHF系列 |
反向钻孔技术
● 微带线不应有过孔，必须从走线侧进行探测。
● 应从次级侧探测次级侧的痕迹（发射侧应在该侧）。
● 好的设计是，应该从能最大限度减少过孔短截线的那一侧探测带状线走线。
● 使用背钻孔的短过孔可以获得带状线的最佳效果。
产品应用： 汽车雷达传感器
产品详情：
采用混合材料（碳氢化合物+标准FR4）的4层PCB
堆叠：4L HDI / 非对称
挑战：
采用标准FR4层压板的高频材料
可控深度钻孔
产品应用： 汽车雷达传感器
产品详情：
采用混合材料（碳氢化合物+标准FR4）的4层PCB
堆叠：4L HDI / 非对称
挑战：
采用标准FR4层压板的高频材料
可控深度钻孔
产品应用：
基站
产品详情：
30层（均质材料）
堆叠方式：层数多/对称
挑战：
每层的注册
PTH的高纵横比
临界层压参数
产品应用：
记忆
产品详情：
堆叠：16 层任意层
IST测试：条件：25‐190℃，时间：3分钟；190‐25℃，时间：2分钟；1500次循环。电阻变化率≤10%，测试方法：IPC‐TM650‐2.6.26。结果：合格。
挑战：
覆膜超过6次
激光通孔精度
产品应用：
记忆
产品详情：
堆叠：腔体
材质：标准FR4
挑战：
在刚性PCB上使用去电容技术
层间配准
台阶区域的挤压较少
G/F 的关键倒角工艺
产品应用：
相机模块/笔记本电脑
产品详情：
堆叠：腔体
材质：标准FR4
挑战：
在刚性PCB上使用去电容技术
去盖过程中的关键激光程序和参数
产品应用：
汽车灯具
产品详情：
堆叠方式：IMS/散热器
材质：金属 + 胶水/预浸料 + PCB
挑战：
铝底和铜底（单层）
热导率
FR4+ 胶粘/预浸料 + 铝层压
优势：
极佳的散热性能
产品详情：
高速材料（均质）
堆叠：嵌入式铜币/对称
挑战：
硬币尺寸的准确性
层压开口的精度
临界树脂流
产品应用：
汽车/工业/基站
产品详情：
内层基底铜 6盎司
外层基底铜 3盎司/6盎司堆叠：
内层铜重 6 盎司
挑战：
6盎司铜片间隙完全用环氧树脂填充
层压加工无漂移
产品应用：
智能手机/SD卡/固态硬盘
产品详情：
堆叠：HDI / Anylayer
材质：标准FR4
挑战：
超薄/RTF铜箔
电镀均匀性
高分辨率干膜
LDI曝光（激光直接成像）
产品应用：
通信/SD卡/光模块
产品详情：
堆叠：HDI / Anylayer
材质：标准FR4
挑战：
PCB在镀金工艺过程中，指缘处无缝隙
特殊耐磨膜
产品应用：
工业的
产品详情：
堆叠：刚柔结合
采用 Eccobond 进行刚柔转换
挑战：
轴的临界移动速度和深度
临界气压参数