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用于蓝牙耳机的刚挠结合板/8层PCB

  • 类型 刚柔板
  • 应用 蓝牙
  • 层数 8层
  • 板材厚度 0.8毫米
  • 通过 d+8mil
  • 激光孔 400万
  • 线条宽度/间距 3/3百万
  • 表面处理 ENIG+OSP
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刚挠结合板的分类(详见图1)

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刚柔结合板是一种兼具刚性和柔性的板材,它同时具有刚性板材的刚性和柔性板材的柔性。
基板:中等 TG、高 TG、低介电常数、低 Df FR4、高频材料。
Substrate brands: Shengyi, Tenghui, Lianmao, Rogers, Panasonic, DuPont, Taihong.
表面处理:HASL、HASL(无铅)、ENIG、浸锡、浸银、镀金、OSP、ENIG+OSP、ENEPIG。


刚挠结合板 Au/Ni 型

b 根据厚度,镀金可分为薄金和厚金。通常,厚度小于 4 微米(0.41 微米)的金层称为薄金,厚度大于 4 微米的金层称为厚金。ENIG 只能制造薄金,不能制造厚金。只有电镀工艺才能制造薄金和厚金。柔性板上厚金的最大厚度可超过 40 微米。厚金主要用于对粘合性或耐磨性有要求的场合。

b 镀金可按类型分为软金和硬金。软金是普通的纯金,而硬金是含钴的金。正是由于添加了钴,金层的硬度才大幅提高,超过150HV,以满足耐磨要求。

刚柔板的优势

如今,产品设计越来越追求小型化、低成本和高速化,尤其是在移动设备市场,这类产品通常涉及高密度电子电路。对于通过I/O连接的外围设备而言,刚挠结合板是一个绝佳的选择。在制造过程中,将柔性板材料和刚性板材料集成在一起,通过预浸料将两种基板材料结合,然后通过通孔或盲孔/埋孔实现导体的层间电气连接,这种设计要求带来了以下七大优势:

a. 3D组装以减少电路
b. 更佳的连接可靠性
c. 减少组件和零件的数量
d. 更好的阻抗一致性
e. 可以设计高度复杂的堆叠结构
f. 实现更简洁的外观设计
g. 缩小尺寸

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应用

刚挠结合板应用(详情见图3-1)

刚挠结合板是一种兼具柔性电路板和刚性电路板特性的复合板,广泛应用于以下领域:

1. 电子领域: 刚挠结合板广泛应用于手机、平板电脑、智能穿戴设备、相机、摄像机、计算器、无人机和健身追踪器等电子产品中。在性能方面,刚挠结合板能够以三维方式连接不同的刚性PCB和元器件。在相同的电路密度下,它可以增加PCB的总使用面积,提高电路承载能力,并降低信号传输限制和触点装配错误率。从结构上看,刚挠结合板轻薄,允许柔性布线,这极大地有助于减小体积和重量。

2. 汽车领域: 刚挠性PCB通常用于汽车电子系统,包括用于连接主板和方向盘的按钮、车辆视频系统屏幕和控制面板之间的连接、侧门上音频或功能键的操作连接、倒车雷达成像系统、传感器、车辆通信系统、卫星导航、用于连接后座控制面板和前端控制器的电路板以及外部检测系统。

3. 医疗器械领域: 刚挠结合式PCB在医疗设备中的应用日益广泛,例如信号监测设备、治疗仪器、成像设备、理疗设备、心脏起搏器、内窥镜、超声控制装置等。这些领域的产品需要高可靠性、高精度、低阻抗损耗、完整的信号传输质量、耐用性等。由于制造工艺复杂且产量低,生产成本较高。

4. 工业控制领域: 刚挠性PCB广泛应用于各种工业领域,包括人造卫星、雷达系统、无线通信、激光测量和控制仪器、传感器、核磁分析仪、X射线设备、红外分析仪等。

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