Papan rigid-flex / PCB 8 lapis untuk earphone Bluetooth
Klasifikasi PCB Rigid-Flex (lihat gambar 1 untuk detailnya)
Papan rigid-flex adalah papan yang menggabungkan kekakuan dan fleksibilitas, menggabungkan kekakuan papan rigid dan fleksibilitas papan flexible.
Substrat: TG sedang, TG tinggi, konstanta dielektrik rendah, Df rendah FR4, material frekuensi tinggi.
Merek substrat: Shengyi, Tenghui, Lianmao, Rogers, Panasonic, DuPont, Taihong.
Lapisan permukaan: HASL, HASL (Bebas Timbal), ENIG, Timah Celup, Perak Celup, Pelapisan Emas, OSP, ENIG+OSP, ENEPIG.
Papan Kaku Fleksibel Tipe Au/Ni
b. Pelapisan emas dapat dibagi menjadi emas tipis dan emas tebal berdasarkan ketebalannya. Umumnya, emas di bawah 4µm (0,41µm) disebut emas tipis, sedangkan emas di atas 4µm disebut emas tebal. ENIG hanya dapat membuat emas tipis, bukan emas tebal. Hanya pelapisan emas yang dapat membuat emas tipis dan tebal. Ketebalan maksimum emas tebal pada papan fleksibel dapat melebihi 40µm. Emas tebal terutama digunakan di lingkungan kerja dengan persyaratan pengikatan atau ketahanan aus.
b. Pelapisan emas dapat dibagi menjadi emas lunak dan emas keras berdasarkan jenisnya. Emas lunak adalah emas murni biasa, sedangkan emas keras adalah emas yang mengandung kobalt. Justru karena penambahan kobalt inilah kekerasan lapisan emas meningkat secara signifikan hingga melebihi 150 HV untuk memenuhi persyaratan ketahanan aus.
Keunggulan Papan Rigid-Flex
Saat ini, desain semakin mengejar miniaturisasi, biaya rendah, dan kecepatan tinggi produk, terutama di pasar perangkat seluler, yang biasanya melibatkan sirkuit elektronik berdensitas tinggi. Penggunaan Rigid-Flex Board akan menjadi pilihan yang sangat baik untuk perangkat periferal yang terhubung melalui IO. Tujuh keuntungan utama yang dihasilkan oleh persyaratan desain yang mengintegrasikan material papan fleksibel dan material papan kaku dalam proses manufaktur, menggabungkan 2 material substrat dengan prepreg, dan kemudian mencapai koneksi listrik antar lapisan konduktor melalui lubang tembus atau via buta/terkubur adalah sebagai berikut:
a. Perakitan 3D untuk mengurangi sirkuit
b. Keandalan koneksi yang lebih baik
c. Mengurangi jumlah komponen dan bagian
d. Konsistensi impedansi yang lebih baik
e. Dapat merancang struktur penumpukan yang sangat kompleks
f. Menerapkan desain tampilan yang lebih ramping
g. Mengurangi ukuran
Aplikasi
Aplikasi Papan Kaku-Fleksibel (lihat gambar 3-1 untuk detailnya)
PCB rigid-flex adalah papan komposit yang memiliki karakteristik baik papan sirkuit fleksibel maupun papan sirkuit kaku, yang banyak digunakan di bidang-bidang berikut:
1. Bidang Elektronika: PCB rigid-flex banyak digunakan dalam produk elektronik seperti telepon seluler, tablet, perangkat wearable pintar, kamera, perekam video, kalkulator, drone, dan monitor kebugaran. Dari segi performa, papan rigid dan fleksibelnya dapat menghubungkan berbagai PCB rigid dan komponen secara tiga dimensi. Pada kepadatan sirkuit yang sama, PCB rigid-flex dapat meningkatkan total area penggunaan PCB, meningkatkan kapasitas daya hantar sirkuit, dan mengurangi batas transmisi sinyal serta tingkat kesalahan perakitan kontak. Secara struktural, PCB rigid-flex ringan dan tipis, memungkinkan pengkabelan yang fleksibel, yang sangat membantu dalam mengurangi volume dan berat.
2. Bidang otomotif: PCB rigid-flex umumnya digunakan dalam sistem elektronik otomotif, termasuk tombol untuk menghubungkan motherboard ke roda kemudi, koneksi antara layar sistem video kendaraan dan panel kontrol, koneksi pengoperasian tombol audio atau fungsi pada pintu samping, sistem pencitraan radar mundur, sensor, sistem komunikasi kendaraan, navigasi satelit, papan untuk menghubungkan panel kontrol kursi belakang dan pengontrol depan, serta sistem deteksi eksternal.
3. Bidang peralatan medis: Penerapan PCB rigid-flex pada peralatan medis semakin meluas, seperti peralatan pemantauan sinyal, instrumen terapi, peralatan pencitraan, perangkat fisioterapi, alat pacu jantung, endoskop, perangkat kontrol ultrasonik, dan lain-lain. Produk di bidang ini membutuhkan keandalan tinggi, presisi tinggi, kehilangan impedansi rendah, kualitas transmisi sinyal yang lengkap, daya tahan, dan lain-lain. Karena kompleksitas proses manufaktur dan output yang rendah, biaya produksi menjadi tinggi.
4. Bidang kendali industri: PCB rigid-flex digunakan dalam berbagai aplikasi industri termasuk satelit buatan, sistem radar, komunikasi nirkabel, instrumen pengukuran dan kontrol laser, sensor, penganalisis magnetik nuklir, perangkat sinar-X, penganalisis inframerah, dll.
