Taconic TSM-DS3 高频PCB | 双面射频板，浸金工艺 | 中国制造商
多层PCB，任意层HDI PCB
| 类型 | 高频PCB+印刷电路板+两种PCB的拼板 |
| 成品 | |
| 事情 | Taconic TSM-DS3-0200-CLH/CLH |
| 层数 | 1升 |
| 板材厚度 | 0.55毫米 |
| 均码 | 62.56*121毫米/1件 |
| 表面处理 | 同意 |
| 内铜厚度 | / |
| 外层铜厚度 | 35微米 |
| 阻焊层颜色 | / |
| 丝网印刷颜色 | 白色（GTO，GBO） |
| 通过治疗 | / |
| 机械钻孔密度 | / |
| 激光钻孔密度 | / |
| 最小尺寸 | / |
| 最小行宽/间距 | / |
| 孔径比 | / |
| 印刷时代 | / |
| 钻井时间 | / |
| PN | B0100804A |
设计和产品特性
Taconic TSM DS3印刷电路板– 高性能PCB项目解决方案。
在错综复杂的PCB设计领域，寻找完美的层压材料可能是一项艰巨的任务。Rich Full Joy深知这种挑战，因此我们很高兴向您介绍Taconic TSM-DS3M——一款革命性的解决方案，它将彻底改变您的高性能PCB项目。
打破常规：摒弃FR4，拥抱创新
厌倦了传统FR4材料的局限性？是时候跳出固有思维了。Taconic TSM-DS3M材料拥有诸多优势，使其成为对可靠性、热稳定性和高频性能要求极高的应用的理想之选。
行业领先的低损耗核心
TSM-DS3M 是一款引领潮流、热稳定性极佳且损耗极低的磁芯材料。在 10GHz 频率下，其损耗因子 (Df) 仅为 0.0011，性能远超市场上众多同类产品。它采用与 RF4（玻璃纤维增强环氧树脂）相同的制造工艺，性能稳定可靠，远胜其他同类产品。但真正使其脱颖而出的是其独特的陶瓷填充结构，玻璃纤维含量低于 5%。这使其成为制造大型复杂多层电路板的理想之选，性能可与环氧树脂媲美。
适用于高功率应用
对于高功率应用而言，散热至关重要。TSM-DS3M 采用低热膨胀系数 (CTE) 设计，确保介电材料能够有效地将热量从 PCB 设计中的其他热源导出。这不仅能提升整体性能，还能延长元件的使用寿命。
Taconic TSM-DS3 高频PCB | 射频和微波PCB制造商
高频PCB规格印刷电路板
材质：Taconic TSM-DS3-0200-CLH/CLH：Taconic TSM-DS3-0200-CLH/CLH
层数：双面
表面处理：浸金：
厚度：可定制
应用领域：射频、微波、电信：
Taconic TSM-DS3 高频PCB主要特点
1.低介电常数和损耗角正切
2.优异的热稳定性
3.卓越的信号完整性
4.在严苛环境下具有高可靠性，
5.业界领先的性能：在 10GHz 时，其 PDF 值达到业界领先的 0.0011，为高频性能树立了标杆。
6.军用级可靠性：其 Z 轴膨胀率低，非常适合在极端条件下可靠性至关重要的军事应用。
7.高导热性：导热系数为 0.65 W/M*K，在散热方面表现出色。
8.玻璃纤维含量低：玻璃纤维含量低（~5%），这造就了它独特的性能。
9.卓越的尺寸稳定性：其尺寸稳定性可与环氧树脂媲美，确保您的PCB保持最佳状态。
10.多功能电路板制造：可轻松制造大尺寸、高层数印刷电路板。
11.稳定且可预测的良率：制造复杂的印刷线路板，并保持稳定且可预测的良率。
12.稳定的温度性能：保持±0.25%的稳定温度变化（-30°C至120°C），确保在宽广的温度范围内可靠运行。
13.电阻箔兼容性：与电阻箔无缝集成，增加设计灵活性。
了解 Taconic TSM-DS3 PCB 材料：热系数及其他
介电常数的温度系数（T，K）是TSM-DS3M的重要特性之一。不同测试方法得到的介电常数值可能存在差异。在IPC-650 2.5.5.6测试方法下，TSM-DS3M的典型T，K值为-11 ppm/°C（-55至150摄氏度）。分子振动和相互作用随温度升高而增强，会导致介电常数（Dk）升高。然而，TSM-DS3M独特的成分有助于减轻这种影响，从而确保其性能稳定。
典型值概览
| 财产 | 测试方法 | 单元 | 价值 |
| 10GHz下的介电常数(Dk) | IPC-650 2.5.5.5.1（修改版） | 2.94 | |
| T，K（-55 至 150 摄氏度） | IPC-650 2.5.5.6 | ppm/°C | -11 |
| 10GHz时的损耗因子(Df) | IPC-650 2.5.5.5.1（修改版） | 0.0011 | |
| 介电击穿 | IPC-650 2.5.6（ASTM D 149） | 千伏 | 47.5 |
| 介电强度 | ASTM D 149（平面穿透） | V/mil | 548 |
| 电弧电阻 | IPC-650 2.5.1 | 秒 | 226 |
| 吸湿性 | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.07 |
| 弯曲强度（机器方向 - MD） | ASTM D 790/ IPC - 650 2.4.4 | 磅/平方英寸 | 11811 |
| 抗弯强度（横向 - CD） | ASTM D 790/ IPC - 650 2.4.4 | 磅/平方英寸 | 7512 |
| 拉伸强度（机器方向 - MD） | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | 磅/平方英寸 | 7030 |
| 抗拉强度（横向 - CD） | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | 磅/平方英寸 | 3830 |
| 断裂伸长率（机器方向 - MD） | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | % | 1.6 |
| 断裂伸长率（横向 - CD） | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | % | 1.5 |
| 杨氏模量（机器方向 - MD） | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | 磅/平方英寸 | 973000 |
| 杨氏模量（横向 - CD） | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | 磅/平方英寸 | 984000 |
| 泊松比（机器方向 - MD） | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | 0.24 | |
| 泊松比（横向 - CD） | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | 0.2 | |
| 综合模量 | ASTM D 695 (23°C) | 磅/平方英寸 | 310,000 |
| 弯曲模量（机器方向 - MD） | ASTM D 790/IPC - 650 2.4.4 | 千磅 | 1860 |
| 弯曲模量（横向 - CD） | ASTM D 790/ |
存储、搬运和层压时需要考虑的方面
贮存
妥善储存是保持 TSM-DS3M 完整性的关键。Rich Full Joy 建议将其平放于室温下洁净处。将其置于加强筋之间有助于防止层间弯曲，使用软垫则可有效防止灰尘和碎屑进入。储存条件直接影响层压板的保质期。
处理
由于其独特的材质，处理 TSM-DS3M 时需要格外小心。避免机械擦洗，切勿水平提起面板边缘。此外，应采取措施防止污染物沉积在铜或其他材料上，并避免面板堆叠。蚀刻后，务必避免机械磨损 PTFE 表面。
层制备
在准备层压板时，适应环境和缩放是必不可少的步骤。层压过程中，请严格遵循我们制定的指导原则，以确保获得高质量、功能齐全的TSM-DS3M PCB。
常见问题解答 – Taconic TSM-DS3 高频PCB
1️⃣ Taconic TSM-DS3 PCB 是用来做什么的？
✔ 由于其优异的射频性能，它主要用于 5G 网络、雷达、航空航天、汽车雷达和卫星通信应用。
2️⃣ Taconic TSM-DS3 材料有哪些优势？
✔ 它具有介电损耗低、导热性高、机械稳定性好、信号衰减小等优点，使其成为高频应用的理想选择。
3️⃣ 为什么高频PCB采用ENIG表面处理？
✔ ENIG（化学镀镍浸金）具有优异的抗氧化性、增强的可焊性和延长的PCB寿命，使其成为射频应用的首选。
4️⃣ Taconic TSM-DS3 PCB 的典型层数是多少？
✔ 根据客户要求，最常见的配置包括单层、双层和多层射频PCB设计。
5️⃣ Taconic TSM-DS3 与 Rogers 材料相比如何？
✔ Taconic TSM-DS3 具有与 Rogers RO4350B 和 RO4003C 类似的低损耗特性，但具有更高的热稳定性，并且是一种更具成本效益的解决方案。
6️⃣ Taconic TSM-DS3 PCB 支持的最大频率是多少？
✔ 它支持GHz范围的频率，使其适用于5G、雷达和卫星系统中的毫米波（mmWave）应用。
7️⃣ Taconic TSM-DS3 PCB 可以定制吗？
✔ 是的！我们提供定制设计，包括不同的层数、堆叠方式、阻抗控制和特殊表面处理。
8️⃣ Taconic TSM-DS3 的典型厚度选项有哪些？
✔ Taconic TSM-DS3 提供多种厚度，包括 0.2 毫米、0.5 毫米、1.0 毫米，以及根据项目需求定制的厚度。
9️⃣ 贵厂是否提供 Taconic TSM-DS3 PCB 的快速交货服务？
✔ 是的，我们提供快速原型制作和批量生产，交货周期短，以满足紧迫的项目期限。
如何订购Taconic TSM-DS3高频PCB？
✔ 如需定制报价、设计咨询和批量订单折扣，请直接联系我们。
Taconic TSM-DS3 高频 PCB 的应用领域
5G 基站和毫米波网络——确保下一代无线通信中的高速数据传输和低信号损耗。
汽车雷达系统——高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶汽车技术的关键所在。
卫星通信 – 支持 Ku 波段、Ka 波段及其他高频卫星链路应用。
军用及航空航天电子产品——用于雷达、航空电子设备和电子战系统中的关键任务应用。
RFID 和物联网设备 – 针对高频 RFID 标签和物联网无线连接进行了优化。
医学影像系统——可实现高精度MRI和超声信号处理。
微波天线和滤波器——射频和微波系统中微波元件的关键材料。
工业和科学设备——用于高频传感器、测试仪器和频谱分析仪。
高速数据传输系统——确保光收发器和高速以太网的信号完整性。
PCB原型制作与研究——高频电路测试和高级射频设计实验室的首选。
在 Rich Full Joy，我们提供的不仅仅是产品，而是一套完整的解决方案。我们的专家团队精通 Taconic TSM-DS3M 的各种复杂特性。从材料选择到最终产品实现，我们能够指导您完成设计流程的每一步。凭借我们先进的生产设施和严格的质量控制措施，您可以信赖我们，我们将交付符合甚至超越您期望的顶级 PCB 产品。Rich Full Joy 的优势
如果您想将您的PCB设计提升到一个新的水平，Rich Full Joy的Taconic TSM-DS3M是您的理想之选。它拥有无与伦比的性能、多功能性和可靠性，是高端应用的完美之选。不要错过这个革新您项目的绝佳机会。立即联系我们，让我们携手开启创新之旅。
高频混合PCB的扩展应用
