دسته بندی ماژول ها

فناوری درج از طریق سوراخ THT

۱. مفاهیم و اصول اولیه

۱. فناوری درون حفره‌ای (THT) چیست؟

THT فناوری‌ای است که پایه‌های قطعات الکترونیکی را در سوراخ‌های PCB قرار می‌دهد و از طریق لحیم‌کاری، اتصال الکتریکی و تثبیت را انجام می‌دهد. این یکی از فرآیندهای سنتی مونتاژ الکترونیکی است.
۲. تفاوت‌های اصلی بین THT و فناوری نصب سطحی (SMT) چیست؟

- پایه‌های قطعات THT نیاز به لحیم‌کاری سوراخ‌دار دارند، در حالی که قطعات SMT مستقیماً روی سطح PCB نصب می‌شوند.

- THT راندمان تولید پایین‌تر و فضای اشغالی بیشتری دارد؛ SMT راندمان و چگالی بالاتری ارائه می‌دهد (داده‌های IPC: چگالی SMT 3-5 برابر THT است).

THT برای قطعات با توان بالا/اندازه بزرگ مناسب است؛ SMT برای قطعات کوچک/چگالی بالا مناسب است.
۳. جریان فرآیند اساسی THT چیست؟

آماده‌سازی قطعه → جایگذاری → لحیم‌کاری (لحیم‌کاری موجی برای مصارف عمومی، لحیم‌کاری دستی/غوطه‌وری برای قطعات خاص) → برش سربی → بازرسی
۴. چه نوع قطعات الکترونیکی برای THT مناسب هستند؟

- قطعات با توان بالا (مثلاً ترانزیستورهای قدرت، ترانسفورماتورها، خازن‌های الکترولیتی بزرگ)

- قطعاتی که به استحکام مکانیکی بالایی نیاز دارند (مثلاً کانکتورها)

- قطعاتی با فاصله زیاد بین پایه‌ها و الزامات دقت پایین
۵. حداقل قطر via برای PCB در فرآیند THT چقدر است؟

فرآیند استاندارد: 0.8 میلی‌متر؛ فرآیند ویژه: 0.4 میلی‌متر (با افزایش قابل توجه هزینه و دشواری)

۲. جابجایی قطعات و پین‌ها

۶. شکل‌های استاندارد سیم‌های قطعات THT چیست؟

- سیم‌های مستقیم (مناسب برای دستگاه‌های درج خودکار)

- پایه‌های خمیده (مثلاً نوع J، نوع L، که باعث افزایش پایداری مکانیکی پس از لحیم‌کاری می‌شوند)
۷. الزامات لحیم‌پذیری برای پایه‌های قطعات چیست؟

طبق IPC-J-STD-001: در دمای 235℃±5℃، به مدت 2-3 ثانیه در ظرف لحیم غوطه‌ور شوید، پوشش لحیم ≥95%
۸. چگونه می‌توان لحیم‌پذیری پایه‌های قطعات را بهبود بخشید؟

- پوشش فلزی (مثلاً آبکاری قلع، نقره)

- استفاده از روان‌ساز قبل از لحیم‌کاری برای حذف لایه‌های اکسید و افزایش قابلیت ترشوندگی
۹. طول مناسب سرب برای قطعات THT چقدر است؟

بیرون‌زدگی سرب از سطح لحیم‌کاری PCB: ۲-۳ میلی‌متر (خیلی کوتاه باعث لحیم‌کاری ضعیف می‌شود؛ خیلی بلند خطر اتصال کوتاه را به همراه دارد و نیاز به برش اضافی دارد)
۱۰. مواد مختلف سرب چه تاثیری بر لحیم‌کاری دارند؟

- مس: لحیم‌پذیری عالی، رایج‌ترین

- آهن: مستعد اکسیداسیون، لحیم‌پذیری ضعیف، نیاز به عملیات ویژه دارد

- آلیاژها (مثلاً آلیاژهای مس): بین استحکام و لحیم‌پذیری تعادل برقرار می‌کنند

۳. برد مدار چاپی (PCB) مرتبط

۱۱. الزامات مواد PCB در فرآیند THT چیست؟

معمولاً از زیرلایه FR-4 با دمای انتقال حرارت (Tg ≥130℃) استفاده می‌کند که دارای عایق الکتریکی خوب، مقاومت مکانیکی و مقاومت در برابر حرارت است.
۱۲. استانداردهای تلرانس برای مسیرها (Via) در PCB چیست؟

- تلرانس قطر Via: ±0.05 میلی‌متر

- تلرانس موقعیت سوراخ: ±0.1 میلی‌متر
۱۳. چگونه از تغییر شکل PCB در حین لحیم کاری THT جلوگیری کنیم؟

- ضخامت بستر مناسب را انتخاب کنید (استاندارد ۱.۶ میلی‌متر)

- بهینه سازی طرح PCB (جلوگیری از نواحی مسی متمرکز و بزرگ)

- از لبه‌های فرآیند و وسایل نگهدارنده استفاده کنید
۱۴. زبری دیواره چگونه بر لحیم کاری تأثیر می‌گذارد؟

مقدار Ra باید در محدوده ۱.۶ تا ۳.۲ میکرومتر کنترل شود: زبری بیش از حد باعث پر شدن ضعیف لحیم می‌شود؛ صافی بیش از حد، ترشوندگی را کاهش می‌دهد.
۱۵. الزامات ویژه برای PCB های چند لایه در THT چیست؟

- نیاز به ترازبندی دقیق بین لایه‌ها دارد (معمولاً با سوراخکاری CNC انجام می‌شود)

- توجه به عایق بین لایه‌ها در حین لحیم‌کاری برای جلوگیری از اتصال کوتاه

۴. فرآیند جوشکاری - لحیم کاری موجی

۱۶. اصل اساسی لحیم کاری موجی چیست؟

یک پمپ لحیم، لحیم مذاب را به صورت موج جت می‌کند و PCB/سرسیم‌ها هنگام عبور از این موج لحیم می‌شوند. لحیم‌کاری دو موجی، پل زدن و اتصالات سرد را کاهش می‌دهد.
۱۷. دمای لحیم کاری معمول برای لحیم کاری موجی چقدر است؟

- Sn63Pb37 (سرب‌دار): 245℃-255℃

- Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (بدون سرب): 255℃-265℃
۱۸. زمان معمول لحیم کاری برای لحیم کاری موجی چقدر است؟

زمان تماس موج سربی: ۲-۴ ثانیه (زمان خیلی کوتاه باعث لحیم‌کاری ضعیف می‌شود؛ زمان خیلی طولانی خطر آسیب به قطعات یا تغییر شکل PCB را به همراه دارد)
۱۹. چگونه ارتفاع موج را در لحیم کاری موجی تنظیم کنیم؟

ارتفاع موج: ۱/۲ تا ۲/۳ ضخامت PCB (از طریق جریان و فشار پمپ لحیم تنظیم می‌شود؛ مقدار خیلی زیاد باعث ایجاد پل و مقدار خیلی کم باعث لحیم‌کاری ناکافی می‌شود)
۲۰. روش‌های کاربرد شار در لحیم‌کاری موجی و ویژگی‌های آنها چیست؟

- اسپری: مصرف کم، یکنواخت، مناسب برای مصارف بالا
لحیم کاری دقیق

- فوم: غلظت بالا، مناسب برای فوم‌های غلیظ
مدارهای فیلم

- موج: راندمان بالا، ضایعات بالا

۵. فرآیند جوشکاری - جوشکاری دستی و سایر موارد

۲۱. چگونه می‌توان دما و زمان را برای لحیم‌کاری دستی قطعات THT کنترل کرد؟

دمای هویه: ۳۰۰ تا ۳۵۰ درجه سانتیگراد؛ به ازای هر اتصال: ۲-۳ ثانیه (از آسیب دمای بالا جلوگیری شود)
۲۲. ویژگی‌ها و کاربردهای لحیم‌کاری غوطه‌وری چیست؟

ویژگی‌ها: راندمان بالا اما مستعد پل زدن؛ کاربردها: تولید انبوه بردهای مدار چاپی ساده با فاصله زیاد بین پایه‌ها
۲۳. مزایای لحیم‌کاری انتخابی چیست؟

لحیم‌کاری هدفمند برای نواحی خاص، جلوگیری از تأثیر لحیم بر سایر نواحی. مناسب برای بردهای ترکیبی THT/SMT برای کاهش اثرات لحیم‌کاری موجی بر روی اجزای SMT.
۲۴. آیا می‌توان از لحیم‌کاری جریانی برای قطعات THT استفاده کرد؟

لحیم‌کاری جریان برگشتی در درجه اول برای SMT است. می‌توان از آن برای موارد خاص THT (مثلاً قطعات کوچک/کم‌پایه با فیکسچرهای مخصوص) استفاده کرد، اما رایج نیست.
۲۵. الزامات لحیم برای فرآیندهای مختلف لحیم کاری چیست؟

- لحیم کاری موجی: سیالیت بالا، مقاومت در برابر اکسیداسیون

- لحیم کاری دستی: نقطه ذوب متوسط، قابلیت ترشوندگی خوب

- لحیم کاری غوطه وری: پوشش قوی

- اشکال رایج: لحیم کاری موجی/غوطه وری از میله های لحیم استفاده می کند؛ لحیم کاری دستی از سیم لحیم استفاده می کند

۶. لحیم و شار

۲۶. ترکیبات رایج لحیم‌های THT چیست؟

لحیم‌های رایج شامل قلع-سرب (Sn63Pb37، نقطه یوتکتیک ۱۸۳ درجه سانتیگراد) و لحیم‌های بدون سرب (مثلاً Sn96.5Ag3.0Cu0.5، نقطه ذوب ۲۱۷ درجه سانتیگراد) هستند. لحیم‌های بدون سرب به دلایل زیست‌محیطی به طور فزاینده‌ای مورد استفاده قرار می‌گیرند.
۲۷. تفاوت‌های عملکرد لحیم‌کاری بین لحیم‌های بدون سرب و لحیم‌های سرب‌دار چیست؟

لحیم‌های بدون سرب نقطه ذوب 30 تا 40 درجه سانتیگراد بالاتر و قابلیت خیس شدن ضعیف‌تری دارند، به دمای لحیم‌کاری بالاتر و دقت فرآیند بالاتری نیاز دارند، اما مطابق با استانداردهای RoHS هستند.
۲۸. نقش اصلی شار چیست؟

اکسیدها را از سطوح لحیم کاری پاک می‌کند، کشش سطحی لحیم را کاهش می‌دهد، قابلیت خیس شدن را افزایش می‌دهد و از اکسیداسیون مجدد در حین لحیم کاری جلوگیری می‌کند.
۲۹. سطوح فعالیت شار چگونه طبقه‌بندی می‌شوند؟

طبق IPC-J-STD-001 به عنوان R (غیرفعال)، RMA (فعالیت متوسط) و RA (فعال) طبقه‌بندی شده است. فعالیت بالاتر، حذف اکسید را بهبود می‌بخشد اما ممکن است خطر خوردگی باقیمانده را افزایش دهد.
۳۰. اثرات پسماندهای شار بر مدارها چیست؟

ممکن است باعث اتصال کوتاه، نشتی یا خوردگی قطعات/PCBها توسط باقیمانده‌های بسیار فعال شود، که اغلب نیاز به تمیزکاری پس از لحیم کاری دارد.

۷. تجهیزات و ابزارآلات

۳۱. انواع اصلی ماشین‌های جایگذاری خودکار کدامند؟

انواع اصلی: افقی (مناسب برای قطعات محوری مانند مقاومت‌ها) و عمودی (مناسب برای قطعات شعاعی مانند خازن‌های الکترولیتی).
۳۲. دقت معمول درج در دستگاه‌های درج خودکار چقدر است؟

دستگاه‌های مدرن به دقت ±0.1 میلی‌متر دست می‌یابند که برای اکثر قطعات THT مناسب است.
۳۳. نگهداری روزانه دستگاه‌های لحیم‌کاری موجی شامل چه مواردی می‌شود؟

تمیز کردن منظم محفظه‌های لحیم، تعویض لحیم، کالیبراسیون دما/ارتفاع موج، تمیز کردن سیستم فلاکس و روغن‌کاری مکانیکی.
۳۴. نکات کلیدی برای انتخاب و استفاده از ابزارهای لحیم کاری دستی چیست؟

هویه‌های لحیم‌کاری ۳۰ تا ۶۰ واتی با شکل‌های مختلف نوک هویه انتخاب کنید؛ قبل از استفاده، نوک هویه را قلع اندود کنید تا از اکسیداسیون جلوگیری شود.
۳۵. چه نوع فیکسچرهایی معمولاً در فرآیندهای THT استفاده می‌شوند؟

شامل فیکسچرهای موقعیت‌یابی PCB، نگهدارنده‌های قطعات و پایه‌های لحیم‌کاری برای اطمینان از دقت و پایداری موقعیت.

۸. کنترل کیفیت و تحلیل نقص

۳۶. عیوب رایج در لحیم کاری THT چیست؟

اتصالات سرد، پل زدن، لحیم ناکافی، توپ‌های لحیم و غیره. اتصالات سرد به اتصالات الکتریکی ضعیف اشاره دارند؛ پل زدن باعث ایجاد اتصال کوتاه بین پدها می‌شود.
۳۷. علل و راه حل های سردی مفاصل چیست؟

علل: سیم‌های اکسید شده، لحیم ناکافی، دما/زمان نامناسب، فعالیت کم شار. راه حل‌ها: سیم‌ها را تمیز کنید، پارامترها را تنظیم کنید، شار مناسب را انتخاب کنید.
۳۸. علل و اقدامات پیشگیرانه برای ایجاد پل چیست؟

علل: لحیم بیش از حد، ارتفاع موج زیاد، فاصله کم بین سرب‌ها، شار ناهموار. پیشگیری: حجم لحیم، ارتفاع موج، طراحی PCB و کاربرد شار را بهینه کنید.
۳۹. چگونه کیفیت لحیم کاری THT را بررسی کنیم؟

بازرسی چشمی (AOI)، اشعه ایکس (AXI)، تست درون مداری (ICT). بررسی‌های چشمی برای عیوب سطحی؛ اشعه ایکس برای اتصالات سرد داخلی.
۴۰. استانداردهای کیفیت برای لحیم کاری THT چیست؟

طبق IPC-A-610، اتصالات لحیم باید صاف، بدون ترک، با پوشش سربی ≥95٪ و اتصالات الکتریکی قابل اعتماد باشند.

۹. حفاظت و ایمنی محیط زیست

۴۱. الزامات زیست‌محیطی برای فرآیندهای THT چیست؟

مطابق با دستورالعمل‌های RoHS، مواد خطرناک را محدود کنید؛ گازهای خروجی را تصفیه کنید؛ لحیم و پودر لحیم‌کاری ضایعاتی را به درستی بازیافت کنید.
۴۲. اپراتورهای لحیم کاری بدون سرب چه الزامات خاصی دارند؟

از دستکش و عینک مقاوم در برابر حرارت استفاده کنید؛ برای جلوگیری از سوختگی و استنشاق گازهای مضر، مرتباً معاینات پزشکی انجام دهید.
۴۳. چگونه می‌توان ضایعات لحیم و فلاکس را در فرآیندهای THT دفع کرد؟

ضایعات لحیم باید توسط شرکت‌های واجد شرایط بازیافت شوند؛ ضایعات فلاکس (ماده شیمیایی خطرناک) باید توسط شرکت‌های حرفه‌ای دفع زباله‌های خطرناک مهر و موم و جمع‌آوری شوند.
۴۴. الزامات تهویه برای کارگاه‌های لحیم‌کاری چیست؟

تهویه مناسب را حفظ کنید تا غلظت گازهای مضر کمتر از حد مجاز مواجهه شغلی باشد، با حداقل ۱۲ بار تعویض هوا در ساعت.
۴۵. اقدامات احتیاطی ایمنی برای مواد شیمیایی مورد استفاده در فرآیندهای THT چیست؟

فلاکس و سایر مواد شیمیایی قابل اشتعال هستند؛ از منابع آتش دور نگه دارید. برای مواد شیمیایی خورنده، بلافاصله پس از تماس با آنها، محل را بشویید و طبق دستورالعمل نگهداری/استفاده کنید.

۱۰. بهینه‌سازی فرآیند و کنترل هزینه

۴۶. چگونه می‌توان راندمان فرآیند THT را بهبود بخشید؟

بهینه سازی توالی درج، استفاده از ماشین های اتوماتیک پرسرعت، منطقی سازی جریان فرآیند و بهبود پایداری تجهیزات.
۴۷. اجزای اصلی هزینه فرآیندهای THT کدامند؟

قطعات، برد مدار چاپی، لحیم/فلاکس، استهلاک/نگهداری تجهیزات، هزینه‌های نیروی کار و بازرسی.
۴۸. چگونه هزینه‌های تولید THT را کاهش دهیم؟

خرید عمده برای کاهش هزینه‌های قطعات، بهینه‌سازی طراحی PCB برای به حداقل رساندن ضایعات، بهبود عملکرد برای کاهش دوباره‌کاری و منطقی‌سازی تخصیص منابع.
۴۹. هزینه THT در مقایسه با SMT چگونه است؟

THT سرمایه‌گذاری تجهیزات کمتری دارد اما هزینه‌های نیروی کار/مواد بیشتری دارد. SMT هزینه‌های تجهیزات بالاتری دارد اما راندمان/چگالی بالاتری دارد که منجر به کاهش هزینه‌های واحد در درازمدت می‌شود.
۵۰. چگونه می‌توان از طریق بهینه‌سازی فرآیند، بازده لحیم‌کاری THT را بهبود بخشید؟

دما، زمان و حجم شار را دقیقاً کنترل کنید؛ بازرسی‌های ورودی را تقویت کنید؛ تعمیر و نگهداری منظم تجهیزات را انجام دهید؛ آموزش اپراتور را انجام دهید.

۱۱. کاربردهای ویژه و فرآیندهای ترکیبی

۵۱. مزایای مونتاژ ترکیبی THT/SMT چیست؟

مناسب بودن THT برای قطعات پرقدرت را با کوچک‌سازی با چگالی بالای SMT ترکیب می‌کند و نیازهای طراحی مدار پیچیده را برآورده می‌سازد.
۵۲. جریان فرآیند مونتاژ ترکیبی THT/SMT چگونه است؟

ابتدا جایگذاری SMT، سپس قرار دادن THT و لحیم کاری (لحیم کاری موجی یا انتخابی). مطمئن شوید که اجزای SMT می‌توانند دمای لحیم کاری THT را تحمل کنند.
۵۳. چگونه می‌توان از جدا شدن قطعات SMT در حین لحیم‌کاری موجی در فرآیندهای ترکیبی جلوگیری کرد؟

از چسب دمای بالا برای ثابت کردن قطعات SMT استفاده کنید، پارامترهای لحیم‌کاری موجی را برای کاهش ضربه تنظیم کنید و از لحیم‌کاری دو موجی برای شکل موج بهینه استفاده کنید.
۵۴. THT چه الزامات ویژه‌ای برای کاربردهای با قابلیت اطمینان بالا دارد؟

قطعات، بردهای مدار چاپی و لحیم‌های با کیفیت بالاتر؛ کنترل دقیق فرآیند لحیم‌کاری؛ مراحل بازرسی اضافی؛ امکان استفاده از فرآیندهای ویژه مانند لحیم‌کاری در خلأ.
۵۵. نکات کلیدی کنترل کیفیت برای THT در کاربردهای نظامی چیست؟

استانداردهای نظامی (مثلاً GJB)، بازرسی ۱۰۰٪ مواد اولیه، فرآیندهای لحیم‌کاری قابل ردیابی و آزمایش‌های پیشرفته (اشعه ایکس/اولتراسونیک) را به شدت رعایت کنید.

۱۲. فناوری‌های نوظهور و توسعه آینده

۵۶. روندهای توسعه آینده THT چیست؟

حرکت به سمت اتوماسیون و هوشمندسازی، ادغام مواد و فرآیندهای جدید برای برآورده کردن نیازهای مونتاژ با توان/چگالی بالاتر.
۵۷. تأثیر چاپ سه‌بعدی بر THT چیست؟

امکان ساخت سریع PCBها و فیکسچرهای خاص، کاهش زمان توسعه و هزینه‌های تولید کم حجم را فراهم می‌کند.
۵۸. چشم‌اندازهای کاربردی هوش مصنوعی در THT چیست؟

کاربردها در بهینه‌سازی پارامترهای لحیم‌کاری، تشخیص خودکار نقص و پیش‌بینی خرابی تجهیزات برای افزایش هوش.
۵۹. چگونه مواد لحیم جدید، توسعه THT را هدایت می‌کنند؟

لحیم‌های جدید (مثلاً لحیم‌های دمای پایین و رسانایی حرارتی بالا) نیازهای کاربردی ویژه را برآورده می‌کنند و دامنه کاربرد THT را گسترش می‌دهند.
۶۰. الزامات سبز چه چالش‌ها و فرصت‌هایی را برای THT به ارمغان می‌آورد؟

چالش‌ها: نیاز به مواد/فرآیندهای سازگار با محیط زیست. فرصت‌ها: پیشبرد ارتقاء فناوری و تقاضاهای جدید بازار.

۱۳. تنظیم پارامترهای فرآیند

۶۱. چگونه پارامترهای لحیم کاری موجی را برای اتصالات سرد مکرر تنظیم کنیم؟

اتصالات سرد اغلب ناشی از دما/زمان ناکافی هستند. دمای لحیم را ۵ تا ۱۰ درجه سانتیگراد و زمان تماس را ۰.۵ تا ۱ ثانیه افزایش دهید و به تدریج بهینه کنید.
۶۲. غلظت فلاکس چگونه بر کیفیت لحیم کاری تأثیر می‌گذارد؟ چگونه می‌توان آن را تنظیم کرد؟

غلظت کم باعث ایجاد درزهای سرد می‌شود؛ غلظت زیاد منجر به باقی‌مانده اضافی می‌شود. وزن مخصوص را کنترل کنید: در صورت کم بودن، کنسانتره و در صورت زیاد بودن، رقیق‌کننده اضافه کنید تا محدوده فرآیند حفظ شود.
۶۳. سرعت درج چگونه بر کیفیت در ماشین‌های اتوماتیک تأثیر می‌گذارد؟

سرعت بیش از حد باعث عدم هم‌ترازی یا تغییر شکل سرب می‌شود؛ سرعت پایین باعث کاهش راندمان می‌شود. سرعت بهینه را از طریق تولید آزمایشی تعیین کنید تا کیفیت و راندمان را متعادل کنید.
۶۴. نقش دمای پیش گرمایش در لحیم کاری THT چیست؟ چگونه آن را تنظیم کنیم؟

پیش گرمایش رطوبت را از بین می‌برد، تنش حرارتی را کاهش می‌دهد و قابلیت خیس شدن را بهبود می‌بخشد. دمای 100 تا 150 درجه سانتیگراد را تنظیم کنید، که این دما با توجه به جنس برد مدار چاپی، ضخامت و مقاومت حرارتی اجزا تنظیم می‌شود.
۶۵. دمای محیط چگونه بر لحیم کاری THT تأثیر می گذارد؟

به ازای هر 10 درجه سانتیگراد تغییر در دمای محیط، دمای لحیم کاری را 3 تا 5 درجه سانتیگراد تنظیم کنید. دمای پایین، سیالیت لحیم را کاهش می‌دهد؛ دمای بالا تبخیر فلاکس را تسریع می‌کند. بردهای مدار چاپی را تا زیر 15 درجه سانتیگراد گرم کنید.
۶۶. چگونه از جدا شدن پد PCB در THT جلوگیری کنیم؟

زمان لحیم کاری را به ۲ تا ۴ ثانیه محدود کنید، از لحیم کاری مکرر خودداری کنید؛ از بردهای مدار چاپی با دمای Tg≥۱۳۰ درجه سانتیگراد استفاده کنید؛ لحیم را با تفنگ‌های هوای گرم با دمای پایین (≤۳۵۰ درجه سانتیگراد) و خمیر روان کننده باز کنید و جدا شدن پد را بیش از ۸۰٪ کاهش دهید.
۶۷. چگونه مقاومت خستگی اتصال لحیم THT را ارزیابی کنیم؟

آزمایش چرخه حرارتی (-40℃~125℃، 500 چرخه) برای مشاهده انتشار ترک؛ SEM برای تجزیه و تحلیل ریزساختار. عمر خستگی باید 3 برابر ضریب ایمنی طراحی باشد.
۶۸. نقش محافظت از نیتروژن در لحیم کاری THT و کاربردهای آن چیست؟

۱۴. جزئیات فرآیند و حل مسئله

۶۹. چگونه با بقایای سیاه روی اتصالات لحیم THT برخورد کنیم؟

بقایای سیاه اغلب مربوط به کربنیزاسیون فلاکس است. از فلاکس با فعالیت کم استفاده کنید، دمای پیش گرمایش را 10 تا 15 درجه سانتیگراد افزایش دهید، یا در موارد شدید با الکل ایزوپروپیل به صورت اولتراسونیک تمیز کنید.
۷۰. نقش امواج دوگانه در لحیم کاری موج THT چیست؟

موج متلاطم (موج A) پایه‌ها را تمیز می‌کند و نفوذ لحیم را بهبود می‌بخشد؛ موج صاف (موج B) اتصالات را شکل می‌دهد و پل زدن را از بین می‌برد. نسبت ارتفاع توصیه شده ۱:۱.۲-۱:۱.۵ است.
۷۱. نوسان سرعت نوار نقاله چگونه بر کیفیت لحیم کاری THT تأثیر می‌گذارد؟

نوسانات سرعت >±5% باعث زمان لحیم کاری نامنظم می‌شود و منجر به لحیم کاری سرد یا بیش از حد می‌شود. از کنترل سروو حلقه بسته برای محدود کردن نوسانات در محدوده ±1% استفاده کنید.
۷۲. چگونه مقاومت الکتریکی اتصالات لحیم THT را اندازه‌گیری کنیم؟

برای اندازه‌گیری افت ولتاژ از یک میکرو اهم‌متر با جریان ثابت ۱ آمپر استفاده کنید. مقاومت تماس باید ≤۵ میلی‌اهم (≤۱ میلی‌اهم برای اتصالات جریان بالا) باشد.
۷۳. الزامات ویژه برای THT در شمع‌های شارژ خودروهای برقی چیست؟

نیازمند درجه حفاظت IP67، مقاومت در برابر رطوبت 85 درجه سانتیگراد/85%RH و عمر مفید 1000 ساعت؛ ترمینال‌های جریان بالا باید مقاومت تماسی ≤0.5mΩ و استحکام کششی ≥50N داشته باشند.

۱۵. پارامترهای فرآیند و نگهداری تجهیزات

۷۴. چه رابطه‌ای بین محتوای جامد روان‌ساز و لحیم‌کاری THT وجود دارد؟

درصد جامد معمولاً 10%-25% است. درصد زیاد، باقیمانده را افزایش می‌دهد؛ درصد کم، حذف اکسید را کاهش می‌دهد. برای لحیم‌کاری بدون سرب، 15%-20% توصیه می‌شود.
۷۵. چگونه مشکل کج شدن قطعه پس از قرار دادن THT را حل کنیم؟

فشار نازل (0.4-0.6 مگاپاسکال) را بررسی کنید، دقت موقعیت تغذیه کننده (خطای ≤0.1 میلی متر) را تنظیم کنید و برای قطعات سنگین از چسب از پیش خشک شده استفاده کنید.
۷۶. چگونه اندازه دهانه پوشش لحیم PCB را برای THT طراحی کنیم؟

دهانه‌ها باید از هر طرف 0.1 تا 0.2 میلی‌متر بزرگتر از پدها باشند تا از آلودگی ماسک جلوگیری شود و بازده حدود 15٪ بهبود یابد.
۷۷. بررسی‌های کلیدی روزانه برای تجهیزات THT چیست؟

دمای محفظه لحیم (±۳ درجه سانتیگراد)، غلظت شار (نوسان ±۵٪)، ارتفاع موج (۱.۵-۲.۵ میلی‌متر)، کشش نوار نقاله (۲۰-۳۰ نیوتن) و مقاومت زمین (≤۴ اهم) را بررسی کنید.
۷۸. چگونه می‌توان عیوب لحیم THT را از طریق AOI شناسایی کرد؟

پارامترهایی برای شکل اتصال، رنگ، زاویه خیس‌شدگی (≤30°) تنظیم کنید و از یادگیری ماشین برای نرخ تشخیص نقص ≥95% استفاده کنید.

۱۶. کاربردهای ویژه و قابلیت اطمینان

۷۹. الزامات ویژه برای لحیم کاری سرب ترانسفورماتور در THT چیست؟

برای چند پایه از لحیم کاری متقاطع استفاده کنید، زمان لحیم کاری را به ۴-۶ ثانیه افزایش دهید؛ از لحیم حاوی نقره (مثلاً Sn96.5Ag3.0Cu0.5) با مقاومت حرارتی ≤۳℃/W استفاده کنید.
۸۰. ارتفاع چگونه بر لحیم کاری THT تأثیر می گذارد؟

به ازای هر ۱۰۰۰ متر افزایش ارتفاع، فشار اتمسفر ۱۰٪ کاهش می‌یابد، نقطه جوش لحیم ۵-۸ درجه سانتیگراد کاهش می‌یابد. دمای لحیم‌کاری را کاهش و فعالیت فلاکس را افزایش دهید.
۸۱. چگونه می‌توان درج اجزای فرد-شکل را در THT مدیریت کرد؟

برای دقت ±0.02 میلی‌متر از فیکسچرهای سفارشی یا راهنمای بینایی ربات استفاده کنید؛ برای تناسب دقیق، پراب‌های نامنظم را از قبل فرم دهید.
۸۲. چرا اتصالات لحیم THT سفید می‌شوند و چگونه می‌توان آن را تعمیر کرد؟

لکه‌های سفید به دلیل ناخالصی‌ها (مثلاً روی) یا گرمای بیش از حد (بیش از ۲۷۰ درجه سانتیگراد) ایجاد می‌شوند. لحیم را تعویض کنید و دما را در ۲۳۰ تا ۲۶۰ درجه سانتیگراد نگه دارید.
۸۳. کالیبراسیون سالانه تجهیزات THT شامل چه مواردی است؟

برای پارامترهای هسته، پروفیل دما (±5℃)، ارتفاع موج (±0.1 میلی‌متر)، حجم شار (±10%) و زمان‌بندی (±0.1 ثانیه) را کالیبره کنید.

۱۷. کنترل کیفیت و استانداردهای صنعتی

۸۴. چگونه می‌توان بازده عبور اول THT را محاسبه کرد؟

بازده اولین قبولی = (کل واحدها - واحدهای اولین رد شده) / کل واحدها × ۱۰۰٪. سطح عالی ≥۹۸٪.
۸۵. الزامات صدور گواهینامه برای THT در تجهیزات سیگنالینگ راه آهن چیست؟

نیازمند گواهینامه‌های قابلیت اطمینان محیطی EN 50121 EMC و EN 50155. اتصالات لحیم‌کاری باید به مدت ۳ ساعت در تست ارتعاش ۵-۵۰ هرتز/۲ گرم پذیرفته شوند.
۸۶. شیب پیش گرمایش PCB چگونه بر کیفیت لحیم کاری THT تأثیر می گذارد؟

شیب پیش گرمایش با سرعت ۱-۳ درجه سانتیگراد بر ثانیه توصیه می‌شود. شیب بیش از حد باعث تنش حرارتی می‌شود؛ شیب ناکافی فعال‌سازی فلاکس را کاهش می‌دهد. شیب مناسب، نقص‌ها را تا ۲۰٪ کاهش می‌دهد.
۸۷. چگونه می‌توان قابلیت لحیم‌کاری لحیم‌های THT را ارزیابی کرد؟

از آزمون تعادل رطوبتی استفاده کنید: لحیم قلع-سرب باید در دمای 235 درجه سانتیگراد به حداکثر نیروی مرطوب‌کنندگی ≤2s یا زاویه مرطوب‌کنندگی ≤25° برای عملکرد بهینه برسد.
۸۸. چگونه از شل شدن اتصال لحیم کانکتور در THT جلوگیری کنیم؟

برای گشتاور ضد شل شدن ۱۰-۱۵ نیوتن متر از قفل رزوه (مثلاً Loctite 243) استفاده کنید، یا برای مقاومت در برابر لرزش از چفت‌های مکانیکی استفاده کنید.

۱۸. بهینه‌سازی فرآیند و فناوری‌های نوظهور

۸۹. فرکانس لحیم کاری چگونه بر قابلیت اطمینان اتصال THT تأثیر می‌گذارد؟

لحیم کاری مکرر بیش از ۳ بار، ضخامت لایه بین فلزی را ۵۰٪ افزایش و عمر خستگی را ۶۰٪ کاهش می‌دهد. تعداد دفعات لحیم کاری در هر اتصال را به کمتر یا مساوی ۲ بار محدود کنید.
۹۰. چگونه نرخ تولید سرباره لحیم را در THT محاسبه کنیم؟

میزان سرباره = (کل لحیم مصرفی - لحیم مؤثر مصرفی) / کل لحیم مصرفی × ۱۰۰٪. کنترل عادی ≤۳٪ -۵٪.
۹۱. الزامات پاکیزگی برای THT در محصولات نظامی چیست؟

باید مطابق با استانداردهای MIL-P-28809 با آلودگی یونی سطحی ≤1.0 میکروگرم بر سانتی‌متر مربع باشد، و از طریق کروماتوگرافی یونی برای جلوگیری از مهاجرت الکتروشیمیایی آزمایش شده باشد.
۹۲. چگونه می‌توان نرخ خنک‌کنندگی را در لحیم‌کاری موج THT بهینه کرد؟

سرعت خنک‌سازی توصیه شده ۳-۵ درجه سانتیگراد بر ثانیه است. سرعت خیلی زیاد باعث ترک خوردن می‌شود؛ سرعت خیلی کم باعث کاهش راندمان می‌شود. برای کنترل دقیق از خنک‌سازی با هوای فشرده + آب استفاده کنید.
۹۳. THT در چه مواردی می‌تواند با فناوری‌های نوظهور لحیم‌کاری (مثلاً لحیم‌کاری لیزری) ترکیب شود؟

در بردهای ترکیبی با چگالی بالا، از لحیم کاری لیزری برای SMT و لحیم کاری موجی برای قطعات THT پرقدرت استفاده کنید؛ یا برای تعمیر نقص THT از بازسازی لیزری استفاده کنید.

فناوری درج از طریق سوراخ THT

۱. مفاهیم و اصول اولیه

۱. فناوری درون حفره‌ای (THT) چیست؟

۲. تفاوت‌های اصلی بین THT و فناوری نصب سطحی (SMT) چیست؟

۳. جریان فرآیند اساسی THT چیست؟

۴. چه نوع قطعات الکترونیکی برای THT مناسب هستند؟

۵. حداقل قطر via برای PCB در فرآیند THT چقدر است؟

۲. جابجایی قطعات و پین‌ها

۶. شکل‌های استاندارد سیم‌های قطعات THT چیست؟

۷. الزامات لحیم‌پذیری برای پایه‌های قطعات چیست؟

۸. چگونه می‌توان لحیم‌پذیری پایه‌های قطعات را بهبود بخشید؟

۹. طول مناسب سرب برای قطعات THT چقدر است؟

۱۰. مواد مختلف سرب چه تاثیری بر لحیم‌کاری دارند؟

۳. برد مدار چاپی (PCB) مرتبط

۱۱. الزامات مواد PCB در فرآیند THT چیست؟

۱۲. استانداردهای تلرانس برای مسیرها (Via) در PCB چیست؟

۱۳. چگونه از تغییر شکل PCB در حین لحیم کاری THT جلوگیری کنیم؟

۱۴. زبری دیواره چگونه بر لحیم کاری تأثیر می‌گذارد؟

۱۵. الزامات ویژه برای PCB های چند لایه در THT چیست؟

۴. فرآیند جوشکاری - لحیم کاری موجی

۱۶. اصل اساسی لحیم کاری موجی چیست؟

۱۷. دمای لحیم کاری معمول برای لحیم کاری موجی چقدر است؟

۱۸. زمان معمول لحیم کاری برای لحیم کاری موجی چقدر است؟

۱۹. چگونه ارتفاع موج را در لحیم کاری موجی تنظیم کنیم؟

۲۰. روش‌های کاربرد شار در لحیم‌کاری موجی و ویژگی‌های آنها چیست؟

۵. فرآیند جوشکاری - جوشکاری دستی و سایر موارد

۲۱. چگونه می‌توان دما و زمان را برای لحیم‌کاری دستی قطعات THT کنترل کرد؟

۲۲. ویژگی‌ها و کاربردهای لحیم‌کاری غوطه‌وری چیست؟

۲۳. مزایای لحیم‌کاری انتخابی چیست؟

۲۴. آیا می‌توان از لحیم‌کاری جریانی برای قطعات THT استفاده کرد؟

۲۵. الزامات لحیم برای فرآیندهای مختلف لحیم کاری چیست؟

۶. لحیم و شار

۲۶. ترکیبات رایج لحیم‌های THT چیست؟

۲۷. تفاوت‌های عملکرد لحیم‌کاری بین لحیم‌های بدون سرب و لحیم‌های سرب‌دار چیست؟

۲۸. نقش اصلی شار چیست؟

۲۹. سطوح فعالیت شار چگونه طبقه‌بندی می‌شوند؟

۳۰. اثرات پسماندهای شار بر مدارها چیست؟

۷. تجهیزات و ابزارآلات

۳۱. انواع اصلی ماشین‌های جایگذاری خودکار کدامند؟

۳۲. دقت معمول درج در دستگاه‌های درج خودکار چقدر است؟

۳۳. نگهداری روزانه دستگاه‌های لحیم‌کاری موجی شامل چه مواردی می‌شود؟

۳۴. نکات کلیدی برای انتخاب و استفاده از ابزارهای لحیم کاری دستی چیست؟

۳۵. چه نوع فیکسچرهایی معمولاً در فرآیندهای THT استفاده می‌شوند؟

۸. کنترل کیفیت و تحلیل نقص

۳۶. عیوب رایج در لحیم کاری THT چیست؟

۳۷. علل و راه حل های سردی مفاصل چیست؟

۳۸. علل و اقدامات پیشگیرانه برای ایجاد پل چیست؟

۳۹. چگونه کیفیت لحیم کاری THT را بررسی کنیم؟

۴۰. استانداردهای کیفیت برای لحیم کاری THT چیست؟

۹. حفاظت و ایمنی محیط زیست

۴۱. الزامات زیست‌محیطی برای فرآیندهای THT چیست؟

۴۲. اپراتورهای لحیم کاری بدون سرب چه الزامات خاصی دارند؟

۴۳. چگونه می‌توان ضایعات لحیم و فلاکس را در فرآیندهای THT دفع کرد؟

۴۴. الزامات تهویه برای کارگاه‌های لحیم‌کاری چیست؟

۴۵. اقدامات احتیاطی ایمنی برای مواد شیمیایی مورد استفاده در فرآیندهای THT چیست؟

۱۰. بهینه‌سازی فرآیند و کنترل هزینه

۴۶. چگونه می‌توان راندمان فرآیند THT را بهبود بخشید؟

۴۷. اجزای اصلی هزینه فرآیندهای THT کدامند؟

۴۸. چگونه هزینه‌های تولید THT را کاهش دهیم؟

۴۹. هزینه THT در مقایسه با SMT چگونه است؟

۵۰. چگونه می‌توان از طریق بهینه‌سازی فرآیند، بازده لحیم‌کاری THT را بهبود بخشید؟

۱۱. کاربردهای ویژه و فرآیندهای ترکیبی

۵۱. مزایای مونتاژ ترکیبی THT/SMT چیست؟

۵۲. جریان فرآیند مونتاژ ترکیبی THT/SMT چگونه است؟

۵۳. چگونه می‌توان از جدا شدن قطعات SMT در حین لحیم‌کاری موجی در فرآیندهای ترکیبی جلوگیری کرد؟

۵۴. THT چه الزامات ویژه‌ای برای کاربردهای با قابلیت اطمینان بالا دارد؟

۵۵. نکات کلیدی کنترل کیفیت برای THT در کاربردهای نظامی چیست؟

۱۲. فناوری‌های نوظهور و توسعه آینده

۵۶. روندهای توسعه آینده THT چیست؟

۵۷. تأثیر چاپ سه‌بعدی بر THT چیست؟

۵۸. چشم‌اندازهای کاربردی هوش مصنوعی در THT چیست؟

۵۹. چگونه مواد لحیم جدید، توسعه THT را هدایت می‌کنند؟

۶۰. الزامات سبز چه چالش‌ها و فرصت‌هایی را برای THT به ارمغان می‌آورد؟

۱۳. تنظیم پارامترهای فرآیند

۶۱. چگونه پارامترهای لحیم کاری موجی را برای اتصالات سرد مکرر تنظیم کنیم؟

۶۲. غلظت فلاکس چگونه بر کیفیت لحیم کاری تأثیر می‌گذارد؟ چگونه می‌توان آن را تنظیم کرد؟

۶۳. سرعت درج چگونه بر کیفیت در ماشین‌های اتوماتیک تأثیر می‌گذارد؟

۶۴. نقش دمای پیش گرمایش در لحیم کاری THT چیست؟ چگونه آن را تنظیم کنیم؟

۶۵. دمای محیط چگونه بر لحیم کاری THT تأثیر می گذارد؟

۶۶. چگونه از جدا شدن پد PCB در THT جلوگیری کنیم؟