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Tecnologia di inserimento tramite foro passante THT

1. Concetti e principi di base

1. Che cos'è la tecnologia Through Hole (THT)?

Il THT è una tecnologia che inserisce i terminali dei componenti elettronici nei fori passanti dei PCB e realizza la connessione elettrica e il fissaggio tramite saldatura. È uno dei processi di assemblaggio elettronico più diffusi e tradizionali.
2. Quali sono le principali differenze tra THT e Surface Mount Technology (SMT)?

- I cavi dei componenti THT richiedono la saldatura passante, mentre i componenti SMT vengono montati direttamente sulla superficie del PCB.

- Il THT ha un'efficienza produttiva inferiore e occupa più spazio; l'SMT offre maggiore efficienza e densità (dati IPC: la densità SMT è 3-5 volte superiore a quella del THT).

- Il THT è adatto a componenti ad alta potenza/grandi dimensioni; l'SMT è adatto a componenti miniaturizzati/ad alta densità.
3. Qual è il flusso di processo di base del THT?

Preparazione dei componenti → Inserimento → Saldatura (saldatura ad onda per uso generale, saldatura manuale/a immersione per componenti speciali) → Taglio dei cavi → Ispezione
4. Quali tipi di componenti elettronici sono adatti per il THT?

- Componenti ad alta potenza (ad esempio transistor di potenza, trasformatori, grandi condensatori elettrolitici)

- Componenti che richiedono elevata resistenza meccanica (ad esempio, connettori)

- Componenti con ampia spaziatura dei conduttori e bassi requisiti di precisione
5. Qual è il diametro minimo del foro passante per PCB nel processo THT?

Processo standard: 0,8 mm; Processo speciale: 0,4 mm (con costi e difficoltà notevolmente aumentati)

2. Gestione dei componenti e dei pin

6. Quali sono le forme standard dei cavi dei componenti THT?

- Reofori dritti (adatti per macchine ad inserimento automatico)

- Cavi piegati (ad esempio, tipo J, tipo L, che migliorano la stabilità meccanica post-saldatura)
7. Quali sono i requisiti di saldabilità per i cavi dei componenti?

Secondo IPC-J-STD-001: a 235℃±5℃, immerso nel crogiolo di saldatura per 2-3 secondi, copertura della saldatura ≥95%
8. Come migliorare la saldabilità dei terminali dei componenti?

- Rivestimento metallico (ad esempio, placcatura Sn, Ag)

- Applicazione del flusso prima della saldatura per rimuovere gli strati di ossido e migliorare la bagnabilità
9. Qual è la lunghezza appropriata dei cavi per i componenti THT?

Sporgenza del cavo dalla superficie di saldatura del PCB: 2-3 mm (troppo corto provoca una saldatura scadente; troppo lungo rischia di causare cortocircuiti e richiede una rifinitura extra)
10. In che modo i diversi materiali di piombo influiscono sulla saldatura?

- Rame: Ottima saldabilità, il più comune

- Ferro: soggetto a ossidazione, scarsa saldabilità, richiede un trattamento speciale

- Leghe (ad esempio, leghe di rame): bilanciano resistenza e saldabilità

3. Relativo al circuito stampato (PCB)

11. Quali sono i requisiti per i materiali PCB nel processo THT?

Utilizza comunemente substrato FR-4 con Tg ≥130℃, caratterizzato da buon isolamento elettrico, resistenza meccanica e resistenza al calore
12. Quali sono gli standard di tolleranza per i fori passanti dei PCB?

- Tolleranza diametro via: ±0,05 mm

- Tolleranza posizione foro: ±0,1 mm
13. Come prevenire la deformazione del PCB durante la saldatura THT?

- Selezionare lo spessore appropriato del substrato (standard 1,6 mm)

- Ottimizzare il layout del PCB (evitare grandi aree di rame concentrate)

- Utilizzare bordi di processo e supporti di fissaggio
14. In che modo la rugosità della parete del foro influisce sulla saldatura?

Il valore Ra dovrebbe essere controllato a 1,6-3,2 μm: una rugosità eccessiva causa un riempimento di saldatura scadente; una rugosità troppo liscia riduce la bagnabilità
15. Quali sono i requisiti speciali per i PCB multistrato in THT?

- Richiede un allineamento preciso degli strati intermedi (solitamente elaborato tramite foratura CNC)

- Attenzione all'isolamento interstrato durante la saldatura per evitare cortocircuiti

4. Processo di saldatura - Saldatura ad onda

16. Qual è il principio di base della saldatura ad onda?

Una pompa per saldatura emette la lega fusa in un'onda, e il PCB/i terminali vengono saldati durante il passaggio attraverso l'onda. La saldatura a doppia onda riduce i ponti e le giunzioni fredde.
17. Qual è la temperatura tipica di saldatura per la saldatura a onda?

- Sn63Pb37 (piombo): 245℃-255℃

- Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (senza piombo): 255℃-265℃
18. Qual è il tempo di saldatura tipico per la saldatura a onda?

Tempo di contatto dell'onda di piombo: 2-4 secondi (troppo breve provoca una saldatura scadente; troppo lungo rischia di danneggiare i componenti o deformare il PCB)
19. Come regolare l'altezza dell'onda nella saldatura ad onda?

Altezza dell'onda: 1/2-2/3 dello spessore del PCB (regolata tramite il flusso e la pressione della pompa di saldatura; un valore troppo alto provoca ponti, un valore troppo basso porta a una saldatura insufficiente)
20. Quali sono i metodi di applicazione del flusso nella saldatura a onda e le loro caratteristiche?

- Spray: Basso consumo, uniforme, adatto per alte
-saldatura di precisione

- Schiuma: Alta concentrazione, adatta per spessori
-circuiti cinematografici

- Onda: Alta efficienza, alto spreco

5. Processo di saldatura - Saldatura manuale e altri

21. Come controllare la temperatura e il tempo per la saldatura manuale dei componenti THT?

Temperatura del saldatore: 300℃-350℃; per giunto: 2-3 secondi (evitare danni da alte temperature)
22. Quali sono le caratteristiche e le applicazioni della saldatura a immersione?

Caratteristiche: Alta efficienza ma incline alla formazione di ponti; Applicazioni: Produzione in serie di PCB semplici con ampia spaziatura dei conduttori
23. Quali sono i vantaggi della saldatura selettiva?

Saldatura mirata per aree specifiche, evitando l'impatto della saldatura su altre regioni. Adatto a schede miste THT/SMT per ridurre gli effetti della saldatura a onda sui componenti SMT.
24. La saldatura a riflusso può essere utilizzata per i componenti THT?

La saldatura a rifusione è utilizzata principalmente per la tecnologia SMT. Può essere utilizzata per casi THT speciali (ad esempio, componenti di piccole dimensioni/con pochi terminali e dispositivi di fissaggio speciali), ma non è una soluzione comune.
25. Quali sono i requisiti della saldatura per i diversi processi di saldatura?

- Saldatura ad onda: elevata fluidità, resistenza all'ossidazione

- Saldatura manuale: Punto di fusione moderato, buona bagnabilità

- Saldatura a immersione: Copertura forte

- Forme comuni: la saldatura a onda/immersione utilizza barre di saldatura; la saldatura manuale utilizza filo di saldatura

6. Saldatura e flusso

26. Quali sono le composizioni comuni delle saldature THT?

Le saldature più comuni includono stagno-piombo (Sn63Pb37, punto eutettico 183°C) e senza piombo (ad esempio, Sn96.5Ag3.0Cu0.5, punto di fusione 217°C). Le saldature senza piombo sono sempre più adottate per motivi ambientali.
27. Quali sono le differenze nelle prestazioni di saldatura tra le saldature senza piombo e quelle con piombo?

Le saldature senza piombo hanno un punto di fusione più alto di 30-40 °C e una minore bagnabilità, richiedendo temperature di saldatura più elevate e una maggiore precisione del processo, ma sono conformi agli standard RoHS.
28. Qual è il ruolo principale del flusso?

Rimuove gli ossidi dalle superfici di saldatura, riduce la tensione superficiale della saldatura, migliora la bagnabilità e previene la riossidazione durante la saldatura.
29. Come vengono classificati i livelli di attività di flusso?

Classificato secondo IPC-J-STD-001 come R (non attivo), RMA (attività moderata) e RA (attivo). Un'attività più elevata migliora la rimozione degli ossidi, ma può aumentare il rischio di corrosione residua.
30. Quali sono gli effetti dei residui di flusso sui circuiti?

Può causare cortocircuiti, perdite o corrosione dei componenti/PCB a causa di residui altamente attivi, che spesso richiedono una pulizia post-saldatura.

7. Attrezzature e utensili

31. Quali sono i principali tipi di macchine per l'inserimento automatico?

Tipi principali: orizzontali (adatti per componenti assiali come i resistori) e verticali (adatti per componenti radiali come i condensatori elettrolitici).
32. Qual è la precisione di inserimento tipica delle macchine automatiche di inserimento?

Le macchine moderne raggiungono una precisione di ±0,1 mm, adatta alla maggior parte dei componenti THT.
33. Cosa comprende la manutenzione giornaliera delle macchine per saldatura a onda?

Pulizia regolare dei crogioli di saldatura, sostituzione della lega di saldatura, calibrazione della temperatura/altezza dell'onda, pulizia del sistema di flusso e lubrificazione meccanica.
34. Quali sono i punti chiave per la selezione e l'utilizzo degli strumenti di saldatura manuale?

Scegliere saldatori da 30W-60W con punte di varie forme; stagnare la punta prima dell'uso per evitare l'ossidazione.
35. Quali tipi di dispositivi di fissaggio vengono comunemente utilizzati nei processi THT?

Include dispositivi di posizionamento PCB, supporti per componenti e supporti per saldatura per garantire precisione e stabilità del posizionamento.

8. Controllo qualità e analisi dei difetti

36. Quali sono i difetti più comuni nella saldatura THT?

Giunzioni fredde, ponti, saldatura insufficiente, sfere di saldatura, ecc. Le giunzioni fredde sono causate da collegamenti elettrici scadenti; i ponti causano cortocircuiti tra i pad.
37. Quali sono le cause e le soluzioni per le articolazioni fredde?

Cause: cavi ossidati, lega di saldatura insufficiente, temperatura/tempo non corretti, bassa attività del flusso. Soluzioni: pulire i cavi, regolare i parametri, selezionare il flusso appropriato.
38. Quali sono le cause e le misure preventive per il bridging?

Cause: quantità eccessiva di saldatura, altezza d'onda elevata, spaziatura ridotta tra i conduttori, flusso non uniforme. Prevenzione: ottimizzare il volume della saldatura, l'altezza d'onda, la progettazione del PCB e l'applicazione del flusso.
39. Come verificare la qualità della saldatura THT?

Ispezione visiva (AOI), radiografia (AXI), test in-circuit (ICT). Controlli visivi per difetti superficiali; radiografia per giunti freddi interni.
40. Quali sono gli standard di qualità per la saldatura THT?

Secondo lo standard IPC-A-610, le giunzioni di saldatura devono essere lisce, prive di crepe, con una copertura di piombo ≥95% e connessioni elettriche affidabili.

9. Protezione ambientale e sicurezza

41. Quali sono i requisiti ambientali per i processi THT?

Rispettare le direttive RoHS per limitare le sostanze pericolose; purificare i gas di scarico; riciclare correttamente i rifiuti di saldatura e flusso.
42. Quali sono i requisiti speciali degli operatori che effettuano saldature senza piombo?

Indossare guanti e occhiali protettivi resistenti al calore; sottoporsi a controlli sanitari regolari per prevenire ustioni e inalazione di gas nocivi.
43. Come smaltire i residui di saldatura e flusso nei processi THT?

I residui di saldatura devono essere riciclati da aziende qualificate; i residui di flusso (sostanze chimiche pericolose) devono essere sigillati e gestiti da aziende specializzate nello smaltimento di rifiuti pericolosi.
44. Quali sono i requisiti di ventilazione per i laboratori di saldatura?

Mantenere una buona ventilazione per garantire che le concentrazioni di gas nocivi siano al di sotto dei limiti di esposizione professionale, con ≥12 ricambi d'aria all'ora.
45. Quali sono le precauzioni di sicurezza per le sostanze chimiche utilizzate nei processi THT?

Il flusso e altre sostanze chimiche sono infiammabili; tenere lontano da fonti di calore. In caso di sostanze chimiche corrosive, sciacquare immediatamente dopo il contatto e conservare/utilizzare secondo le istruzioni.

10. Ottimizzazione dei processi e controllo dei costi

46. Come migliorare l'efficienza del processo THT?

Ottimizzare la sequenza di inserimento, utilizzare macchine automatiche ad alta velocità, razionalizzare il flusso di processo e migliorare la stabilità delle apparecchiature.
47. Quali sono le principali componenti di costo dei processi THT?

Componenti, PCB, saldature/flussanti, ammortamento/manutenzione delle apparecchiature, manodopera e costi di ispezione.
48. Come ridurre i costi di produzione del THT?

Acquisti all'ingrosso per ridurre i costi dei componenti, ottimizzare la progettazione dei PCB per ridurre al minimo gli sprechi, migliorare la resa per ridurre le rilavorazioni e razionalizzare l'allocazione delle risorse.
49. Qual è il rapporto tra i costi del THT e quelli dello SMT?

Il THT comporta un investimento in attrezzature inferiore, ma costi di manodopera e materiali più elevati. La SMT comporta costi di attrezzatura più elevati, ma maggiore efficienza/densità, con conseguenti minori costi unitari a lungo termine.
50. Come migliorare la resa della saldatura THT attraverso l'ottimizzazione del processo?

Controllo preciso di temperatura, tempo e volume del flusso; rafforzamento dell'ispezione in entrata; manutenzione regolare delle apparecchiature; formazione degli operatori.

11. Applicazioni speciali e processi misti

51. Quali sono i vantaggi dell'assemblaggio misto THT/SMT?

Combina l'idoneità del THT per componenti ad alta potenza con la miniaturizzazione ad alta densità dell'SMT, soddisfacendo le esigenze di progettazione di circuiti complessi.
52. Qual è il flusso di processo per l'assemblaggio misto THT/SMT?

Posizionamento SMT prima, inserimento THT e saldatura (a onda o selettiva). Assicurarsi che i componenti SMT possano resistere alle temperature di saldatura THT.
53. Come prevenire il distacco dei componenti SMT durante la saldatura ad onda nei processi misti?

Utilizzare adesivi ad alta temperatura per fissare i componenti SMT, regolare i parametri di saldatura a onda per ridurre l'impatto e impiegare la doppia onda per una forma d'onda ottimizzata.
54. Quali requisiti speciali ha il THT per le applicazioni ad alta affidabilità?

Componenti, PCB e saldature di qualità superiore; rigoroso controllo del processo di saldatura; ulteriori fasi di ispezione; possibile utilizzo di processi speciali come la saldatura sotto vuoto.
55. Quali sono i punti chiave del controllo di qualità per il THT nelle applicazioni militari?

Rispettare rigorosamente gli standard militari (ad esempio, GJB), ispezionare al 100% le materie prime, tracciare i processi di saldatura e testare in modo avanzato (raggi X/ultrasuoni).

12. Tecnologie emergenti e sviluppo futuro

56. Quali sono le tendenze di sviluppo future del THT?

Verso l'automazione e l'intelligenza, integrando nuovi materiali e processi per soddisfare le esigenze di assemblaggio ad alta potenza/alta densità.
57. Qual è l'impatto della stampa 3D sul THT?

Consente la rapida fabbricazione di PCB e dispositivi speciali, riducendo i tempi di sviluppo e i costi di produzione di piccoli volumi.
58. Quali sono le prospettive applicative dell'IA nel THT?

Applicazioni nell'ottimizzazione dei parametri di saldatura, nel rilevamento automatico dei difetti e nella previsione dei guasti delle apparecchiature per migliorare l'intelligenza.
59. In che modo i nuovi materiali di saldatura stimolano lo sviluppo del THT?

Nuove saldature (ad esempio, a bassa temperatura e ad alta conduttività termica) soddisfano esigenze applicative particolari e ampliano la portata del THT.
60. Quali sfide e opportunità comportano i requisiti ecologici per il THT?

Sfide: necessità di materiali/processi ecocompatibili. Opportunità: promuovere l'aggiornamento tecnologico e le nuove esigenze del mercato.

13. Regolazione dei parametri di processo

61. Come regolare i parametri della saldatura a onda per giunzioni fredde frequenti?

Le giunzioni fredde sono spesso il risultato di un rapporto temperatura/tempo insufficiente. Aumentare la temperatura di saldatura di 5-10 °C e il tempo di contatto di 0,5-1 s, ottimizzando gradualmente.
62. In che modo la concentrazione del flusso influisce sulla qualità della saldatura? Come regolarla?

Una bassa concentrazione causa giunti freddi; un'alta concentrazione porta a un eccesso di residui. Monitorare il peso specifico: aggiungere concentrato se basso, diluente se alto, per mantenere l'intervallo di processo.
63. In che modo la velocità di inserimento influisce sulla qualità nelle macchine automatiche?

Una velocità eccessiva causa disallineamenti o deformazioni dei reofori; una velocità bassa riduce l'efficienza. Determinare la velocità ottimale tramite una produzione di prova per bilanciare qualità ed efficienza.
64. Qual è il ruolo della temperatura di preriscaldamento nella saldatura THT? Come impostarla?

Il preriscaldamento rimuove l'umidità, riduce lo stress termico e migliora la bagnabilità. Impostato a 100-150 °C, adattato al materiale del PCB, allo spessore e alla resistenza al calore del componente.
65. In che modo la temperatura ambiente influisce sulla saldatura THT?

Per ogni variazione di 10°C della temperatura ambiente, regolare la temperatura di saldatura di 3-5°C. Le basse temperature riducono la fluidità della saldatura; le alte temperature accelerano l'evaporazione del flusso. Preriscaldare i PCB a una temperatura inferiore a 15°C.
66. Come prevenire il distacco del pad PCB nel THT?

Limitare il tempo di saldatura a 2-4 secondi, evitare saldature ripetute; utilizzare PCB con Tg≥130℃; dissaldare con pistole ad aria calda a bassa temperatura (≤350℃) e pasta flussante, riducendo il distacco del pad di >80%.
67. Come valutare la resistenza alla fatica dei giunti di saldatura THT?

Test del ciclo termico (-40℃~125℃, 500 cicli) per osservare la propagazione delle cricche; SEM per l'analisi della microstruttura. La durata a fatica deve soddisfare un fattore di sicurezza di progetto pari a 3 volte.
68. Qual è il ruolo della protezione con azoto nella saldatura THT e nelle sue applicazioni?

14. Dettagli del processo e risoluzione dei problemi

69. Come gestire i residui neri sui giunti di saldatura THT?

I residui neri sono spesso dovuti alla carbonizzazione del flusso. Utilizzare un flusso a bassa attività, aumentare la temperatura di preriscaldamento di 10-15 °C o, nei casi più gravi, pulire a ultrasuoni con alcol isopropilico.
70. Quali sono i ruoli delle onde doppie nella saldatura ad onda THT?

L'onda turbolenta (onda A) pulisce i terminali e migliora la penetrazione della saldatura; l'onda liscia (onda B) modella le giunzioni ed elimina i ponti. Il rapporto di altezza consigliato è 1:1,2-1:1,5.
71. In che modo la fluttuazione della velocità del trasportatore influisce sulla qualità della saldatura THT?

Fluttuazioni di velocità >±5% causano tempi di saldatura incoerenti, con conseguente saldatura fredda o eccessiva. Utilizzare un servocontrollo a circuito chiuso per limitare le fluttuazioni entro ±1%.
72. Come misurare la resistenza di contatto elettrico delle giunzioni di saldatura THT?

Utilizzare un micro-ohmmetro con corrente costante di 1 A per misurare la caduta di tensione. La resistenza di contatto deve essere ≤5 mΩ (≤1 mΩ per giunti ad alta corrente).
73. Quali sono i requisiti speciali per il THT nelle colonnine di ricarica per veicoli elettrici?

Richiede protezione IP67, resistenza all'invecchiamento con umidità di 85℃/85%RH per 1000 ore; i terminali ad alta corrente devono avere una resistenza di contatto ≤0,5 mΩ e una resistenza alla trazione ≥50 N.

15. Parametri di processo e manutenzione delle apparecchiature

74. Qual è la relazione tra il contenuto solido del flusso e la saldatura THT?

Contenuto solido in genere 10%-25%. Un contenuto elevato aumenta i residui; un contenuto basso riduce la rimozione dell'ossido. Per la saldatura senza piombo si consiglia un contenuto del 15%-20%.
75. Come risolvere il problema dell'inclinazione dei componenti dopo l'inserimento del THT?

Controllare la pressione dell'ugello (0,4-0,6 MPa), regolare la precisione della posizione dell'alimentatore (errore ≤0,1 mm) e utilizzare adesivo pre-polimerizzato per componenti pesanti.
76. Come progettare le dimensioni dell'apertura della maschera di saldatura del PCB per THT?

Le aperture devono essere da 0,1 a 0,2 mm più grandi dei tamponi su ciascun lato per evitare la contaminazione della maschera e migliorare la resa di circa il 15%.
77. Quali sono i principali controlli giornalieri per le apparecchiature THT?

Controllare la temperatura del crogiolo di saldatura (±3℃), la concentrazione del flusso (±5% di fluttuazione), l'altezza dell'onda (1,5-2,5 mm), la tensione del trasportatore (20-30 N) e la resistenza di terra (≤4Ω).
78. Come identificare i difetti della saldatura THT tramite AOI?

Imposta i parametri per la forma del giunto, il colore, l'angolo di bagnatura (≤30°) e utilizza l'apprendimento automatico per un tasso di rilevamento dei difetti ≥95%.

16. Applicazioni speciali e affidabilità

79. Quali sono i requisiti speciali per la saldatura dei cavi dei trasformatori in THT?

Utilizzare la saldatura incrociata per più conduttori, estendere il tempo di saldatura a 4-6 secondi; applicare una lega di saldatura contenente argento (ad esempio, Sn96.5Ag3.0Cu0.5) con resistenza termica ≤3℃/W.
80. In che modo l'altitudine influisce sulla saldatura THT?

Per ogni 1000 m di aumento di altitudine, la pressione atmosferica diminuisce del 10% e il punto di ebollizione della saldatura scende di 5-8 °C. Ridurre la temperatura di saldatura e aumentare l'attività del flusso.
81. Come gestire l'inserimento di componenti di forma dispari in THT?

Utilizzare dispositivi di fissaggio personalizzati o guida visiva robotica per una precisione di ±0,02 mm; preformare i terminali irregolari per un adattamento preciso.
82. Perché le giunzioni di saldatura THT diventano bianche e come risolvere il problema?

Le macchie bianche sono dovute a impurità (ad esempio, zinco) o surriscaldamento (>270 °C). Sostituire la saldatura e mantenere la temperatura a 230-260 °C.
83. Cosa include la calibrazione annuale delle apparecchiature THT?

Calibrare il profilo di temperatura (±5℃), l'altezza dell'onda (±0,1 mm), il volume del flusso (±10%) e la temporizzazione (±0,1 s) per i parametri principali.

17. Controllo di qualità e standard di settore

84. Come calcolare la resa del primo passaggio THT?

Resa al primo passaggio = (Unità totali - Unità al primo fallimento)/Unità totali × 100%. Livello eccellente ≥98%.
85. Quali sono i requisiti di certificazione per il THT nelle apparecchiature di segnalazione ferroviaria?

Richiede la certificazione EN 50121 EMC e EN 50155 per l'affidabilità ambientale. I giunti di saldatura devono superare il test di vibrazione 5-50 Hz/2 g per 3 ore.
86. In che modo la pendenza del preriscaldamento del PCB influisce sulla qualità della saldatura THT?

Si consiglia una pendenza di preriscaldamento di 1-3 °C/s. Una pendenza eccessiva causa stress termico; una pendenza insufficiente riduce l'attivazione del flusso. Una pendenza corretta riduce i difetti del 20%.
87. Come valutare la saldabilità delle saldature THT?

Utilizzare il test di bilanciamento della bagnatura: la saldatura Sn-Pb deve raggiungere la massima forza di bagnatura ≤2s a 235℃, o un angolo di bagnatura ≤25° per prestazioni ottimali.
88. Come prevenire l'allentamento della saldatura del connettore nel THT?

Applicare frenafiletti (ad esempio Loctite 243) per una coppia antiallentamento di 10-15 N・m oppure utilizzare dispositivi di bloccaggio meccanici per la resistenza alle vibrazioni.

18. Ottimizzazione dei processi e tecnologie emergenti

89. In che modo la frequenza di saldatura influisce sull'affidabilità dei giunti THT?

La saldatura ripetuta >3 volte aumenta lo spessore dello strato intermetallico del 50% e riduce la durata a fatica del 60%. Limitare a ≤2 tentativi di saldatura per giunto.
90. Come calcolare la velocità di generazione delle scorie di saldatura in THT?

Tasso di scorie = (Saldatura totale utilizzata - Saldatura effettiva utilizzata)/Saldatura totale utilizzata × 100%. Controllo normale ≤3%-5%.
91. Quali sono i requisiti di pulizia per il THT nei prodotti militari?

Deve soddisfare gli standard MIL-P-28809 con contaminazione ionica superficiale ≤1,0μg/cm², testata tramite cromatografia ionica per prevenire la migrazione elettrochimica.
92. Come ottimizzare la velocità di raffreddamento nella saldatura a onda THT?

Velocità di raffreddamento consigliata a 3-5 °C/s. Una velocità troppo elevata causa crepe; una velocità troppo lenta riduce l'efficienza. Utilizzare un raffreddamento ad aria forzata e acqua per un controllo di precisione.
93. In che modo il THT può essere combinato con le tecnologie di saldatura emergenti (ad esempio, la saldatura laser)?

Nelle schede miste ad alta densità, utilizzare la saldatura laser per SMT e la saldatura a onda per i componenti THT ad alta potenza; oppure la rilavorazione laser per la riparazione dei difetti THT.

Tecnologia di inserimento tramite foro passante THT

1. Concetti e principi di base

1. Che cos'è la tecnologia Through Hole (THT)?

2. Quali sono le principali differenze tra THT e Surface Mount Technology (SMT)?

3. Qual è il flusso di processo di base del THT?

4. Quali tipi di componenti elettronici sono adatti per il THT?

5. Qual è il diametro minimo del foro passante per PCB nel processo THT?

2. Gestione dei componenti e dei pin

6. Quali sono le forme standard dei cavi dei componenti THT?

7. Quali sono i requisiti di saldabilità per i cavi dei componenti?

8. Come migliorare la saldabilità dei terminali dei componenti?

9. Qual è la lunghezza appropriata dei cavi per i componenti THT?

10. In che modo i diversi materiali di piombo influiscono sulla saldatura?

3. Relativo al circuito stampato (PCB)

11. Quali sono i requisiti per i materiali PCB nel processo THT?

12. Quali sono gli standard di tolleranza per i fori passanti dei PCB?

13. Come prevenire la deformazione del PCB durante la saldatura THT?

14. In che modo la rugosità della parete del foro influisce sulla saldatura?

15. Quali sono i requisiti speciali per i PCB multistrato in THT?

4. Processo di saldatura - Saldatura ad onda

16. Qual è il principio di base della saldatura ad onda?

17. Qual è la temperatura tipica di saldatura per la saldatura a onda?

18. Qual è il tempo di saldatura tipico per la saldatura a onda?

19. Come regolare l'altezza dell'onda nella saldatura ad onda?

20. Quali sono i metodi di applicazione del flusso nella saldatura a onda e le loro caratteristiche?

5. Processo di saldatura - Saldatura manuale e altri

21. Come controllare la temperatura e il tempo per la saldatura manuale dei componenti THT?

22. Quali sono le caratteristiche e le applicazioni della saldatura a immersione?

23. Quali sono i vantaggi della saldatura selettiva?

24. La saldatura a riflusso può essere utilizzata per i componenti THT?

25. Quali sono i requisiti della saldatura per i diversi processi di saldatura?

6. Saldatura e flusso

26. Quali sono le composizioni comuni delle saldature THT?

27. Quali sono le differenze nelle prestazioni di saldatura tra le saldature senza piombo e quelle con piombo?

28. Qual è il ruolo principale del flusso?

29. Come vengono classificati i livelli di attività di flusso?

30. Quali sono gli effetti dei residui di flusso sui circuiti?

7. Attrezzature e utensili

31. Quali sono i principali tipi di macchine per l'inserimento automatico?

32. Qual è la precisione di inserimento tipica delle macchine automatiche di inserimento?

33. Cosa comprende la manutenzione giornaliera delle macchine per saldatura a onda?

34. Quali sono i punti chiave per la selezione e l'utilizzo degli strumenti di saldatura manuale?

35. Quali tipi di dispositivi di fissaggio vengono comunemente utilizzati nei processi THT?

8. Controllo qualità e analisi dei difetti

36. Quali sono i difetti più comuni nella saldatura THT?

37. Quali sono le cause e le soluzioni per le articolazioni fredde?

38. Quali sono le cause e le misure preventive per il bridging?

39. Come verificare la qualità della saldatura THT?

40. Quali sono gli standard di qualità per la saldatura THT?

9. Protezione ambientale e sicurezza

41. Quali sono i requisiti ambientali per i processi THT?

42. Quali sono i requisiti speciali degli operatori che effettuano saldature senza piombo?

43. Come smaltire i residui di saldatura e flusso nei processi THT?

44. Quali sono i requisiti di ventilazione per i laboratori di saldatura?

45. Quali sono le precauzioni di sicurezza per le sostanze chimiche utilizzate nei processi THT?

10. Ottimizzazione dei processi e controllo dei costi

46. ​​Come migliorare l'efficienza del processo THT?

47. Quali sono le principali componenti di costo dei processi THT?

48. Come ridurre i costi di produzione del THT?

49. Qual è il rapporto tra i costi del THT e quelli dello SMT?

50. Come migliorare la resa della saldatura THT attraverso l'ottimizzazione del processo?

11. Applicazioni speciali e processi misti

51. Quali sono i vantaggi dell'assemblaggio misto THT/SMT?

52. Qual è il flusso di processo per l'assemblaggio misto THT/SMT?

53. Come prevenire il distacco dei componenti SMT durante la saldatura ad onda nei processi misti?

54. Quali requisiti speciali ha il THT per le applicazioni ad alta affidabilità?

55. Quali sono i punti chiave del controllo di qualità per il THT nelle applicazioni militari?

12. Tecnologie emergenti e sviluppo futuro

56. Quali sono le tendenze di sviluppo future del THT?

57. Qual è l'impatto della stampa 3D sul THT?

58. Quali sono le prospettive applicative dell'IA nel THT?

59. In che modo i nuovi materiali di saldatura stimolano lo sviluppo del THT?

60. Quali sfide e opportunità comportano i requisiti ecologici per il THT?

13. Regolazione dei parametri di processo

61. Come regolare i parametri della saldatura a onda per giunzioni fredde frequenti?

62. In che modo la concentrazione del flusso influisce sulla qualità della saldatura? Come regolarla?

63. In che modo la velocità di inserimento influisce sulla qualità nelle macchine automatiche?

64. Qual è il ruolo della temperatura di preriscaldamento nella saldatura THT? Come impostarla?

65. In che modo la temperatura ambiente influisce sulla saldatura THT?

66. Come prevenire il distacco del pad PCB nel THT?

46. Come migliorare l'efficienza del processo THT?