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Tecnología de inserción de orificios pasantes THT

1. Conceptos y principios básicos

1. ¿Qué es la tecnología de orificio pasante (THT)?

THT es una tecnología que inserta cables de componentes electrónicos en los orificios pasantes de las placas de circuito impreso (PCB) y logra la conexión y fijación eléctrica mediante soldadura. Es uno de los procesos tradicionales de ensamblaje electrónico.
2. ¿Cuáles son las principales diferencias entre THT y la tecnología de montaje superficial (SMT)?

- Los cables de los componentes THT requieren soldadura mediante orificio pasante, mientras que los componentes SMT se montan directamente en la superficie de la PCB.

- El THT tiene una menor eficiencia de producción y una mayor ocupación de espacio; el SMT ofrece una mayor eficiencia y densidad (datos de IPC: la densidad del SMT es 3-5 veces mayor que la del THT).

- THT es adecuado para componentes de gran tamaño y alta potencia; SMT es adecuado para componentes miniaturizados y de alta densidad.
3. ¿Cuál es el flujo del proceso básico de THT?

Preparación de componentes → Inserción → Soldadura (soldadura por ola para uso general, soldadura manual/por inmersión para componentes especiales) → Recorte de cables → Inspección
4. ¿Qué tipos de componentes electrónicos son adecuados para THT?

- Componentes de alta potencia (por ejemplo, transistores de potencia, transformadores, condensadores electrolíticos grandes)

- Componentes que requieren alta resistencia mecánica (por ejemplo, conectores)

- Componentes con gran espaciamiento entre conductores y bajos requisitos de precisión
5. ¿Cuál es el diámetro mínimo de vía para PCB en el proceso THT?

Proceso estándar: 0,8 mm; Proceso especial: 0,4 mm (con un coste y una dificultad significativamente mayores)

2. Manipulación de componentes y pines

6. ¿Cuáles son las formas estándar de los cables de los componentes THT?

- Cables rectos (aptos para máquinas de inserción automática)

- Cables doblados (por ejemplo, tipo J, tipo L, que mejoran la estabilidad mecánica después de la soldadura)
7. ¿Cuáles son los requisitos de soldabilidad para los cables de los componentes?

Según IPC-J-STD-001: A 235 ℃ ± 5 ℃, sumergido en el crisol de soldadura durante 2-3 segundos, cobertura de soldadura ≥95 %
8. ¿Cómo mejorar la soldabilidad de los cables de los componentes?

- Recubrimiento de metal (por ejemplo, recubrimiento de Sn, Ag)

- Aplicación de fundente antes de soldar para eliminar capas de óxido y mejorar la humectabilidad.
9. ¿Cuál es la longitud de cable adecuada para los componentes THT?

Protuberancia del cable desde la superficie de soldadura de PCB: 2-3 mm (si es demasiado corto, la soldadura es deficiente; si es demasiado largo, se corre el riesgo de producir cortocircuitos y se requiere un recorte adicional).
10. ¿Cómo afectan los diferentes materiales de plomo a la soldadura?

- Cobre: Excelente soldabilidad, el más común

- Hierro: Propenso a la oxidación, mala soldabilidad, requiere un tratamiento especial.

- Aleaciones (por ejemplo, aleaciones de cobre): equilibra la resistencia y la soldabilidad

3. Relacionado con la placa de circuito impreso (PCB)

11. ¿Cuáles son los requisitos para los materiales de PCB en el proceso THT?

Se utiliza comúnmente sustrato FR-4 con Tg ≥130 ℃, que presenta buen aislamiento eléctrico, resistencia mecánica y resistencia al calor.
12. ¿Cuáles son los estándares de tolerancia para las vías de PCB?

- Tolerancia de diámetro de vía: ±0,05 mm

- Tolerancia de posición del orificio: ±0,1 mm
13. ¿Cómo evitar la deformación de la PCB durante la soldadura THT?

- Seleccione el espesor de sustrato apropiado (estándar 1,6 mm)

- Optimizar el diseño de la PCB (evitar grandes áreas concentradas de cobre)

- Utilice bordes de proceso y accesorios de soporte
14. ¿Cómo afecta la rugosidad de la pared de la vía a la soldadura?

El valor Ra debe controlarse entre 1,6 y 3,2 μm: una rugosidad excesiva provoca un llenado deficiente de la soldadura; una rugosidad demasiado suave reduce la humectabilidad.
15. ¿Cuáles son los requisitos especiales para los PCB multicapa en THT?

- Requiere una alineación precisa entre capas (generalmente procesada mediante perforación CNC)

- Atención al aislamiento entre capas durante la soldadura para evitar cortocircuitos.

4. Proceso de soldadura: soldadura por ola

16. ¿Cuál es el principio básico de la soldadura por ola?

Una bomba de soldadura inyecta soldadura fundida en una ola, y la PCB y los cables se sueldan al pasar por ella. La soldadura de doble ola reduce los puentes y las uniones frías.
17. ¿Cuál es la temperatura de soldadura típica para la soldadura por ola?

- Sn63Pb37 (con plomo): 245℃-255℃

- Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (sin plomo): 255℃-265℃
18. ¿Cuál es el tiempo de soldadura típico para soldadura por ola?

Tiempo de contacto de la onda conductora: 2-4 segundos (un tiempo demasiado corto provoca una soldadura deficiente; un tiempo demasiado largo supone el riesgo de dañar los componentes o deformar la PCB)
19. ¿Cómo ajustar la altura de la ola en la soldadura por ola?

Altura de onda: 1/2-2/3 del espesor de PCB (ajustado a través del flujo y la presión de la bomba de soldadura; demasiado alta provoca puentes, demasiado baja conduce a una soldadura insuficiente)
20. ¿Cuáles son los métodos de aplicación de fundente en la soldadura por ola y sus características?

- Spray: Bajo consumo, uniforme, apto para altas
-soldadura de precisión

- Espuma: Alta concentración, adecuada para superficies espesas.
-circuitos de película

- Ola: Alta eficiencia, alto desperdicio

5. Proceso de soldadura: soldadura manual y otros

21. ¿Cómo controlar la temperatura y el tiempo para la soldadura manual de componentes THT?

Temperatura del soldador: 300℃-350℃; por unión: 2-3 segundos (evitar daños por alta temperatura)
22. ¿Cuáles son las características y aplicaciones de la soldadura por inmersión?

Características: Alta eficiencia pero propenso a puentes; Aplicaciones: Producción en masa de PCB simples con gran espaciado entre conductores
23. ¿Cuáles son las ventajas de la soldadura selectiva?

Soldadura dirigida a áreas específicas, evitando el impacto de la soldadura en otras zonas. Ideal para placas mixtas THT/SMT para reducir los efectos de la soldadura por ola en componentes SMT.
24. ¿Se puede utilizar la soldadura por reflujo para componentes THT?

La soldadura por reflujo se utiliza principalmente para SMT. Puede utilizarse en casos especiales de THT (por ejemplo, componentes pequeños o de pocos conductores con fijaciones especiales), pero no es una opción común.
25. ¿Cuáles son los requisitos de soldadura para los diferentes procesos de soldadura?

- Soldadura por ola: Alta fluidez, resistencia a la oxidación.

- Soldadura manual: Punto de fusión moderado, buena humectabilidad.

- Soldadura por inmersión: Fuerte cobertura

- Formas comunes: La soldadura por ola/inmersión utiliza barras de soldadura; la soldadura manual utiliza alambre de soldadura.

6. Soldadura y fundente

26. ¿Cuáles son las composiciones comunes de las soldaduras THT?

Las soldaduras comunes incluyen estaño-plomo (Sn63Pb37, punto eutéctico 183 °C) y sin plomo (p. ej., Sn96.5Ag3.0Cu0.5, punto de fusión 217 °C). Las soldaduras sin plomo se utilizan cada vez más por razones ambientales.
27. ¿Cuáles son las diferencias en el rendimiento de soldadura entre las soldaduras con plomo y sin plomo?

Las soldaduras sin plomo tienen un punto de fusión 30-40 ℃ más alto y una humectabilidad menor, lo que requiere temperaturas de soldadura más altas y precisión de proceso, pero cumplen con los estándares RoHS.
28. ¿Cuál es la función principal del flujo?

Elimina los óxidos de las superficies de soldadura, reduce la tensión superficial de la soldadura, mejora la humectabilidad y evita la reoxidación durante la soldadura.
29. ¿Cómo se clasifican los niveles de actividad de flujo?

Clasificado según IPC-J-STD-001 como R (no activo), RMA (actividad moderada) y RA (activo). Una mayor actividad mejora la eliminación de óxido, pero puede aumentar el riesgo de corrosión por residuos.
30. ¿Cuáles son los efectos de los residuos de flujo en los circuitos?

Puede provocar cortocircuitos, fugas o corrosión de componentes/PCB por residuos altamente activos, lo que a menudo requiere limpieza posterior a la soldadura.

7. Equipos y herramientas

31. ¿Cuáles son los principales tipos de máquinas de inserción automática?

Tipos principales: horizontal (adecuado para componentes axiales como resistencias) y vertical (adecuado para componentes radiales como condensadores electrolíticos).
32. ¿Cuál es la precisión de inserción típica de las máquinas de inserción automáticas?

Las máquinas modernas alcanzan una precisión de ±0,1 mm, adecuada para la mayoría de los componentes THT.
33. ¿Qué incluye el mantenimiento diario de las máquinas de soldadura por ola?

Limpieza periódica de crisoles de soldadura, reemplazo de soldadura, calibración de temperatura/altura de onda, limpieza del sistema de fundente y lubricación mecánica.
34. ¿Cuáles son los puntos clave para seleccionar y utilizar herramientas de soldadura manual?

Elija soldadores de 30 W a 60 W con diferentes formas de punta; estañe la punta antes de usarlos para evitar la oxidación.
35. ¿Qué tipos de accesorios se utilizan comúnmente en los procesos THT?

Incluye accesorios de posicionamiento de PCB, soportes de componentes y soportes de soldadura para garantizar la precisión y estabilidad de la posición.

8. Control de calidad y análisis de defectos

36. ¿Cuáles son los defectos comunes en la soldadura THT?

Juntas frías, puentes, soldadura insuficiente, bolas de soldadura, etc. Las juntas frías se refieren a conexiones eléctricas deficientes; los puentes provocan cortocircuitos entre los pads.
37. ¿Cuáles son las causas y soluciones para las articulaciones frías?

Causas: Cables oxidados, soldadura insuficiente, temperatura/tiempo inadecuados, baja actividad del fundente. Soluciones: Limpiar los cables, ajustar los parámetros y seleccionar el fundente adecuado.
38. ¿Cuáles son las causas y medidas preventivas de los puenteos?

Causas: Exceso de soldadura, altura de onda alta, espaciado entre terminales pequeño, flujo irregular. Prevención: Optimice el volumen de soldadura, la altura de onda, el diseño de la PCB y la aplicación del flujo.
39. ¿Cómo inspeccionar la calidad de la soldadura THT?

Inspección visual (AOI), rayos X (AXI), prueba en circuito (ICT). Verificación visual de defectos superficiales; rayos X para juntas frías internas.
40. ¿Cuáles son los estándares de calidad para la soldadura THT?

Según IPC-A-610, las uniones de soldadura deben ser lisas, sin grietas, con una cobertura de plomo ≥95 % y conexiones eléctricas confiables.

9. Protección y seguridad del medio ambiente

41. ¿Cuáles son los requisitos ambientales para los procesos THT?

Cumplir con las directivas RoHS para restringir sustancias peligrosas; purificar los gases de escape; reciclar adecuadamente los desechos de soldadura y fundente.
42. ¿Qué requisitos especiales tienen los operadores de soldadura sin plomo?

Use guantes y gafas protectoras resistentes al calor; sométase a controles de salud periódicos para evitar quemaduras e inhalación de gases nocivos.
43. ¿Cómo desechar los residuos de soldadura y fundente en los procesos THT?

Los residuos de soldadura deben ser reciclados por empresas calificadas; el fundente residual (químico peligroso) debe ser sellado y manipulado por empresas profesionales de residuos peligrosos.
44. ¿Cuáles son los requisitos de ventilación para los talleres de soldadura?

Mantenga una buena ventilación para garantizar que las concentraciones de gases nocivos estén por debajo de los límites de exposición ocupacional, con ≥12 cambios de aire por hora.
45. ¿Cuáles son las precauciones de seguridad para los productos químicos utilizados en los procesos THT?

El fundente y otros productos químicos son inflamables; manténgalos alejados de fuentes de fuego. En caso de contacto con productos químicos corrosivos, enjuague inmediatamente y almacene/use según las instrucciones.

10. Optimización de procesos y control de costes

46. ¿Cómo mejorar la eficiencia del proceso THT?

Optimice la secuencia de inserción, utilice máquinas automáticas de alta velocidad, racionalice el flujo del proceso y mejore la estabilidad del equipo.
47. ¿Cuáles son los principales componentes de costo de los procesos THT?

Componentes, PCB, soldadura/fundente, depreciación/mantenimiento de equipos, mano de obra y costos de inspección.
48. ¿Cómo reducir los costos de producción de THT?

Compras al por mayor para reducir costos de componentes, optimizar el diseño de PCB para minimizar el desperdicio, mejorar el rendimiento para reducir el retrabajo y racionalizar la asignación de recursos.
49. ¿Cómo se compara el costo de THT con el de SMT?

La tecnología THT implica una menor inversión en equipos, pero mayores costos de mano de obra y materiales. La tecnología SMT implica mayores costos de equipos, pero mayor eficiencia y densidad, lo que se traduce en menores costos unitarios a largo plazo.
50. ¿Cómo mejorar el rendimiento de la soldadura THT mediante la optimización del proceso?

Controlar con precisión la temperatura, el tiempo y el volumen de flujo; fortalecer la inspección de entrada; mantenimiento regular del equipo; capacitación del operador.

11. Aplicaciones especiales y procesos mixtos

51. ¿Cuáles son las ventajas del ensamblaje mixto THT/SMT?

Combina la idoneidad de THT para componentes de alta potencia con la miniaturización de alta densidad de SMT, satisfaciendo las necesidades de diseño de circuitos complejos.
52. ¿Cuál es el flujo del proceso para el ensamblaje mixto THT/SMT?

Primero, coloque el SMT, luego inserte el THT y suéldelo (soldadura por ola o selectiva). Asegúrese de que los componentes SMT soporten las temperaturas de soldadura THT.
53. ¿Cómo evitar el desprendimiento de componentes SMT durante la soldadura por ola en procesos mixtos?

Utilice adhesivo de alta temperatura para fijar componentes SMT, ajuste los parámetros de soldadura por ola para reducir el impacto y emplee doble onda para optimizar la forma de onda.
54. ¿Qué requisitos especiales tiene THT para aplicaciones de alta confiabilidad?

Componentes, PCB y soldaduras de mayor calidad; estricto control del proceso de soldadura; pasos de inspección adicionales; posible uso de procesos especiales como soldadura al vacío.
55. ¿Cuáles son los puntos clave del control de calidad para THT en aplicaciones militares?

Siga estrictamente los estándares militares (por ejemplo, GJB), inspección de materia prima al 100 %, procesos de soldadura rastreables y pruebas avanzadas (rayos X/ultrasónicas).

12. Tecnologías emergentes y desarrollo futuro

56. ¿Cuáles son las tendencias futuras de desarrollo de THT?

Avanzando hacia la automatización y la inteligencia, integrando nuevos materiales y procesos para satisfacer necesidades de ensamblaje de mayor potencia y mayor densidad.
57. ¿Cuál es el impacto de la impresión 3D en THT?

Permite la fabricación rápida de PCB y accesorios especiales, reduciendo el tiempo de desarrollo y los costos de producción de bajo volumen.
58. ¿Cuáles son las perspectivas de aplicación de la IA en THT?

Aplicaciones en optimización de parámetros de soldadura, detección automática de defectos y predicción de fallas de equipos para mejorar la inteligencia.
59. ¿Cómo impulsan los nuevos materiales de soldadura el desarrollo de THT?

Las nuevas soldaduras (por ejemplo, de baja temperatura y alta conductividad térmica) satisfacen necesidades de aplicaciones especiales y amplían el alcance de THT.
60. ¿Qué desafíos y oportunidades traen los requisitos verdes a la THT?

Desafíos: Necesidad de materiales y procesos ecológicos. Oportunidades: Impulsar la modernización tecnológica y las nuevas demandas del mercado.

13. Ajuste de parámetros del proceso

61. ¿Cómo ajustar los parámetros de soldadura por ola para uniones frías frecuentes?

Las uniones frías suelen deberse a una temperatura/tiempo insuficientes. Aumente la temperatura de la soldadura entre 5 y 10 °C y el tiempo de contacto entre 0,5 y 1 s, optimizando gradualmente.
62. ¿Cómo afecta la concentración de fundente a la calidad de la soldadura? ¿Cómo ajustarla?

Una baja concentración provoca juntas frías; una alta concentración produce exceso de residuos. Vigile la gravedad específica: añada concentrado si es baja y diluyente si es alta para mantener el rango de proceso.
63. ¿Cómo afecta la velocidad de inserción a la calidad en las máquinas automáticas?

Una velocidad excesiva provoca desalineación o deformación del cable; una velocidad lenta reduce la eficiencia. Determine la velocidad óptima mediante pruebas de producción para equilibrar la calidad y la eficiencia.
64. ¿Cuál es la función de la temperatura de precalentamiento en la soldadura THT? ¿Cómo se ajusta?

El precalentamiento elimina la humedad, reduce el estrés térmico y mejora la humectabilidad. Se ajusta a una temperatura de 100-150 °C, según el material, el grosor y la resistencia térmica del componente de la PCB.
65. ¿Cómo afecta la temperatura ambiente a la soldadura THT?

Por cada cambio de 10 °C en la temperatura ambiente, ajuste la temperatura de soldadura entre 3 y 5 °C. Las bajas temperaturas reducen la fluidez de la soldadura; las altas aceleran la evaporación del fundente. Precaliente las PCB a menos de 15 °C.
66. ¿Cómo evitar el desprendimiento de la almohadilla de PCB en THT?

Limite el tiempo de soldadura a 2-4 s, evite soldar repetidamente; utilice PCB con Tg ≥130 ℃; desolde con pistolas de aire caliente de baja temperatura (≤350 ℃) y pasta fundente, reduciendo el desprendimiento de la almohadilla en >80%.
67. ¿Cómo evaluar la resistencia a la fatiga de la unión de soldadura THT?

Prueba de ciclo térmico (-40 °C a 125 °C, 500 ciclos) para observar la propagación de grietas; SEM para análisis de microestructura. La vida útil por fatiga debe cumplir tres veces el factor de seguridad de diseño.
68. ¿Cuál es el papel de la protección con nitrógeno en la soldadura THT y sus aplicaciones?

14. Detalles del proceso y resolución de problemas

69. ¿Cómo manejar los residuos negros en las uniones de soldadura THT?

Los residuos negros suelen ser consecuencia de la carbonización del fundente. Utilice un fundente de baja actividad, aumente la temperatura de precalentamiento entre 10 y 15 °C o limpie con ultrasonidos con alcohol isopropílico en casos graves.
70. ¿Cuáles son las funciones de las ondas duales en la soldadura por ola THT?

La onda turbulenta (onda A) limpia los cables y mejora la penetración de la soldadura; la onda suave (onda B) moldea las uniones y elimina los puentes. Se recomienda una relación de altura de 1:1,2 a 1:1,5.
71. ¿Cómo afecta la fluctuación de la velocidad del transportador a la calidad de la soldadura THT?

Las fluctuaciones de velocidad superiores al ±5 % provocan tiempos de soldadura inconsistentes, lo que resulta en soldadura fría o excesiva. Utilice un servocontrol de bucle cerrado para limitar las fluctuaciones a ±1 %.
72. ¿Cómo medir la resistencia de contacto eléctrico de las uniones de soldadura THT?

Utilice un microohmímetro con corriente constante de 1 A para medir la caída de tensión. La resistencia de contacto debe ser ≤5 mΩ (≤1 mΩ para uniones de alta corriente).
73. ¿Cuáles son los requisitos especiales para la THT en las pilas de carga de vehículos eléctricos?

Requiere protección IP67, resistencia a la humedad de 85 ℃/85 % RH durante 1000 horas; los terminales de alta corriente deben tener una resistencia de contacto de ≤0,5 mΩ y una resistencia a la tracción de ≥50 N.

15. Parámetros del proceso y mantenimiento de equipos

74. ¿Cuál es la relación entre el contenido sólido del fundente y la soldadura THT?

El contenido de sólidos suele estar entre el 10 % y el 25 %. Un contenido alto aumenta los residuos; un contenido bajo reduce la eliminación de óxido. Se recomienda entre el 15 % y el 20 % para soldadura sin plomo.
75. ¿Cómo resolver la inclinación del componente después de la inserción de THT?

Verifique la presión de la boquilla (0,4-0,6 MPa), ajuste la precisión de la posición del alimentador (error ≤0,1 mm) y utilice adhesivo precurado para componentes pesados.
76. ¿Cómo diseñar el tamaño de la apertura de la máscara de soldadura de PCB para THT?

Las aberturas deben ser 0,1-0,2 mm más grandes que las almohadillas de cada lado para evitar la contaminación de la mascarilla y mejorar el rendimiento en aproximadamente un 15 %.
77. ¿Cuáles son las comprobaciones diarias clave para los equipos THT?

Verifique la temperatura del crisol de soldadura (±3 ℃), la concentración de flujo (fluctuación de ±5 %), la altura de la ola (1,5-2,5 mm), la tensión del transportador (20-30 N) y la resistencia a tierra (≤4 Ω).
78. ¿Cómo identificar defectos de soldadura THT a través de AOI?

Establezca parámetros para la forma de la junta, el color, el ángulo de humectación (≤30°) y utilice el aprendizaje automático para obtener una tasa de detección de defectos ≥95%.

16. Aplicaciones especiales y confiabilidad

79. ¿Cuáles son los requisitos especiales para la soldadura de conductores de transformadores en THT?

Utilice soldadura cruzada para cables múltiples, extienda el tiempo de soldadura a 4-6 s; aplique soldadura que contenga plata (por ejemplo, Sn96.5Ag3.0Cu0.5) con una resistencia térmica ≤3 ℃/W.
80. ¿Cómo afecta la altitud a la soldadura THT?

Por cada 1000 m de altitud, la presión atmosférica disminuye un 10 % y el punto de ebullición de la soldadura disminuye entre 5 y 8 °C. Reduzca la temperatura de soldadura y aumente la actividad del fundente.
81. ¿Cómo manejar la inserción de componentes de formato impar en THT?

Utilice accesorios personalizados o guía de visión robótica para lograr una precisión de ±0,02 mm; preforme cables irregulares para un ajuste preciso.
82. ¿Por qué las uniones de soldadura THT se vuelven blancas y cómo solucionarlo?

Las manchas blancas se deben a impurezas (p. ej., zinc) o a un sobrecalentamiento (>270 °C). Reemplace la soldadura y mantenga la temperatura entre 230 y 260 °C.
83. ¿Qué incluye la calibración anual de los equipos THT?

Calibre el perfil de temperatura (±5 ℃), la altura de la ola (±0,1 mm), el volumen de flujo (±10 %) y el tiempo (±0,1 s) para los parámetros centrales.

17. Control de calidad y estándares de la industria

84. ¿Cómo calcular el rendimiento de primer paso de THT?

Rendimiento de primer paso = (Unidades totales - Unidades de primer fallo) / Unidades totales × 100 %. Nivel excelente ≥98 %.
85. ¿Cuáles son los requisitos de certificación para THT en equipos de señalización ferroviaria?

Se requiere la certificación de compatibilidad electromagnética EN 50121 y de fiabilidad ambiental EN 50155. Las uniones soldadas deben superar una prueba de vibración de 5-50 Hz/2 g durante 3 horas.
86. ¿Cómo afecta la pendiente de precalentamiento de la PCB a la calidad de la soldadura THT?

Se recomienda una pendiente de precalentamiento de 1-3 °C/s. Una pendiente excesiva causa estrés térmico; una pendiente insuficiente reduce la activación del fundente. Una pendiente adecuada reduce los defectos en un 20 %.
87. ¿Cómo evaluar la soldabilidad de las soldaduras THT?

Utilice la prueba de equilibrio de humectación: la soldadura Sn-Pb debe alcanzar una fuerza de humectación máxima ≤2 s a 235 ℃, o un ángulo de humectación ≤25° para un rendimiento óptimo.
88. ¿Cómo evitar que la unión de soldadura del conector se afloje en THT?

Aplique fijador de roscas (por ejemplo, Loctite 243) con un torque antiaflojamiento de 10-15 N・m, o utilice pestillos mecánicos para resistencia a las vibraciones.

18. Optimización de procesos y tecnologías emergentes

89. ¿Cómo afecta la frecuencia de soldadura a la confiabilidad de la unión THT?

La soldadura repetida más de 3 veces aumenta el espesor de la capa intermetálica en un 50 % y reduce la resistencia a la fatiga en un 60 %. Limite a ≤2 intentos de soldadura por unión.
90. ¿Cómo calcular la tasa de generación de escoria de soldadura en THT?

Tasa de escoria = (Soldadura total utilizada - Soldadura efectiva utilizada) / Soldadura total utilizada × 100%. Control normal ≤3%-5%.
91. ¿Cuáles son los requisitos de limpieza para THT en productos militares?

Debe cumplir con los estándares MIL-P-28809 con contaminación iónica superficial ≤1,0 μg/cm², probada mediante cromatografía iónica para evitar la migración electroquímica.
92. ¿Cómo optimizar la tasa de enfriamiento en la soldadura por ola THT?

Se recomienda una velocidad de enfriamiento de 3-5 °C/s. Un enfriamiento demasiado rápido causa grietas y uno demasiado lento reduce la eficiencia. Utilice enfriamiento por aire forzado y agua para un control preciso.
93. ¿Dónde se puede combinar el THT con las tecnologías de soldadura emergentes (por ejemplo, la soldadura láser)?

En placas mixtas de alta densidad, utilice soldadura láser para SMT y soldadura por ola para componentes THT de alta potencia; o reelaboración láser para reparar defectos THT.

Tecnología de inserción de orificios pasantes THT

1. Conceptos y principios básicos

1. ¿Qué es la tecnología de orificio pasante (THT)?

2. ¿Cuáles son las principales diferencias entre THT y la tecnología de montaje superficial (SMT)?

3. ¿Cuál es el flujo del proceso básico de THT?

4. ¿Qué tipos de componentes electrónicos son adecuados para THT?

5. ¿Cuál es el diámetro mínimo de vía para PCB en el proceso THT?

2. Manipulación de componentes y pines

6. ¿Cuáles son las formas estándar de los cables de los componentes THT?

7. ¿Cuáles son los requisitos de soldabilidad para los cables de los componentes?

8. ¿Cómo mejorar la soldabilidad de los cables de los componentes?

9. ¿Cuál es la longitud de cable adecuada para los componentes THT?

10. ¿Cómo afectan los diferentes materiales de plomo a la soldadura?

3. Relacionado con la placa de circuito impreso (PCB)

11. ¿Cuáles son los requisitos para los materiales de PCB en el proceso THT?

12. ¿Cuáles son los estándares de tolerancia para las vías de PCB?

13. ¿Cómo evitar la deformación de la PCB durante la soldadura THT?

14. ¿Cómo afecta la rugosidad de la pared de la vía a la soldadura?

15. ¿Cuáles son los requisitos especiales para los PCB multicapa en THT?

4. Proceso de soldadura: soldadura por ola

16. ¿Cuál es el principio básico de la soldadura por ola?

17. ¿Cuál es la temperatura de soldadura típica para la soldadura por ola?

18. ¿Cuál es el tiempo de soldadura típico para soldadura por ola?

19. ¿Cómo ajustar la altura de la ola en la soldadura por ola?

20. ¿Cuáles son los métodos de aplicación de fundente en la soldadura por ola y sus características?

5. Proceso de soldadura: soldadura manual y otros

21. ¿Cómo controlar la temperatura y el tiempo para la soldadura manual de componentes THT?

22. ¿Cuáles son las características y aplicaciones de la soldadura por inmersión?

23. ¿Cuáles son las ventajas de la soldadura selectiva?

24. ¿Se puede utilizar la soldadura por reflujo para componentes THT?

25. ¿Cuáles son los requisitos de soldadura para los diferentes procesos de soldadura?

6. Soldadura y fundente

26. ¿Cuáles son las composiciones comunes de las soldaduras THT?

27. ¿Cuáles son las diferencias en el rendimiento de soldadura entre las soldaduras con plomo y sin plomo?

28. ¿Cuál es la función principal del flujo?

29. ¿Cómo se clasifican los niveles de actividad de flujo?

30. ¿Cuáles son los efectos de los residuos de flujo en los circuitos?

7. Equipos y herramientas

31. ¿Cuáles son los principales tipos de máquinas de inserción automática?

32. ¿Cuál es la precisión de inserción típica de las máquinas de inserción automáticas?

33. ¿Qué incluye el mantenimiento diario de las máquinas de soldadura por ola?

34. ¿Cuáles son los puntos clave para seleccionar y utilizar herramientas de soldadura manual?

35. ¿Qué tipos de accesorios se utilizan comúnmente en los procesos THT?

8. Control de calidad y análisis de defectos

36. ¿Cuáles son los defectos comunes en la soldadura THT?

37. ¿Cuáles son las causas y soluciones para las articulaciones frías?

38. ¿Cuáles son las causas y medidas preventivas de los puenteos?

39. ¿Cómo inspeccionar la calidad de la soldadura THT?

40. ¿Cuáles son los estándares de calidad para la soldadura THT?

9. Protección y seguridad del medio ambiente

41. ¿Cuáles son los requisitos ambientales para los procesos THT?

42. ¿Qué requisitos especiales tienen los operadores de soldadura sin plomo?

43. ¿Cómo desechar los residuos de soldadura y fundente en los procesos THT?

44. ¿Cuáles son los requisitos de ventilación para los talleres de soldadura?

45. ¿Cuáles son las precauciones de seguridad para los productos químicos utilizados en los procesos THT?

10. Optimización de procesos y control de costes

46. ​​¿Cómo mejorar la eficiencia del proceso THT?

47. ¿Cuáles son los principales componentes de costo de los procesos THT?

48. ¿Cómo reducir los costos de producción de THT?

49. ¿Cómo se compara el costo de THT con el de SMT?

50. ¿Cómo mejorar el rendimiento de la soldadura THT mediante la optimización del proceso?

11. Aplicaciones especiales y procesos mixtos

51. ¿Cuáles son las ventajas del ensamblaje mixto THT/SMT?

52. ¿Cuál es el flujo del proceso para el ensamblaje mixto THT/SMT?

53. ¿Cómo evitar el desprendimiento de componentes SMT durante la soldadura por ola en procesos mixtos?

54. ¿Qué requisitos especiales tiene THT para aplicaciones de alta confiabilidad?

55. ¿Cuáles son los puntos clave del control de calidad para THT en aplicaciones militares?

12. Tecnologías emergentes y desarrollo futuro

56. ¿Cuáles son las tendencias futuras de desarrollo de THT?

57. ¿Cuál es el impacto de la impresión 3D en THT?

58. ¿Cuáles son las perspectivas de aplicación de la IA en THT?

59. ¿Cómo impulsan los nuevos materiales de soldadura el desarrollo de THT?

60. ¿Qué desafíos y oportunidades traen los requisitos verdes a la THT?

13. Ajuste de parámetros del proceso

61. ¿Cómo ajustar los parámetros de soldadura por ola para uniones frías frecuentes?

62. ¿Cómo afecta la concentración de fundente a la calidad de la soldadura? ¿Cómo ajustarla?

63. ¿Cómo afecta la velocidad de inserción a la calidad en las máquinas automáticas?

64. ¿Cuál es la función de la temperatura de precalentamiento en la soldadura THT? ¿Cómo se ajusta?

65. ¿Cómo afecta la temperatura ambiente a la soldadura THT?

66. ¿Cómo evitar el desprendimiento de la almohadilla de PCB en THT?

46. ¿Cómo mejorar la eficiencia del proceso THT?