Teknologi penyisipan melalui lubang THT

1. Konsep dan prinsip asas

1. Apakah Teknologi Lubang Tembus (THT)?

THT ialah teknologi yang memasukkan wayar komponen elektronik ke dalam lubang tembus PCB dan mencapai sambungan dan penetapan elektrik melalui pematerian. Ia merupakan salah satu proses pemasangan elektronik arus perdana tradisional.
2. Apakah perbezaan utama antara THT dan Teknologi Pemasangan Permukaan (SMT)?

- Kabel komponen THT memerlukan pematerian melalui lubang, manakala komponen SMT dipasang terus pada permukaan PCB.

- THT mempunyai kecekapan pengeluaran yang lebih rendah dan penggunaan ruang yang lebih besar; SMT menawarkan kecekapan dan ketumpatan yang lebih tinggi (data IPC: ketumpatan SMT ialah 3-5x ganda daripada THT).

- THT sesuai untuk komponen berkuasa tinggi/saiz besar; SMT sesuai untuk komponen miniatur/ketumpatan tinggi.
3. Apakah aliran proses asas THT?

Penyediaan komponen → Pemasukan → Pematerian (pematerian gelombang untuk kegunaan umum, pematerian manual/celup untuk komponen khas) → Pemangkasan plumbum → Pemeriksaan
4. Apakah jenis komponen elektronik yang sesuai untuk THT?

- Komponen berkuasa tinggi (cth., transistor kuasa, transformer, kapasitor elektrolitik besar)

- Komponen yang memerlukan kekuatan mekanikal yang tinggi (cth., penyambung)

- Komponen dengan jarak plumbum yang besar dan keperluan ketepatan yang rendah
5. Apakah diameter minimum untuk PCB dalam proses THT?

Proses standard: 0.8mm; Proses khas: 0.4mm (dengan kos dan kesukaran yang meningkat dengan ketara)

2. Pengendalian Komponen dan Pin

6. Apakah bentuk piawai bagi wayar komponen THT?

- Kabel lurus (sesuai untuk mesin pemasukan automatik)

- Kabel bengkok (cth., jenis-J, jenis-L, meningkatkan kestabilan mekanikal pasca pematerian)
7. Apakah keperluan kebolehpaterian untuk wayar komponen?

Setiap IPC-J-STD-001: Pada suhu 235℃±5℃, direndam dalam periuk pateri selama 2-3 saat, liputan pateri ≥95%
8. Bagaimanakah cara untuk meningkatkan kebolehpaterian wayar komponen?

- Salutan logam (cth., penyaduran Sn, Ag)

- Aplikasi fluks sebelum pematerian untuk menanggalkan lapisan oksida dan meningkatkan kebolehbasahan
9. Berapakah panjang plumbum yang sesuai untuk komponen THT?

Penonjolan plumbum daripada permukaan pematerian PCB: 2-3mm (terlalu pendek menyebabkan pematerian yang lemah; terlalu panjang berisiko litar pintas dan memerlukan pemangkasan tambahan)
10. Bagaimanakah bahan plumbum yang berbeza mempengaruhi pematerian?

- Kuprum: Kebolehpaterian yang sangat baik, paling biasa

- Besi: Terdedah kepada pengoksidaan, kebolehpaterian yang lemah, memerlukan rawatan khas

- Aloi (contohnya, aloi kuprum): Mengimbangi kekuatan dan kebolehpaterian

3. Berkaitan dengan Papan Litar Bercetak (PCB)

11. Apakah keperluan untuk bahan PCB dalam proses THT?

Lazimnya menggunakan substrat FR-4 dengan Tg ≥130℃, yang menampilkan penebat elektrik, kekuatan mekanikal dan rintangan haba yang baik.
12. Apakah piawaian toleransi untuk via PCB?

- Toleransi diameter melalui: ±0.05mm

- Toleransi kedudukan lubang: ±0.1mm
13. Bagaimana untuk mencegah ubah bentuk PCB semasa pematerian THT?

- Pilih ketebalan substrat yang sesuai (standard 1.6mm)

- Optimumkan susun atur PCB (elakkan kawasan tembaga besar yang tertumpu)

- Gunakan tepi proses dan lekapan sokongan
14. Bagaimanakah kekasaran dinding melalui solder mempengaruhi pematerian?

Nilai Ra harus dikawal pada 1.6-3.2μm: Kekasaran yang berlebihan menyebabkan pengisian pateri yang lemah; terlalu licin mengurangkan kebolehbasahan
15. Apakah keperluan khas untuk PCB berbilang lapisan dalam THT?

- Memerlukan penjajaran antara lapisan yang tepat (biasanya diproses oleh penggerudian CNC)

- Perhatian kepada penebat antara lapisan semasa pematerian untuk mengelakkan litar pintas

4. Proses Kimpalan - Pematerian Gelombang

16. Apakah prinsip asas pematerian gelombang?

Pam pateri memancarkan pateri cair ke dalam gelombang, dan PCB/petunjuk dipateri apabila melalui gelombang. Pematerian gelombang berganda mengurangkan penyambungan dan sambungan sejuk.
17. Apakah suhu pateri biasa untuk pematerian gelombang?

- Sn63Pb37 (berplumbum): 245℃-255℃

- Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (bebas plumbum): 255℃-265℃
18. Apakah masa pematerian biasa untuk pematerian gelombang?

Masa sentuhan gelombang plumbum: 2-4 saat (terlalu pendek menyebabkan pematerian yang lemah; terlalu lama berisiko kerosakan komponen atau ubah bentuk PCB)
19. Bagaimana untuk melaraskan ketinggian gelombang dalam pematerian gelombang?

Ketinggian gelombang: 1/2-2/3 ketebalan PCB (diselaraskan melalui aliran dan tekanan pam pateri; terlalu tinggi menyebabkan penyambungan, terlalu rendah menyebabkan pematerian tidak mencukupi)
20. Apakah kaedah aplikasi fluks dalam pematerian gelombang dan ciri-cirinya?

- Semburan: Penggunaan rendah, seragam, sesuai untuk yang tinggi
-penyolderan ketepatan

- Buih: Kepekatan tinggi, sesuai untuk buih tebal
-litar filem

- Gelombang: Kecekapan tinggi, pembaziran tinggi

5. Proses Kimpalan - Kimpalan Manual dan Lain-lain

21. Bagaimanakah cara mengawal suhu dan masa untuk pematerian manual komponen THT?

Suhu besi pematerian: 300℃-350℃; setiap sambungan: 2-3 saat (elakkan kerosakan suhu tinggi)
22. Apakah ciri-ciri dan aplikasi pematerian celup?

Ciri-ciri: Kecekapan tinggi tetapi mudah untuk penyambungan; Aplikasi: Pengeluaran besar-besaran PCB ringkas dengan jarak plumbum yang besar
23. Apakah kelebihan pematerian terpilih?

Pematerian yang disasarkan untuk kawasan tertentu, mengelakkan impak pateri pada kawasan lain. Sesuai untuk papan THT/SMT campuran bagi mengurangkan kesan pematerian gelombang pada komponen SMT.
24. Bolehkah pematerian aliran semula digunakan untuk komponen THT?

Pematerian aliran semula terutamanya untuk SMT. Ia boleh digunakan untuk kes THT khas (cth., komponen bersaiz kecil/beberapa plumbum dengan lekapan khas), tetapi bukan untuk arus perdana.
25. Apakah keperluan pateri untuk proses pematerian yang berbeza?

- Pematerian gelombang: Kecairan tinggi, rintangan pengoksidaan

- Pematerian manual: Takat lebur sederhana, kebolehbasahan yang baik

- Pematerian celup: Liputan yang kuat

- Bentuk biasa: Pematerian gelombang/celup menggunakan palang pateri; pematerian manual menggunakan dawai pateri

6. Pateri dan Fluks

26. Apakah komposisi biasa pateri THT?

Pateri biasa termasuk timah-plumbum (Sn63Pb37, titik eutektik 183℃) dan bebas plumbum (contohnya, Sn96.5Ag3.0Cu0.5, takat lebur 217℃). Pateri bebas plumbum semakin diguna pakai atas sebab-sebab alam sekitar.
27. Apakah perbezaan prestasi pematerian antara pateri bebas plumbum dan pateri berplumbum?

Pateri bebas plumbum mempunyai takat lebur 30-40℃ lebih tinggi dan kebolehbasahan yang lebih rendah, memerlukan suhu pematerian dan ketepatan proses yang lebih tinggi, tetapi mematuhi piawaian RoHS.
28. Apakah peranan utama fluks?

Menyingkirkan oksida daripada permukaan pematerian, mengurangkan tegangan permukaan pateri, meningkatkan kebolehbasahan dan mencegah pengoksidaan semula semasa pematerian.
29. Bagaimanakah tahap aktiviti fluks dikelaskan?

Dikelaskan mengikut IPC-J-STD-001 sebagai R (tidak aktif), RMA (aktiviti sederhana) dan RA (aktif). Aktiviti yang lebih tinggi meningkatkan penyingkiran oksida tetapi boleh meningkatkan risiko kakisan sisa.
30. Apakah kesan sisa fluks pada litar?

Boleh menyebabkan litar pintas, kebocoran atau kakisan komponen/PCB oleh sisa yang sangat aktif, selalunya memerlukan pembersihan selepas pematerian.

7. Peralatan dan Perkakas

31. Apakah jenis utama mesin pemasukan automatik?

Jenis utama: mendatar (sesuai untuk komponen paksi seperti perintang) dan menegak (sesuai untuk komponen jejari seperti kapasitor elektrolitik).
32. Apakah ketepatan pemasukan biasa bagi mesin pemasukan automatik?

Mesin moden mencapai ketepatan ±0.1mm, sesuai untuk kebanyakan komponen THT.
33. Apakah yang termasuk dalam penyelenggaraan harian mesin pematerian gelombang?

Pembersihan periuk pateri secara berkala, penggantian pateri, penentukuran suhu/ketinggian gelombang, pembersihan sistem fluks dan pelinciran mekanikal.
34. Apakah perkara penting untuk memilih dan menggunakan alat pematerian manual?

Pilih seterika pemateri 30W-60W dengan pelbagai bentuk hujung; bulatkan hujungnya sebelum digunakan untuk mengelakkan pengoksidaan.
35. Apakah jenis lekapan yang biasa digunakan dalam proses THT?

Termasuk lekapan kedudukan PCB, pemegang komponen dan sokongan pematerian untuk memastikan ketepatan dan kestabilan kedudukan.

8. Kawalan kualiti dan analisis kecacatan

36. Apakah kecacatan biasa dalam pematerian THT?

Sambungan sejuk, penyambungan, pateri yang tidak mencukupi, bola pateri, dll. Sambungan sejuk merujuk kepada sambungan elektrik yang lemah; penyambungan menyebabkan litar pintas antara pad.
37. Apakah punca dan penyelesaian untuk sendi sejuk?

Punca: Kabel teroksida, pateri tidak mencukupi, suhu/masa yang tidak betul, aktiviti fluks yang rendah. Penyelesaian: Bersihkan kabel, laraskan parameter, pilih fluks yang sesuai.
38. Apakah punca dan langkah pencegahan untuk merapatkan jurang?

Punca: Pateri berlebihan, ketinggian gelombang yang tinggi, jarak plumbum yang kecil, fluks yang tidak sekata. Pencegahan: Optimumkan isipadu pateri, ketinggian gelombang, reka bentuk PCB dan aplikasi fluks.
39. Bagaimana untuk memeriksa kualiti pematerian THT?

Pemeriksaan visual (AOI), sinar-X (AXI), ujian dalam litar (ICT). Pemeriksaan visual untuk kecacatan permukaan; sinar-X untuk sambungan sejuk dalaman.
40. Apakah piawaian kualiti untuk pematerian THT?

Mengikut IPC-A-610, sambungan pateri hendaklah licin, bebas retak, dengan liputan plumbum ≥95% dan sambungan elektrik yang boleh dipercayai.

9. Perlindungan dan Keselamatan Alam Sekitar

41. Apakah keperluan alam sekitar untuk proses THT?

Mematuhi arahan RoHS untuk menyekat bahan berbahaya; menulenkan gas ekzos; mengitar semula sisa pateri dan fluks dengan betul.
42. Apakah keperluan khas yang dimiliki oleh pengendali pematerian bebas plumbum?

Pakai sarung tangan dan gogal tahan haba; jalani pemeriksaan kesihatan secara berkala untuk mencegah melecur dan penyedutan gas berbahaya.
43. Bagaimanakah cara untuk melupuskan sisa pateri dan fluks dalam proses THT?

Pateri sisa hendaklah dikitar semula oleh syarikat yang berkelayakan; fluks sisa (bahan kimia berbahaya) mesti ditutup rapat dan dikendalikan oleh syarikat sisa berbahaya profesional.
44. Apakah keperluan pengudaraan untuk bengkel pematerian?

Kekalkan pengudaraan yang baik untuk memastikan kepekatan gas berbahaya berada di bawah had pendedahan pekerjaan, dengan ≥12 pertukaran udara sejam.
45. Apakah langkah berjaga-jaga keselamatan untuk bahan kimia yang digunakan dalam proses THT?

Fluks dan bahan kimia lain mudah terbakar; jauhkan daripada sumber api. Untuk bahan kimia yang menghakis, bilas dengan segera selepas bersentuhan dan simpan/gunakan mengikut arahan.

10. Pengoptimuman proses dan kawalan kos

46. Bagaimanakah cara untuk meningkatkan kecekapan proses THT?

Optimumkan urutan penyisipan, gunakan mesin automatik berkelajuan tinggi, rasionalkan aliran proses dan tingkatkan kestabilan peralatan.
47. Apakah komponen kos utama proses THT?

Komponen, PCB, pateri/fluks, susut nilai/penyelenggaraan peralatan, buruh dan kos pemeriksaan.
48. Bagaimanakah cara untuk mengurangkan kos pengeluaran THT?

Pembelian pukal untuk mengurangkan kos komponen, mengoptimumkan reka bentuk PCB untuk meminimumkan pembaziran, meningkatkan hasil untuk mengurangkan kerja semula dan merasionalkan peruntukan sumber.
49. Bagaimanakah kos THT berbanding SMT?

THT mempunyai pelaburan peralatan yang lebih rendah tetapi kos buruh/bahan yang lebih tinggi. SMT mempunyai kos peralatan yang lebih tinggi tetapi kecekapan/ketumpatan yang lebih tinggi, yang membawa kepada kos unit jangka panjang yang lebih rendah.
50. Bagaimanakah cara untuk meningkatkan hasil pematerian THT melalui pengoptimuman proses?

Mengawal suhu, masa dan isipadu fluks dengan tepat; mengukuhkan pemeriksaan masuk; penyelenggaraan peralatan secara berkala; latihan pengendali.

11. Aplikasi khas dan proses campuran

51. Apakah kelebihan pemasangan THT/SMT campuran?

Menggabungkan kesesuaian THT untuk komponen berkuasa tinggi dengan pengecilan ketumpatan tinggi SMT, memenuhi keperluan reka bentuk litar yang kompleks.
52. Apakah aliran proses untuk pemasangan THT/SMT campuran?

Peletakan SMT dahulu, kemudian penyisipan dan pematerian THT (pematerian gelombang atau terpilih). Pastikan komponen SMT boleh menahan suhu pematerian THT.
53. Bagaimana untuk mencegah pemisahan komponen SMT semasa pematerian gelombang dalam proses campuran?

Gunakan pelekat suhu tinggi untuk melekatkan komponen SMT, laraskan parameter pematerian gelombang untuk mengurangkan impak dan gunakan gelombang berganda untuk bentuk gelombang yang dioptimumkan.
54. Apakah keperluan khas yang dimiliki oleh THT untuk aplikasi kebolehpercayaan tinggi?

Komponen, PCB dan pateri berkualiti tinggi; kawalan proses pematerian yang ketat; langkah pemeriksaan tambahan; kemungkinan penggunaan proses khas seperti pematerian vakum.
55. Apakah perkara utama kawalan kualiti untuk THT dalam aplikasi ketenteraan?

Mematuhi piawaian ketenteraan (cth., GJB), pemeriksaan bahan mentah 100%, proses pematerian yang boleh dikesan dan ujian lanjutan (X-ray/ultrasonik) dengan ketat.

12. Teknologi Baru Muncul dan Pembangunan Masa Depan

56. Apakah trend pembangunan THT pada masa hadapan?

Bergerak ke arah automasi dan kecerdasan, mengintegrasikan bahan dan proses baharu untuk memenuhi keperluan pemasangan berkuasa tinggi/ketumpatan tinggi.
57. Apakah kesan percetakan 3D terhadap THT?

Membolehkan fabrikasi PCB dan lekapan khas yang pantas, mengurangkan masa pembangunan dan kos pengeluaran volum rendah.
58. Apakah prospek aplikasi AI dalam THT?

Aplikasi dalam pengoptimuman parameter pematerian, pengesanan kecacatan automatik dan ramalan kegagalan peralatan untuk meningkatkan kecerdasan.
59. Bagaimanakah bahan pateri baharu memacu pembangunan THT?

Pateri baharu (contohnya, suhu rendah, kekonduksian terma tinggi) memenuhi keperluan aplikasi khas dan meluaskan skop THT.
60. Apakah cabaran dan peluang yang dibawa oleh keperluan hijau kepada THT?

Cabaran: Keperluan untuk bahan/proses mesra alam. Peluang: Memacu penaiktarafan teknologi dan permintaan pasaran baharu.

13. Pelarasan parameter proses

61. Bagaimana untuk melaraskan parameter pematerian gelombang untuk sambungan sejuk yang kerap?

Sambungan sejuk sering berlaku akibat suhu/masa yang tidak mencukupi. Tingkatkan suhu pateri sebanyak 5-10℃ dan masa sentuhan sebanyak 0.5-1 saat, optimumkan secara beransur-ansur.
62. Bagaimanakah kepekatan fluks mempengaruhi kualiti pematerian? Bagaimanakah cara melaraskannya?

Kepekatan rendah menyebabkan sendi sejuk; kepekatan tinggi menyebabkan sisa berlebihan. Pantau graviti tentu: tambah pekatan jika rendah, pelarut jika tinggi, untuk mengekalkan julat proses.
63. Bagaimanakah kelajuan pemasukan mempengaruhi kualiti dalam mesin automatik?

Kelajuan yang berlebihan menyebabkan ketidaksejajaran atau ubah bentuk plumbum; kelajuan yang perlahan mengurangkan kecekapan. Tentukan kelajuan optimum melalui pengeluaran percubaan untuk mengimbangi kualiti dan kecekapan.
64. Apakah peranan suhu prapemanasan dalam pematerian THT? Bagaimanakah cara menetapkannya?

Pemanasan awal menghilangkan kelembapan, mengurangkan tekanan haba dan meningkatkan kebolehbasahan. Ditetapkan pada 100-150℃, diselaraskan untuk bahan PCB, ketebalan dan rintangan haba komponen.
65. Bagaimanakah suhu ambien mempengaruhi pematerian THT?

Bagi setiap perubahan suhu ambien sebanyak 10℃, laraskan suhu pematerian sebanyak 3-5℃. Suhu rendah mengurangkan kebendairan pateri; suhu tinggi mempercepatkan penyejatan fluks. Panaskan PCB di bawah 15℃.
66. Bagaimana untuk mencegah pad PCB tertanggal dalam THT?

Hadkan masa pematerian kepada 2-4 saat, elakkan pematerian berulang; gunakan PCB dengan Tg≥130℃; nyahpateri dengan pistol udara panas suhu rendah (≤350℃) dan pes fluks, mengurangkan penyolderan pad sebanyak >80%.
67. Bagaimana untuk menilai rintangan keletihan sendi pateri THT?

Ujian kitaran terma (-40℃~125℃, 500 kitaran) untuk memerhatikan perambatan retakan; SEM untuk analisis mikrostruktur. Jangka hayat lesu hendaklah memenuhi faktor keselamatan reka bentuk 3x.
68. Apakah peranan perlindungan nitrogen dalam pematerian THT dan aplikasinya?

14. Butiran proses dan penyelesaian masalah

69. Bagaimana untuk mengendalikan sisa hitam pada sambungan pateri THT?

Sisa hitam selalunya merupakan pengkarbonan fluks. Gunakan fluks aktiviti rendah, tingkatkan suhu prapanas sebanyak 10-15℃ atau bersihkan secara ultrasonik dengan alkohol isopropil untuk kes yang teruk.
70. Apakah peranan gelombang dwi dalam pematerian gelombang THT?

Gelombang bergelora (gelombang-A) membersihkan plumbum dan meningkatkan penembusan pateri; gelombang licin (gelombang-B) membentuk sambungan dan menghapuskan penyambungan. Nisbah ketinggian disyorkan pada 1:1.2-1:1.5.
71. Bagaimanakah turun naik kelajuan penghantar mempengaruhi kualiti pematerian THT?

Turun naik kelajuan >±5% menyebabkan masa pematerian yang tidak konsisten, yang membawa kepada pematerian sejuk atau terlebih pematerian. Gunakan kawalan servo gelung tertutup untuk mengehadkan turun naik dalam lingkungan ±1%.
72. Bagaimana untuk mengukur rintangan sentuhan elektrik bagi sambungan pateri THT?

Gunakan mikro-ohmmeter dengan arus malar 1A untuk mengukur susutan voltan. Rintangan sentuhan hendaklah ≤5mΩ (≤1mΩ untuk sambungan arus tinggi).
73. Apakah keperluan khas untuk THT dalam cerucuk pengecasan EV?

Memerlukan perlindungan IP67, rintangan kepada penuaan kelembapan 85℃/85%RH selama 1000 jam; terminal arus tinggi mesti mempunyai rintangan sentuhan ≤0.5mΩ dan kekuatan tegangan ≥50N.

15. Parameter proses dan penyelenggaraan peralatan

74. Apakah hubungan antara kandungan pepejal fluks dan pematerian THT?

Kandungan pepejal biasanya 10%-25%. Kandungan yang tinggi meningkatkan sisa; kandungan yang rendah mengurangkan penyingkiran oksida. 15%-20% disyorkan untuk pematerian bebas plumbum.
75. Bagaimana untuk menyelesaikan kecondongan komponen selepas penyisipan THT?

Periksa tekanan muncung (0.4-0.6MPa), laraskan ketepatan kedudukan pengumpan (ralat ≤0.1mm), dan gunakan pelekat pra-awet untuk komponen berat.
76. Bagaimana untuk mereka bentuk saiz bukaan topeng pateri PCB untuk THT?

Bukaan hendaklah 0.1-0.2mm lebih besar daripada pad pada setiap sisi untuk mencegah pencemaran topeng dan meningkatkan hasil sebanyak ~15%.
77. Apakah pemeriksaan harian utama untuk peralatan THT?

Periksa suhu periuk pateri (±3℃), kepekatan fluks (turun naik ±5%), ketinggian gelombang (1.5-2.5mm), tegangan penghantar (20-30N), dan rintangan tanah (≤4Ω).
78. Bagaimana untuk mengenal pasti kecacatan pateri THT melalui AOI?

Tetapkan parameter untuk bentuk sambungan, warna, sudut pembasahan (≤30°) dan gunakan pembelajaran mesin untuk kadar pengesanan kecacatan ≥95%.

16. Aplikasi Khas dan Kebolehpercayaan

79. Apakah keperluan khas untuk pematerian plumbum transformer dalam THT?

Gunakan pematerian silang untuk berbilang petunjuk, lanjutkan masa pematerian kepada 4-6 saat; gunakan pateri yang mengandungi perak (cth., Sn96.5Ag3.0Cu0.5) dengan rintangan haba ≤3℃/W.
80. Bagaimanakah ketinggian mempengaruhi pematerian THT?

Bagi setiap peningkatan ketinggian 1000m, tekanan atmosfera menurun 10%, takat didih pateri menurun 5-8℃. Kurangkan suhu pematerian dan tingkatkan aktiviti fluks.
81. Bagaimanakah cara mengendalikan penyisipan komponen bentuk ganjil dalam THT?

Gunakan lekapan tersuai atau panduan penglihatan robot untuk ketepatan ±0.02mm; bentukkan wayar yang tidak sekata terlebih dahulu untuk kesesuaian yang tepat.
82. Mengapakah sambungan pateri THT bertukar menjadi putih dan bagaimana untuk membaikinya?

Tompok putih adalah disebabkan oleh bendasing (contohnya, zink) atau terlalu panas (>270℃). Gantikan pateri dan kekalkan suhu pada 230-260℃.
83. Apakah yang termasuk dalam penentukuran tahunan peralatan THT?

Kalibrasi profil suhu (±5℃), ketinggian gelombang (±0.1mm), isipadu fluks (±10%) dan pemasaan (±0.1s) untuk parameter teras.

17. Kawalan Kualiti dan Piawaian Industri

84. Bagaimana untuk mengira hasil laluan pertama THT?

Hasil lulus pertama = (Jumlah unit - Unit gagal pertama)/Jumlah unit × 100%. Tahap cemerlang ≥98%.
85. Apakah keperluan pensijilan untuk THT dalam peralatan isyarat kereta api?

Memerlukan pensijilan kebolehpercayaan alam sekitar EN 50121 EMC dan EN 50155. Sambungan pateri mesti lulus ujian getaran 5-50Hz/2g selama 3 jam.
86. Bagaimanakah cerun prapemanasan PCB mempengaruhi kualiti pematerian THT?

Panaskan cerun disyorkan pada 1-3℃/s. Cerun yang berlebihan menyebabkan tekanan haba; cerun yang tidak mencukupi mengurangkan pengaktifan fluks. Cerun yang betul mengurangkan kecacatan sebanyak 20%.
87. Bagaimana untuk menilai kebolehpaterian pateri THT?

Gunakan ujian imbangan pembasahan: Pateri Sn-Pb hendaklah mencapai daya pembasahan puncak ≤2s pada 235℃, atau sudut pembasahan ≤25° untuk prestasi optimum.
88. Bagaimana untuk mencegah kelonggaran sambungan pateri penyambung dalam THT?

Gunakan pengunci ulir (cth., Loctite 243) untuk tork anti-longgar 10-15N・m atau gunakan selak mekanikal untuk rintangan getaran.

18. Pengoptimuman proses dan teknologi baharu

89. Bagaimanakah frekuensi pematerian mempengaruhi kebolehpercayaan sambungan THT?

Pematerian berulang >3 kali meningkatkan ketebalan lapisan antara logam sebanyak 50% dan mengurangkan jangka hayat lesu sebanyak 60%. Hadkan kepada ≤2 percubaan pematerian setiap sambungan.
90. Bagaimana untuk mengira kadar penjanaan dross pateri dalam THT?

Kadar kotoran = (Jumlah pateri yang digunakan - Pateri berkesan yang digunakan)/Jumlah pateri yang digunakan × 100%. Kawalan normal ≤3%-5%.
91. Apakah keperluan kebersihan untuk THT dalam produk ketenteraan?

Mesti memenuhi piawaian MIL-P-28809 dengan pencemaran ionik permukaan ≤1.0μg/cm², diuji melalui kromatografi ion untuk mencegah penghijrahan elektrokimia.
92. Bagaimana untuk mengoptimumkan kadar penyejukan dalam pematerian gelombang THT?

Kadar penyejukan disyorkan pada 3-5℃/s. Terlalu pantas menyebabkan keretakan; terlalu perlahan mengurangkan kecekapan. Gunakan penyejukan udara paksa+air untuk kawalan ketepatan.
93. Di manakah THT boleh digabungkan dengan teknologi pematerian yang baru muncul (contohnya, pematerian laser)?

Dalam papan campuran berketumpatan tinggi, gunakan pematerian laser untuk SMT dan pematerian gelombang untuk komponen THT berkuasa tinggi; atau kerja semula laser untuk pembaikan kecacatan THT.

Teknologi penyisipan melalui lubang THT

1. Konsep dan prinsip asas

1. Apakah Teknologi Lubang Tembus (THT)?

2. Apakah perbezaan utama antara THT dan Teknologi Pemasangan Permukaan (SMT)?

3. Apakah aliran proses asas THT?

4. Apakah jenis komponen elektronik yang sesuai untuk THT?

5. Apakah diameter minimum untuk PCB dalam proses THT?

2. Pengendalian Komponen dan Pin

6. Apakah bentuk piawai bagi wayar komponen THT?

7. Apakah keperluan kebolehpaterian untuk wayar komponen?

8. Bagaimanakah cara untuk meningkatkan kebolehpaterian wayar komponen?

9. Berapakah panjang plumbum yang sesuai untuk komponen THT?

10. Bagaimanakah bahan plumbum yang berbeza mempengaruhi pematerian?

3. Berkaitan dengan Papan Litar Bercetak (PCB)

11. Apakah keperluan untuk bahan PCB dalam proses THT?

12. Apakah piawaian toleransi untuk via PCB?

13. Bagaimana untuk mencegah ubah bentuk PCB semasa pematerian THT?

14. Bagaimanakah kekasaran dinding melalui solder mempengaruhi pematerian?

15. Apakah keperluan khas untuk PCB berbilang lapisan dalam THT?

4. Proses Kimpalan - Pematerian Gelombang

16. Apakah prinsip asas pematerian gelombang?

17. Apakah suhu pateri biasa untuk pematerian gelombang?

18. Apakah masa pematerian biasa untuk pematerian gelombang?

19. Bagaimana untuk melaraskan ketinggian gelombang dalam pematerian gelombang?

20. Apakah kaedah aplikasi fluks dalam pematerian gelombang dan ciri-cirinya?

5. Proses Kimpalan - Kimpalan Manual dan Lain-lain

21. Bagaimanakah cara mengawal suhu dan masa untuk pematerian manual komponen THT?

22. Apakah ciri-ciri dan aplikasi pematerian celup?

23. Apakah kelebihan pematerian terpilih?

24. Bolehkah pematerian aliran semula digunakan untuk komponen THT?

25. Apakah keperluan pateri untuk proses pematerian yang berbeza?

6. Pateri dan Fluks

26. Apakah komposisi biasa pateri THT?

27. Apakah perbezaan prestasi pematerian antara pateri bebas plumbum dan pateri berplumbum?

28. Apakah peranan utama fluks?

29. Bagaimanakah tahap aktiviti fluks dikelaskan?

30. Apakah kesan sisa fluks pada litar?

7. Peralatan dan Perkakas

31. Apakah jenis utama mesin pemasukan automatik?

32. Apakah ketepatan pemasukan biasa bagi mesin pemasukan automatik?

33. Apakah yang termasuk dalam penyelenggaraan harian mesin pematerian gelombang?

34. Apakah perkara penting untuk memilih dan menggunakan alat pematerian manual?

35. Apakah jenis lekapan yang biasa digunakan dalam proses THT?

8. Kawalan kualiti dan analisis kecacatan

36. Apakah kecacatan biasa dalam pematerian THT?

37. Apakah punca dan penyelesaian untuk sendi sejuk?

38. Apakah punca dan langkah pencegahan untuk merapatkan jurang?

39. Bagaimana untuk memeriksa kualiti pematerian THT?

40. Apakah piawaian kualiti untuk pematerian THT?

9. Perlindungan dan Keselamatan Alam Sekitar

41. Apakah keperluan alam sekitar untuk proses THT?

42. Apakah keperluan khas yang dimiliki oleh pengendali pematerian bebas plumbum?

43. Bagaimanakah cara untuk melupuskan sisa pateri dan fluks dalam proses THT?

44. Apakah keperluan pengudaraan untuk bengkel pematerian?

45. Apakah langkah berjaga-jaga keselamatan untuk bahan kimia yang digunakan dalam proses THT?

10. Pengoptimuman proses dan kawalan kos

46. ​​Bagaimanakah cara untuk meningkatkan kecekapan proses THT?

47. Apakah komponen kos utama proses THT?

48. Bagaimanakah cara untuk mengurangkan kos pengeluaran THT?

49. Bagaimanakah kos THT berbanding SMT?

50. Bagaimanakah cara untuk meningkatkan hasil pematerian THT melalui pengoptimuman proses?

11. Aplikasi khas dan proses campuran

51. Apakah kelebihan pemasangan THT/SMT campuran?

52. Apakah aliran proses untuk pemasangan THT/SMT campuran?

53. Bagaimana untuk mencegah pemisahan komponen SMT semasa pematerian gelombang dalam proses campuran?

54. Apakah keperluan khas yang dimiliki oleh THT untuk aplikasi kebolehpercayaan tinggi?

55. Apakah perkara utama kawalan kualiti untuk THT dalam aplikasi ketenteraan?

12. Teknologi Baru Muncul dan Pembangunan Masa Depan

56. Apakah trend pembangunan THT pada masa hadapan?

57. Apakah kesan percetakan 3D terhadap THT?

58. Apakah prospek aplikasi AI dalam THT?

59. Bagaimanakah bahan pateri baharu memacu pembangunan THT?

60. Apakah cabaran dan peluang yang dibawa oleh keperluan hijau kepada THT?

13. Pelarasan parameter proses

61. Bagaimana untuk melaraskan parameter pematerian gelombang untuk sambungan sejuk yang kerap?

62. Bagaimanakah kepekatan fluks mempengaruhi kualiti pematerian? Bagaimanakah cara melaraskannya?

63. Bagaimanakah kelajuan pemasukan mempengaruhi kualiti dalam mesin automatik?

64. Apakah peranan suhu prapemanasan dalam pematerian THT? Bagaimanakah cara menetapkannya?

65. Bagaimanakah suhu ambien mempengaruhi pematerian THT?

66. Bagaimana untuk mencegah pad PCB tertanggal dalam THT?

46. Bagaimanakah cara untuk meningkatkan kecekapan proses THT?