چه نوع PCB هایی برای زیرلایه IC موجود است؟
با توجه به جنس مواد، میتوان آن را به موارد زیر تقسیم کرد: صلب، انعطافپذیر، سرامیکی، پلیآمید، BT و غیره.
طبق فناوری، میتوان آن را به موارد زیر تقسیم کرد: BGA، CSP، FC، MCM و غیره.
کاربردهای زیرلایه آی سی چیست؟
تولیدکننده زیرلایههای BGA
دستی، موبایل، شبکه
تلفن هوشمند، لوازم الکترونیکی مصرفی و تلویزیون دیجیتال
پردازنده، پردازنده گرافیکی و چیپست برای برنامه رایانه شخصی
CPU، GPU برای کنسول بازی (مثلاً X-Box، PS3، Wii…)
کنترلکننده تراشه DTV، کنترلکننده تراشه Blu-ray
کاربرد زیرساخت (مثلاً شبکه، ایستگاه پایه…)
ایسیکها
باند پایه دیجیتال
مدیریت برق
پردازنده گرافیکی
کنترل کننده چندرسانه ای
پردازنده برنامه
کارت حافظه برای محصولات 3C (مثلاً موبایل/DSC/PDA/GPS/Pocket PC/NoteBook)
پردازنده با کارایی بالا
دستگاههای GPU و ASIC
دسکتاپ / سرور
شبکهسازی
کاربرد بستر بستهبندی CSP چیست؟
حافظه، آنالوگ، ASIC، منطق، دستگاههای RF،
نوتبوک، سابنوتبوک، کامپیوترهای شخصی،
GPS، PDA، سیستم مخابرات بیسیم
مزایای استفاده از PCB با زیرلایه مدار مجتمع چیست؟
زیرلایههای مدار مجتمع PCBها عملکرد الکتریکی عالی را با فضای برد کمتر ارائه میدهند و امکان ادغام چندین IC را روی یک برد مدار فراهم میکنند. زیرلایههای مدار مجتمع PCBها همچنین به دلیل ثابت دیالکتریک پایین، عملکرد حرارتی بهبود یافتهای دارند که منجر به قابلیت اطمینان بهتر و چرخه عمر طولانیتر میشود. زیرلایههای مدار مجتمع PCBها خواص الکتریکی عالی، از جمله ویژگیهای فرکانس بالا، با حداقل تضعیف سیگنال و سطح تداخل دارند.
معایب استفاده از برد مدار چاپی IC Substrate چیست؟
ساخت زیرلایههای مدار مجتمع (IC) به تخصص و مهارت قابل توجهی نیاز دارد، زیرا شامل چندین لایه سیمکشی پیچیده، قطعات و بستههای مدار مجتمع هستند.
علاوه بر این، زیرلایههای IC به دلیل پیچیدگیشان اغلب گرانقیمت هستند.
در نهایت، زیرلایههای IC نیز به دلیل اندازه کوچک و سیمکشی پیچیدهشان مستعد خرابی هستند.
تفاوت بین PCB زیرلایه IC و یک PCB استاندارد چیست؟
بردهای مدار چاپی بستر IC با بردهای مدار چاپی استاندارد متفاوت هستند، زیرا آنها به طور خاص برای پشتیبانی از تراشههای IC و اجزای بستهبندی شده با IC طراحی شدهاند. از نظر تولید برد مدار چاپی، تولید زیرلایه IC به دلیل تراکم بالای سوراخکاری و شیارکاری، بسیار دشوارتر از برد مدار چاپی استاندارد است.
آیا میتوان از برد مدار چاپی (PCB) با زیرلایه IC برای نمونهسازی استفاده کرد؟
بله، میتوان از یک برد مدار چاپی (PCB) با زیرلایه بستهبندی آیسی برای نمونهسازی اولیه استفاده کرد.
کاربرد بستر بستهبندی PBGA چیست؟
ASIC، DSP و حافظه، آرایههای گیت،
ریزپردازندهها / کنترلکنندهها / گرافیک
چیپستها و لوازم جانبی کامپیوتر
پردازندههای گرافیکی
گیرندههای دیجیتال
کنسولهای بازی
گیگابیت اترنت
مشکلات تولید برد مدار مجتمع (IC Substrate Board) چیست؟
بزرگترین چالش، سوراخکاری با چگالی بسیار بالا مانند وایاهای کور 0.1 میلیمتری و وایاهای مدفون است، وایاهای میکرو انباشته در ساخت PCBهای زیرلایه مدار مجتمع بسیار رایج هستند. و فضای ردیابی و عرض آن میتواند به کوچکی 0.025 میلیمتر باشد. بنابراین یافتن کارخانههای زیرلایه IC قابل اعتماد برای چنین بردهای مدار چاپی بسیار حیاتی است.