Часто задаваемые вопросы по обслуживанию печатных плат
- Жесткая печатная плата
- Высокочастотная печатная плата
- Керамическая печатная плата
- Высокоскоростная печатная плата
- Подложка микросхемы, печатная плата
- Толстостенная медная печатная плата
- Скрытые и скрытые переходные отверстия на печатной плате
- Встроенная печатная плата
- Гибкая печатная плата
- Печатная плата с низкими потерями
- Жестко-гибкая печатная плата
- Микропереходная печатная плата
- Сверление печатной платы методом обратной сверления
Какие типы печатных плат на подложках для интегральных схем доступны?
В зависимости от материала, его можно разделить на: жесткий, гибкий, керамический, полиимидный, БТ и т.д.
В зависимости от технологии, их можно разделить на: BGA, CSP, FC, MCM и т. д.
Каковы области применения подложек для интегральных схем?
производитель BGA-подложек
Портативные, мобильные устройства, сетевые устройства
Смартфоны, бытовая электроника и цифровое телевидение.
Процессор, видеокарта и чипсет для ПК-приложений
Процессор, видеокарта для игровых консолей (например, Xbox, PS3, Wii…)
Контроллер чипа DTV, контроллер чипа Blu-Ray
Приложения инфраструктуры (например, сети, базовые станции и т.д.)
ASIC ASIC
Цифровая базовая полоса
Управление питанием
Графический процессор
Мультимедийный контроллер
Обработчик приложений
Карта памяти для устройств 3C (например, мобильных телефонов/цифровых циферблатов/КПК/GPS/карманных ПК/ноутбуков)
Высокопроизводительный процессор
Графические процессоры, специализированные интегральные схемы (ASIC)
Рабочий стол / Сервер
Сетевые технологии
Каковы области применения подложек в корпусах CSP?
Память, аналоговая, ASIC, логика, радиочастотные устройства,
Ноутбук, Субноутбук, Персональный компьютер,
GPS, КПК, беспроводная телекоммуникационная система
В чём преимущества использования печатной платы на основе интегральной схемы?
Печатные платы на основе подложек для интегральных схем обеспечивают превосходные электрические характеристики при уменьшенном занимаемом пространстве, что позволяет интегрировать несколько ИС на одной печатной плате. Кроме того, благодаря низкой диэлектрической постоянной, печатные платы на основе подложек для интегральных схем обладают улучшенными тепловыми характеристиками, что приводит к повышению надежности и увеличению срока службы. Печатные платы на основе подложек для интегральных схем имеют превосходные электрические свойства, включая высокочастотные характеристики, с минимальным затуханием сигнала и уровнем перекрестных помех.
Какие недостатки у использования печатной платы на подложке для микросхем?
Изготовление подложек для интегральных схем требует значительных знаний и навыков, поскольку они содержат несколько слоев сложной проводки, компонентов и корпусов ИС.
Кроме того, производство подложек для интегральных схем часто обходится дорого из-за их сложности.
Наконец, подложки интегральных схем также подвержены отказам из-за их малых размеров и сложной проводки.
В чём разница между печатной платой на подложке для микросхемы и стандартной печатной платой?
Печатные платы на подложках для микросхем отличаются от стандартных печатных плат тем, что они специально разработаны для поддержки микросхем и компонентов в корпусе микросхемы. Что касается производства печатных плат, то изготовление печатных плат на подложках для микросхем значительно сложнее, чем стандартных печатных плат, из-за высокой плотности сверления и прокладки дорожек.
Можно ли использовать печатную плату на подложке для интегральных схем для прототипирования?
Да, для прототипирования можно использовать печатную плату в корпусе микросхемы.
Что представляют собой подложки для корпусов PBGA?
ASIC, DSP и память, логические матрицы.
Микропроцессоры / Контроллеры / Графика
Чипсеты и периферийные устройства для ПК
Графические процессоры
Приставки
Игровые консоли
Гигабитный Ethernet
Какие трудности возникают при производстве печатных плат с подложками для интегральных схем?
Наибольшую сложность представляет собой сверление с очень высокой плотностью, например, глухих и скрытых переходных отверстий шириной 0,1 мм. Многослойные микропереходные отверстия очень распространены при производстве печатных плат на подложках интегральных схем. При этом расстояние между дорожками и их ширина могут составлять всего 0,025 мм. Поэтому крайне важно найти надежные заводы по производству подложек для интегральных схем, специализирующиеся на таких печатных платах.