¿Qué tipos de PCB de sustrato de CI están disponibles?
Según el material se puede dividir en: Rígido, flexible, cerámico, poliimida, BT, etc.
Según la tecnología se puede dividir en: BGA, CSP, FC, MCM, etc.
¿Cuáles son las aplicaciones del sustrato Ic?
Fabricante de sustratos BGA
Dispositivo portátil, móvil, redes
Teléfonos inteligentes, electrónica de consumo y televisión digital
CPU, GPU y chipset para aplicaciones de PC
CPU, GPU para consola de juegos (por ejemplo, X-Box, PS3, Wii…)
Controlador de chip DTV, controlador de chip Blu-Ray
Aplicación de infraestructura (por ejemplo, red, estación base, etc.)
ASICs ASIC
Banda base digital
Administración de energía
Procesador gráfico
Controlador multimedia
Procesador de aplicaciones
Tarjeta de memoria para productos 3C (p. ej., móviles, DSC, PDA, GPS, Pocket PC y portátiles)
CPU de alto rendimiento
Dispositivos GPU y ASIC
Escritorio/Servidor
Redes
¿Cuáles son las aplicaciones del sustrato del paquete CSP?
Memoria, analógica, ASIC, lógica, dispositivos RF,
Cuaderno, Subcuaderno, Computadoras Personales,
GPS, PDA, sistema de telecomunicaciones inalámbricas
¿Cuáles son las ventajas de utilizar un sustrato de circuito integrado PCB?
Las PCB de sustrato para circuitos integrados ofrecen un excelente rendimiento eléctrico con un espacio reducido en la placa, lo que permite la integración de múltiples circuitos integrados en una sola. Además, ofrecen un rendimiento térmico mejorado gracias a su baja constante dieléctrica, lo que se traduce en mayor fiabilidad y una vida útil más larga. Poseen excelentes propiedades eléctricas, incluyendo características de alta frecuencia, con mínima atenuación de señal y niveles de diafonía.
¿Cuáles son las desventajas de utilizar una PCB de sustrato IC?
Los sustratos de CI requieren considerable experiencia y habilidad para su fabricación, ya que contienen varias capas de cableado, componentes y paquetes de CI complejos.
Además, los sustratos de CI suelen ser costosos de fabricar debido a su complejidad.
Por último, los sustratos de CI también son propensos a fallar debido a su pequeño tamaño y cableado complejo.
¿Cuál es la diferencia entre una PCB de sustrato IC y una PCB estándar?
Las PCB de sustrato para CI se diferencian de las PCB estándar en que están diseñadas específicamente para soportar chips y componentes encapsulados en CI. En cuanto a la producción de PCB, la fabricación de sustratos para CI es mucho más compleja que la de las PCB estándar debido a su alta densidad de perforación y trazado.
¿Se puede utilizar una placa de circuito impreso (PCB) de sustrato IC para crear prototipos?
Sí, se puede utilizar una placa de circuito impreso (PCB) con sustrato de paquete de CI para la creación de prototipos.
¿Cuáles son las aplicaciones del sustrato del paquete PBGA?
ASIC, DSP y memoria, matrices de puertas,
Microprocesadores / Controladores / Gráficos
Chipsets y periféricos para PC
Procesadores gráficos
Decodificadores
consolas de juegos
Gigabit Ethernet
¿Cuáles son las dificultades en la fabricación de placas de sustrato de CI?
El mayor desafío reside en la perforación de alta densidad, como las vías ciegas y enterradas de 0,1 mm. Las microvías apiladas son muy comunes en la fabricación de PCB de sustrato para circuitos integrados. El espacio y el ancho de las pistas pueden ser de tan solo 0,025 mm. Por lo tanto, es fundamental encontrar fabricantes confiables de sustratos para circuitos integrados para este tipo de placas de circuito impreso.