Apa saja jenis PCB substrat IC yang tersedia?
Berdasarkan bahannya, dapat dibagi menjadi: Kaku, fleksibel, keramik, polimida, BT, dll.
Berdasarkan teknologinya, dapat dibagi menjadi: BGA, CSP, FC, MCM, dan lain sebagainya.
Apa saja aplikasi substrat IC?
produsen substrat BGA
Perangkat Genggam, Seluler, Jaringan
Ponsel pintar, elektronik konsumen, dan DTV.
CPU, GPU, dan Chipset untuk aplikasi PC
CPU, GPU untuk Konsol Game (misalnya X-Box, PS3, Wii…)
Pengontrol Chip DTV, Pengontrol Chip Blu-Ray
Aplikasi infrastruktur (misalnya, Jaringan, Stasiun Basis…)
ASIC ASIC
Pita Dasar Digital
Manajemen Daya
Prosesor Grafis
Pengontrol Multimedia
Prosesor Aplikasi
Kartu memori untuk produk 3C (misalnya Ponsel/DSC/PDA/GPS/Pocket PC/Notebook)
CPU Berkinerja Tinggi
Perangkat GPU dan ASIC
Komputer Desktop / Server
Jaringan
Apa itu Aplikasi Substrat Paket CSP?
Memori, analog, ASIC, logika, perangkat RF,
Notebook, Subnotebook, Komputer Pribadi,
GPS, PDA, sistem telekomunikasi nirkabel
Apa saja keunggulan menggunakan PCB substrat sirkuit terpadu?
PCB (Printed Circuit Board) berbahan substrat sirkuit terpadu memberikan kinerja listrik yang sangat baik dengan ruang papan yang lebih kecil, memungkinkan integrasi beberapa IC ke dalam satu papan sirkuit. PCB berbahan substrat sirkuit terpadu juga memiliki kinerja termal yang lebih baik karena konstanta dielektriknya yang rendah, sehingga menghasilkan keandalan yang lebih baik dan siklus hidup yang lebih panjang. PCB berbahan substrat sirkuit terpadu memiliki sifat listrik yang sangat baik, termasuk karakteristik frekuensi tinggi, dengan pelemahan sinyal dan tingkat crosstalk yang minimal.
Apa saja kerugian menggunakan PCB substrat IC?
Pembuatan substrat IC membutuhkan keahlian dan keterampilan yang cukup besar, karena substrat tersebut mengandung beberapa lapisan kabel, komponen, dan kemasan IC yang kompleks.
Selain itu, substrat IC seringkali mahal untuk diproduksi karena kompleksitasnya.
Terakhir, substrat IC juga rentan terhadap kegagalan karena ukurannya yang kecil dan pengkabelan yang kompleks.
Apa perbedaan antara PCB Substrat IC dan PCB standar?
PCB substrat IC berbeda dari PCB standar karena dirancang khusus untuk mendukung chip IC dan komponen yang dikemas dalam IC. Dari segi produksi PCB, pembuatan substrat IC jauh lebih sulit daripada PCB standar karena kepadatan lubang dan jalur yang tinggi.
Bisakah PCB substrat IC digunakan untuk pembuatan prototipe?
Ya, PCB substrat kemasan IC dapat digunakan untuk pembuatan prototipe.
Apa itu Aplikasi Substrat Paket PBGA?
ASIC, DSP dan Memori, Gate Array,
Mikroprosesor / Pengontrol / Grafis
Chipset dan Perangkat Periferal PC
Prosesor Grafis
Set-Top Box
Konsol Game
Gigabit Ethernet
Apa saja kesulitan dalam pembuatan papan substrat IC?
Tantangan terbesar adalah pengeboran dengan kepadatan sangat tinggi seperti vias buta 0,1 mm dan vias terpendam, vias mikro bertumpuk sangat umum dalam pembuatan PCB substrat sirkuit terpadu. Dan jarak serta lebar jejak bisa sekecil 0,025 mm. Jadi sangat penting untuk menemukan pabrik substrat IC yang terpercaya untuk jenis papan sirkuit tercetak seperti itu.