FAQ sur le service PCB
- Circuit imprimé rigide
- Circuit imprimé haute fréquence
- Circuit imprimé en céramique
- Circuit imprimé haute vitesse
- Substrat de circuit intégré PCB
- PCB en cuivre épais
- Circuits imprimés à vias borgnes et enterrés
- Circuit imprimé intégré
- Circuit imprimé flexible
- Circuit imprimé à faibles pertes
- Circuit imprimé rigide-flexible
- Circuit imprimé Microvia
- Circuit imprimé à perçage arrière
Quels types de substrats de circuits imprimés pour circuits intégrés sont disponibles ?
Selon le matériau, on peut le diviser en : rigide, flexible, céramique, polyimide, BT, etc.
Selon la technologie utilisée, on peut la diviser en : BGA, CSP, FC, MCM, etc.
Quelles sont les applications des substrats de circuits intégrés ?
Fabricant de substrats BGA
Appareils portables, mobiles, réseaux
Téléphone intelligent, électronique grand public et télévision numérique terrestre
Processeur, carte graphique et chipset pour application PC
Processeur et carte graphique pour console de jeux (ex. Xbox, PS3, Wii…)
Contrôleur de puce DTV, contrôleur de puce Blu-ray
Application d'infrastructure (ex. réseau, station de base…)
ASIC ASIC
Bande de base numérique
Gestion de l'alimentation
Processeur graphique
Contrôleur multimédia
Processeur d'applications
Carte mémoire pour produits 3C (ex. : téléphone portable/appareil photo numérique/assistant numérique personnel/GPS/ordinateur de poche/ordinateur portable)
Processeur haute performance
GPU, dispositifs ASIC
Poste de travail / Serveur
Réseautage
Que sont les applications de substrat du package CSP ?
Mémoire, analogique, ASIC, logique, dispositifs RF
Ordinateur portable, ultraportable, ordinateur personnel
GPS, PDA, système de télécommunications sans fil
Quels sont les avantages de l'utilisation d'un substrat de circuit imprimé (PCB) pour circuits intégrés ?
Les substrats pour circuits intégrés (PCB) offrent d'excellentes performances électriques tout en réduisant l'encombrement, permettant ainsi l'intégration de plusieurs circuits intégrés sur une seule carte. Grâce à leur faible constante diélectrique, les PCB présentent également des performances thermiques améliorées, ce qui se traduit par une fiabilité accrue et une durée de vie prolongée. Enfin, les PCB possèdent d'excellentes propriétés électriques, notamment en haute fréquence, avec une atténuation du signal et une diaphonie minimales.
Quels sont les inconvénients de l'utilisation d'un substrat de circuit imprimé pour circuit intégré ?
La fabrication des substrats de circuits intégrés requiert une expertise et un savoir-faire considérables, car ils contiennent plusieurs couches de câblage complexe, de composants et de boîtiers de circuits intégrés.
De plus, les substrats de circuits intégrés sont souvent coûteux à fabriquer en raison de leur complexité.
Enfin, les substrats de circuits intégrés sont également sujets aux défaillances en raison de leur petite taille et de leur câblage complexe.
Quelle est la différence entre un circuit imprimé à substrat CI et un circuit imprimé standard ?
Les circuits imprimés à substrat pour circuits intégrés diffèrent des circuits imprimés standard car ils sont spécifiquement conçus pour supporter les puces et les composants encapsulés. Du point de vue de la production, la fabrication de circuits imprimés à substrat pour circuits intégrés est beaucoup plus complexe que celle des circuits imprimés standard en raison de la haute densité de perçage et de pistes.
Un substrat de circuit imprimé pour circuit intégré peut-il être utilisé pour le prototypage ?
Oui, un substrat de circuit imprimé pour boîtier de circuit intégré peut être utilisé pour le prototypage.
Quelles sont les applications des substrats de boîtier PBGA ?
ASIC, DSP et mémoire, réseaux de portes,
Microprocesseurs / Contrôleurs / Graphismes
Puces et périphériques pour PC
Processeurs graphiques
Décodeurs
Consoles de jeux
Ethernet Gigabit
Quelles sont les difficultés liées à la fabrication des cartes de substrat pour circuits intégrés ?
Le principal défi réside dans le perçage à très haute densité, notamment pour les vias borgnes et enterrés de 0,1 mm. L'empilement de microvias est très courant dans la fabrication des substrats de circuits imprimés. L'espacement et la largeur des pistes peuvent atteindre 0,025 mm. Il est donc crucial de choisir des fabricants de substrats de circuits intégrés fiables pour ce type de cartes.