Perguntas frequentes sobre o serviço de PCB
- Placa de circuito impresso rígida
- Placa de circuito impresso de alta frequência
- Placa de circuito impresso de cerâmica
- Placa de circuito impresso de alta velocidade
- Placa de circuito impresso de substrato IC
- Placa de circuito impresso de cobre espesso
- PCB com vias cegas e enterradas
- Placa de circuito impresso embutida
- Placa de circuito impresso flexível
- PCB de baixa perda
- Placa de circuito impresso rígida-flexível
- Placa de circuito impresso Microvia
- Placa de circuito impresso com perfuração traseira
Quais os tipos de placas de circuito impresso (PCBs) com substrato para circuitos integrados disponíveis?
De acordo com o material, podem ser divididos em: rígidos, flexíveis, cerâmicos, poliimida, BT, etc.
De acordo com a tecnologia, pode ser dividido em: BGA, CSP, FC, MCM, etc.
Quais são as aplicações do substrato de circuitos integrados?
fabricante de substratos BGA
Portátil, Móvel, Rede
Smartphones, eletrônicos de consumo e TV digital
CPU, GPU e chipset para aplicações de PC
CPU e GPU para consoles de jogos (ex.: Xbox, PS3, Wii…)
Controlador de chip DTV, Controlador de chip Blu-ray
Aplicação de infraestrutura (ex.: Rede, Estação Base…)
ASICs ASIC
Banda base digital
Gerenciamento de energia
Processador gráfico
Controlador Multimídia
Processador de Aplicativos
Cartão de memória para produtos 3C (ex.: Celular/DSC/PDA/GPS/Pocket PC/Notebook)
CPU de alto desempenho
GPU, Dispositivos ASIC
Computador / Servidor
Redes de contatos
Quais são as aplicações do substrato para encapsulamento CSP?
Memória, analógico, ASICs, lógica, dispositivos de RF,
Notebook, Subnotebook, Computadores Pessoais
GPS, PDA, sistema de telecomunicações sem fio
Quais são as vantagens de usar uma placa de circuito impresso (PCB) com substrato para circuitos integrados?
As placas de circuito impresso (PCBs) com substrato para circuitos integrados oferecem excelente desempenho elétrico com espaço reduzido na placa, permitindo a integração de múltiplos CIs em uma única placa de circuito. As PCBs com substrato para circuitos integrados também apresentam melhor desempenho térmico devido à sua baixa constante dielétrica, resultando em maior confiabilidade e ciclos de vida mais longos. As PCBs com substrato para circuitos integrados possuem excelentes propriedades elétricas, incluindo características de alta frequência, com níveis mínimos de atenuação de sinal e diafonia.
Quais são as desvantagens de usar uma placa de circuito impresso com substrato para circuitos integrados?
Os substratos de circuitos integrados exigem considerável conhecimento e habilidade para serem fabricados, pois contêm diversas camadas de fiação complexa, componentes e encapsulamentos de circuitos integrados.
Além disso, os substratos de circuitos integrados costumam ser caros de fabricar devido à sua complexidade.
Por fim, os substratos de circuitos integrados também são propensos a falhas devido ao seu tamanho reduzido e à complexidade da fiação.
Qual a diferença entre uma placa de circuito impresso (PCB) com substrato para circuitos integrados (IC) e uma PCB padrão?
As placas de circuito impresso (PCBs) para substratos de circuitos integrados (CIs) diferem das PCBs padrão por serem projetadas especificamente para suportar chips de CI e componentes encapsulados em CIs. Em termos de produção, a fabricação de PCBs para substratos de CIs é muito mais complexa do que a de PCBs padrão devido à alta densidade de furos e trilhas.
Uma placa de circuito impresso (PCB) com substrato para circuitos integrados pode ser usada para prototipagem?
Sim, uma placa de circuito impresso (PCB) com substrato para encapsulamento de circuito integrado pode ser usada para prototipagem.
Quais são as aplicações de substrato para encapsulamento PBGA?
ASIC, DSP e memória, matrizes de portas,
Microprocessadores / Controladores / Gráficos
Chipsets e periféricos para PC
Processadores gráficos
Decodificadores
Consoles de jogos
Ethernet Gigabit
Quais são as dificuldades na fabricação de placas de substrato para circuitos integrados?
O maior desafio reside na alta densidade de furos, como vias cegas e enterradas de 0,1 mm, sendo as microvias empilhadas muito comuns na fabricação de PCBs com substratos para circuitos integrados. Além disso, o espaçamento e a largura das trilhas podem ser tão pequenos quanto 0,025 mm. Portanto, é crucial encontrar fábricas de substratos para circuitos integrados confiáveis para esse tipo de placa de circuito impresso.