NYÁK felületkezelés
| Felületkezelés | Tipikus érték | Szállító |
| Önkéntes Tűzoltóság | 0,3~0,55 µm, 0,25~0,35 µm | Enthone |
| Shikoku Chemical | ||
| EGYETÉRT | Vagy: 0,03~0,12 µm, Ni: 2,5~5 µm | ATO tech/Chuang Zhi |
| Szelektív ENIG | Vagy: 0,03~0,12 µm, Ni: 2,5~5 µm | ATO tech/Chuang Zhi |
| ENEPIKUS | Au: 0,05~0,125 µm, Pd: 0,05~0,3 µm | Chuang Zhi |
| Bemenet: 3~10 µm | ||
| Kemény arany | Au: 0,127-1,5 um, Ni: min 2,5 um | Fizető/EEJA |
| Puha arany | Au: 0,127-0,5 um, Ni: min 2,5 um | HAL |
| Merülőón | Min.: 1 µm | Enthone / ATO technikus |
| Merülő ezüst | 0,127~0,45 μm | Macdermid |
| Ólommentes HASL | 1~25 µm | Nihon Superior |
Mivel a réz oxidok formájában van jelen a levegőben, komolyan befolyásolja a NYÁK-ok forraszthatóságát és elektromos teljesítményét. Ezért szükséges a NYÁK-ok felületkezelése. Ha a NYÁK-ok felülete nincs kidolgozva, könnyen előfordulhatnak virtuális forrasztási problémák, súlyos esetekben pedig a forrasztóhelyek és az alkatrészek nem forraszthatók. A NYÁK felületkezelése a NYÁK-on lévő felületi réteg mesterséges kialakításának folyamatát jelenti. A NYÁK-kezelés célja a NYÁK jó forraszthatóságának vagy elektromos teljesítményének biztosítása. A NYÁK-oknak számos felületkezelési típusa létezik.
Forró levegős forrasztási szintezés (HASL)
Ez egy olyan eljárás, amelynek során olvadt ón-ólom forrasztóanyagot visznek fel a NYÁK felületére, majd melegített sűrített levegővel elsimítják (fújják), és egy olyan bevonatréteget képeznek, amely ellenáll a réz oxidációjának és jó forraszthatóságot biztosít. A folyamat során a következő fontos paramétereket kell elsajátítani: forrasztási hőmérséklet, forrólevegős kés hőmérséklete, forrólevegős kés nyomása, merítési idő, emelési sebesség stb.
A HASL előnyei
1. Hosszabb tárolási idő.
2. Jó párna nedvesítés és rézfedés.
3. Széles körben használt ólommentes (RoHS-kompatibilis) típus.
4. Érett technológia, alacsony költség.
5. Kiválóan alkalmas vizuális ellenőrzésre és elektromos tesztelésre.
A HASL gyengesége
1. Nem alkalmas vezetékes kötéshez.
2. Az olvadt forrasztóanyag természetes meniszkusz miatt a síkfelület gyenge.
3. Nem alkalmazható kapacitív érintőkapcsolókra.
4. Különösen vékony panelek esetén a HASL esetleg nem megfelelő. A fürdő magas hőmérséklete az áramköri lap vetemedését okozhatja.
2. Önkéntes Tűzoltóság
Az OSP az organikus forraszthatóság-védőszer rövidítése, más néven forrasztóón. Röviden, az OSP-t réz forrasztópárnák felületére permetezzük, hogy szerves vegyszerekből álló védőréteget képezzen. Ennek a rétegnek olyan tulajdonságokkal kell rendelkeznie, mint az oxidációállóság, a hősokk-állóság és a nedvességállóság, hogy megvédje a rézfelületet a rozsdásodástól (oxidáció vagy vulkanizáció stb.) normál környezetben. Az ezt követő magas hőmérsékletű forrasztás során azonban ezt a védőréteget a folyasztószerrel gyorsan és könnyen el kell távolítani, hogy a szabadon lévő tiszta rézfelület azonnal kötődhessen az olvadt forraszanyaghoz, és nagyon rövid időn belül erős forrasztási kötést hozzon létre. Más szóval, az OSP szerepe, hogy gátként működjön a réz és a levegő között.
Az OSP előnyei
1. Egyszerű és megfizethető; A felületkezelés csak szóróbevonattal történik.
2. A forrasztópárna felülete nagyon sima, síkfelülete összehasonlítható az ENIG-ével.
3. Ólommentes (megfelel az RoHS szabványoknak) és környezetbarát.
4. Átdolgozható.
Az OSP gyengesége
1. Gyenge nedvesíthetőség.
2. A fólia átlátszó és vékony jellege miatt nehéz a minőségét vizuális ellenőrzéssel és online teszteléssel mérni.
3. Rövid élettartam, magas tárolási és kezelési követelmények.
4. Gyenge védelem a galvanizált átmenő furatoknál.
Merülő ezüst
Az ezüst stabil kémiai tulajdonságokkal rendelkezik. Az ezüstbemerítéses technológiával feldolgozott NYÁK-lap jó elektromos teljesítményt nyújt még magas hőmérsékletű, párás és szennyezett környezetben is, valamint jó forraszthatóságot biztosít, még akkor is, ha elveszíti fényét. Az immerziós ezüst egy kiszorítási reakció, amelynek során tiszta ezüst réteget közvetlenül a rézre raknak le. Az immerziós ezüstöt néha OSP bevonatokkal kombinálják, hogy megakadályozzák az ezüst reakcióját a környezetben lévő szulfidokkal.
Az Immersion Silver előnye
1. Magas forraszthatóság.
2. Jó felületi síkság.
3. Alacsony költségű és ólommentes (megfelel az RoHS szabványoknak).
4. Alkalmazható Al huzalkötéshez.
Az immerziós ezüst gyengesége
1. Magas tárolási követelmények és könnyen szennyezhető.
2. Rövid összeszerelési idő a csomagolásból való kivétel után.
3. Nehéz elektromos vizsgálatokat végezni.
Merülőón
Mivel minden forraszanyag ón alapú, az ónréteg bármilyen típusú forraszanyaggal kompatibilis. Miután szerves adalékanyagokat adtunk az ónbemerülő oldathoz, az ónréteg szerkezete szemcsés szerkezetet képez, kiküszöbölve az ónszálak és az ónmigráció okozta problémákat, miközben jó hőstabilitással és forraszthatósággal is rendelkezik.
Az immerziós ón eljárással lapos réz-ón intermetallikus vegyületeket lehet előállítani, így az immerziós ón jó forraszthatósággal rendelkezik síkfelület vagy intermetallikus vegyületek diffúziós problémái nélkül.
Az Immersion Tin előnye
1. Vízszintes gyártósorokra alkalmazható.
2. Finomhuzalos feldolgozásra és ólommentes forrasztásra alkalmazható, különösen krimpelési eljárásra.
3. A síkfelület nagyon jó, alkalmazható az SMT-re.
A merülőón gyengesége
1. Nagy tárhelyigény, az ujjlenyomatok színének megváltozását okozhatja.
2. Az óntüskék rövidzárlatot és forrasztási problémákat okozhatnak, ezáltal lerövidítve az eltarthatóságot.
3. Nehéz elektromos vizsgálatokat végezni.
4. A folyamat rákkeltő anyagokat foglal magában.
EGYETÉRT
Az ENIG (elektrolitikus nikkelbevonatú immerziós aranyozás) egy széles körben használt felületkezelő bevonat, amely két fémrétegből áll, ahol a nikkelt közvetlenül a rézre választják le, majd az aranyatomokat kiszorítási reakciók révén viszik fel a rézre. A nikkel belső réteg vastagsága általában 3-6 μm, az arany külső réteg leválasztási vastagsága pedig általában 0,05-0,1 μm. A nikkel egy védőréteget képez a forrasztóanyag és a réz között. Az arany funkciója a nikkel oxidációjának megakadályozása a tárolás során, ezáltal meghosszabbítva az eltarthatóságot, de az immerziós aranyozási eljárás kiváló felületi simaságot is eredményezhet.
Az ENIG feldolgozási folyamata a következő: tisztítás-->maratás-->katalizátor-->kémiai nikkelbevonat-->aranyozás-->tisztítószer-maradványok
Az ENIG előnyei
1. Ólommentes (RoHS-kompatibilis) forrasztáshoz alkalmas.
2. Kiváló felületi simaság.
3. Hosszú eltarthatóság és tartós felület.
4. Alkalmas Al huzalkötéshez.
Az ENIG gyengesége
1. Drága az arany használata miatt.
2. Komplex folyamat, nehezen irányítható.
3. Könnyen létrehozható fekete pad jelenség.
Elektrolitikus nikkel/arany (kemény arany/lágy arany)
Az elektrolitikus nikkelarany „kemény aranyra” és „lágy aranyra” oszlik. A kemény arany alacsony tisztaságú, és általában aranyozott hüvelyekben (NYÁK-élcsatlakozókban), NYÁK-érintkezőkben vagy más kopásálló területeken használják. Az arany vastagsága az igényektől függően változhat. A lágy arany nagyobb tisztaságú, és általában huzalkötésekhez használják.
Az elektrolitikus nikkel/arany előnyei
1. Hosszabb eltarthatóság.
2. Érintkezőkapcsolóhoz és vezetékkötéshez alkalmas.
3. A keményarany alkalmas elektromos vizsgálatokra.
4. Ólommentes (RoHS-kompatibilis)
Az elektrolitikus nikkel/arany gyengesége
1. A legdrágább felületkezelés.
2. Az aranyozott ujjak galvanizálása további vezetőképes vezetékeket igényel.
3. A vastag arany forraszthatósága gyenge. Az arany vastagsága miatt a vastagabb rétegeket nehezebb forrasztani.
ENEPIKUS
Az elektrolitikus nikkel-elektrolitikus palládium immerziós arany, vagy ENEPIG, egyre inkább használatos a NYÁK felületkezeléséhez. Az ENIG-hez képest az ENEPIG egy extra palládiumréteget ad a nikkel és az arany közé, hogy tovább védje a nikkelréteget a korróziótól, és megakadályozza a fekete pontok kialakulását, amelyek könnyen kialakulnak az ENIG felületkezelési eljárás során. A nikkel lerakódási vastagsága körülbelül 3-6 µm, a palládium vastagsága körülbelül 0,1-0,5 µm, az arany vastagsága pedig 0,02-0,1 µm. Bár az arany vastagsága kisebb, mint az ENIG-é, az ENEPIG drágább. A palládium költségeinek közelmúltbeli csökkenése azonban az ENEPIG árát megfizethetőbbé tette.
Az ENEPIG előnyei
1. Az ENIG összes előnyével rendelkezik, nincs fekete pad jelenség.
2. Alkalmasabb vezetékkötéshez, mint az ENIG.
3. Nincs korrózióveszély.
4. Hosszú tárolási idő, ólommentes (RoHS-kompatibilis)
Az ENEPIG gyengesége
1. Összetett folyamat, nehezen irányítható.
2. Magas költségek.
3. Ez egy viszonylag új módszer, és még nem kiforrott.