Az SMT, a teljes nevén felületszerelési technológia. Az SMT az alkatrészek vagy alkatrészek panelekre rögzítésének egyik módja. A jobb eredmény és a nagyobb hatékonyság miatt az SMT a NYÁK-összeszerelés folyamatában használt elsődleges megközelítéssé vált.

Manapság a tervezés egyre inkább a miniatürizálásra, az alacsony költségre és a termékek nagy sebességére törekszik, különösen a mobileszközök piacán, amely általában nagy sűrűségű elektronikus áramköröket foglal magában. A merev-flexibilis lapok használata kiváló választás az I/O-n keresztül csatlakoztatott perifériás eszközökhöz. A rugalmas és merev lapok gyártási folyamatba integrálásának tervezési követelményei, a két hordozóanyag prepreggel való kombinálása, majd a vezetők átmenőfuratokon vagy vak/elásott furatokon keresztüli rétegek közötti elektromos csatlakoztatásának hét fő előnye a következő:

1. FPC – Rugalmas nyomtatott áramkör, egy rendkívül megbízható és rugalmas nyomtatott áramkör, amelyet rézfóliára maratással készítenek, poliészter fóliát vagy poliimidet használva hordozóként az áramkör kialakításához.

2. Termékjellemzők: ① Kis méret és könnyű súly: megfelel a nagy sűrűségű, miniatürizált, könnyű, vékony és nagy megbízhatóságú fejlesztési irányok igényeinek; ② Nagy rugalmasság: szabadon mozoghat és tágulhat 3D térben, integrált alkatrész-összeszerelést és vezetékes csatlakozást biztosítva.

Érzékelő, kapcsoló, szabályozó, relé, adó, kábelalkatrészek, vezérlő, csatlakozó, elektromechanikus alkatrészek, időzítő, számláló és fordulatszámmérő, meghajtó, áramkörvédő, optoelektronika stb.

TE, TI, ST, Molex, Samtec, Harwin, Hirose, TYCO, 3M, JST, JAE, FCI, YAZAK, KET, TXGA, ERNI, Tyco, Panasonic, Omron, SIEMENS, Autonics, AB, ABB, NJR, Schneider, Honeywell stb.

Memória IC, kapcsoló IC, meghajtó IC, erősítő, energiagazdálkodási IC, óra és időzítő IC, multimédia IC, logikai IC, adatátalakító IC, vezeték nélküli és RF integrált IC, audio IC, számláló IC stb.