Milyen típusú IC hordozó NYÁK-ok kaphatók?
Anyag szerint felosztható: merev, rugalmas, kerámia, poliimid, BT stb.
A technológia szerint felosztható: BGA, CSP, FC, MCM stb.
Melyek az Ic szubsztrát alkalmazásai?
BGA szubsztrátok gyártója
Kézi, mobil, hálózatépítés
Okostelefon, szórakoztató elektronika és DTV
CPU, GPU és lapkakészlet PC-s alkalmazásokhoz
CPU, GPU játékkonzolhoz (pl. X-Box, PS3, Wii…)
DTV chipvezérlő, Blu-Ray chipvezérlő
Infrastruktúra alkalmazás (pl. hálózat, bázisállomás…)
ASIC-ek
Digitális alapsáv
Energiagazdálkodás
Grafikus processzor
Multimédia vezérlő
Alkalmazásfeldolgozó
Memóriakártya 3C termékekhez (pl. mobil/DSC/PDA/GPS/zsebszámítógép/notebook)
Nagy teljesítményű CPU
GPU, ASIC eszközök
Asztali / Szerver
Hálózatépítés
Melyek a CSP csomag hordozó alkalmazásai?
Memória, analóg, ASIC-ek, logika, RF eszközök,
Notebook, Subnotebook, személyi számítógépek,
GPS, PDA, vezeték nélküli telekommunikációs rendszer
Milyen előnyei vannak az integrált áramköri NYÁK-lap használatának?
Az integrált áramköri alaplapok kiváló elektromos teljesítményt nyújtanak csökkentett alaplapi helyigény mellett, lehetővé téve több IC integrálását egyetlen áramköri lapra. Az integrált áramköri alaplapok alacsony dielektromos állandójuknak köszönhetően jobb hőteljesítményt is biztosítanak, ami jobb megbízhatóságot és hosszabb élettartamot eredményez. Az integrált áramköri alaplapok kiváló elektromos tulajdonságokkal rendelkeznek, beleértve a nagyfrekvenciás jellemzőket is, minimális jelcsillapítással és áthallási szintekkel.
Milyen hátrányai vannak az IC hordozós NYÁK használatának?
Az IC-szubsztrátok gyártása jelentős szakértelmet és ügyességet igényel, mivel több réteg összetett vezetéket, alkatrészeket és IC-csomagolást tartalmaznak.
Ezenkívül az IC-szubsztrátok gyártása gyakran költséges a bonyolultságuk miatt.
Végül, az IC-szubsztrátok kis méretük és összetett kábelezésük miatt hajlamosak a meghibásodásra.
Mi a különbség az IC hordozós NYÁK és a szabványos NYÁK között?
Az IC-hordozós NYÁK-ok abban különböznek a standard NYÁK-októl, hogy kifejezetten IC-chipek és IC-csomagolású alkatrészek támogatására tervezték őket. Ami a NYÁK-gyártási szempontot illeti, az IC-hordozó gyártása sokkal nehezebb, mint a standard NYÁK-oké, a nagy sűrűségű fúró- és vezetővezeték miatt.
Használható-e egy IC hordozós NYÁK prototípuskészítéshez?
Igen, egy IC tokozású NYÁK-lap használható prototípuskészítéshez.
Mik a PBGA tokozású aljzat alkalmazásai?
ASIC, DSP és memória, kaputömbök,
Mikroprocesszorok / Vezérlők / Grafikus kártyák
PC chipsetek és perifériák
Grafikus processzorok
Set-top boxok
Játékkonzolok
Gigabites Ethernet
Milyen nehézségekbe ütközik az IC-hordozólapok gyártása?
A legnagyobb kihívást a nagyon nagy sűrűségű fúrások jelentik, mint például a 0,1 mm-es vakfuratok és az elásott furatok. A rétegzett mikrofuratok nagyon gyakoriak az integrált áramköri hordozók NYÁK-gyártásában. A nyomvonaltávolság és a szélesség akár 0,025 mm is lehet. Ezért nagyon fontos megbízható IC-hordozó gyártókat találni az ilyen típusú nyomtatott áramköri kártyákhoz.