IC hordozólap NYÁK

A chip méretéhez, a perifériaelemek elrendezéséhez és a beépítési helyhez igazított tervezés. Például az okosóra-tartók precíz miniatürizálást igényelnek.

Nagysebességű alkalmazásokhoz alacsony dielektromos állandójú anyagokat (pl. Rogers), általános használatra pedig FR-4-et használjon. A hőtágulási együtthatót illessze a chiphez.

Kövesse a jelintegritási alapelveket: tartsa a nagysebességű jeleket röviden és egyenesen, ügyeljen arra, hogy a differenciálpárok egyenlő hosszúak és egyenletes távolságra legyenek egymástól. Például a PCIe interfészek szigorú hossz- és távolságszabályozást igényelnek.

Tervezzen egyenletes teljesítménysíkokat, és a particionálás során izolálja a különböző teljesítménytartományokat, hogy elkerülje az áthallást a digitális és analóg tápegységek között.

Alacsony impedanciájú földelősíkot kell kialakítani, az érzékeny jelekhez védőgyűrűket kell elhelyezni, és az RF áramkörökhöz többpontos földelést kell alkalmazni.

Az átvezető furatok méretét az áramerősség és a frekvencia határozza meg. Nagy sebességű jelek esetén kis átmérőjű átvezető furatokat (pl.

Pontosan illeszkedjen a pad méretéhez és távolságához, optimalizálja az útvonaltervezést és a hőelvezetést a BGA területen, és adjon hozzá egy hővezető tömböt a BGA alá.

A tesztpontoknak a berendezések számára hozzáférhetőnek kell lenniük, és a funkcionális tesztelési követelmények teljesítése érdekében a kulcsfontosságú jelcsomópontokon és tápcsatlakozókon kell elhelyezni őket.

A szitanyomásnak egyértelműen jelölnie kell az alkatrészek címkéit, polaritást stb., és a hegesztési területektől távol, üres területeken kell elhelyezni.

A berendezés szerkezetének és a telepítési követelményeknek megfelelően szabja testre az alakot (pl. téglalap/szabálytalan), hogy biztosítsa a kompatibilitást más alkatrészekkel, például laptoptartókban.

A gyártási folyamatok alapján állítson be tűréshatárokat (pl. ±0,05 mm a vonalvastagsághoz) a rétegek közötti illesztés és az alkatrészek beépítésének pontosságának biztosítása érdekében.

Nagy teljesítményű chipekhez használjon hűtőbordákat, furatokat vagy fém aljzatokat. Például a CPU-hordozók fokozzák a hőelvezetést a nagy réz síkokon és furatokon keresztül.

Használjon fém árnyékoló burkolatokat vagy felületi árnyékoló rétegeket az érzékeny áramkörök (pl. RF modulok) körülvételére.

Átfogóan vegye figyelembe az anyagokat, a vezetékezést és a hőtervezést. Használjon kiváló minőségű anyagokat és csökkentse a feszültségkoncentrációt.

A gyártás megkönnyítése érdekében a folyamat adottságainak megfelelő tervezés (pl. minimális vonalszélesség/távolság).

Elegendő tesztpontot és interfészt (pl. JTAG) kell biztosítani a gyártásteszteléshez és a hibakereséshez.

Az alkatrészeket úgy rendezze el, hogy könnyen cserélhetőek legyenek, a sérülékeny részeket pedig könnyen hozzáférhető helyekre helyezze.

Optimalizálja a költségeket a rétegek számának és méretének szabályozásával, valamint a teljesítménykövetelményeknek megfelelő anyagok és folyamatok kiválasztásával.

Használjon ólommentes forrasztást és környezetbarát anyagokat az RoHS szabványoknak való megfelelés érdekében.

A folyamatok közé tartozik az anyagvágás, fúrás, rézlerakódás, galvanizálás, áramkörgyártás, forrasztásmaszkolás, szitanyomás és felületkezelés.

Az anyagok közé tartoznak a rézbevonatú laminátumok (FR-4, nagyfrekvenciás anyagok), rézfólia, forrasztó-/szitanyomó festékek és felületkezelő anyagok (aranyozás/ónozás, OSP).

Használjon nagy pontosságú berendezéseket, rendszeresen tartsa karban a fúrókat, szabályozza a sebességet/előtolási sebességet, és használjon pozicionáló csapokat az eltérés ≤±0,05 mm-en tartásához.

Galvanizáláshoz használjon galvanizálást, hogy 0,2-0,5 μm vékony rézréteget vigyen fel a furat falára, így a nem vezetőképes falak vezetőképesek lesznek a galvanizáláshoz.

Az áramsűrűség, az idő, a bevonóoldat összetétele/hőmérséklete pontosan szabályozható. Például 18-35 μm rézbevonat érhető el a paraméterek beállításával.

Fotolitográfiával vigyen át mintákat, majd hívja elő és maratja azokat. A minimális vonalvastagság elérheti a 0,075 mm-t.

Használjon kiváló minőségű festéket, szabályozza a bevonat vastagságát/egyenletességét, optimalizálja az expozíciós/szárítási paramétereket. 25-40 μm vastagságú film, buborék-/lyukmentes.

Használjon szitanyomást a tinta vastagságának (10-20 μm) és pontosságának szabályozására, biztosítva a tiszta karaktereket és a pontos pozicionálást.

Az alkalmazás követelményei alapján válassza a HASL-t a forraszthatóság, az ENIG-t pedig a síklapúság érdekében.

Rövidzárlatok, szakadásos áramkörök, nyomvonalszakadások, forrasztási maszk hibák, elmosódott szitanyomás, durva furatfalak, delamináció stb.

AOI, röntgen, repülő szondás tesztelés és IKT használata az áramkör integritásának, a forrasztás minőségének és az elektromos teljesítménynek az ellenőrzésére.

Rövidzárlatok esetén a felesleges rezet, szakadás esetén az áthidaló vezetékeket, a forrasztási maszk hibáit pedig helyi javítással távolítsa el mikromaratással. Javítás után ellenőrizze újra.

3-7 nap a hagyományos szállítóknál, 10-15 nap az összetettebbeknél és 1-3 nap a sürgős megrendeléseknél (magasabb költségekkel).

Optimalizálja a tervezést a rétegek számának/méretének csökkentése, költséghatékony anyagok/eljárások kiválasztása és a hozam növelése érdekében.

Szennyvizet, kipufogógázt és nehézfémeket tartalmazó hulladékot termel, amelyek kezelést igényelnek a kibocsátási előírásoknak való megfelelés érdekében.

Használjon automatizált be-/kirakodást, szitanyomást és ellenőrző berendezéseket a hatékonyság és a minőség állandóságának javítása érdekében.

Fúrógépek, rézleválasztó/galvanizáló sorok, megvilágító gépek, maratógépek, forrasztómaszk/szitanyomók, felületkezelő és ellenőrző berendezések.

Rendszeresen tisztítsa, tartsa karban, cserélje ki a kopó alkatrészeket és kalibrálja a paramétereket a berendezés stabil működésének biztosítása érdekében.

A fúrás, galvanizálás, maratás stb. paramétereinek optimalizálása kísérleti elemzéssel – pl. a bevonat egyenletességének javítása a minőség és a hatékonyság fokozása érdekében.

Szabványos eljárások bevezetése, a nyersanyagminőség ellenőrzése, a berendezések kalibrálása és a személyzet képzése a tételek közötti egységesség biztosítása érdekében.

Használjon multimétereket, oszcilloszkópokat és hálózati analizátorokat a folytonosság, az impedancia és a jelátviteli jellemzők teszteléséhez.

A torzítás elemzéséhez szemdiagram, visszaverődési és áthallási tesztek segítségével elemezze. A szemdiagram nyitásának meg kell felelnie a szabványoknak.

Optimalizálja az energiaelosztó hálózatokat, adjon hozzá leválasztó kondenzátorokat, csökkentse a belső ellenállást/induktivitást és a zajszintet – pl. helyezzen el többértékű kondenzátorokat a chip csatlakozóinak közelében.

Használjon vektorhálózati analizátorokat a beszúrási veszteség, a visszaverődési veszteség, az izoláció stb. teszteléséhez, hogy biztosítsa a normál RF jelátvitelt.

Hőkamerával mérje meg a hőmérséklet-eloszlást és számítsa ki a hőellenállást. A chip felületi hőmérsékletének a névleges határértékeken belül kell lennie.

Használjon árnyékolást, szűrést és megfelelő útválasztást – pl. különítse el a digitális/analóg földeléseket, és árnyékolja az érzékeny jeleket.

Magas hőmérsékletű öregítési (pl. 85 ℃), hőciklusos, páratartalmú és rezgési tesztek elvégzése a környezeti alkalmazkodóképesség értékeléséhez.

Gyorsított élettartam-tesztelés és Arrhenius-egyenletmodellezés segítségével előre jelezheti az élettartamot.

Optimalizálja a földelést, az árnyékolást és a szűrést a jelkisugárzás és az interferenciaérzékenység szabályozása érdekében – pl. földelőkeretek elhelyezésével a NYÁK szélein.

Hajlítási, húzó- és nyíróvizsgálatokat kell végezni a deszka szilárdságának értékeléséhez, amelyeknek meg kell felelniük a vonatkozó szabványoknak.

Vegyi ellenállási vizsgálatokkal (savas/lúgos oldatokban áztatás) értékelje a megjelenés és a teljesítmény változásait.

Válasszon jó időjárásállóságú anyagokat, és alkalmazzon felületvédő kezeléseket (például háromrétegű festékkel történő bevonatolás) a kültéri élettartam meghosszabbítása érdekében.

Szigetelési ellenállásmérővel mérje meg az áramkörök közötti, valamint az áramkörök és a föld közötti szigetelési ellenállást (az ellenállásnak megaohm szint felett kell lennie).

Értékelje olyan paraméterek tesztelésével, mint a dielektromos állandó és a dielektromos veszteségi tényező. Nagyfrekvenciás alkalmazásokban a dielektromos állandónak stabilnak és alacsonynak kell lennie.

Optimalizálja a kábelezést, használjon alacsony veszteségű anyagokat, és alkalmazzon mikrocsíkos vagy szalagvezetékes struktúrákat a nagysebességű jelekhez a késleltetés csökkentése érdekében.

Alkalmazzon különböző teljesítményterheléseket, figyelje meg az áramkör melegedését és az elektromos teljesítmény változásait, és értékelje a teljesítményeszközök áramköreinek áramterhelhetőségét.

Mérje meg a teljesítményzajt, a jelzajt stb., hogy megbizonyosodjon arról, hogy a teljesítményzaj csúcsértéke a megengedett tartományon belül van.

Alkalmazzon redundáns megoldásokat (például tartalék áramkörök vagy alkatrészek hozzáadásával), és használjon kétvezetékes átvitelt a kritikus jelekhez a megbízhatóság javítása érdekében.

Jelválasz sebességének és stabilitásának tesztelése dinamikus üzemi körülmények között (például nagysebességű adatátviteli interfészek dinamikus tesztelése).

Végezzen kompatibilitási teszteket különböző chipekkel és modulokkal (például különböző chipkészletekkel végzett teszteléssel) a rendszer normál működésének biztosítása érdekében.

Először az AOI-val ellenőrizd az áramköri rövidzárlatokat, majd multiméterrel mérd meg az ellenállást a pozicionáláshoz, és ellenőrizd, hogy nincsenek-e rövidzárlatok az áramkörökben vagy az alkatrészek csatlakozóiban.

Repülő szondás teszteléssel vagy multiméterrel mérje meg az áramkör folytonosságát, és ellenőrizze a szakadást vagy az elzáródott átvezető furatokat (amelyeket esetleg túlzott maratás vagy fúrás okoz).

Oszcilloszkóp segítségével figyelje meg a jelhullám-alakokat, ellenőrizze a visszaverődéseket és az áthallási problémákat, valamint vizsgálja meg a helytelen kábelezést vagy az impedancia-eltérést.

Mérje meg a tápfeszültséget, ellenőrizze a tápvezetékekben lévő rövidzárlatokat/szakadásokat és a leválasztó kondenzátor hibáit, valamint vizsgálja ki a tápfeszültség chip hibáit vagy a túlzott vonali veszteséget.

Hőkamerával azonosítsa a hőforrásokat, és ellenőrizze, hogy nincs-e túlterhelt tápegység vagy rossz hőelvezetés (például nem megfelelő hűtőborda-beszerelés vagy elégtelen hővezető furatok).

Használjon spektrumanalizátort az interferenciaforrások észlelésére és az árnyékolási intézkedések (például az árnyékoló burkolatok földelési csatlakozása és a szűrőkörök normál működése) ellenőrzésére.

Az AOI segítségével ellenőrizze a hideg forrasztási kötéseket, a hiányzó forrasztási kötéseket és az áthidalásokat, valamint kivizsgálja a nem megfelelő hegesztési hőmérséklet/idő vagy a fluxus minőségével kapcsolatos problémákat.

Multiméterek és oszcilloszkópok segítségével tesztelje az alkatrészek teljesítményét (például ellenállás, kapacitás és dióda vezetőképesség), és vizsgálja meg a túlfeszültség/túláram okait.

Vizsgálja felül a tervdokumentációkat, hasonlítsa össze a tényleges teljesítményt a specifikációkkal, és vizsgálja ki a nem megfelelő kábelezési vagy paraméterbeállítási hibákat (például az áramvezetéshez nem elegendő vezetékszélességet).

Ellenőrizze a mérőpontok felületeinek oxidációját/szennyeződését, a mérőszondák kopását vagy a berendezés csatlakozási problémáit. Tisztítsa meg a mérőpontokat, vagy cserélje ki a mérőszondákat.

Ellenőrizze a szitanyomás tisztaságát, pontosságát és pozícióját, valamint vizsgálja meg a szitanyomás folyamatával vagy a tinta minőségével kapcsolatos problémákat (például a szitanyomás paramétereinek módosítása).

Figyelje meg a forrasztási maszk rétegét buborékok, tűszúrások és leválás szempontjából, és vizsgálja meg a bevonási/keményedési folyamattal kapcsolatos problémákat (például a bevonat vastagságának és a kikeményedési hőmérsékletnek a beállítását).

Röntgen segítségével kimutatható a rétegek közötti kötés, és kivizsgálhatók a túlzott hőfeszültség vagy az anyagkompatibilitási problémák (például a gyártás során bekövetkező gyors hőmérsékletváltozások).

Vizsgálja meg a furatfalakat mikroszkóp alatt, és ellenőrizze a fúrási paramétereket és a fúrófej kopását (például a fúrási sebesség és az előtolás beállításával).

Ellenőrizze a felületkezelési réteg egyenletességét, szilárdságát és oxidációját/korrózióját, és vizsgálja ki a nem megfelelő folyamatparamétereket (például a galvanizálási idő és az áramsűrűség beállítását).

Mérőeszközök, például tolómérő használata a tervezési méretekkel való összehasonlításhoz, valamint a gyártási pozicionálási vagy feldolgozási pontossági problémák kivizsgálásához (például a fúrás pozicionálásának ellenőrzéséhez).

Használjon síkfelület-mérő műszert a hőfeszültség vagy anyagproblémák (például a panel túlzott hőtágulási együtthatója, a hőtervezés optimalizálása) észlelésére és kivizsgálására.

Vizsgálja meg az anyagösszetételt és ellenőrizze a gyártási folyamatot (például, hogy használnak-e ólomtartalmú anyagokat, és hogy a szennyvíz-/kipufogógáz-kibocsátás megfelel-e a szabványoknak).

Kommunikáljon a gyártókkal, és ellenőrizze, hogy a terv megfelel-e a folyamatkövetelményeknek (például a minimális vonalszélesség/távolság megfelel-e a berendezés képességeinek, optimalizálja-e a tervet).

Ellenőrizze a tesztpontok beállításainak ésszerűségét és az interfész normalitását, és vizsgálja meg az elégtelen számú tesztpontot vagy a kényelmetlen pozíciókat (tervezze újra a tesztpontokat).

Az IC-hordozós NYÁK-ok inkább a chipcsatlakozásra összpontosítanak, kisebb mérettel, nagyobb pontossággal, sűrűbb kábelezéssel, valamint a jelintegritás és a hőelvezetés magasabb követelményeivel.

Értékelje a beszállítók termelési kapacitását, minőségellenőrzését, műszaki színvonalát, árát és szállítási határidejét (például ellenőrizze a vonatkozó tanúsítványokat és a berendezések fejlesztését).

Ésszerűen szabályozza a készletmennyiséget a termelési tervek és a keresleti előrejelzések alapján, rendszeres készletellenőrzéseket végezzen, és az ABC osztályozási módszert alkalmazza a túlkészletezés/hiány megelőzése érdekében.

A réz és a nemesfémek kinyerésére fizikai szétszerelés és kémiai kezelés alkalmazható (például savas kioldással a réz kinyerésére, a környezetvédelmi követelményekkel összhangban).