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En la fabricación de PCB, la relación entre el tamaño y el espesor del orificio (relación de aspecto) desempeña un papel crucial en la calidad del recubrimiento. Las PCB con alta relación de aspecto, especialmente aquellas con placas delgadas y orificios más pequeños, suelen presentar problemas como la ausencia de cobre en los orificios debido a un recubrimiento deficiente. Este artículo explora las causas de estos problemas y explica cómo el recubrimiento por pulsos y otras técnicas avanzadas pueden ayudar a garantizar una deposición uniforme del cobre, previniendo defectos y mejorando la calidad general del producto.

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