Actualités de l'industrie

Comment éviter les trous sans cuivre dans les circuits imprimés à rapport hauteur/largeur élevé : informations clés pour la fabrication de circuits imprimés
Dans PCB Dans la fabrication, le rapport taille/épaisseur des trous (rapport d'aspect) joue un rôle crucial dans la qualité du placage des trous. Les circuits imprimés à rapport d'aspect élevé, notamment ceux dotés de cartes fines et de trous de petite taille, présentent souvent des problèmes tels que des trous sans cuivre dus à un placage de mauvaise qualité. Cet article explore les causes de ces problèmes et explique comment le placage par impulsions et d'autres techniques avancées peuvent contribuer à assurer un dépôt de cuivre uniforme, à prévenir les défauts et à améliorer la qualité globale du produit.

Une analyse complète de la technologie des circuits imprimés (PCB) : types, matériaux, applications et tendances futures
Approfondissez vos connaissances sur la technologie des circuits imprimés (PCB). Ce cours couvre l'analyse technique des PCB classés par matériaux de substrat, couches conductrices, procédés spéciaux, etc., ainsi que leurs applications dans des domaines tels que l'informatique, les communications et l'automobile. Découvrez les futures orientations de développement des PCB.

Cartes de circuits imprimés micro-ondes haute fréquence : analyse approfondie des technologies, des matériaux et des applications
Une analyse approfondie des technologies de fabrication des circuits imprimés micro-ondes haute fréquence (HFMPCB), du choix des matériaux et de leurs applications dans les domaines des communications, de l'électronique militaire et de l'aérospatiale. Découvrez comment les laminés purs, les laminés hybrides et les circuits imprimés à traversées aveugles affectent les performances des systèmes.

Haute fiabilité de la technologie de fabrication de circuits imprimés à fentes borgnes de Rich Full Joy : aspects clés des circuits imprimés HDI, micro-ondes, haute fréquence et RF
Découvrez les aspects de haute fiabilité de la technologie de fabrication de circuits imprimés à fente aveugle de Rich Full Joy, mettant en valeur une conception avancée et une configuration électrique fiableNi l'un ni l'autreactivité et une assurance qualité rigoureuse dans des applications telles que les circuits imprimés HDI, haute fréquence, micro-ondes et RF.

Technologie avancée de circuits imprimés à fentes borgnes de Rich Full Joy pour applications haute densité et haute fréquence
Chez Rich Full Joy, nous proposons des solutions de fabrication de circuits imprimés à fentes borgnes de pointe adaptées à PCB HDICircuits imprimés flexibles et rigides, et applications haute fréquence. Nos techniques exclusives garantissent une précision et une intégrité du signal élevées pour les secteurs exigeants, notamment l'armée, l'aérospatiale et l'électronique industrielle. Spécialisés dans les solutions de circuits imprimés sur mesure, nous proposons des conceptions sur mesure pour les environnements extrêmes et garantissons les plus hauts standards de fiabilité et de performance.

Circuit imprimé en cuivre épais à haute couche : l'avenir des modules de puissance dans les applications industrielles et médicales
Découvrez la technologie de pointe des circuits imprimés en cuivre épais à haute couche qui révolutionne les modules d'alimentation en 2023. Découvrez son impact sur l'automatisation industrielle, les dispositifs médicaux et les nouvelles solutions énergétiques.

Panasonic M6, R5775, R5670 : Matériaux multicouches haute vitesse et faible perte pour circuits imprimés RF et haute fréquence de nouvelle génération
Les matériaux M6, R5775 et R5670 de Panasonic offrent des performances inégalées pour les circuits imprimés haute fréquence, notamment pour la 5G, les radars automobiles et l'aérospatiale. Découvrez pourquoi ces matériaux à faible perte et haute vitesse sont parfaits pour les circuits imprimés RF de nouvelle génération.

Stratégies efficaces pour prévenir les courts-circuits dans l'assemblage de circuits imprimés CMS

Introduction aux fours de soudage par refusion dans l'assemblage de circuits imprimés
