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사각지대 모니터링 시스템

8L 고주파 하이브리드 프레싱 PCB+메탈 에징 PCB+임피던스 ENIG

 

안테나 어레이의 높은 에칭 요건에는 최적의 성능을 보장하기 위한 정밀성, 균일성, 그리고 고해상도가 포함됩니다. 이 공정은 다양한 소재와 호환되어야 하며, 엄격하게 관리되어야 하고, 매끄러운 표면 마감을 구현할 수 있어야 합니다. 일관된 반복성과 정밀한 정렬은 생산 공정 전반에 걸쳐 품질을 유지하는 데 필수적입니다.

 

Rogers RO4350B(DK=3.48, 0.508mm) 및 일반 기판 S1000-2M FR-4, TG170을 사용하여 안테나 어레이를 제작하려면 높은 정밀도와 균일한 에칭이 요구됩니다. 최적의 성능을 보장하기 위해서는 이러한 소재와 호환되는 공정이 필수적입니다. 고해상도 에칭, 일관된 반복성, 그리고 정밀한 정렬은 생산 공정 전반에 걸쳐 품질을 유지하는 데 필수적입니다.

 

인쇄 회로 기판의 종류: 고주파 하이브리드 프레싱 PCB, 강성 PCB, HDI PCB, 플렉시블 PCB, 강성-연성 PCB, 특수 PCB, 특수 PCB, 두꺼운 구리 PCB, 금속 에징 PCB, 골드 핑거 PCB, 캐리어 보드, 박형 보드, 하프 홀 PCB.

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    제품 제조 지침

    회로 기판의 종류 고주파 하이브리드 프레싱 PCB+메탈 에징 PCB+임피던스
    PCB 보드 레이어 8리터
    PCB 보드 두께 2.0mm
    싱글 사이즈 144*141.5mm/1개
    표면 마감 동의하다
    내부 구리 두께 18um
    외부 구리 두께 35um
    솔더 마스킹 녹색(GTS, GBS)
    실크스크린 PCB 흰색(GTO,GBO)

    회로 기판 재료 Rogers RO4350B 1E/1E 0200 (DK=3.48)(0.508mm)+ 일반 기판 S1000-2M FR-4、TG170
    관통 구멍 솔더 마스크 플러그 구멍
    기계적 드릴링 구멍의 밀도 17W/㎡
    레이저 드릴링 구멍의 밀도 /
    최소 비아 크기 0.2mm
    최소 줄 너비/간격 8/10밀
    구멍 1000만
    누르기 1회
    PCB 보드 드릴링 1회

    품질 보증

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    품질 경영 시스템:ISO 9001:2015, ISO14001:2015, IATF16949:2016, OHSAS 18001:2007, QC080000:2012SGS, RBA, CQC, WCA 및 ESA, SQ MARK, Canon GA, Sony GP

    PCB 품질 표준:IPC 1, IPC 2, IPC 3, GJB 362C-2021, AS9100

    PCB 주요 제조 공정:IL/이미지, 패턴 도금, I/L AOI, B/산화물, 레이업, 프레스, 레이저 드릴링, 드릴링, PTH, 패널 도금, O/이미지, 패널 도금, SESEtching, O/L AOI, S/마스크, 범례, 표면 마감(ENIGENEPIG, 경질 금, 연질 금, HASL, LF-HASL, 1mm 주석, 1mm 은, OSP), Rout, ET, FV

    탐지 항목

    검사 장비 시험 항목
    오븐 열에너지 저장 테스트
    이온 오염 수준 시험기 이온 청정도 테스트
    염수 분무 시험기 염수 분무 시험
    DC 고전압 테스터 내전압 시험
    절연 저항계 절연 저항
    범용 인장기 박리 강도 시험
    CAF 이온 이동 테스트, PCB 기판 개선, PCB 공정 개선 등
    오그피(OGP) 비접촉 3D 영상 측정 장비를 사용하고, XYZ축 이동 플랫폼과 자동 줌 미러를 결합하고, 영상 분석 원리를 활용하여 컴퓨터로 영상 신호를 처리함으로써 기하학적 치수와 위치 허용 오차를 빠르고 정확하게 측정하고 CPK 값을 분석할 수 있습니다.
    온라인 저항 제어기 제어 저항 TCT 테스트 일반적인 고장 모드, 시스템 장비 및 구성 요소에 손상을 일으킬 수 있는 잠재적 요소를 이해하여 제품이 올바르게 설계 또는 제조되었는지 확인합니다.

    검사 장비 시험 항목
    저온 및 열 충격 상자 저온 및 열충격 시험, 고온 및 저온
    항온항습실 전기화학적 부식 및 표면 절연 저항 테스트
    솔더팟 납땜성 테스트
    RoHS RoHS 테스트
    임피던스 테스터 AC 임피던스 및 전력 손실 값
    전기 시험 장비 제품의 회로 연속성을 테스트합니다.
    플라잉 니들 머신 고전압 절연 및 저저항 전도 시험
    전자동 홀 검사기 원형 구멍, 짧은 슬롯 구멍, 긴 슬롯 구멍, 큰 불규칙 구멍, 다공성 구멍, 구멍이 적음, 크고 작은 구멍, 구멍 플러그 검사 기능 등 다양한 불규칙 구멍 유형을 검사합니다.
    아오이 AOI는 고화질 CCD 카메라를 통해 PCBA 제품을 자동으로 스캔하고, 이미지를 수집하고, 테스트 지점을 데이터베이스의 검증된 매개변수와 비교합니다. 이미지 처리 후, 대상 PCB에서 간과될 수 있는 작은 결함을 검사합니다. 회로 결함에서 벗어날 수 있는 방법은 없습니다.


    사각지대 모니터링 시스템(BSM)이란 무엇인가요?

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    사각지대 모니터링 시스템(BSM)은 차량 양쪽의 사각지대를 감지하고 모니터링하여 잠재적 충돌을 예방하도록 설계된 최첨단 차량 안전 기술입니다. 사각지대 모니터링 시스템의 주요 기능과 이점을 자세히 살펴보겠습니다.

    사각지대 모니터링 시스템의 주요 기능
    사각지대 감지: 고급 센서(일반적으로 레이더나 카메라)를 활용하여 시스템은 사각지대에 있는 차량이나 장애물을 감지하고 실시간 경고를 제공합니다.

    차선 변경 지원: 고급 사각지대 모니터링 시스템은 차량의 조향 및 제동 시스템과 통합됩니다. 이 기능은 차선 변경 시 운전자를 지원하여 전반적인 안전을 강화하고 충돌을 방지합니다.

    첨단 기술: 정확하고 신뢰할 수 있는 감지를 위해 레이더와 카메라 시스템을 결합했습니다.

    차량의 안전 기능을 강화하려는 모든 운전자에게 사각지대 모니터링 시스템(BSM)에 투자하는 것은 현명한 선택입니다. BSM 시스템이 사각지대를 모니터링하므로 주변 상황을 파악하고 안심하고 운전하세요.


    사각지대 모니터링 시스템의 이점
    안전성 강화: 사각지대에 있는 차량에 대한 경고를 운전자에게 전달하여 사고 위험을 크게 줄입니다.
    스트레스 없는 운전: 특히 고속도로에서 차선 변경이나 합류 시 마음의 평화를 제공합니다.

    RO4350B의 유전율은 얼마입니까?

    RO4350B의 유전율(Dk)은 주파수에 따라 약간씩 달라질 수 있지만, 그 변화는 일반적으로 미미합니다. RO4350B는 고성능 마이크로파 및 무선 주파수 응용 소재로 설계되었으며, 다양한 주파수 요구 사항에 맞게 설계된 비교적 안정적인 유전율(Dk)을 제공합니다.

    Rogers Corporation은 일반적으로 기술 데이터 시트에서 특정 주파수(예: 10GHz)에서의 유전율 값을 제공하는데, RO4350B의 경우 약 3.48입니다. 즉, 특정 용도에 대한 RO4350B 회로 기판의 적합성을 설계하고 평가할 때 이 유전율 값을 고려할 수 있습니다.

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    그러나 실제로 다양한 주파수에서 재료의 성능을 평가할 때는 유전율이 주파수에 따라 어떻게 변하는지 이해하는 것이 중요합니다. 유전율은 전파 속도와 신호 손실에 영향을 미칠 수 있기 때문입니다. RO4350B의 유전 상수(Dk) 값은 비교적 안정적으로 설계되었지만, 매우 넓은 주파수 범위에서는 약간의 변동이 있을 수 있습니다. 고주파 응용 분야의 설계 과정에서는 가장 정확한 재료 특성 정보를 얻기 위해 해당 재료의 상세 기술 사양 데이터를 참조하는 것이 좋습니다.

    애플리케이션

    31수우

    HDI PCB는 전자 분야에서 다음과 같은 광범위한 적용 시나리오를 제공합니다.

    -빅데이터 및 AI: HDI PCB는 휴대폰의 신호 품질, 배터리 수명 및 기능 통합을 향상하는 동시에 무게와 두께를 줄일 수 있습니다. HDI PCB는 5G 통신, AI, IoT 등 신기술 개발을 지원할 수 있습니다.
    -자동차: HDI PCB는 자동차 전자 시스템의 복잡성과 신뢰성 요건을 충족하는 동시에 자동차의 안전성, 편의성, 지능성을 향상시킵니다. 또한 자동차 레이더, 내비게이션, 엔터테인먼트, 운전 지원 등의 기능에도 적용될 수 있습니다.

    -의료: HDI PCB는 의료 장비의 정확도, 감도 및 안정성을 향상하는 동시에 크기와 전력 소비를 줄일 수 있습니다. 또한 의료 영상, 모니터링, 진단 및 치료 등의 분야에도 적용될 수 있습니다.

    애플리케이션

    HDI PCB의 주요 응용 분야로는 휴대전화, 디지털 카메라, AI, IC 캐리어, 노트북, 자동차 전자 장치, 로봇, 드론 등이 있으며, 다양한 분야에서 널리 사용되고 있습니다.

    329제곱피트
    -의료: HDI PCB는 의료 장비의 정확도, 감도 및 안정성을 향상하는 동시에 크기와 전력 소비를 줄일 수 있습니다. 또한 의료 영상, 모니터링, 진단 및 치료 등의 분야에도 적용될 수 있습니다.