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PCB 기능

강성 PCB(HDI) 유연한 PCB 강성-연성 PCB
최대 레이어 2-68L 8리터 68리터
내부 레이어 최소 추적/공간 1.4/1.4밀 2/2백만 2/2백만
레이어 외부 최소 추적/공간 1.4/1.4밀 3/3 밀 3/3 밀
내부 레이어 최대 구리 6온스 2온스 6온스
아웃 레이어 맥스 구리 6온스 3온스 6온스
최소 기계 드릴링 0.15mm/6밀 0.15mm 0.15mm
최소 레이저 드릴링 0.05mm/3밀 0.05mm 0.05mm
최대 종횡비(기계식 드릴링) 20:1 / 20:1
최대 종횡비(레이저 드릴링) 1:1 1:1 1:1
층간 정렬 +/-0.254mm(1밀) ±0.05mm ±0.05mm
PTH 내성 ±0.075mm ±0.075mm ±0.075mm
NPTH 내성 ±0.05mm ±0.05mm ±0.05mm
카운터싱크 허용 오차 +0.15mm ±0.15mm ±0.15mm
보드 두께 0.20~12mm 0.1~0.5mm 0.4~3mm
보드 두께 허용차( ±0.1mm ±0.05mm ±0.1mm
보드 두께 허용 오차(≥1.0mm) ±8% / ±10%
최소 보드 크기 10*10mm 5*5mm 10*10mm
최대 보드 크기 1200mm*750mm 500*1200mm 500*500mm
윤곽선 정렬 +/-0.075mm(3밀) ±0.05mm ±0.1mm
내 BGA 0.125mm(5밀) 700만 700만
내 SMT 0.177*0.254mm(7*10밀) 7*10밀 7*10밀
최소 솔더 마스크 클리어런스 150만 200만 150만
내 솔더 마스크 댐 300만 300만 300만
전설 흰색, 검은색, 빨간색, 노란색 흰색, 검은색, 빨간색, 노란색 흰색, 검은색, 빨간색, 노란색
최소 범례 너비/높이 4/2300만 4/2300만 4/2300만
최소 굽힘 반경(단일 보드) / 3-6 x 보드 두께 3-7 x 플렉서블 보드 두께
최소 굽힘 반경(양면 보드) / 6-10 x 보드 두께 6-11 x 플렉서블 보드 두께
최소 굽힘 반경(다층 보드) / 10-15 x 보드 두께 10-16 x 플렉서블 보드 두께
최소 굽힘 반경(동적 굽힘) / 20-40 x 보드 두께 20-40 × 보드 두께
변형 필렛 폭 / 1.5+0.5mm 1.5+0.5mm
활과 꼬임 0.005 / 0.0005
임피던스 허용 오차 싱글엔드: ±5Ω(≤50Ω),±7%(>50Ω) 싱글엔드: ±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω) 싱글엔드: ±5Ω(≤50Ω), ±10%(>50Ω)
임피던스 허용 오차 차동: ±5Ω(≤50Ω),±7%(>50Ω) 차동: ±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω) 차동: ±5Ω(≤50Ω), ±10%(>50Ω)
솔더 마스크 녹색, 검은색, 파란색, 빨간색, 무광 녹색, 노란색, 흰색, 보라색 녹색 솔더 마스크/검정색 PI/노란색 PI 녹색, 검은색, 파란색, 빨간색, 무광 녹색
표면 마감 전자 금도금, ENIG, 경질 금도금, 골드 핑거, 침지 은도금, 침지 주석도금, HASL LF, OSP, ENEPIG, 연질 금도금 전자 금도금, ENIG, 경질 금도금, 골드 핑거, 침지 은도금, 침지 주석도금, OSP, ENEPIG, 연질 금도금 전자 금도금, ENIG, 경질 금도금, 골드 핑거, 침지 은도금, 침지 주석도금, HASL LF, OSP, ENEPIG, 연질 금도금
특수 프로세스 매립형/블라인드 비아, 계단형 홈, 대형, 매립형 저항/용량, 혼합압력, RF, 골드 핑거, N+N 구조, 두꺼운 구리, 백 드릴링, HDI(5+2N+5) 골드핑거、라미네이션、전도성 접착제、차폐 필름、금속 돔 매립형/블라인드 비아, 계단형 홈, 대형, 매립형 저항/용량, 혼합압력, RF, 골드 핑거, N+N 구조, 두꺼운 구리, 백 드릴링
매력 6 오른쪽 (2)510 오른쪽 (3)mj3