| 목 | 경질 PCB(HDI) | 플렉시블 PCB | 리지드-플렉스 PCB |
| 최대 레이어 | 2-68L | 12리터 | 68리터 |
| 내부 레이어 최소 추적/공간 | 1.4/1.4백만 | 2/2백만 | 2/2백만 |
| 외부 레이어 최소 추적/공간 | 1.4/1.4백만 | 3/3밀리 | 3/3밀리 |
| 내부 레이어 최대 구리 | 6온스 | 2온스 | 6온스 |
| 외부 레이어 최대 구리 | 6온스 | 3온스 | 6온스 |
| 미니 기계식 드릴링 | 0.15mm/6mil | 0.15mm | 0.15mm |
| 미니 레이저 드릴링 | 0.05mm/3mil | 0.05mm | 0.05mm |
| 최대 종횡비(기계식 드릴링) | 20:1 | / | 20:1 |
| 최대 종횡비(레이저 드릴링) | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
| 층간 정렬 | +/-0.254mm(1mil) | ±0.05mm | ±0.05mm |
| PTH 내성 | ±0.075mm | ±0.075mm | ±0.075mm |
| NPTH 내성 | ±0.05mm | ±0.05mm | ±0.05mm |
| 카운터싱크 공차 | +0.15mm | ±0.15mm | ±0.15mm |
| 보드 두께 | 0.20-12mm | 0.1-0.5mm | 0.4-3mm |
| 보드 두께 허용 오차(＜1.0mm) | ±0.1mm | ±0.05mm | ±0.1mm |
| 보드 두께 허용 오차(≥1.0mm) | ±8% | / | ±10% |
| 최소 보드 크기 | 10*10mm | 5*5mm | 10*10mm |
| 최대 보드 크기 | 1200mm*750mm | 500*1200mm | 500*500mm |
| 개요 정렬 | +/-0.075mm(3mil) | ±0.05mm | ±0.1mm |
| 내 BGA | 0.125mm(5mil) | 7백만 | 7백만 |
| 내 SMT | 0.177*0.254mm(7*10mil) | 7*1000만 | 7*1000만 |
| 최소 솔더 마스크 클리어런스 | 150만 | 2백만 | 150만 |
| 내 솔더 마스크 댐 | 3백만 | 3백만 | 3백만 |
| 전설 | 흰색, 검은색, 빨간색, 노란색 | 흰색, 검은색, 빨간색, 노란색 | 흰색, 검은색, 빨간색, 노란색 |
| 최소 범례 너비/높이 | 4/23백만 | 4/23백만 | 4/23백만 |
| 최소 굽힘 반경(단일 판재) | / | 보드 두께의 3~6배 | 3-7 x 유연성 보드 두께 |
| 최소 굽힘 반경(양면 보드) | / | 보드 두께의 6-10배 | 6-11 x 유연성 보드 두께 |
| 최소 굽힘 반경(다층 보드) | / | 보드 두께의 10-15배 | 10-16 x 유연성 보드 두께 |
| 최소 굽힘 반경(동적 굽힘) | / | 20-40 x 보드 두께 | 20-40 × 보드 두께 |
| 스트레인 필렛 너비 | / | 1.5+0.5mm | 1.5+0.5mm |
| 보우 앤 트위스트 | 0.005 | / | 0.0005 |
| 임피던스 허용 오차 | 단일 종단: ±5Ω(≤50Ω), ±7%(＞50Ω) | 단일 종단: ±5Ω(≤50Ω), ±10%(＞50Ω) | 단일 종단: ±5Ω(≤50Ω), ±10%(＞50Ω) |
| 임피던스 허용 오차 | 차동: ±5Ω(≤50Ω), ±7%(＞50Ω) | 차동 저항: ±5Ω(≤50Ω), ±10%(＞50Ω) | 차동 저항: ±5Ω(≤50Ω), ±10%(＞50Ω) |
| 솔더 마스크 | 녹색, 검정색, 파란색, 빨간색, 무광 녹색, 노란색, 흰색, 보라색 | 녹색 솔더 마스크/검은색 PI/노란색 PI | 녹색, 검정색, 파란색, 빨간색, 무광 녹색 |
| 표면 마감 | 전자 금 도금, ENIG, 경질 금 도금, 골드 핑거, 침적 은 도금, 침적 주석 도금, HASL LF, OSP, ENEPIG, 연질 금 도금 | 전자 금 도금(ENIG), 경질 금 도금, 골드 핑거, 침적 은 도금, 침적 주석 도금(OSP), ENEPIG, 연질 금 도금 | 전자 금 도금, ENIG, 경질 금 도금, 골드 핑거, 침적 은 도금, 침적 주석 도금, HASL LF, OSP, ENEPIG, 연질 금 도금 |
| 특수 공정 | 매설/블라인드 비아, 스텝 그루브, 오버사이즈, 매설 저항/용량, 혼합 압력, RF, 골드 핑거, N+N 구조, 두꺼운 구리, 후면 드릴링, HDI(5+2N+5) | 골드 핑거, 라미네이션, 전도성 접착제, 차폐 필름, 금속 돔 | 매설/블라인드 비아, 스텝 그루브, 오버사이즈, 매설 저항/용량, 혼합 압력, RF, 골드 핑거, N+N 구조, 두꺼운 구리, 후면 드릴링 |
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