PCB 조립 기능
SMT는 표면 실장 기술(Surface Mount Technology)의 약자입니다. SMT는 부품을 기판에 장착하는 방식입니다. SMT는 우수한 결과와 높은 효율성 덕분에 PCB 조립 공정에서 주요 방식으로 자리 잡았습니다.
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흑색 인산염 처리 석고보드 나사
나사는 다른 고정 방식에 비해 여러 가지 장점을 제공합니다. 못과 달리 나사는 재료에 박히면서 자체적으로 나사산을 형성하여 더욱 안전하고 내구성 있는 고정력을 제공합니다. 이 나사산 덕분에 나사는 단단히 고정되어 시간이 지나도 풀리거나 분리될 위험이 줄어듭니다. 또한 나사는 재료에 손상을 주지 않고 쉽게 제거하고 교체할 수 있어 임시 또는 조정 가능한 연결에 더욱 실용적인 선택입니다.
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나사는 다른 고정 방식에 비해 여러 가지 장점을 제공합니다. 못과 달리 나사는 재료에 박히면서 자체적으로 나사산을 형성하여 더욱 안전하고 내구성 있는 고정력을 제공합니다. 이 나사산 덕분에 나사는 단단히 고정되어 시간이 지나도 풀리거나 분리될 위험이 줄어듭니다. 또한 나사는 재료에 손상을 주지 않고 쉽게 제거하고 교체할 수 있어 임시 또는 조정 가능한 연결에 더욱 실용적인 선택입니다.
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BGA 조립 기능
BGA 조립은 리플로우 솔더링 기술을 사용하여 볼 그리드 어레이(BGA)를 PCB에 장착하는 공정을 말합니다. BGA는 전기적 상호 연결을 위해 솔더 볼 배열을 사용하는 표면 실장 부품입니다. 회로 기판이 리플로우 오븐을 통과할 때 이 솔더 볼들이 녹아 전기적 연결을 형성합니다.
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나사는 다른 고정 방식에 비해 여러 가지 장점을 제공합니다. 못과 달리 나사는 재료에 박히면서 자체적으로 나사산을 형성하여 더욱 안전하고 내구성 있는 고정력을 제공합니다. 이 나사산 덕분에 나사는 단단히 고정되어 시간이 지나도 풀리거나 분리될 위험이 줄어듭니다. 또한 나사는 재료에 손상을 주지 않고 쉽게 제거하고 교체할 수 있어 임시 또는 조정 가능한 연결에 더욱 실용적인 선택입니다.
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SMT는 표면 실장 기술(Surface Mount Technology)의 약자입니다. SMT는 부품을 기판에 장착하는 방식입니다. SMT는 우수한 결과와 높은 효율성 덕분에 PCB 조립 공정에서 주요 방식으로 자리 잡았습니다.
SMT 조립의 장점
1. 크기가 작고 가볍습니다.
SMT 기술을 사용하여 부품을 기판에 직접 조립하면 PCB의 전체 크기와 무게를 줄일 수 있습니다. 이러한 조립 방식 덕분에 제한된 공간에 더 많은 부품을 배치할 수 있어 소형화된 설계와 향상된 성능을 구현할 수 있습니다.
2. 높은 신뢰성
시제품 검증이 완료되면 전체 SMT 조립 공정은 정밀 기계를 사용하여 거의 자동화되므로 수작업으로 인해 발생할 수 있는 오류를 최소화합니다. 이러한 자동화 덕분에 SMT 기술은 PCB의 신뢰성과 일관성을 보장합니다.
3. 비용 절감
SMT 조립은 일반적으로 자동화 기계를 통해 이루어집니다. 자동화 기계의 초기 투자 비용은 높지만, SMT 공정에서 수작업 단계를 줄여 생산 효율을 크게 향상시키고 장기적으로 인건비를 절감하는 데 도움이 됩니다. 또한 스루홀 조립보다 사용되는 재료가 적어 비용 절감 효과도 있습니다.
| SMT 처리 능력: 하루 1,900만 포인트 | |
| 시험 장비 | X선 비파괴 검사기, 초도품 검사기, A0I, ICT 검사기, BGA 재작업 장비 |
| 장착 속도 | 0.036 S/개 (최상 상태) |
| 구성 요소 사양 | 스티커 부착 가능 최소 패키지 |
| 최소 장비 정확도 | |
| IC 칩 정확도 | |
| 실장형 PCB 사양 | 기판 크기 |
| 기판 두께 | |
| 퇴출률 | 1. 임피던스/정전용량 비율: 0.3% |
| 2.킥아웃이 없는 IC | |
| 보드 종류 | POP/일반 PCB/FPC/리지드-플렉스 PCB/금속 기반 PCB |
| DIP 일일 역량 | |
| DIP 플러그인 라인 | 하루 50,000포인트 |
| DIP 포스트 솔더링 라인 | 하루 20,000포인트 |
| DIP 테스트 라인 | 하루 5만 개의 PCBA 생산 |
| 주요 SMT 장비의 제조 능력 | ||
| 기계 | 범위 | 매개변수 |
| 프린터 GKG GLS | PCB 인쇄 | 50x50mm~610x510mm |
| 인쇄 정확도 | ±0.018mm | |
| 프레임 크기 | 420x520mm-737x737mm | |
| PCB 두께 범위 | 0.4-6mm | |
| 적층형 통합 기계 | PCB 이송 씰 | 50x50mm~400x360mm |
| 언와인더 | PCB 이송 씰 | 50x50mm~400x360mm |
| 야마하 YSM20R | 보드 1개를 운반하는 경우 | 길이 50mm x 너비 50mm - 길이 810mm x 너비 490mm |
| SMD 이론 속도 | 95000CPH(칩당 0.027초) | |
| 조립 범위 | 0201(mm)-45*45mm 부품 장착 높이: ≤15mm | |
| 조립 정확도 | CHIP+0.035mmCpk ≥1.0 | |
| 구성 요소의 수량 | 140종 (8mm 스크롤) | |
| 야마하 YS24 | 보드 1개를 운반하는 경우 | 길이 50mm x 너비 50mm - 길이 700mm x 너비 460mm |
| SMD 이론 속도 | 72,000CPH(칩당 0.05초) | |
| 조립 범위 | 0201(mm)-32*mm 부품 장착 높이: 6.5mm | |
| 조립 정확도 | ±0.05mm, ±0.03mm | |
| 구성 요소의 수량 | 120종류 (8mm 스크롤) | |
| 야마하 YSM10 | 보드 1개를 운반하는 경우 | 길이 50mm x 너비 50mm ~ 길이 510mm x 너비 460mm |
| SMD 이론 속도 | 46000CPH(칩당 0.078초) | |
| 조립 범위 | 0201(mm)-45*mm 부품 장착 높이: 15mm | |
| 조립 정확도 | ±0.035mm Cpk ≥1.0 | |
| 구성 요소의 수량 | 48종(8mm 릴)/15종 자동 IC 트레이 | |
| JT 티-1000 | 각각의 이중 트랙은 조절 가능합니다. | W50~270mm 기판/단일 트랙은 W50*W450mm로 조절 가능합니다. |
| PCB 상의 부품 높이 | 상/하단 25mm | |
| 컨베이어 속도 | 300~2000mm/초 | |
| ALeader ALD7727D AOI 온라인 | 해상도/시야 범위/속도 | 옵션: 7um/픽셀 FOV: 28.62mm x 21.00mm 표준: 15um 픽셀 FOV: 61.44mm x 45.00mm |
| 속도 감지 | ||
| 바코드 시스템 | 자동 바코드 인식(바코드 또는 QR 코드) | |
| PCB 크기 범위 | 50x50mm(최소)~510x300mm(최대) | |
| 1개 트랙 고정됨 | 1번 트랙은 고정되어 있고, 2/3/4번 트랙은 조절 가능합니다. 2번 트랙과 3번 트랙 사이의 최소 간격은 95mm이고, 1번 트랙과 4번 트랙 사이의 최대 간격은 700mm입니다. | |
| 한 줄 | 최대 선로 폭은 550mm입니다. 복선 선로의 경우 최대 폭은 300mm(측정 가능 폭)입니다. | |
| PCB 두께 범위 | 0.2mm-5mm | |
| PCB 상단과 하단 사이의 간격 | PCB 윗면: 30mm / PCB 아랫면: 60mm | |
| 3D SPI 시닉텍 | 바코드 시스템 | 자동 바코드 인식(바코드 또는 QR 코드) |
| PCB 크기 범위 | 50x50mm(최소)~630x590mm(최대) | |
| 정확성 | 직경: 1μm, 높이: 0.37μm | |
| 반복성 | 1μm(4시그마) | |
| 시야 속도 | 0.3초/시야 | |
| 기준점 감지 시간 | 0.5초/포인트 | |
| 최대 감지 높이 | ±550μm~1200μm | |
| PCB 휨 현상의 최대 측정 높이 | ±3.5mm~±5mm | |
| 최소 패드 간격 | 100um(높이 1500um인 솔러 패드를 기준으로 함) | |
| 최소 테스트 크기 | 직사각형 150μm, 원형 200μm | |
| PCB 상의 부품 높이 | 상/하단 40mm | |
| PCB 두께 | 0.4~7mm | |
| 유니콤 X선 검출기 7900MAX | 형광등 타입 | 밀폐형 |
| 튜브 전압 | 90kV | |
| 최대 출력 전력 | 8와트 | |
| 초점 크기 | 5μm | |
| 탐지기 | 고화질 FPD | |
| 픽셀 크기 | ||
| 유효 감지 크기 | 130*130[mm] | |
| 픽셀 매트릭스 | 1536*1536[픽셀] | |
| 프레임 속도 | 20fps | |
| 시스템 확대 | 600배 | |
| 내비게이션 위치 | 실물 이미지를 빠르게 찾을 수 있습니다. | |
| 자동 측정 | BGA 및 QFN과 같은 패키지 전자 제품 내부의 기포를 자동으로 측정할 수 있습니다. | |
| CNC 자동 감지 | 단일점 및 행렬 합산을 지원하고, 프로젝트를 신속하게 생성하고 시각화합니다. | |
| 기하 증폭 | 300번 | |
| 다양한 측정 도구 | 거리, 각도, 지름, 다각형 등과 같은 기하학적 측정값을 지원합니다. | |
| 70도 각도에서도 샘플을 감지할 수 있습니다. | 이 시스템은 최대 6,000배까지 확대할 수 있습니다. | |
| BGA 검출 | 더 높은 배율, 더 선명한 이미지, BGA 솔더 접합부와 주석 균열을 더 쉽게 볼 수 있습니다. | |
| 단계 | X, Y, Z 방향으로 위치 조정 가능; X선관 및 X선 검출기의 방향성 위치 조정 | |
BGA 어셈블리란 무엇입니까?
BGA 조립은 리플로우 솔더링 기술을 사용하여 볼 그리드 어레이(BGA)를 PCB에 장착하는 공정을 말합니다. BGA는 전기적 상호 연결을 위해 솔더 볼 배열을 사용하는 표면 실장 부품입니다. 회로 기판이 리플로우 오븐을 통과할 때 이 솔더 볼들이 녹아 전기적 연결을 형성합니다.
BGA의 정의
BGA: 볼 그리드 어레이
BGA의 분류
PBGA: 플라스틱BGA 플라스틱 캡슐화 BGA
CBGA: 세라믹 BGA 패키징용 BGA
CCGA: 세라믹 컬럼 BGA 세라믹 필러
BGA는 다음과 같은 형태로 패키징되었습니다.
TBGA: 볼 그리드 컬럼이 있는 BGA 테이프
BGA 조립 단계
BGA 조립 공정은 일반적으로 다음과 같은 단계를 포함합니다.
PCB 준비: PCB는 BGA가 장착될 패드에 솔더 페이스트를 도포하여 준비합니다. 솔더 페이스트는 솔더 합금 입자와 플럭스의 혼합물로, 납땜 과정을 용이하게 합니다.
BGA 배치: BGA는 하단에 솔더 볼이 있는 집적 회로 칩으로 구성되며, 준비된 PCB 위에 배치됩니다. 이 작업은 일반적으로 자동 픽앤플레이스 장비 또는 기타 조립 장비를 사용하여 수행됩니다.
리플로우 솔더링: BGA가 장착된 조립된 PCB는 리플로우 오븐을 통과합니다. 리플로우 오븐은 PCB를 특정 온도로 가열하여 솔더 페이스트를 녹이고, BGA의 솔더 볼이 녹아 PCB 패드와 전기적 연결을 형성하도록 합니다.
냉각 및 검사: 리플로우 솔더링 공정 후, PCB를 냉각시켜 솔더 접합부를 응고시킵니다. 그런 다음 정렬 불량, 단락 또는 개방 회로와 같은 결함이 있는지 검사합니다. 이 목적을 위해 자동 광학 검사(AOI) 또는 X선 검사가 사용될 수 있습니다.
2차 공정: 특정 요구 사항에 따라 BGA 조립 후 세척, 테스트 및 컨포멀 코팅과 같은 추가 공정을 수행하여 완제품의 신뢰성과 품질을 보장할 수 있습니다.
BGA 조립의 장점
BGA 볼 그리드 어레이
EBGA 680L
LBGA 160L
PBGA 217L 플라스틱 볼 그리드 어레이
SBGA 192L
TSBGA 680L
CLCC
CNR
CPGA 세라믹 핀 그리드 어레이
DIP 이중 인라인 패키지
딥탭
FBGA
1. 작은 설치 공간
BGA 패키징은 칩, 인터커넥트, 얇은 기판 및 캡슐화 커버로 구성됩니다. 노출되는 부품이 거의 없고 핀 수도 최소화되어 있습니다. PCB 상에서 칩의 전체 높이는 1.2mm 정도로 매우 낮을 수 있습니다.
2. 견고성
BGA 패키징은 매우 견고합니다. 20mil 피치의 QFP와 달리 BGA는 구부러지거나 부러질 수 있는 핀이 없습니다. 일반적으로 BGA 제거 작업에는 고온에서 작동하는 BGA 리워크 스테이션이 필요합니다.
3. 기생 인덕턴스 및 커패시턴스 감소
짧은 핀과 낮은 조립 높이를 특징으로 하는 BGA 패키징은 낮은 기생 인덕턴스와 커패시턴스를 보여 우수한 전기적 성능을 제공합니다.
4. 늘어난 저장 공간
다른 패키징 유형과 비교했을 때, BGA 패키징은 부피는 3분의 1에 불과하지만 칩 면적은 약 1.2배 더 넓습니다. BGA 패키징을 사용하는 메모리 및 작동 제품은 저장 용량과 작동 속도를 2.1배 이상 향상시킬 수 있습니다.
5. 높은 안정성
BGA 패키징에서는 칩 중앙에서 핀이 직접 연장되어 있기 때문에 다양한 신호의 전송 경로가 효과적으로 단축되어 신호 감쇠가 줄어들고 응답 속도 및 간섭 방지 기능이 향상됩니다. 이는 제품의 안정성을 높여줍니다.
6. 우수한 열 방출
BGA는 탁월한 방열 성능을 제공하며, 작동 중 칩 온도가 주변 온도에 근접합니다.
7. 재작업에 편리함
BGA 패키징의 핀은 바닥에 깔끔하게 배열되어 있어 손상된 부분을 쉽게 찾아 제거할 수 있습니다. 이는 BGA 칩의 재작업을 용이하게 합니다.
8. 배선 혼란 방지
BGA 패키징은 중앙에 많은 전원 및 접지 핀을 배치하고, I/O 핀은 주변부에 배치할 수 있도록 합니다. BGA 기판에서 사전 배선이 가능하므로 I/O 핀의 복잡한 배선을 방지할 수 있습니다.
RichPCBA BGA 조립 기능
RICHPCBA는 PCB 제작 및 조립 분야에서 세계적으로 유명한 제조업체입니다. BGA 조립 서비스는 저희가 제공하는 다양한 서비스 중 하나입니다. PCBWay는 고객 여러분의 PCB에 고품질의 경제적인 BGA 조립 서비스를 제공합니다. 저희가 지원 가능한 최소 BGA 조립 피치는 0.25mm 또는 0.3mm입니다.
RICHPCBA는 PCB 제조, 가공 및 조립 분야에서 20년의 경험을 보유한 PCB 서비스 제공업체로서 풍부한 전문성을 자랑합니다. BGA 조립 관련 문의 사항이 있으시면 언제든지 연락 주십시오!