PCB 조립 능력
SMT는 표면 실장 기술(Surface Mount Technology)의 약자입니다. SMT는 부품이나 부품을 기판에 실장하는 방식입니다. 더 나은 결과와 높은 효율성 덕분에 SMT는 PCB 조립 공정에서 주요 방식으로 자리 잡았습니다.
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검은색 인산염 처리 건식벽체 나사
나사는 다른 고정 방식에 비해 여러 가지 장점을 제공합니다. 못과 달리 나사는 재료에 박을 때 자체적으로 나사산을 형성하기 때문에 더욱 안전하고 내구성 있는 고정력을 제공합니다. 이 나사산은 나사가 제자리에 단단히 고정되도록 하여 시간이 지남에 따라 풀리거나 분리될 위험을 줄여줍니다. 또한, 나사는 재료를 손상시키지 않고 쉽게 제거하고 교체할 수 있어 임시 또는 조정 가능한 연결에 더욱 실용적인 옵션입니다.
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BGA 조립 능력
BGA 어셈블리는 리플로우 솔더링 기술을 사용하여 PCB에 볼 그리드 어레이(BGA)를 장착하는 공정을 말합니다. BGA는 전기적 상호 연결을 위해 솔더 볼 배열을 사용하는 표면 실장형 부품입니다. 회로 기판이 솔더 리플로우 오븐을 통과하면서 솔더 볼이 녹아 전기적 연결이 형성됩니다.
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SMT는 표면 실장 기술(Surface Mount Technology)의 약자입니다. SMT는 부품이나 부품을 기판에 실장하는 방식입니다. 더 나은 결과와 높은 효율성 덕분에 SMT는 PCB 조립 공정에서 주요 방식으로 자리 잡았습니다.
SMT 조립의 장점
1. 소형 및 경량
SMT 기술을 사용하여 부품을 보드에 직접 조립하면 PCB의 전체 크기와 무게를 줄이는 데 도움이 됩니다. 이러한 조립 방식을 통해 제한된 공간에 더 많은 부품을 배치할 수 있어 컴팩트한 디자인과 향상된 성능을 얻을 수 있습니다.
2. 높은 신뢰성
프로토타입 확인 후, 전체 SMT 조립 공정은 정밀 기계를 통해 거의 자동화되어 수작업으로 인해 발생할 수 있는 오류를 최소화합니다. 이러한 자동화 덕분에 SMT 기술은 PCB의 신뢰성과 일관성을 보장합니다.
3. 비용 절감
SMT 조립은 일반적으로 자동 기계를 통해 이루어집니다. 기계의 투입 비용은 높지만, 자동 기계는 SMT 공정 중 수작업 단계를 줄여 생산 효율을 크게 향상시키고 장기적으로 인건비를 절감하는 데 도움이 됩니다. 또한, 관통홀 조립보다 사용되는 재료가 적기 때문에 비용도 절감됩니다.
| SMT 처리 능력: 19,000,000포인트/일 | |
| 테스트 장비 | X-RAY 비파괴 검출기, 초도품 검출기, A0I, ICT 검출기, BGA 리워크 장비 |
| 장착 속도 | 0.036 S/pcs (최상의 상태) |
| 구성품 사양 | 부착 가능한 최소 패키지 |
| 최소 장비 정확도 | |
| IC 칩 정확도 | |
| PCB 사양 장착 | 기판 크기 |
| 기판 두께 | |
| 킥아웃율 | 1.임피던스 정전용량 비율 : 0.3% |
| 2. 킥아웃 없는 IC | |
| 보드 유형 | POP/일반 PCB/FPC/리지드-플렉스 PCB/금속 기반 PCB |
| DIP 일일 용량 | |
| DIP 플러그인 라인 | 50,000포인트/일 |
| DIP 포스트 솔더링 라인 | 20,000포인트/일 |
| DIP 테스트 라인 | 50,000개 PCBA/일 |
| 주요 SMT 장비의 제조 능력 | ||
| 기계 | 범위 | 매개변수 |
| 프린터 GKG GLS | PCB 인쇄 | 50x50mm~610x510mm |
| 인쇄 정확도 | ±0.018mm | |
| 프레임 크기 | 420x520mm-737x737mm | |
| PCB 두께 범위 | 0.4~6mm | |
| 스태킹 통합 머신 | PCB 운반 씰 | 50x50mm~400x360mm |
| 언와인더 | PCB 운반 씰 | 50x50mm~400x360mm |
| 야마하 YSM20R | 1개의 보드를 전달하는 경우 | L50xW50mm -L810xW490mm |
| SMD 이론 속도 | 95000CPH(0.027초/칩) | |
| 조립 범위 | 0201(mm)-45*45mm 부품 장착 높이: ≤15mm | |
| 조립 정확도 | CHIP+0.035mmCpk ≥1.0 | |
| 구성품 수량 | 140종(8mm 스크롤) | |
| 야마하 YS24 | 1개의 보드를 전달하는 경우 | L50xW50mm -L700xW460mm |
| SMD 이론 속도 | 72,000CPH(0.05초/칩) | |
| 조립 범위 | 0201(mm)-32*mm 부품 장착 높이: 6.5mm | |
| 조립 정확도 | ±0.05mm, ±0.03mm | |
| 구성품 수량 | 120종(8mm 스크롤) | |
| 야마하 YSM10 | 1개의 보드를 전달하는 경우 | L50xW50mm ~L510xW460mm |
| SMD 이론 속도 | 46000CPH(0.078초/칩) | |
| 조립 범위 | 0201(mm)-45*mm 부품 장착 높이: 15mm | |
| 조립 정확도 | ±0.035mm Cpk ≥1.0 | |
| 구성품 수량 | 48종(8mm릴)/자동 IC트레이 15종 | |
| JT 티-1000 | 각 듀얼 트랙은 조정 가능합니다 | W50~270mm 기판/단일트랙 조절 가능 W50*W450mm |
| PCB의 구성 요소 높이 | 상단/하단 25mm | |
| 컨베이어 속도 | 300~2000mm/초 | |
| ALeader ALD7727D AOI 온라인 | 해상도/시야 범위/속도 | 옵션: 7um/픽셀 FOV: 28.62mmx21.00mm 표준: 15um 픽셀 FOV: 61.44mmx45.00mm |
| 속도 감지 | ||
| 바코드 시스템 | 자동 바코드 인식(바코드 또는 QR 코드) | |
| PCB 크기 범위 | 50x50mm(최소)~510x300mm(최대) | |
| 1개 트랙 고정 | 1개 트랙은 고정되어 있고, 2/3/4개 트랙은 조정 가능합니다. 2~3개 트랙 사이의 최소 크기는 95mm이고, 1~4개 트랙 사이의 최대 크기는 700mm입니다. | |
| 단일 라인 | 최대 선로 폭은 550mm입니다. 복선: 최대 복선 폭은 300mm(측정 가능 폭)입니다. | |
| PCB 두께 범위 | 0.2mm~5mm | |
| 상단과 하단 사이의 PCB 간격 | PCB 상단: 30mm / PCB 하단: 60mm | |
| 3D SPI 시닉텍 | 바코드 시스템 | 자동 바코드 인식(바코드 또는 QR 코드) |
| PCB 크기 범위 | 50x50mm(최소)~630x590mm(최대) | |
| 정확성 | 1μm, 높이: 0.37um | |
| 반복성 | 1um(4sigma) | |
| 시야의 속도 | 0.3초/시야 | |
| 기준점 검출 시간 | 0.5초/포인트 | |
| 감지 최대 높이 | ±550um~1200μm | |
| 워핑 PCB의 최대 측정 높이 | ±3.5mm~±5mm | |
| 최소 패드 간격 | 100um(높이 1500um의 솔러패드 기준) | |
| 최소 테스트 크기 | 직사각형 150um, 원형 200um | |
| PCB의 구성 요소 높이 | 상단/하단 40mm | |
| PCB 두께 | 0.4~7mm | |
| 유니콤프 X선 검출기 7900MAX | 라이트 튜브 타입 | 밀폐형 |
| 관전압 | 90kV | |
| 최대 출력 전력 | 8와트 | |
| 초점 크기 | 5㎛ | |
| 탐지기 | 고화질 FPD | |
| 픽셀 크기 | ||
| 효과적인 감지 크기 | 130*130[mm] | |
| 픽셀 매트릭스 | 1536*1536[픽셀] | |
| 프레임 속도 | 20fps | |
| 시스템 확대 | 600배 | |
| 내비게이션 위치 지정 | 물리적 이미지를 빠르게 찾을 수 있습니다 | |
| 자동 측정 | BGA 및 QFN과 같은 패키지된 전자제품의 기포를 자동으로 측정할 수 있습니다. | |
| CNC 자동 감지 | 단일 지점 및 행렬 추가를 지원하고 프로젝트를 빠르게 생성하고 시각화합니다. | |
| 기하학적 증폭 | 300번 | |
| 다양한 측정 도구 | 거리, 각도, 직경, 다각형 등과 같은 기하학적 측정을 지원합니다. | |
| 70도 각도에서 샘플을 감지할 수 있습니다. | 이 시스템은 최대 6,000배의 확대율을 가지고 있습니다. | |
| BGA 감지 | 더 큰 배율, 더 선명한 이미지, BGA 솔더 접합부 및 주석 균열을 더 쉽게 볼 수 있습니다. | |
| 단계 | X, Y, Z 방향으로 위치 지정 가능; X선관 및 X선 검출기의 방향적 위치 지정 가능 | |
BGA 어셈블리란 무엇인가?
BGA 어셈블리는 리플로우 솔더링 기술을 사용하여 PCB에 볼 그리드 어레이(BGA)를 장착하는 공정을 말합니다. BGA는 전기적 상호 연결을 위해 솔더 볼 배열을 사용하는 표면 실장형 부품입니다. 회로 기판이 솔더 리플로우 오븐을 통과하면서 솔더 볼이 녹아 전기적 연결이 형성됩니다.
BGA의 정의
BGA: 볼 그리드 어레이
BGA의 분류
PBGA: 플라스틱BGA 플라스틱 캡슐화 BGA
CBGA: 세라믹 BGA 패키징용 BGA
CCGA: 세라믹 컬럼 BGA 세라믹 필러
BGA 형태로 패키징됨
TBGA: 볼 그리드 컬럼이 있는 테이프 BGA
BGA 조립 단계
BGA 조립 프로세스는 일반적으로 다음 단계로 구성됩니다.
PCB 준비: BGA가 실장될 패드에 솔더 페이스트를 도포하여 PCB를 준비합니다. 솔더 페이스트는 솔더 합금 입자와 플럭스의 혼합물로, 납땜 공정에 도움을 줍니다.
BGA 배치: 바닥에 솔더볼이 있는 집적 회로 칩으로 구성된 BGA는 준비된 PCB에 배치됩니다. 이 작업은 일반적으로 자동화된 픽앤플레이스 장비나 기타 조립 장비를 사용하여 수행됩니다.
리플로우 솔더링: BGA가 배치된 조립된 PCB는 리플로우 오븐을 통과합니다. 리플로우 오븐은 PCB를 특정 온도로 가열하여 솔더 페이스트를 녹이고, 이로 인해 BGA의 솔더 볼이 리플로우되어 PCB 패드와 전기적으로 연결됩니다.
냉각 및 검사: 솔더 리플로우 공정 후, PCB를 냉각하여 솔더 접합부를 굳힙니다. 그런 다음 정렬 불량, 단락 또는 연결 불량과 같은 결함을 검사합니다. 이 목적으로 자동 광학 검사(AOI) 또는 X선 검사를 사용할 수 있습니다.
2차 공정: 특정 요구 사항에 따라 BGA 조립 후 세척, 테스트, 적합 코팅과 같은 추가 공정을 수행하여 완제품의 신뢰성과 품질을 보장할 수 있습니다.
BGA 어셈블리의 장점
BGA 볼 그리드 어레이
EBGA 680L
LBGA 160L
PBGA 217L 플라스틱 볼 그리드 어레이
SBGA 192L
TSBGA 680L
CLCC
중앙아프리카공화국
CPGA 세라믹 핀 그리드 어레이
DIP 듀얼 인라인 패키지
DIP-탭
FBGA
1. 작은 설치 공간
BGA 패키징은 칩, 인터커넥트, 얇은 기판, 그리고 캡슐화 커버로 구성됩니다. 노출된 부품이 거의 없고 패키지 핀 수도 최소화되어 있습니다. PCB에서 칩의 전체 높이는 1.2mm까지 낮출 수 있습니다.
2. 견고성
BGA 패키징은 매우 견고합니다. 20mil 피치의 QFP와 달리 BGA는 휘거나 부러질 수 있는 핀이 없습니다. 일반적으로 BGA를 제거하려면 고온의 BGA 재작업 장비를 사용해야 합니다.
3. 기생 인덕턴스 및 커패시턴스 감소
BGA 패키징은 핀이 짧고 조립 높이가 낮아 기생 인덕턴스와 커패시턴스가 낮아 전기적 성능이 뛰어납니다.
4. 저장 공간 증가
BGA 패키징은 다른 패키징 유형에 비해 부피가 3분의 1에 불과하고 칩 면적은 약 1.2배 더 넓습니다. BGA 패키징을 사용하는 메모리 및 운영 제품은 저장 용량과 운영 속도를 2.1배 이상 향상시킬 수 있습니다.
5. 높은 안정성
BGA 패키징은 칩 중앙에서 핀이 직접 연장되어 다양한 신호의 전송 경로가 효과적으로 단축되어 신호 감쇠가 감소하고 응답 속도와 간섭 방지 성능이 향상됩니다. 이를 통해 제품의 안정성이 향상됩니다.
6. 방열성이 좋다
BGA는 뛰어난 방열 성능을 제공하며, 작동 중에 칩 온도가 주변 온도에 가까워집니다.
7. 재작업에 편리함
BGA 패키징 핀은 바닥에 깔끔하게 정리되어 있어 손상된 부분을 쉽게 찾아 제거할 수 있습니다. 이를 통해 BGA 칩의 재작업이 용이해집니다.
8. 배선 혼란 방지
BGA 패키징은 중앙에 많은 전원 및 접지 핀을 배치하고, 주변에 I/O 핀을 배치할 수 있습니다. BGA 기판에 사전 배선을 할 수 있어 I/O 핀의 혼란스러운 배선을 방지할 수 있습니다.
RichPCBA BGA 어셈블리 기능
RICHPCBA는 세계적으로 유명한 PCB 제조 및 PCB 조립 제조업체입니다. BGA 조립 서비스는 저희가 제공하는 다양한 서비스 유형 중 하나입니다. PCBWay는 고품질의 비용 효율적인 PCB BGA 조립 서비스를 제공합니다. 저희가 처리할 수 있는 BGA 조립 최소 피치는 0.25mm에서 0.3mm입니다.
RICHPCBA는 PCB 제조, 제작 및 조립 분야에서 20년의 경험을 보유한 PCB 서비스 제공업체로서 풍부한 경험을 보유하고 있습니다. BGA 조립에 대한 수요가 있으시면 언제든지 문의해 주세요!