Leave Your Message

Héichfrequenz-Hybrid-PCB mat Halleflach & Harzstecker | Optimiséiert fir Héichgeschwindegkeets- & RF-Uwendungen

Eis Héichfrequenz Hybrid-PCBass entwéckelt fir 5G,RF,an héichgeschwindeg elektronesch ApplikatiounenEt huet folgend Funktiounen:
Fortgeschratt Material Stack-up– S1000-2M + FSD255 + FR-4 fir iwwerleeën Signalintegritéit.
Halleflach- a Resin-Steckertechnologie– Verbessert duerch Zouverlässegkeet a Flexibilitéit bei der Montage.
Präzisiounsréckbuerung– Reduzéiert Signalstéierungen, verbessert d'Leeschtung.
ENIG Uewerflächenbehandlung– Garantéiert Korrosiounsbeständegkeet & héich Lötbarkeet.
Design mat héijer Dicht– 13 Lächer/cm², min. Via 0,18 mm, min. Zeilbreet/-Ofstand 7/6 mil.

📩Kontaktéiert eis haut fir personaliséiert Léisungen!

    Zitat elo

    Design a Produktmerkmale

    Halleflach- a Resin-Steckertechnologie

    Millimeter-Circuit Board-Features vu PCB-Produkter
    Dëst Produkt ass eng Héichfrequenz-Hybrid-Press-PCB mat Halleflach-, Harz-Stecklach- a Réckbuerfunktiounen. Si ass paneléiert a besteet aus 6 Zorte vu PCBs op engem Panel.
    Material: Normal Substrater S1000 - 2M + Héichfrequenz Serie FSD255, FR - 4, TG170
    Zuel vun de Schichten: 4L
    Déckt vum Plateau: 0,508 mm
    Eenzel Gréisst: 61,05 * 92,89 mm / 6 Stéck
    Uewerflächenfinish: ENIG
    Äusseren Kupferdicke: 35um
    Seiddrockfaarf: wäiss (GTO, GBO)
    Dicht vum mechanesche Buerlach: 13W/㎡
    Min Via Gréisst: 0.18mm
    Min. Linnbreet/-Ofstand: 7/6mil
    Blendverhältnis: 3mil
    Presszäiten: 1 Mol
    Buerzäiten: 2 Mol
    Artikelnummer: B0490470A

    Virdeeler vun Héichfrequenz-Hybridmaterialien
    Eis PCB benotzt Materialien wéi Regular Substrates S1000-2M, Héichfrequenz Serie FSD255, FR-4, an TG170. S1000-2M huet exzellent elektresch Leeschtung a Stabilitéit, FSD255 leeschtet aussergewéinlech gutt an der Héichfrequenz Signaltransmissioun, FR-4 bitt zouverlässeg mechanesch Ënnerstëtzung, an TG170 garantéiert e stabile Betrib an Héichtemperaturëmfeld. D'Kombinatioun vun dëse Materialien erméiglecht et der PCB, Signalverloscht an Héichfrequenzapplikatiounen effektiv ze reduzéieren an eng stabil Signaltransmissioun ze garantéieren, andeems se d'Ufuerderunge vu verschiddene komplexen elektroneschen Apparater erfëllt.

    Den Halleflach-Design bréngt eenzegaarteg Virdeeler fir d'Leiterplatte mat sech. Et erlaabt d'Komponenten op eng speziell Manéier ze verbannen. Zum Beispill, fir verschidde Steckkomponenten, déi eng mechanesch Fixatioun an elektresch Verbindung duerch Lächer erfuerderen, kann den Halleflach-Design eng méi stabil Verbindung bidden an de Risiko vu schlechtem Läten reduzéieren. Gläichzäiteg kann den Halleflach-Design och d'Raumopstellung vun der Leiterplatte optimiséieren, wat méi Funktiounen an engem limitéierte Raum erméiglecht, d'Integratioun an d'Praktikabilitéit vun der Leiterplatte verbessert an d'Miniaturiséierung an den Multifunktionalitéitsdesign vun elektronesche Produkter erliichtert.

    DenProzess vun der Harz-Stopflachkann d'Vias effektiv ausfëllen, wouduerch Problemer wéi Lötkugelen a Kuerzschlëss während spéideren Produktiounsprozesser verhënnert ginn. Gläichzäiteg kann d'Harz-Stecklach och d'mechanesch Stäerkt vun de Vias erhéijen an d'allgemeng Zouverlässegkeet vun der PCB verbesseren. Dat speziell behandelt Harz huet eng gutt Isolatiounsleistung, wat weider eng stabil Signaliwwerdroung garantéiert a Signalleckage oder Stéierungen un de Vias vermeit, wouduerch d'Leeschtung vun der PCB an Héichfrequenzschaltunge verbessert gëtt.


    Zréck - Buertechnologieass en Haaptmerkmal vun dëser PCB. Duerch Back-Bohrung kënnen déi redundant Via-Stubs ewechgeholl ginn, wouduerch Reflexiounen a Verloschter während der Signaliwwerdroung reduzéiert ginn an d'Signalintegritéit verbessert gëtt. An Héichfrequenzschaltungen ass d'Qualitéit vum Signal vu grousser Bedeitung. D'Back-Bohrungstechnologie kann de Signaliwwerdroungswee effektiv optimiséieren, d'Genauegkeet an d'Stabilitéit vum Signal garantéieren, an d'PCB besser a Applikatiounsszenarien wéi Héichgeschwindegkeetsdateniwwerdroung an Héichfrequenzkommunikatioun leeschten.

    Highlights vun der Millimeter-Circuit Board-Performance

    Héichgeschwindegkeetssignaliwwerdroungsfäegkeet
    Mat fortgeschrattene Materialien an engem suergfälteg entworfene Schaltungslayout kann dës PCB eng héichgeschwindeg Signaliwwerdroung an engem Héichfrequenzëmfeld erreechen. Seng minimal Linnbreet/-Raum erreecht 7/6mil, a kombinéiert mat héichpräzise Fabrikatiounsprozesser reduzéiert se effektiv d'Verzögerung an d'Verzerrung vun der Signaliwwerdroung. Egal ob et sech ëm Computergeräter mat extrem héijen Ufuerderungen un d'Datenveraarbechtungsgeschwindegkeet handelt oder ëm Kommunikatiounsbasisstatiounsgeräter mat strengen Ufuerderungen un d'Kommunikatioun an Echtzäitleistung, si kann Signaler stabil iwwerdroen an d'Bedierfnesser vun der Héichgeschwindegkeetsdateninteraktioun erfëllen.
    Héich Zouverlässegkeet 
    All Etapp, vun der Materialauswiel bis zum Fabrikatiounsprozess, gëtt streng kontrolléiert fir déi héich Zouverlässegkeet vun der PCB ze garantéieren. Verschidde Press- a Buerprozesser ginn mat héichpräzisen Ausrüstung a strenge Qualitéitsinspektiounsnormen duerchgefouert. No verschiddenen Ëmwelttester, wéi Héich- an Déiftemperaturtester, Fiichtegkeetstester a Vibratiounstester, kann d'PCB ënner verschiddenen Ëmweltbedingungen eng stabil Leeschtung behalen, wat eng zolidd Garantie fir de laangfristege stabile Betrib vun elektronesche Produkter bitt.

    Héichgeschwindegkeets-PCB-Produktioun
    Héichpräzis Fabrikatioun
    Eise Produktiounsprozess kann eng Mindestduerchmiesser vun 0,18 mm an eng héich Buerdicht vun 13 W/㎡ erreechen, wat eisen héije Präzisiounsniveau am Beräich vun der PCB-Fabrikatioun reflektéiert. Héichpräzis Fabrikatioun kann net nëmmen d'Integratioun vun der PCB verbesseren, mä och déi präzis Verbindung tëscht verschiddene Komponenten garantéieren, wat Leeschtungsproblemer reduzéiert, déi duerch Fabrikatiounsfeeler verursaacht ginn, an d'Gesamtqualitéit a Kompetitivitéit vum Produkt verbessert.

    Firwat eis héichfrequent Hybrid-Press-PCB wielen?

    RF-PCB

    Professionellt technescht Team
    Mir hunn en erfuerent professionellt technescht Team mat engem déifgräifenden Expertise a räicher praktescher Erfahrung am PCB-Design, der Materialfuerschung an -entwécklung, a Produktiounsprozesser. D'Teammembere schaffen enk zesummen a exploréieren a verännere permanent Innovatiounen, fir personaliséiert Léisungen no de Bedierfnesser vun de Clienten ze bidden, fir sécherzestellen, datt d'Produkt den Erwaardunge vun de Clienten a punkto Leeschtung a Qualitéit entsprécht.

    Personnaliséiert Servicer
    Mir kënnen ëmfaassend, personaliséiert Servicer no de verschiddene Bedierfnesser vun de Clienten ubidden. Egal ob et d'Gréisst, d'Zuel vun de Schichten, den Design vum funktionelle Modul vun der PCB oder d'Materialauswiel, den Uewerflächenbehandlungsprozess, etc. ass, mir kënnen se op d'Clienten upassen. Mir wäerten am Detail mat de Clienten kommunizéieren, fir d'Applikatiounsszenarien an déi speziell Ufuerderunge vun hire Produkter ze verstoen an déi gëeegentst PCB-Léisunge fir Clienten ze kreéieren, fir déi verschidde Maartufuerderungen ze erfëllen.

    Streng Qualitéitskontroll
    Mir hunn e komplett Qualitéitskontrollsystem etabléiert. All Etapp, vun der Beschaffung vu Rohmaterialien iwwer d'Produktiounsveraarbechtung an d'Inspektioun vum fäerdege Produkt, gëtt enger strikter Qualitéitsinspektioun ënnerworf. Fortgeschratt Testausrüstung, wéi automatiséiert optesch Inspektioun (AOI) an Röntgeninspektioun, gëtt benotzt fir d'Erscheinung, d'intern Struktur an d'elektresch Leeschtung vun der PCB grëndlech ze testen, fir sécherzestellen, datt all PCB héich Qualitéitsnormen erfëllt a Clienten zouverlässeg Produkter ubidden.

    Qualitéitssécherung vu Millimeter-Circuit Boards

    Streng Inspektioun vu Rohmaterialien
    Mir maachen streng Inspektiounen op all Charge vu Réistoffer, dorënner S1000-2M, FSD255, FR-4, TG170, etc. Mir kontrolléieren, ob hir elektresch Eegeschaften, physikalesch Charakteristiken a Dimensiounsgenauegkeet den Ufuerderunge vum Produktdesign entspriechen. Nëmme Réistoffer, déi d'Inspektioun passéieren, kënnen an de Produktiounsprozess agoen, wouduerch d'Produktqualitéit vun der Quell un garantéiert gëtt an Produktdefekter vermeit ginn, déi duerch Réistofferproblemer verursaacht ginn.
    Ëmfangräich Iwwerwaachung vum Produktiounsprozess
    Wärend dem Produktiounsprozess benotze mir en fortgeschratt Produktiounsmanagementsystem fir all Produktiounslink a Echtzäit ze iwwerwaachen. Mir kontrolléieren streng Schlësselprozessparameter wéi Pressen, Bueren a Schaltkreesser, fir d'Produktkonsistenz a Stabilitéit ze garantéieren. Gläichzäiteg ënnerhalen a kalibréiere mir reegelméisseg d'Produktiounsausrüstung, fir hiren normale Betrib ze garantéieren an d'Produktiounseffizienz ze verbesseren, an doduerch d'Qualitéit vum Produkt ze garantéieren.

    Uwendungsfäll

    Beräich vun der Konsumentelektronik
    An engem klenge Smart-Wearable-Gerät vun enger bekannter Mark spillt eis PCB eng entscheedend Roll. Well den Apparat extrem héich Ufuerderungen u Gréisst a Leeschtung huet, entsprécht den 0,508 mm dënnen Design vun dëser PCB senge kompakte Plazbedürfnisser. Den Halleflach-Design an den héichpräzise Schaltungslayout erlaben et, verschidde kleng elektronesch Komponenten enk a stabil ze verbannen, wat d'Stabilitéit vum Apparat bei Héichfrequenz-Signaliwwerdroung garantéiert. Duerch d'Harz-Stecklach- an d'Réckbuertechnologie ginn d'Signalinterferenzen effektiv reduzéiert, wouduerch d'Bluetooth-Kommunikatioun an d'Datenveraarbechtungsfunktioune vum Apparat méi effizient ginn an d'Benotzererfarung verbessert gëtt.
    Komplett Test vun de fäerdege Produkter
    Mir maachen ëmfaassend a strikt Tester op all fäerdeger PCB, déi verschidde Aspekter ofdecken, wéi elektresch Leeschtungstester, funktionell Tester a Zouverlässegkeetstester. Beim elektresche Leeschtungstester ginn Parameter wéi d'Linnimpedanz an d'Konduktivitéit präzis gemooss, fir sécherzestellen, datt se den Designnormen entspriechen. D'funktionell Tester simuléieren déi tatsächlech Notzungsszenarien, fir ze kontrolléieren, ob all funktionellt Modul op der PCB richteg funktionéiere kann. D'Zouverlässegkeetstester enthalen Alterungstester bei héijen Temperaturen, Lagerungstester bei niddregen Temperaturen a Fiichtegkeets-Hëtzzyklustester. Duerch d'Simuléierung vun extremen Ëmfeldbedingungen evaluéiere mir d'Leeschtung vun der PCB ënner verschiddene Konditiounen. Nëmmen déi PCBs, déi all Tester bestanen, däerfen d'Fabréck verloossen, fir de Clienten Produkter vun exzellenter Qualitéit a verlässlecher Leeschtung ze bidden.
    Industriell Kontrollfeld
    Eng grouss industriell Automatiséierungsfirma huet eis PCB an hirem neien automatiséierte Kontrollsystem fir d'Produktiounslinn adoptéiert. Eng grouss Zuel vu Sensoren, Controller an Aktuatoren an der Produktiounslinn erfuerderen eng zouverlässeg Signaliwwerdroung an eng stabil Stroumversuergung. Déi héichfrequent Hybridmaterialien vun dëser PCB kënnen eng stabil elektresch Leeschtung an engem komplexen elektromagneteschen Ëmfeld behalen an doduerch Signalverzerrung effektiv vermeiden. Gläichzäiteg garantéieren hir héich Zouverlässegkeet an hiren héichpräzise Fabrikatiounsprozess, datt de System an engem laangfristegen an intensiven industrielle Produktiounsëmfeld stabil funktionéiere kann, wat Ausrüstungsausfäll a Wartungskäschte reduzéiert an d'Produktiounseffizienz verbessert.
    Beräich vun der Kommunikatiounsausrüstung
    Am Radiofrequenzmodul vun enger neier 5G-Kommunikatiounsbasisstatioun weist eis PCB eng exzellent Leeschtung. 5G-Kommunikatioun stellt extrem héich Ufuerderungen un eng héichgeschwindeg a stabil Signaliwwerdroung. Déi fortgeschratt Materialien an den optiméierten Design vun dëser PCB erméiglechen et, eng Signaliwwerdroung mat geréngem Verloscht an Héichfrequenzbänner z'erreechen. D'Backbohrtechnologie an déi präzis Impedanzkontroll verbesseren d'Signalintegritéit weider a garantéieren eng stabil Kommunikatioun tëscht der Basisstatioun an den Terminalgeräter. Gläichzäiteg erfëllen säin Multilayer-Design an déi héichdicht Verkabelung d'Ufuerderungen...

    Uwendungen vun der véierschichteger vergoldeter Multifunktionsplatte

    DenVéierschichteg vergoldete Multifunktionsplatteass eng villfälteg an héich performant PCB, déi fir usprochsvoll Uwendungen a verschiddene Branchen entwéckelt gouf. Hei drënner sinn zéng detailléiert Uwendungsberäicher, wou dës Board exceléiert:
    1. Héichfrequenzkommunikatiounssystemer:
    Beschreiwung:D'Plat ass ideal fir Héichfrequenzkommunikatiounssystemer, wéi z.B.RF (Radiofrequenz)anMikrowellenapplikatiounenSeng Héichfrequentmaterialien a präzis Impedanzkontroll suergen fir minimale Signalverloscht a Verzerrung.
    Uwendungen:Kabellos Kommunikatiounsbasisstatiounen, Satellittekommunikatiounssystemer, Radarsystemer an 5G-Infrastruktur.
    Virdeeler:Garantéiert eng zouverlässeg Signaliwwerdroung an Héichfrequenzumgebungen, wouduerch en fir kritesch Kommunikatiounsnetzwierker gëeegent ass.

    2. Héichgeschwindegkeetsdateniwwerdroung
    BeschreiwungDéi véierschichteg Struktur an déi vergoldete Uewerfläch erméiglechen et der Platin, Héichgeschwindegkeetssignaler mat minimalem Verloscht oder Interferenz ze verschaffen.
    Uwendungen:Datenzentren, Netzwierkausrüstung, High-Speed-Server a Glasfaserkommunikatiounssystemer.
    Virdeeler:Ënnerstëtzt héichgeschwindeg Dateniwwerdroungsraten, wat eng effizient a zouverlässeg Leeschtung an datenintensiven Ëmfeld garantéiert.

    3. Automobilelektronik
    Beschreiwung: Déi vergoldete Uewerfläch vum Plateau bitt exzellent Korrosiounsbeständegkeet, wat se fir haart Automobilumfeld gëeegent mécht. Seng Héichfrequenzfäegkeeten a präzis Impedanzkontroll si ideal fir fortgeschratt Automobilsystemer.
    Uwendungen: Infotainmentsystemer, fortgeschratt Fuererhëllefssystemer (ADAS), Kommunikatioun tëscht dem Gefier an alles (V2X) a Motorsteierunitéiten (ECUs).
     VirdeelerVerbessert d'Zouverlässegkeet an d'Leeschtung vun der Automobilelektronik a garantéiert doduerch d'Sécherheet an d'Konnektivitéit a modernen Gefierer.

    4. Industriell Kontrollsystemer:
    Beschreiwung:Den robusten Design an déi spezialiséiert Prozesser vun der Platin maachen se gëeegent fir industriell Kontrollsystemer, déi eng héichgeschwindeg Signalveraarbechtung a Haltbarkeet erfuerderen.
    Uwendungen: Programméierbar Logikcontroller (PLCs), Industrieroboter, Motorundriff a Fabrikautomatiséierungssystemer.
    Virdeeler: Bitt zouverlässeg Leeschtung an haarden industriellen Ëmfeld a garantéiert en effiziente Betrib vu Kontrollsystemer.

    5. Medizinesch Geräter:
    Beschreiwung:Déi héich Präzisioun a Zouverlässegkeet vun der Platin maachen se ideal fir medizinesch Geräter, déi eng präzis Signalveraarbechtung an Dateniwwerdroung erfuerderen.
    Uwendungen:Medizinesch Bildgebungssystemer (CT, MRI, Ultraschall), Patienteniwwerwaachungsgeräter a chirurgesch Roboter.
    Virdeeler:Garantéiert héich Leeschtung a Zouverlässegkeet a kriteschen Uwendungen am Gesondheetswiesen a verbessert doduerch d'Resultater fir Patienten.

    6. Loft- a Raumfaart a Verdeedegung:
    Beschreiwung:D'Fäegkeet vum Plateau fir extremen Konditiounen ze widderstoen a seng Héichfrequenzleistung maachen et gëeegent fir Loftfaart- a Verteidegungsapplikatiounen.
    Uwendungen:Avioniksystemer, Satellittekommunikatioun, Radarsystemer an onbemannt Loftfaartgefierer (UAVs).
    Virdeeler:Bitt zouverlässeg Leeschtung an extremen Ëmfeld, wat den Erfolleg vu missiounskriteschen Operatiounen garantéiert.

    7. Konsumentelektronik:
    Beschreiwung:Dat kompakt Design an déi héich Geschwindegkeet vum Plateau maachen et ideal fir Konsumentelektronik, déi héich Leeschtung an engem klenge Formfaktor erfuerdert.
    Uwendungen:Smartphones, Tablets, Wearables an Smart-Home-Geräter.
    Virdeeler:Verbessert d'Funktionalitéit an d'Zouverlässegkeet vun der Konsumentelektronik a verbessert doduerch d'Benotzererfarung.

    8. IoT (Internet vun de Saachen) Apparater:
    Beschreiwung:D'Fäegkeet vum Board fir Héichgeschwindegkeetsdaten ze veraarbechten a seng Haltbarkeet maachen et gëeegent fir IoT-Geräter, déi zouverlässeg Konnektivitéit a Leeschtung erfuerderen.
    Uwendungen:Smart Sensoren, Edge Computing-Geräter an IoT-Gateways.
    Virdeeler:Garantéiert eng nahtlos Konnektivitéit an Datenveraarbechtung an IoT-Netzwierker, wat intelligent Léisunge erméiglecht.

    9. Fuerschung an Entwécklung:
    Beschreiwung:Den robusten Design an d'Héichfrequenzfäegkeete vum Plateau maachen et ideal fir Energiemanagementsystemer, déi effizient Stroumverdeelung a -iwwerwaachung erfuerderen.
    Uwendungen:Smart Grid-Systemer, Energiespeichercontroller a Solarwechselrichter.
    Virdeeler:Verbessert d'Effizienz an d'Zouverlässegkeet vun Energiemanagementsystemer a ënnerstëtzt doduerch nohalteg Energieléisungen.

    10. Héichgeschwindegkeetsrechnung:
    Beschreiwung:D'Fäegkeet vum Board fir Héichgeschwindegkeetssignaler ze veraarbechten a seng präzis Impedanzkontroll maachen et gëeegent fir Héichleistungs-Computerapplikatiounen.
    Uwendungen:Serveren, Datenzentren, KI-Beschleuniger a Cluster fir héich performant Rechentechnologie.
    Virdeeler:Ënnerstëtzt eng séier Datenveraarbechtung an effizienten Operatioun an Héichleistungs-Computerumgebungen.

    Den Véierschichteg vergoldete Multifunktionsplatte ass eng héichperformant PCB, déi entwéckelt gouf fir den Ufuerderunge vu komplexen an héichfrequenten Uwendungen gerecht ze ginn. Mat sengem véierschichteg Struktur, vergoldete Uewerfläch, an spezialiséiert Prozesser, bitt dës Platin iwwerleeën Leeschtung, Zouverlässegkeet an Haltbarkeet. Egal ob Dir designt Héichfrequenzkommunikatioun Systemer, Héichgeschwindegkeetsdateniwwerdroungsausrüstung, Automobilelektronik, oder industriell Kontrollsystemer, ass déi véierschichteg vergoldete Multifunktiounsplatine eng exzellent Wiel, déi Är Bedierfnesser erfëllt an Är Erwaardungen iwwerschreit.