| Artikel | Steif PCB (HDI) | Flexibel PCB | Steif-flexibel PCB |
| Maximal Schicht | 2-68L | 12L | 68L |
| Min. Spuer/Ofstand vun der bannenzeger Schicht | 1,4/1,4 Mill | 2/2 Millimeter | 2/2 Millimeter |
| Out Layer Min Spuer/Ofstand | 1,4/1,4 Mill | 3/3 Millimeter | 3/3 Millimeter |
| Banneschicht Max Koffer | 6oz | 2oz | 6oz |
| Ausse Schicht Max Koffer | 6oz | 3oz | 6oz |
| Min mechanesch Buerung | 0,15 mm/6 mil | 0,15 mm | 0,15 mm |
| Min Laserbuerung | 0,05 mm/3 Mil | 0,05 mm | 0,05 mm |
| Maximal Aspektverhältnis (mechanesch Buerung) | 20:1 | / | 20:1 |
| Maximalt Aspektverhältnis (Laserbuerung) | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
| Zwëscheschicht-Ausriichtung | +/-0,254 mm (1 Mil) | ±0,05 mm | ±0,05 mm |
| PTH-Toleranz | ±0,075 mm | ±0,075 mm | ±0,075 mm |
| NPTH-Toleranz | ±0,05 mm | ±0,05 mm | ±0,05 mm |
| Verzinktoleranz | +0,15 mm | ±0,15 mm | ±0,15 mm |
| Déckt vum Brett | 0,20-12mm | 0,1-0,5 mm | 0,4-3 mm |
| Toleranz vun der Platendéckt ( |
±0,1 mm | ±0,05 mm | ±0,1 mm |
| Toleranz vun der Brettdicke (≥1.Omm) | ±8% | / | ±10% |
| Min. Gréisst vum Board | 10*10mm | 5*5mm | 10*10mm |
| Maximal Boardgréisst | 1200mm * 750mm | 500*1200mm | 500*500mm |
| Konturausriichtung | +/-0,075 mm (3 Mil) | ±0,05 mm | ±0,1 mm |
| Mäi BGA | 0,125 mm (5 Mil) | 7 Milliounen | 7 Milliounen |
| Meng SMT | 0,177*0,254 mm (7*10 Mil) | 7*10 Mill | 7*10 Mill |
| Min. Lötmaskenausgläich | 1,5 Milliounen | 2 Mill | 1,5 Milliounen |
| Mäi Lötmaske-Damm | 3 Mill | 3 Mill | 3 Mill |
| Legend | Wäiss, Schwaarz, Rout, Giel | Wäiss, Schwaarz, Rout, Giel | Wäiss, Schwaarz, Rout, Giel |
| Min. Legend Breet/Héicht | 4/23 Mill | 4/23 Mill | 4/23 Mill |
| Min. Biegeradius (eenzel Brett) | / | 3-6 x Platendéckt | 3-7 x Flexibel Platendéckt |
| Min. Biegradius (Duebelsäiteg Brett) | / | 6-10 x Platendéckt | 6-11 x Flexibel Platendéck |
| Min. Biegeradius (Multilayer Board) | / | 10-15 x Platendéckt | 10-16 x Flexibel Platendéck |
| Min. Biegeradius (dynamescht Biegen) | / | 20-40 x Platendéckt | 20-40 × Platendéck |
| Breet vun der Dehnungsfilet | / | 1,5+0,5mm | 1,5+0,5mm |
| Béi & Dréi | 0,005 | / | 0,0005 |
| Impedanztoleranz | Eenzelend: ±5Ω (≤50Ω), ±7% (＞50Ω) | Eenzelend: ±5Ω (≤50Ω), ±10% (＞50Ω) | Eenzelend: ±5Ω (≤50Ω), ±10% (＞50Ω) |
| Impedanztoleranz | Differenzial: ±5Ω (≤50Ω), ±7% (> 50Ω) | Differenzial: ±5Ω (≤50Ω), ±10% (＞50Ω) | Differenzial: ±5Ω (≤50Ω), ±10% (＞50Ω) |
| Lötmaske | Gréng, Schwaarz, Blo, Rout, Mattgréng, Giel, Wäiss, Violett | Gréng Lötmaske/Schwaarz PI/Giel PI | Gréng, Schwaarz, Blo, Rout, Mattgréng |
| Uewerflächenfinish | Elektronesch Vergoldung, ENIG, Hartvergoldung, Goldfinger, Tauchsëlwer, Tauchzinn, HASL LF, OSP, ENEPIG, Weichvergoldung | Elektronesch Goldplatting, ENIG, Hartgoldplatting, Goldfinger, Tauchsëlwer, Tauchzinn, OSP, ENEPIG, Weichgoldplatting | Elektronesch Vergoldung, ENIG, Hartvergoldung, Goldfinger, Tauchsëlwer, Tauchzinn, HASL LF, OSP, ENEPIG, Weichvergoldung |
| Spezialprozess | Vergräiften/blanne Via, Stufennut, iwwerdimensionéiert, vergräiften Widderstand/Kapazitéit, gemëschten Drock, RF, Goldfanger, N+N Struktur, décke Koffer, Réckbuerung, HDI (5+2N+5) | Goldfanger, Laminéierung, Leitfächer, Abschirmungsfolie, Metallkuppel | Vergräiften/blanne Via, Stufennut, iwwerdimensionéiert, vergräiften Widderstand/Kapazitéit, gemëschten Drock, RF, Goldfanger, N+N Struktur, décke Koffer, Réckbuerung |
|  |  |  |
