Taconic TSM-DS3 Héichfrequenz-PCB | Duebelsäiteg RF-Placken mat Immersion Gold | China Hiersteller
Méischicht-PCB, all Schicht HDI-PCB
| Typ | Héichfrequenz-PCB+ gedréckte Leiterplatte+paneliséiert aus 2 Aarte vu PCBs |
| Endprodukt | |
| Matière | Taconic TSM-DS3-0200-CLH/CLH |
| Zuel vun de Schichten | 1L |
| Déckt vum Brett | 0,55 mm |
| eenzeg Gréisst | 62,56*121mm/1 Stéck |
| Uewerflächenfinish | AKZEPTÉIEREN |
| bannenzeg Kupferdicke | / |
| baussenzeg Kupferdicke | 35µm |
| Faarf vun der Lötmaske | / |
| Seidedrockfaarf | wäiss (GTO, GBO) |
| iwwer Behandlung | / |
| Dicht vum mechanesche Buerlach | / |
| Dicht vum Laserbuerlach | / |
| min Duerchmiesser | / |
| min Zeilbreet/-Ofstand | / |
| Blendverhältnis | / |
| Dréckzäiten | / |
| Buerzäiten | / |
| PN | B0100804A |
Design a Produktmerkmale
Taconic TSM DS3PCB– Léisung fir héich performant PCB-Projeten.
An der komplizéierter Welt vum PCB-Design kann d'Sich no dem perfekte Laminatmaterial eng beängschtegend Aufgab sinn. Bei Rich Full Joy verstinn mir dëse Kampf ganz genau, an dofir freeë mir eis, Iech den Taconic TSM - DS3M virzestellen - eng revolutionär Léisung, déi Är héich performant PCB-Projeten transforméiere wäert.
Befreie dech vum Alldeeglechen: Verzicht op FR4 a begréisst Innovatioun
Midd vun de Grenzen vun traditionelle FR4-Materialien? Et ass Zäit, iwwer d'Këscht eraus ze denken. Den Taconic TSM - DS3M bitt eng ganz Rëtsch Virdeeler, déi en zu enger idealer Wiel fir Uwendungen maachen, wou Zouverlässegkeet, thermesch Stabilitéit a Leeschtung bei héijen Frequenzen net verhandelbar sinn.
Industrieféierend Kär mat geréngem Verloscht
Den TSM-DS3M ass e trendsetzende, thermesch stabile Kär mat geréngem Verloscht. Mat engem Df vun nëmmen 0,0011 bei 10 GHz iwwertrëfft en vill Materialien um Maart. Mat der selwechter Konsistenz a Berechenbarkeet wéi RF4 (glasverstäerkt Epoxyharzer) hiergestallt, ass en e Schnëtt iwwer de Rescht. Mee wat en wierklech vun aneren ënnerscheet, ass seng eenzegaarteg Keramik-gefëllte Zesummesetzung, déi e Glasfasergehalt vu manner wéi 5% huet. Dëst mécht en zu engem Top-Kandidat fir d'Fabrikatioun vu grousse, komplizéierte Méischichtplatinen, déi mat der Leeschtung vun Epoxyharzer konkurréiere kënnen.
Ideal fir Uwendungen mat héijer Leeschtung
Wann et ëm Uwendungen mat héijer Leeschtung geet, ass d'Hëtztmanagement entscheedend. Den TSM-DS3M ass mat engem niddrege CTE (Koeffizient vun der thermescher Ausdehnung) entwéckelt, wat garantéiert, datt dat dielektrescht Material d'Hëtzt effektiv vun aneren Hëtzquellen an Ärem PCB-Design ofleet. Dëst verbessert net nëmmen d'Gesamtleistung, mee verlängert och d'Liewensdauer vun Äre Komponenten.
Taconic TSM-DS3 Héichfrequenz-PCB | Hiersteller vu RF- a Mikrowellen-PCBen
Spezifikatioune vun der Héichfrequenz-PCBPCB
Material: Taconic TSM-DS3-0200-CLH/CLH：Taconic TSM-DS3-0200-CLH/CLH
Schichten: Duebelsäiteg
Uewerflächenbehandlung: Immersiounsgold:
Déckt: personaliséierbar
Uwendungen: RF, Mikrowell, Telekommunikatioun:
Taconic TSM-DS3 Héichfrequenz-PCBSchlësselmerkmale
1.Niddreg dielektresch Konstant a Verloschttangent
2.Excellent thermesch Stabilitéit
3.Iwwerleeën Signalintegritéit
4.Héich Zouverlässegkeet fir usprochsvoll Ëmfeld,
5.Industrieféierend Leeschtung: Mat enger industrieféierender PDF vun 0,0011 bei 10 GHz setzt et de Standard fir Héichfrequenzleistung.
6.Zouverlässegkeet a militärescher Qualitéit: Seng niddreg Z-Achs-Expansioun mécht en perfekt fir militäresch Uwendungen, wou Zouverlässegkeet ënner extremen Bedéngungen essentiell ass.
7.Héich thermesch Konduktivitéit: Mat enger thermescher Konduktivitéit vun 0,65 W/M*K ass et exzellent am Beräich vun der Hëtzemanagement.
8. Niddereg Glasfasergehalt: Den niddrege Glasfasergehalt (~5%) dréit zu senge eenzegaartegen Eegeschafte bäi.
9. Aussergewéinlech Dimensiounsstabilitéit: Seng Dimensiounsstabilitéit ass mat där vun Epoxyharz ze vergläichen, sou datt Är PCB a beschter Form bleift.
10. Villfälteg Platenherstellung: Erlaabt d'Fabrikatioun vu grousse Formater mat héijer Schichtzuel u gedréckte Leiterplatten mat Liichtegkeet.
11. Konsequent a virauszesoen Erträg: Baut komplizéiert gedréckte Leiterplatten mat konsequenten a virauszesoen Erträg.
12. Stabil Temperaturleistung: Hält eng stabil Temperatur DK vun ±0,25% (-30°C bis 120°C) erhalen, wat e verlässleche Betrib iwwer e breede Temperaturberäich garantéiert.
13. Kompatibilitéit mat resistiver Folie: Integréiert sech nahtlos mat resistive Folien fir zousätzlech Designflexibilitéit.
Verständnis vum Taconic TSM-DS3 PCB Material: Thermesche Koeffizient a méi
Den thermesche Koeffizient vun der dielektrescher Konstant (T, K) ass en wichtegen Aspekt vum TSM - DS3M. Déi dielektresch Wäerter, déi mat verschiddene Testmethoden kritt ginn, kënne variéieren. Den TSM - DS3M weist typescherweis en T, K vun -11 ppm/°C (-55 bis 150 Grad Celsius) ënner der IPC - 650 2.5.5.6 Testmethod. Molekular Schwéngungen an Interaktiounen, déi mat der Temperatur eropgoen, kënnen dozou féieren, datt d'dielektresch Konstant (Dk) eropgeet. Déi eenzegaarteg Zesummesetzung vum TSM - DS3M hëlleft awer, dësen Effekt ze reduzéieren an eng stabil Leeschtung ze garantéieren.
Typesch Wäerter op ee Bléck
| Immobilie | Testmethod | Eenheet | Wäert |
| Dielektresch Konstant (Dk) bei 10 GHz | IPC - 650 2.5.5.5.1 (Modifizéiert) | 2,94 | |
| T, K (-55 bis 150 Grad Celsius) | IPC - 650 2.5.5.6 | ppm/°C | -11 |
| Dissipatiounsfaktor (Df) bei 10 GHz | IPC - 650 2.5.5.5.1 (Modifizéiert) | 0,0011 | |
| Dielektresch Duerchbroch | IPC - 650 2.5.6 (ASTM D 149) | kV | 47,5 |
| Dielektresch Stäerkt | ASTM D 149 (Duerchgängeg Plang) | V/Mill | 548 |
| Bogenwiderstand | IPC-650 2.5.1 | Sekonnen | 226 |
| Fiichtegkeetsabsorptioun | IPC - 650 2.6.2.1 | % | 0,07 |
| Biegefestigkeit (Maschinnrichtung - MD) | ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 | psi | 11811 |
| Biegefestigkeit (Querrichtung - CD) | ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 | psi | 7512 |
| Zuchfestigkeit (Maschinnrichtung - MD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | psi | 7030 |
| Zuchfestigkeit (Querrichtung - CD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | psi | 3830 |
| Dehnung beim Broch (Maschinnrichtung - MD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | % | 1.6 |
| Dehnung beim Broch (Querrichtung - CD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | % | 1.5 |
| Youngs Modul (Maschinnrichtung - MD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | psi | 973000 |
| Youngs Modul (Querrichtung - CD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | psi | 984000 |
| Poisson-Verhältnis (Maschinnrichtung - MD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | 0,24 | |
| Poisson-Verhältnis (Querrichtung - CD) | ASTM D 3039/IPC - 650 2.4.19 | 0,2 | |
| Komplette Modul | ASTM D 695 (23°C) | psi | 310.000 |
| Biegemodul (Maschinnrichtung - MD) | ASTM D 790/IPC - 650 2.4.4 | kpsi | 1860 |
| Biegemodul (Querrichtung - CD) | ASTM D 790/ |
Aspekter déi bei der Lagerung, der Handhabung an der Laminéierung berécksiichtegt solle ginn
Späicherung
Déi richteg Lagerung ass de Schlëssel fir d'Integritéit vum TSM - DS3M ze erhalen. Mir bei Rich Full Joy empfeelen, en flaach an engem propperen Raum bei Raumtemperatur ze lageren. D'Plazéierung tëscht Versteifungsmaterialien hëlleft d'Biege vun de Schichten ze vermeiden, an d'Benotzung vu mëllen, geschmeidege Blieder hält Dreck a Stëbs ewech. D'Lagerbedingungen beaflossen direkt d'Haltbarkeet vum Laminat.
Handhabung
Wéinst senger eenzegaarteger Zesummesetzung ass d'Handhabung vum TSM-DS3M virsiichteg. Vermeit mechanescht Schrubben a hëlt de Panel net horizontal un de Kanten op. Maacht och Virsiichtsmoossnamen, fir Kontaminatiounsoflagerungen um Koffer oder Material ze vermeiden, a vermeit d'Paneele ze stapelen. Nom Ätzen ass et wichteg, d'PTFE-Uewerfläch mechanesch ze ofschleifen.
Virbereedung vun der Schicht
Bei der Virbereedung vun de Schichten fir d'Laminéierung sinn d'Akklimatiséierung an d'Skaléierung essentiell Schrëtt. Wärend der Laminéierung sollt Dir eis Richtlinne strikt befollegen, fir eng héichqualitativ a voll funktionell TSM-DS3M PCB ze garantéieren.
FAQ – Taconic TSM-DS3 Héichfrequenz-PCB
1️⃣ Fir wat gëtt den Taconic TSM-DS3 PCB benotzt?
✔ Et gëtt haaptsächlech a 5G-Netzwierker, Radar, Loftfaart, Autosradar a Satellittekommunikatiounsapplikatioune benotzt wéinst senger iwwerleeëner RF-Leeschtung.
2️⃣ Wat sinn d'Virdeeler vum Taconic TSM-DS3 Material?
✔ Et bitt niddrege dielektresche Verloscht, héich thermesch Leetfäegkeet, exzellent mechanesch Stabilitéit a minimal Signaldämpfung, wouduerch et ideal fir Héichfrequentanwendungen ass.
3️⃣ Firwat gëtt ENIG-Uewerflächenbehandlung fir Héichfrequenz-PCBs benotzt?
✔ ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) bitt eng iwwerleeën Oxidatiounsbeständegkeet, verbessert Lötbarkeet an eng verlängert Liewensdauer vun der PCB, wouduerch et zu enger bevorzugter Wiel fir RF-Uwendungen ass.
4️⃣ Wat ass déi typesch Schichtenzuel fir Taconic TSM-DS3 PCBs?
✔ Déi heefegst Konfiguratioune sinn eenzelschicht-, duebelschicht- a méischicht-RF-PCB-Designen, ofhängeg vun de Bedierfnesser vum Client.
5️⃣ Wéi vergläicht sech den Taconic TSM-DS3 mat Rogers Materialien?
✔ Den Taconic TSM-DS3 bitt ähnlech Charakteristike mat geréngem Verloscht wéi de Rogers RO4350B an RO4003C, awer bitt eng verbessert thermesch Stabilitéit an eng méi käschtegënschteg Léisung.
6️⃣ Wat ass déi maximal Frequenz, déi vum Taconic TSM-DS3 PCB ënnerstëtzt gëtt?
✔ Et ënnerstëtzt Frequenzen am GHz-Beräich, wouduerch et fir Millimeterwellen- (mmWave-) Uwendungen a 5G-, Radar- a Satellittesystemer gëeegent ass.
7️⃣ Kënnen Taconic TSM-DS3 PCBs personaliséiert ginn?
✔ Jo! Mir bidden individuell Designen, dorënner verschidden Schichtenzuelen, Stack-ups, Impedanzkontroll a speziell Uewerflächenofschlëss.
8️⃣ Wat sinn déi typesch Décktoptioune fir den Taconic TSM-DS3?
✔ Den Taconic TSM-DS3 ass a verschiddenen Dicken verfügbar, dorënner 0,2 mm, 0,5 mm, 1,0 mm, a personaliséiert Dicken baséiert op de Bedierfnesser vum Projet.
9️⃣ Bitt Är Fabréck eng séier Liwwerzäit fir Taconic TSM-DS3 PCBs?
✔ Jo, mir bidden séier Prototyping a Masseproduktioun mat kuerzen Liwwerzäiten, fir enk Projetterminer ze erfëllen.
Wéi bestellen ech Taconic TSM-DS3 Héichfrequenz-PCBs?
✔ Kontaktéiert eis direkt fir personaliséiert Offeren, Designberodung a Rabatter op Groussbestellungen.
Uwendungsberäicher vun den Taconic TSM-DS3 Héichfrequenz-PCBs
5G Basisstatiounen & mmWave Netzwierker – Garantéiert eng héichgeschwindeg Dateniwwerdroung a niddrege Signalverloscht an der drahtloser Kommunikatioun vun der nächster Generatioun.
Automotive Radar Systemer – Essentiell fir ADAS (Advanced Driver Assistance Systems) an autonom fuerend Gefiertechnologie.
Satellittekommunikatioun – Ënnerstëtzt Ku-Band, Ka-Band an aner Héichfrequenz-Satellittelink-Applikatiounen.
Militär- & Loftfaartelektronik – Benotzt a Radar-, Avionik- an elektronesche Krichssystemer fir missiounskritesch Uwendungen.
RFID & IoT Apparater – Optimiséiert fir Héichfrequenz-RFID-Tags an IoT drahtlos Konnektivitéit.
Medizinesch Bildgebungssystemer – Erméiglecht héichpräzis MRI- an Ultraschallsignalveraarbechtung.
Mikrowellenantennen & Filteren – Schlësselmaterial fir Mikrowellenkomponenten an HF- a Mikrowellensystemer.
Industriell & wëssenschaftlech Ausrüstung – Gëtt an Héichfrequenzsensoren, Testinstrumenter a Spektrumanalysatoren benotzt.
Héichgeschwindegkeets-Dateniwwerdroungssystemer – Garantéiert d'Signalintegritéit fir optesch Transceiver an Héichgeschwindegkeets-Ethernet.
PCB Prototyping & Fuerschung – Bevorzugt fir Héichfrequenz-Schaltkreesser an fortgeschratt RF-Designlaboren.
Bei Rich Full Joy bidden mir net nëmmen e Produkt un; mir bidden eng ëmfaassend Léisung. Eis Expertenéquipe ass gutt mat de Komplexitéite vum Taconic TSM - DS3M vertraut. Mir kënnen Iech duerch all Schrëtt vum Designprozess begleeden, vun der Materialauswiel bis zur Realiséierung vum Endprodukt. Mat eise modernsten Ariichtungen a strenge Qualitéitskontrollmoossname kënnt Dir eis vertrauen, datt mir Top-PCBs liwweren, déi Är Erwaardungen erfëllen an iwwertreffen. De Virdeel vu Rich Full Joy
Wann Dir Äert PCB-Design op den nächsten Niveau wëllt bréngen, dann ass den Taconic TSM - DS3M vu Rich Full Joy genau dat Richtegt fir Iech. Seng oniwwertraff Leeschtung, Villfältegkeet a Zouverlässegkeet maachen en zur perfekter Wiel fir High-End-Applikatiounen. Verpasst dës Geleeënheet net, Är Projeten ze revolutionéieren. Kontaktéiert eis haut a loosst eis zesummen op eng Innovatiounsrees goen.
Erweidert Uwendungen vun Héichfrequenz-Hybrid-PCBs
