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Hochfrequenz-Hybrid-Leiterplatte mit Halbloch und Harzstecker | Optimiert für Hochgeschwindigkeits- und HF-Anwendungen
Design und Produktmerkmale
Millimeter-Leiterplattenmerkmale von PCB-Produkten
Bei diesem Produkt handelt es sich um eine Hochfrequenz-Hybrid-Pressplatine mit Halbloch, Harzstopfenloch und Rückbohrung. Sie ist im Panel-Format aufgebaut und besteht aus sechs PCB-Typen auf einem Panel.
Material: Normale Substrate S1000 – 2M + Hochfrequenzserie FSD255, FR – 4, TG170
Anzahl der Schichten: 4L
Plattendicke: 0,508 mm
Einzelgröße: 61,05 x 92,89 mm/6 Stück
Oberflächenbeschaffenheit: ENIG
Äußere Kupferdicke: 35 µm
Siebdruckfarbe: weiß (GTO, GBO)
Dichte des mechanischen Bohrlochs: 13 W/㎡
Min. Via-Größe: 0,18 mm
Min. Linienbreite/-abstand: 7/6mil
Blendenverhältnis: 3mil
Presszeiten: 1 Mal
Bohrzeiten: 2 mal
PN: B0490470A
Vorteile von Hochfrequenz-Hybridmaterialien
Unsere Leiterplatte verwendet Materialien wie die Standardsubstrate S1000-2M, die Hochfrequenzserien FSD255, FR-4 und TG170. S1000-2M bietet hervorragende elektrische Leistung und Stabilität, FSD255 überzeugt durch hervorragende Hochfrequenz-Signalübertragung, FR-4 bietet zuverlässigen mechanischen Halt und TG170 gewährleistet einen stabilen Betrieb in Hochtemperaturumgebungen. Die Kombination dieser Materialien ermöglicht es der Leiterplatte, Signalverluste in Hochfrequenzanwendungen effektiv zu reduzieren und eine stabile Signalübertragung zu gewährleisten. Damit erfüllt sie die Anforderungen verschiedener komplexer elektronischer Geräte.
Das Halbloch-Design bietet einzigartige Vorteile für die Leiterplatte. Es ermöglicht eine spezielle Verbindung von Komponenten. Beispielsweise kann das Halbloch bei einigen Steckkomponenten, die eine mechanische Fixierung und elektrische Verbindung über Löcher erfordern, eine stabilere Verbindung gewährleisten und das Risiko einer schlechten Lötung verringern. Gleichzeitig kann das Halbloch-Design die Platzaufteilung der Leiterplatte optimieren, wodurch mehr Funktionen auf begrenztem Raum ermöglicht, die Integration und Praktikabilität der Leiterplatte verbessert und die Miniaturisierung und das multifunktionale Design elektronischer Produkte erleichtert wird.
DerHarzstopfenlochverfahrenkann die Vias effektiv füllen und so Probleme wie Lötkugeln und Kurzschlüsse in nachfolgenden Produktionsprozessen verhindern. Gleichzeitig kann das Harzstopfenloch die mechanische Festigkeit der Vias erhöhen und die Gesamtzuverlässigkeit der Leiterplatte verbessern. Das speziell behandelte Harz weist eine gute Isolationsleistung auf, die eine stabile Signalübertragung gewährleistet und Signalverluste oder Störungen an den Vias verhindert. Dies verbessert die Leistung der Leiterplatte in Hochfrequenzschaltungen.
Zurück - Bohrtechnikist ein besonderes Highlight dieser Leiterplatte. Durch Back-Drilling können redundante Via-Stubs entfernt werden, was Reflexionen und Verluste bei der Signalübertragung reduziert und die Signalintegrität verbessert. In Hochfrequenzschaltungen ist die Signalqualität von großer Bedeutung. Die Back-Drilling-Technologie optimiert den Signalübertragungsweg effektiv, gewährleistet die Genauigkeit und Stabilität des Signals und verbessert die Leistung der Leiterplatte in Anwendungsszenarien wie Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung und Hochfrequenzkommunikation.
Leistungshighlights von Millimeter-Leiterplatten
Hochgeschwindigkeits-Signalübertragungsfähigkeit
Dank fortschrittlicher Materialien und einem sorgfältig entwickelten Schaltungslayout ermöglicht diese Leiterplatte eine schnelle Signalübertragung in einer Hochfrequenzumgebung. Ihre minimale Linienbreite/-breite beträgt 7/6 mil. In Kombination mit hochpräzisen Fertigungsprozessen werden Verzögerungen und Verzerrungen bei der Signalübertragung effektiv reduziert. Ob in Computergeräten mit extrem hohen Anforderungen an die Datenverarbeitungsgeschwindigkeit oder in Kommunikationsbasisstationen mit strengen Anforderungen an die Echtzeitkommunikation – sie ermöglicht eine stabile Signalübertragung und erfüllt die Anforderungen der Hochgeschwindigkeitsdateninteraktion.
Hohe Zuverlässigkeit
Jedes Bauteil, von der Materialauswahl bis zum Herstellungsprozess, wird streng kontrolliert, um die hohe Zuverlässigkeit der Leiterplatte zu gewährleisten. Mehrere Press- und Bohrvorgänge werden mit hochpräzisen Geräten und strengen Qualitätsprüfungsstandards durchgeführt. Nach verschiedenen Umwelttests, wie Hoch- und Tieftemperaturtests, Feuchtigkeitstests und Vibrationstests, kann die Leiterplatte unter verschiedenen Umgebungsbedingungen eine stabile Leistung aufrechterhalten und bietet so eine solide Garantie für den langfristig stabilen Betrieb elektronischer Produkte.
Hochpräzise Fertigung
Unser Produktionsprozess ermöglicht eine minimale Via-Größe von 0,18 mm und eine hohe Bohrdichte von 13 W/m², was unser hohes Präzisionsniveau in der Leiterplattenfertigung widerspiegelt. Hochpräzise Fertigung verbessert nicht nur die Integration der Leiterplatte, sondern gewährleistet auch die präzise Verbindung zwischen verschiedenen Komponenten. Dies reduziert Leistungsprobleme durch Fertigungsfehler und verbessert die Gesamtqualität und Wettbewerbsfähigkeit des Produkts.
Warum sollten Sie sich für unsere Hochfrequenz-Hybridpress-Leiterplatte entscheiden?
Professionelles technisches Team
Wir verfügen über ein erfahrenes, professionelles technisches Team mit fundiertem Fachwissen und umfassender praktischer Erfahrung in den Bereichen Leiterplattendesign, Materialforschung und -entwicklung sowie Herstellungsprozessen. Die Teammitglieder arbeiten eng zusammen und forschen und entwickeln ständig weiter, um personalisierte Lösungen entsprechend den Kundenbedürfnissen zu entwickeln und sicherzustellen, dass das Produkt die Kundenerwartungen in Bezug auf Leistung und Qualität erfüllt.
Maßgeschneiderte Dienstleistungen
Wir bieten umfassende, maßgeschneiderte Dienstleistungen entsprechend den unterschiedlichen Kundenbedürfnissen. Ob Größe, Lagenanzahl, Funktionsmoduldesign der Leiterplatte, Materialauswahl, Oberflächenbehandlung usw. – wir fertigen maßgeschneiderte Lösungen für unsere Kunden. Wir kommunizieren intensiv mit unseren Kunden, um die Anwendungsszenarien und speziellen Anforderungen ihrer Produkte zu verstehen und die optimalen Leiterplattenlösungen für die unterschiedlichen Marktanforderungen zu entwickeln.
Strenge Qualitätskontrolle
Wir haben ein umfassendes Qualitätskontrollsystem etabliert. Jeder Schritt, von der Rohstoffbeschaffung über die Produktion bis hin zur Endproduktprüfung, unterliegt strengen Qualitätskontrollen. Moderne Prüfgeräte wie die automatische optische Inspektion (AOI) und die Röntgeninspektion werden eingesetzt, um das Aussehen, die innere Struktur und die elektrische Leistung der Leiterplatte umfassend zu prüfen. So wird sichergestellt, dass jede Leiterplatte hohe Qualitätsstandards erfüllt und unseren Kunden zuverlässige Produkte bietet.
Qualitätssicherung für Millimeter-Leiterplatten
Strenge Rohstoffprüfung
Wir führen strenge Kontrollen für jede Rohstoffcharge durch, darunter S1000-2M, FSD255, FR-4, TG170 usw. Wir prüfen, ob ihre elektrischen Eigenschaften, physikalischen Merkmale und Maßgenauigkeit den Anforderungen des Produktdesigns entsprechen. Nur Rohstoffe, die die Prüfung bestehen, gelangen in den Produktionsprozess. Dadurch wird die Produktqualität von Anfang an sichergestellt und Produktfehler durch Rohstoffprobleme vermieden.
Umfassende Überwachung des Produktionsprozesses
Während des Produktionsprozesses nutzen wir ein fortschrittliches Produktionsmanagementsystem, um jeden Produktionsschritt in Echtzeit zu überwachen. Wir kontrollieren wichtige Prozessparameter wie Pressen, Bohren und Ätzen streng, um Produktkonsistenz und -stabilität zu gewährleisten. Gleichzeitig warten und kalibrieren wir die Produktionsanlagen regelmäßig, um ihren normalen Betrieb sicherzustellen, die Produktionseffizienz zu verbessern und so die Produktqualität zu gewährleisten.
Anwendungsfälle
Bereich Unterhaltungselektronik
Im kleinen, intelligenten Wearable einer bekannten Marke spielt unsere Leiterplatte eine entscheidende Rolle. Da das Gerät extrem hohe Anforderungen an Größe und Leistung stellt, erfüllt das 0,508 mm dünne Design dieser Leiterplatte die kompakten Platzanforderungen. Das Halbloch-Design und das hochpräzise Schaltungslayout ermöglichen die enge und stabile Verbindung verschiedener winziger elektronischer Komponenten und gewährleisten so die Stabilität des Geräts bei Hochfrequenz-Signalübertragung. Durch die Harz-Steckloch- und Rückbohrtechnologie werden Signalstörungen effektiv reduziert, was die Bluetooth-Kommunikation und die Datenverarbeitung des Geräts effizienter macht und das Benutzererlebnis verbessert.
Vollständige Prüfung des fertigen Produkts
Wir führen umfassende und strenge Tests an jeder fertigen Leiterplatte durch, die verschiedene Aspekte abdecken, wie z. B. elektrische Leistungstests, Funktionstests und Zuverlässigkeitstests. Bei den elektrischen Leistungstests werden Parameter wie Leitungsimpedanz und Leitfähigkeit präzise gemessen, um sicherzustellen, dass sie den Designstandards entsprechen. Die Funktionstests simulieren die tatsächlichen Nutzungsszenarien, um zu prüfen, ob jedes Funktionsmodul auf der Leiterplatte ordnungsgemäß funktioniert. Die Zuverlässigkeitstests umfassen Alterungstests bei hohen Temperaturen, Lagertests bei niedrigen Temperaturen sowie Feuchtigkeits- und Wärmezyklustests. Durch die Simulation extremer Umgebungen bewerten wir die Leistung der Leiterplatte unter verschiedenen Bedingungen. Nur Leiterplatten, die alle Tests bestehen, dürfen das Werk verlassen, um unseren Kunden Produkte von hervorragender Qualität und zuverlässiger Leistung zu bieten.
Bereich Industrielle Steuerung
Ein großes Unternehmen der industriellen Automatisierung setzt unsere Leiterplatte in seinem neuen automatisierten Produktionslinien-Steuerungssystem ein. Zahlreiche Sensoren, Steuerungen und Aktoren in der Produktionslinie benötigen eine zuverlässige Signalübertragung und eine stabile Stromversorgung. Die Hochfrequenz-Hybridmaterialien dieser Leiterplatte gewährleisten eine stabile elektrische Leistung in einer komplexen elektromagnetischen Umgebung und vermeiden so effektiv Signalverzerrungen. Gleichzeitig gewährleisten die hohe Zuverlässigkeit und der hochpräzise Herstellungsprozess einen stabilen Systembetrieb in einer langfristigen und intensiven industriellen Produktionsumgebung. Dies reduziert Geräteausfälle und Wartungskosten und verbessert die Produktionseffizienz.
Feld der Kommunikationsausrüstung
Im Hochfrequenzmodul einer neuen 5G-Kommunikationsbasisstation zeigt unsere Leiterplatte hervorragende Leistung. Die 5G-Kommunikation stellt extrem hohe Anforderungen an eine schnelle und stabile Signalübertragung. Die fortschrittlichen Materialien und das optimierte Design dieser Leiterplatte ermöglichen eine verlustarme Signalübertragung in Hochfrequenzbändern. Die Back-Drilling-Technologie und die präzise Impedanzkontrolle verbessern die Signalintegrität zusätzlich und gewährleisten eine stabile Kommunikation zwischen Basisstation und Endgeräten. Gleichzeitig erfüllen das mehrschichtige Design und die hochdichte Verdrahtung die
Anwendungen der vierschichtigen vergoldeten Multifunktionsplatine
DerVierschichtige, vergoldete Multifunktionsplatineist eine vielseitige und leistungsstarke Leiterplatte für anspruchsvolle Anwendungen in verschiedenen Branchen. Im Folgenden finden Sie zehn detaillierte Anwendungsbereiche, in denen diese Platine überzeugt:
1. Hochfrequenz-Kommunikationssysteme:
●Beschreibung:Die Karte ist ideal für Hochfrequenz-Kommunikationssysteme, wie zum BeispielHF (Radiofrequenz)UndMikrowellenanwendungen. Seine Hochfrequenzmaterialien und die präzise Impedanzkontrolle sorgen für minimalen Signalverlust und Verzerrung.
●Anwendungen:Basisstationen für drahtlose Kommunikation, Satellitenkommunikationssysteme, Radarsysteme und 5G-Infrastruktur.
●Vorteile:Gewährleistet eine zuverlässige Signalübertragung in Hochfrequenzumgebungen und ist daher für kritische Kommunikationsnetzwerke geeignet.
2. Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung
●Beschreibung: Die vierschichtige Struktur und die vergoldete Oberfläche ermöglichen es der Platine, Hochgeschwindigkeitssignale mit minimalem Verlust oder Störungen zu verarbeiten.
●Anwendungen:Rechenzentren, Netzwerkgeräte, Hochgeschwindigkeitsserver und Glasfaserkommunikationssysteme.
●Vorteile:Unterstützt Hochgeschwindigkeitsdatenübertragungsraten und gewährleistet so eine effiziente und zuverlässige Leistung in datenintensiven Umgebungen.
3.Automobilelektronik
●Beschreibung: Die vergoldete Oberfläche der Platine bietet hervorragende Korrosionsbeständigkeit und eignet sich daher für raue Automobilumgebungen. Ihre Hochfrequenzfähigkeit und die präzise Impedanzkontrolle sind ideal für fortschrittliche Automobilsysteme.
●Anwendungen: Infotainmentsysteme, fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), Vehicle-to-Everything-Kommunikation (V2X) und Motorsteuergeräte (ECUs).
● Vorteile: Verbessert die Zuverlässigkeit und Leistung der Fahrzeugelektronik und gewährleistet Sicherheit und Konnektivität in modernen Fahrzeugen.
4. Industrielle Steuerungssysteme:
●Beschreibung:Aufgrund des robusten Designs und der speziellen Prozesse der Platine eignet sie sich für industrielle Steuerungssysteme, die eine schnelle Signalverarbeitung und Langlebigkeit erfordern.
●Anwendungen: Speicherprogrammierbare Steuerungen (SPS), Industrieroboter, Motorantriebe und Fabrikautomatisierungssysteme.
●Vorteile: Bietet zuverlässige Leistung in rauen Industrieumgebungen und gewährleistet einen effizienten Betrieb von Steuerungssystemen.
5.Medizinische Geräte:
●Beschreibung:Aufgrund ihrer hohen Präzision und Zuverlässigkeit eignet sich die Platine ideal für medizinische Geräte, die eine genaue Signalverarbeitung und Datenübertragung erfordern.
●Anwendungen:Medizinische Bildgebungssysteme (CT, MRT, Ultraschall), Patientenüberwachungsgeräte und Operationsroboter.
●Vorteile:Gewährleistet hohe Leistung und Zuverlässigkeit bei kritischen Anwendungen im Gesundheitswesen und verbessert so die Ergebnisse für die Patienten.
6.Luft- und Raumfahrt und Verteidigung:
●Beschreibung:Aufgrund der Fähigkeit der Platine, extremen Bedingungen standzuhalten und ihrer Hochfrequenzleistung ist sie für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt sowie im Verteidigungsbereich geeignet.
●Anwendungen:Avioniksysteme, Satellitenkommunikation, Radarsysteme und unbemannte Luftfahrzeuge (UAVs).
●Vorteile:Bietet zuverlässige Leistung in extremen Umgebungen und gewährleistet so den Erfolg unternehmenskritischer Vorgänge.
7. Unterhaltungselektronik:
●Beschreibung:Das kompakte Design und die Hochgeschwindigkeitsfähigkeiten der Platine machen sie ideal für Unterhaltungselektronik, die hohe Leistung in einem kleinen Formfaktor erfordert.
●Anwendungen:Smartphones, Tablets, Wearables und Smart-Home-Geräte.
●Vorteile:Verbessert die Funktionalität und Zuverlässigkeit von Unterhaltungselektronik und verbessert das Benutzererlebnis.
8.IoT-Geräte (Internet of Things):
●Beschreibung:Die Fähigkeit der Platine, Hochgeschwindigkeitsdaten zu verarbeiten, und ihre Langlebigkeit machen sie für IoT-Geräte geeignet, die zuverlässige Konnektivität und Leistung erfordern.
●Anwendungen:Intelligente Sensoren, Edge-Computing-Geräte und IoT-Gateways.
●Vorteile:Gewährleistet nahtlose Konnektivität und Datenverarbeitung in IoT-Netzwerken und ermöglicht so intelligente Lösungen.
9.Forschung und Entwicklung:
●Beschreibung:Das robuste Design und die Hochfrequenzfähigkeiten der Platine machen sie ideal für Energiemanagementsysteme, die eine effiziente Stromverteilung und -überwachung erfordern.
●Anwendungen:Smart-Grid-Systeme, Energiespeicherregler und Solarwechselrichter.
●Vorteile:Verbessert die Effizienz und Zuverlässigkeit von Energiemanagementsystemen und unterstützt nachhaltige Energielösungen.
10. Hochgeschwindigkeits-Computing:
●Beschreibung:Die Fähigkeit der Karte, Hochgeschwindigkeitssignale zu verarbeiten und ihre präzise Impedanzkontrolle machen sie für Hochleistungs-Computeranwendungen geeignet.
●Anwendungen:Server, Rechenzentren, KI-Beschleuniger und Hochleistungs-Computercluster.
●Vorteile:Unterstützt schnelle Datenverarbeitung und effizienten Betrieb in Hochleistungs-Computerumgebungen.
Der Vierschichtige, vergoldete Multifunktionsplatine ist eine Hochleistungs-Leiterplatte, die für die Anforderungen komplexer und hochfrequenter Anwendungen entwickelt wurde. Mit seiner vierschichtiger Aufbau, vergoldete Oberfläche, Und SpezialprozesseDieses Board bietet überlegene Leistung, Zuverlässigkeit und Haltbarkeit. Egal, ob Sie Hochfrequenzkommunikation Systeme, Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungsgeräte, Automobilelektronik, oder industrielle Steuerungssysteme, die vierschichtige, vergoldete Multifunktionsplatine ist eine ausgezeichnete Wahl, die Ihren Anforderungen gerecht wird und Ihre Erwartungen übertrifft.