PCB-Uewerflächenfinish
| Uewerflächenfinish | Typesche Wäert | Liwwerant |
| Fräiwëlleg Pompjeeën | 0,3~0,55µm, 0,25~0,35µm | Enthone |
| Shikoku Chemesch | ||
| AKZEPTÉIEREN | Oder: 0,03~0,12µm, Ni: 2,5~5µm | ATO Tech/Chuang Zhi |
| Selektiv ENIG | Oder: 0,03~0,12µm, Ni: 2,5~5µm | ATO Tech/Chuang Zhi |
| ENEPIC | Au: 0,05~0,125µm, Pd: 0,05~0,3µm | Chuang Zhi |
| An: 3~10µm | ||
| Haart Gold | Au: 0,127~1,5um, Ni: min 2,5um | Bezueler/EEJA |
| Mëllt Gold | Au: 0,127~0,5um, Ni: min 2,5um | FËSCH |
| Tauchzinn | Min.: 1µm | Enthone / ATO Techniker |
| Immersiounssëlwer | 0,127~0,45µm | Macdermid |
| Bläifräi HASL | 1~25µm | Nihon Superior |
Well Koffer a Form vun Oxiden an der Loft präsent ass, beaflosst et d'Lötbarkeet an d'elektresch Leeschtung vu PCBs eescht. Dofir ass et néideg, eng Uewerflächenveraarbechtung vu PCBs duerchzeféieren. Wann d'Uewerfläch vu PCBs net veraarbecht ass, kann et einfach zu praktesche Lätproblemer kommen, an a schwéiere Fäll kënnen d'Lötpads an d'Komponenten net geléit ginn. D'Uewerflächenveraarbechtung vu PCBs bezitt sech op de Prozess vun der künstlecher Bildung vun enger Uewerflächenschicht op enger PCB. Den Zweck vun der Uewerflächenveraarbechtung vu PCBs ass sécherzestellen, datt d'PCB eng gutt Lätbarkeet oder elektresch Leeschtung huet. Et gëtt vill Zorte vun Uewerflächenveraarbechtung fir PCBs.
Heissloftlöt-Niveauléisung (HASL)
Et ass e Prozess, bei deem geschmollte Bläi-Zinn-Löt op d'Uewerfläch vun enger PCB ugewannt gëtt, et mat erhëtzter Drockloft flaach gemaach (geblosen) gëtt an eng Beschichtungsschicht geformt gëtt, déi souwuel resistent géint Kupferoxidatioun ass wéi och eng gutt Lätbarkeet bitt. Wärend dësem Prozess ass et néideg, déi folgend wichteg Parameteren ze beherrschen: Lättemperatur, Temperatur vum Heissloftmesser, Drock vum Heissloftmesser, Tauchzäit, Hiewgeschwindegkeet, etc.
Virdeel vun HASL
1. Länger Lagerzäit.
2. Gutt Befeuchtung vun de Pads a Kofferofdeckung.
3. Vill benotzten bleifräien Typ (RoHS-konform).
4. Reif Technologie, niddreg Käschten.
5. Ganz gëeegent fir visuell Inspektioun an elektresch Tester.
Schwächt vun HASL
1. Net gëeegent fir Drotverbindung.
2. Wéinst dem natierleche Meniskus vum geschmoltenem Löt ass d'Flaachheet schlecht.
3. Net gëlteg fir kapazitiv Touchschalter.
4. Fir besonnesch dënn Paneele kann HASL net gëeegent sinn. Déi héich Temperatur vum Bad kann dozou féieren, datt d'Leiterplat sech verformt.
2. Fräiwëlleg Pompjeeën
OSP ass d'Ofkierzung fir Organic Solderability Preservative, och bekannt als Per-Lot. Kuerz gesot, OSP ass dee Film, deen op d'Uewerfläch vu Kofferlotpads gesprayt gëtt, fir e Schutzfilm aus organesche Chemikalien ze bilden. Dëse Film muss Eegeschafte wéi Oxidatiounsbeständegkeet, Wärmeschockbeständegkeet a Feuchtigkeitsbeständegkeet hunn, fir d'Kofferuewerfläch a normalen Ëmfeld virum Rost (Oxidatioun oder Vulkaniséierung, asw.) ze schützen. Beim spéideren Héichtemperaturlöten muss dëse Schutzfilm awer einfach a séier mam Flux ewechgeholl ginn, sou datt déi fräigeluecht propper Kofferuewerfläch direkt mam geschmoltenem Löt verbonne ka ginn, fir an enger ganz kuerzer Zäit eng staark Lötverbindung ze bilden. An anere Wierder, d'Roll vum OSP ass et, als Barrière tëscht Koffer a Loft ze déngen.
Virdeel vun OSP
1. Einfach an bezuelbar; D'Uewerflächenfinish ass nëmmen Sprëtzbeschichtung.
2. D'Uewerfläch vum Lötpad ass ganz glat, mat enger Flaachheet vergläichbar mat ENIG.
3. Bleifräi (konform mat RoHS-Normen) an ëmweltfrëndlech.
4. Nei veraarbechtbar.
Schwächt vum OSP
1. Schlecht Benetzungsfäegkeet.
2. Déi kloer an dënn Natur vum Film bedeit, datt et schwéier ass, d'Qualitéit duerch visuell Inspektioun ze moossen an Online-Tester duerchzeféieren.
3. Kuerz Liewensdauer, héich Ufuerderungen un d'Lagerung an d'Handhabung.
4. Schlechten Schutz fir platéiert Duerchgäng.
Immersiounssëlwer
Sëlwer huet stabil chemesch Eegeschaften. D'PCB, déi mat der Sëlwer-Immersiounstechnologie veraarbecht gëtt, kann ëmmer nach eng gutt elektresch Leeschtung liwweren, och wann se héijen Temperaturen, fiichte a verschmotzten Ëmfeld ausgesat ass, a kann och eng gutt Läitbarkeet behalen, och wann se säi Glanz verléiere kann. Immersiounssëlwer ass eng Verdrängungsreaktioun, bei där eng Schicht vu purem Sëlwer direkt op Koffer ofgesat gëtt. Heiansdo gëtt Immersiounssëlwer mat OSP-Beschichtunge kombinéiert, fir ze verhënneren, datt Sëlwer mat Sulfiden an der Ëmwelt reagéiert.
Virdeel vum Immersionssëlwer
1. Héich Lötbarkeet.
2. Gud Uewerflächenflaachheet.
3. Gënschteg Käschten a bleifräi (konform mat de RoHS-Normen).
4. Uwendbar fir Al-Drotverbindung.
Schwächt vum Immersion Silver
1. Héich Lagerungsfuerderungen a liicht ze verschmotzt ginn.
2. Kuerz Montagezäit nom Aushuele vun der Verpackung.
3. Schwiereg elektresch Tester duerchzeféieren.
Tauchzinn
Well all Läit op Zinnbasis baséiert, kann d'Zinnschicht zu all Zort Läit passen. Nodeems organesch Zousätz an d'Zinn-Immersiounsléisung bäigefüügt goufen, weist d'Zinnschichtstruktur eng granulär Struktur op, déi d'Problemer, déi duerch Zinnwhiskers an Zinnmigratioun verursaacht ginn, iwwerwënnt, wärend se gläichzäiteg eng gutt thermesch Stabilitéit a Läitbarkeet huet.
Den Immersion Zinn-Prozess kann flaach Kupferzinn-Intermetallverbindunge bilden, fir datt Immersion Zinn eng gutt Läitbarkeet huet, ouni Problemer mat der Flaachheet oder der Diffusioun vun den Intermetallverbindungen.
Virdeel vun Immersiounszinn
1. Gëeegent fir horizontal Produktiounslinnen.
2. Gëeegent fir d'Veraarbechtung vu Feindrot a bleifräi Läten, besonnesch fir de Crimpprozess.
3. D'Flaachheet ass ganz gutt, uwendbar op SMT.
Schwächt vum Immersiounszinn
1. Héije Späicherbedarf, kann dozou féieren, datt Fangerofdréck d'Faarf änneren.
2. Zinnschnurre kënne Kuerzschluss a Lötverbindungsproblemer verursaachen, wouduerch d'Haltbarkeet verkierzt gëtt.
3. Schwiereg elektresch Tester duerchzeféieren.
4. De Prozess ëmfaasst Karzinogener.
AKZEPTÉIEREN
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) ass eng wäit verbreet Uewerflächenbeschichtung, déi aus 2 Metallschichten zesummegesat ass, wou Néckel direkt op Koffer ofgesat gëtt an duerno Goldatome duerch Verdrängungsreaktiounen op Koffer platéiert ginn. D'Dicke vun der bannenzeger Néckelschicht ass am Allgemengen 3-6µm, an d'Oflagerungsdicke vun der baussenzeger Goldschicht ass am Allgemengen 0,05-0,1µm. Den Néckel bilt eng Barrièreschicht tëscht dem Lot an dem Koffer. D'Funktioun vum Gold ass et, d'Néckeloxidatioun während der Lagerung ze verhënneren an doduerch d'Haltbarkeet ze verlängeren, awer den Immersiounsgoldprozess kann och eng exzellent Uewerflächenflaachheet produzéieren.
De Veraarbechtungsprozess vun ENIG ass: Botzen-->Ätzen-->Katalysator-->chemesch Néckelplattéierung-->Goldoflagerung-->Botzreschter
Virdeeler vun ENIG
1. Gëeegent fir bleifräi (RoHS-konform) Lätung.
2. Excellent Uewerflächenglättheet.
3. Laang Haltbarkeet an haltbar Uewerfläch.
4. Gëeegent fir Al-Drotverbindung.
Schwächt vun ENIG
1. Deier wéinst dem Gebrauch vu Gold.
2. Komplexe Prozess, schwéier ze kontrolléieren.
3. Einfach ze generéieren schwaarz Pad Phänomen.
Elektrolytescht Néckel/Gold (haart Gold/mëllt Gold)
Elektrolytescht Nickelgold gëtt an "haart Gold" a "mëllt Gold" opgedeelt. Haart Gold huet eng niddreg Rengheet a gëtt dacks a Goldfinger (PCB-Kanteverbinder), PCB-Kontakter oder aner verschleißbeständeg Beräicher benotzt. D'Déckt vum Gold ka jee no Ufuerderung variéieren. Mëllt Gold huet eng méi héich Rengheet a gëtt dacks fir Drotverbindung benotzt.
Virdeel vum elektrolyteschen Néckel/Gold
1. Méi laang Haltbarkeet.
2. Gëeegent fir Kontaktschalter a Kabelverbindung.
3. Haart Gold ass gëeegent fir elektresch Tester.
4. Bläifräi (RoHS-konform)
Schwächt vum elektrolyteschen Néckel/Gold
1. Déi deierste Uewerflächenbehandlung.
2. D'Galvaniséierung vu Goldfanger erfuerdert zousätzlech leitfäeg Drot.
3. Gold huet eng schlecht Läitbarkeet. Wéinst der Golddicke sinn déck Schichten méi schwéier ze léiten.
ENEPIC
Elektroless Nickel Elektroless Palladium Immersion Gold oder ENEPIG gëtt ëmmer méi fir PCB-Uewerflächenbehandlung benotzt. Am Verglach mat ENIG füügt ENEPIG eng extra Schicht Palladium tëscht Nickel a Gold bäi, fir d'Néckelschicht weider virun Korrosioun ze schützen an d'Bildung vu schwaarze Pads ze verhënneren, déi liicht am ENIG-Uewerflächenbehandlungsprozess geformt ginn. D'Oflagerungsdicke vum Nickel ass ongeféier 3-6 µm, d'Dicke vum Palladium ass ongeféier 0,1-0,5 µm an d'Dicke vum Gold ass 0,02-0,1 µm. Och wann d'Dicke vum Gold méi kleng ass wéi déi vum ENIG, ass den ENEPIG méi deier. Wéinst dem rezenten Réckgang vun de Palladiumkäschten ass de Präis vun ENEPIG awer méi bezuelbar ginn.
Virdeel vun ENEPIG
1. Huet all Virdeeler vun ENIG, kee schwaarze Pad-Phänomen.
2. Méi gëeegent fir Drotverbindung wéi ENIG.
3. Kee Risiko vu Korrosioun.
4. Laang Lagerzäit, bleifräi (RoHS-konform)
Schwächt vun ENEPIG
1. Komplexe Prozess, schwéier ze kontrolléieren.
2. Héich Käschten.
3. Et ass eng relativ nei Method an nach net ausgereift.