Steif-flexibel Plack
Méi effizient fortgeschratt Technologie & perfekt Léisung.
Virdeeler vu steife-flexiblem Board
Hautdesdaags setzt den Design ëmmer méi op Miniaturiséierung, niddreg Käschten a séier Produkter, besonnesch um Maart fir mobil Apparater, wou normalerweis elektronesch Schaltkreesser mat héijer Dicht benotzt ginn. D'Benotzung vu steife-flexible Platen ass eng exzellent Wiel fir Peripheriegeräter, déi iwwer IO verbonne sinn. Siwe grouss Virdeeler, déi duerch d'Designufuerderunge fir d'Integratioun vu flexible Platenmaterialien a steife Platenmaterialien am Fabrikatiounsprozess entstinn, d'Kombinatioun vun den 2 Substratmaterialien mat Prepreg, an dann d'Erreeche vun enger elektrescher Verbindung tëscht de Leeder duerch Duerchgangslächer oder blann/vergruewe Vias, sinn wéi follegt:
3D-Montage fir d'Reduktioun vu Schaltungen
Besser Verbindungszouverlässegkeet
Reduzéiert d'Zuel vun de Komponenten an Deeler
Besser Impedanzkonsistenz
Kann héich komplex Stapelstruktur designen
Implementéiert e méi rationaliséierten Design
Gréisst reduzéieren
Eng rigid-flexibel Plack ass eng Plack, déi Steifheet a Flexibilitéit kombinéiert, andeems se souwuel d'Steifheet vun enger steifer Plack wéi och d'Flexibilitéit vun enger flexibler Plack veraarbecht.
Hallef-FPC
Kompetenzplang
| Artikel | Flexibel - Steif | Kinneklech | Semi-Flex |
| Figur |  |  |  |
| Flexibelt Material | Polyimid | FR4 + Ofdeckung (Polyimid) | FR4 |
| Flexibel Déckt | 0,025~0,1 mm (Koffer ausgeschloss) | 0,05~0,1 mm (Koffer ausgeschloss) | Rescht Déckt: 0,25 +/-0,05 mm (Spezialiséiert Material: EM825 (I)) |
| Biegewénkel | Maximal 180° | Maximal 180° | Max 180° (Flexschicht ≤2) Max 90° (Flexschicht >2) |
| Biegehaltbarkeet; IPC‐TM‐650, Method 2.4.3. | DAT | ||
| Biegetest; 1) Dornduerchmiesser: 6,25 mm | |||
| Applikatioun | Flexibel fir ze installéieren & Dynamesch (Eenzelsäiteg) | Flexibel fir ze installéieren | Flexibel fir ze installéieren |
| Uewerflächenfinish | Typesche Wäert | Liwwerant | |
| Fräiwëlleg Pompjeeën |  | 0,2~0,6µm; 0,2~0,35µm | Enthone Shikoku Chemikalie |
| AKZEPTÉIEREN |  | Oder: 0,03 ~ 0,12 µm, ass: 2,5 ~ 5 µm | ATO Tech/Chuang Zhi |
| Selektiv ENIG |  | Oder: 0,03 ~ 0,12 µm, ass: 2,5 ~ 5 µm | ATO Tech/Chuang Zhi |
| ENEPIC |  | Au: 0,05~0,125µm, Pd: 0,05~0,125µm, Ni: 5~10µm | Chuang Zhi |
| Haart Gold |  | Au: 0,2~1,5µm, Ni: min. 2,5µm | Bezueler |
| Mëllt Gold |  | Au: 0,15~0,5µm, Ni: min. 2,5µm | FËSCH |
| Tauchzinn |  | Min.: 1µm | Enthone / ATO Techniker |
| Immersiounssëlwer |  | 0,15~0,45µm | Macdermid |
| HASL & bleifräi HASL(OS) |  | 1~25µm | Nihon Superior |
Au/Ni Typ
● Vergoldung kann no der Déckt a dënn Gold a déck Gold opgedeelt ginn. Am Allgemengen gëtt Gold ënner 4u” (0,41µm) dënn Gold genannt, während Gold iwwer 4u” déck Gold genannt gëtt. ENIG kann nëmme dënn Gold maachen, net déck Gold. Nëmme Vergoldung kann souwuel dënn wéi och déck Gold maachen. Déi maximal Déckt vun déckem Gold op flexiblem Plateau kann iwwer 40µ sinn. Déckt Gold gëtt haaptsächlech an Aarbechtsëmfeld mat Ufuerderunge fir d'Bindung oder d'Verschleißbeständegkeet benotzt.
● Goldplatéierung kann no Typ a mëllt Gold an haart Gold opgedeelt ginn. Mëllt Gold ass gewéinlecht rengt Gold, während haart Gold kobalthaltend Gold ass. Et ass genee well Kobalt bäigefüügt gëtt, datt d'Häert vun der Goldschicht däitlech iwwer 150HV eropgeet, fir d'Ufuerderunge fir d'Verschleißbeständegkeet ze erfëllen.
| Materialtyp | Eegeschaften | Liwwerant | |
| Steift Material | Normalen Verloscht | DK>4.2, DF>0.02 | NanYa / EMC / TUC / ITEQ / ShengYi / Isola / Doosan etc. |
| Mëttleren Verloscht | DK>4.1, DF:0.015~0.02 | NanYa / EMC / TUC / ITEQ etc. | |
| Niddreg Verloscht | DK: 3,8~4,1, DF: 0,008~0,015 | EMC / NanYa / TUC / Isola / Panasonic etc. | |
| Ganz niddrege Verloscht | DK: 3,0~3,8, DF: 0,004~0,008 | EMC / Panasonic / Rogers / TUC / Isola / ITEQ / NanYa usw. | |
| Ultra niddrege Verloscht | DK | Rogers / TUC / ITEQ / Panasonic / Isola etc. | |
| BT | Faarf: Wäiss / Schwaarz | MGC / Hitachi / NanYa / ShengYi etc. | |
| Kofferfolie | Standard | Rauheet (RZ) = 6,34 µm | NanYa, KB, LCY |
| RTF | Rauheet (RZ) = 3,08 µm | NanYa, KB, LCY | |
| VLP | Rauheet (RZ) = 2,11 µm | MITSUI, Circuit Folie | |
| HVLP | Rauheet (RZ) = 1,74 µm | MITSUI, Circuit Folie | |
| Materialtyp | Normal DK/DF | Niddreg DK/DF | |||
| Eegeschaften | Liwwerant | Eegeschaften | Liwwerant | ||
| Flexibelt Material | FCCL (Mat ED & RA) | Normalt Polyimid DK: 3,0~3,3 DF: 0,006~0,009 | Thinflex / Panasonic / Taiflex | Modifizéiert Polyimid DK: 2,8~3,0 DF: 0,003~0,007 | Thinflex / Taiflex |
| Ofdeckung (Schwaarz/Giel) | Normalen Klebstoff DK: 3,3~3,6 Df: 0,01~0,018 | Taiflex / Dupont | Modifizéierten Haftstoff DK: 2,8~3,0 DF: 0,003~0,006 | Taiflex / Arisawa | |
| Bondfilm (Déckt: 15/25/40 µm) | Normalen Epoxy DK: 3,6~4,0 DF: 0,06 | Taiflex / Dupont | Modifizéierten Epoxy DK: 2,4~2,8 DF: 0,003~0,005 | Taiflex / Arisawa | |
| S/M Tënt | Lötmaske; Faarf: Gréng / Blo / Schwaarz / Wäiss / Giel / Rout | Normal Epoxy DK: 4,1 DF: 0,031 | Taiyo / OTC / AMC | Modifizéierten Epoxy DK: 3,2 DF: 0,014 | Taiyo |
| Legend Tënt | Faarf vum Bildschierm: Schwaarz / Wäiss / Giel Tëntendrockfaarf: Wäiss | AMC | |||
| Aner Materialien | IMS | Isoléiert metallesch Substrater (mat Al oder Cu) | EMC / Ventec | ||
| Héich thermesch Konduktivitéit | 1.0 / 1.6 / 2.2 (W/M*K) | ShengYi / Ventec | |||
| Ech | Sëlwerfolie (SF‐PC6000‐U1 / SF‐PC8600‐C) | Tatsuta | |||
Héichgeschwindegkeets- a Héichfrequenzmaterial (flexibel)
| DK | Df | Materialtyp | |
| FCCL (Polyimid) | 3.0~3.3 | 0,006~0,009 | Panasonic R-775 Serie; Thinflex A Serie; Thinflex W Serie; Taiflex 2up Serie |
| FCCL (Polyimid) | 2,8~3,0 | 0,003~0,007 | Thinflex LK Serie; Taiflex 2FPK Serie |
| FCCL (LCP) | 2,8~3,0 | 0,002 | Thinflex LC Serie; Panasonic R-705T se; Taiflex 2CPK Serie |
| Ofdeckung | 3,3~3,6 | 0,01~0,018 | Dupont FR Serie; Taiflex FGA Serie; Taiflex FHB Serie; Taiflex FHK Serie |
| Ofdeckung | 2,8~3,0 | 0,003~0,006 | Arisawa C23 Serie; Taiflex FXU Serie |
| Klebstoffblech | 3,6~4,0 | 0,06 | Taiflex BT Serie; Dupont FR Serie |
| Klebstoffblech | 2,4~2,8 | 0,003~0,005 | Arisawa A23F Serie; Taiflex BHF Serie |
Back Drill Technologie
● Mikrostrip-Spuere sollten keng Vias hunn, si musse vun der Spuersäit ofgetastet ginn.
● D'Spuer op der sekundärer Säit soll vun der sekundärer Säit aus ofgetastet ginn (d'Startsäit soll op där Säit sinn).
● De gudden Design ass, datt Stripline-Spure vun där Säit ofgeprüft solle ginn, déi de Via-Stump am meeschte reduzéiert.
● Déi bescht Resultater fir Stripline ginn duerch d'Benotzung vu kuerzen, no hannen gebuerten Vias erreecht.
Produktapplikatioun: Radarsensor fir Autoen
Produktdetailer:
4-Schichten-PCB mat Hybridmaterial (Kuelestoff + Standard FR4)
Opbau: 4L HDI / Asymmetresch
Erausfuerderung:
Héichfrequenzmaterial mat Standard FR4 Laminéierung
Kontrolléiert Déiftbuer
Produktapplikatioun: Radarsensor fir Autoen
Produktdetailer:
4-Schichten-PCB mat Hybridmaterial (Kuelestoff + Standard FR4)
Opbau: 4L HDI / Asymmetresch
Erausfuerderung:
Héichfrequenzmaterial mat Standard FR4 Laminéierung
Kontrolléiert Déiftbuer
Produktapplikatioun:
Basisstatioun
Produktdetailer:
30 Schichten (Homogent Material)
Opstapelen: Héich Schichtenzuel / Symmetresch
Erausfuerderung:
Aschreiwung fir all Schichten
Héije Säitenverhältnis vun der PTH
Kritesche Laminéierungsparameter
Produktapplikatioun:
Erënnerung
Produktdetailer:
Opstapelen: 16 Schichten All Schicht
IST-Test: Konditioun: 25-190℃ Zäit: 3 Minutten, 190-25℃ Zäit: 2 Minutten, 1500 Zyklen. Ännerungsquote vum Widderstand ≤ 10%, Testmethod: IPC-TM650-2.6.26. Resultat: Bestoen.
Erausfuerderung:
Laminéieren méi wéi 6 Mol
Genauegkeet vu Laservias
Produktapplikatioun:
Erënnerung
Produktdetailer:
Opstapelen: Kavitéit
Material: Standard FR4
Erausfuerderung:
Benotzung vun der De-Cap-Technologie op steife PCB
Aschreiwung tëscht Schichten
Manner Ausquetschen um Trappberäich
Kritesche Fasungsprozess fir de G/F
Produktapplikatioun:
Kameramodul / Notizbuch
Produktdetailer:
Opstapelen: Kavitéit
Material: Standard FR4
Erausfuerderung:
Benotzung vun der De-Cap-Technologie op steife PCB
Kritescht Laserprogramm a Parameteren am Decap-Prozess
Produktapplikatioun:
Autolampen
Produktdetailer:
Opstapelen: IMS / Kühlkierper
Material: Metall + Klebstoff/Prepreg + PCB
Erausfuerderung:
Aluminiumbasis a Kofferbasis (eenzel Schicht)
Wärmeleitfäegkeet
FR4+ Klebstoff/Prepreg + Al-Laminatioun
Virdeeler:
Grouss Hëtztofleedung
Produktdetailer:
Héichgeschwindegkeetsmaterial (homogen)
Opstapelen: Agebett Koffermënz / Symmetresch
Erausfuerderung:
Genauegkeet vun der Mënzdimensioun
Genauegkeet vun der Laminéierungsöffnung
Kritische Harzfluss
Produktapplikatioun:
Automobil / Industrie / Basisstatioun
Produktdetailer:
Intern Schichtbasis Koffer 6OZ
Äusserlech Schicht Basis Koffer 3OZ/6OZ Opstapelen:
6OZ Kupfergewiicht an der bannenzeger Schicht
Erausfuerderung:
6OZ Kupferlück komplett mat Epoxy gefëllt
Kee Drift bei der Laminéierungsveraarbechtung
Produktapplikatioun:
Smartphone / SD-Kaart / SSD
Produktdetailer:
Opstapelen: HDI / All Schichten
Material: Standard FR4
Erausfuerderung:
Ganz niddregprofiléiert/RTF Cu-Folie
Beschichtungsuniformitéit
Dréchefilm mat héijer Opléisung
LDI-Beliichtung (Laserdirektbild)
Produktapplikatioun:
Kommunikatioun / SD-Kaart / Optesche Modul
Produktdetailer:
Opstapelen: HDI / All Schichten
Material: Standard FR4
Erausfuerderung:
Kee Spalt um Fangerrand wann d'PCB an der Vergoldungsveraarbechtung ass
Speziell resistente Folie
Produktapplikatioun:
Industriell
Produktdetailer:
Opstapelen: Rigid-Flex
Mat Eccobond bei der Rigid-Flex Transformatioun
Erausfuerderung:
Kritesch Beweegungsgeschwindegkeet an Déift fir de Schaft
Kritesche Loftdrockparameter