अधिक कार्यक्षम प्रगत तंत्रज्ञान आणि परिपूर्ण उपाय.

आजकाल, डिझाइनमध्ये लघुकरण, कमी किमतीचे आणि उत्पादनांच्या उच्च गतीचा पाठलाग वाढत आहे, विशेषतः मोबाइल डिव्हाइस मार्केटमध्ये, ज्यामध्ये सहसा उच्च-घनता इलेक्ट्रॉनिक सर्किट्सचा समावेश असतो. IO द्वारे जोडलेल्या परिधीय उपकरणांसाठी रिजिड-फ्लेक्स बोर्ड वापरणे हा एक उत्कृष्ट पर्याय असेल. उत्पादन प्रक्रियेत लवचिक बोर्ड मटेरियल आणि कठोर बोर्ड मटेरियल एकत्रित करणे, 2 सब्सट्रेट मटेरियल प्रीप्रेगसह एकत्र करणे आणि नंतर थ्रू-होल किंवा ब्लाइंड/बरीड व्हियाजद्वारे कंडक्टरचे इंटरलेयर इलेक्ट्रिकल कनेक्शन साध्य करणे या डिझाइन आवश्यकतांमुळे येणारे सात प्रमुख फायदे खालीलप्रमाणे आहेत:

● सोन्याचा मुलामा जाडीनुसार पातळ सोने आणि जाड सोन्यामध्ये विभागता येतो. साधारणपणे, ४u” (०.४१um) पेक्षा कमी सोन्याला पातळ सोने म्हणतात, तर ४u” पेक्षा जास्त सोन्याला जाड सोने म्हणतात. ENIG फक्त पातळ सोने बनवू शकते, जाड सोने नाही. फक्त सोन्याचा मुलामा पातळ आणि जाड दोन्ही सोने बनवू शकतो. लवचिक बोर्डवर जाड सोन्याची जास्तीत जास्त जाडी ४०u” पेक्षा जास्त असू शकते. जाड सोने प्रामुख्याने बाँडिंग किंवा वेअर रेझिस्टन्स आवश्यकता असलेल्या कामाच्या वातावरणात वापरले जाते.

● सोन्याचे प्लेटिंग प्रकारानुसार मऊ सोने आणि कठीण सोने असे विभागले जाऊ शकते. मऊ सोने हे सामान्य शुद्ध सोने असते, तर कठीण सोने म्हणजे कोबाल्ट असलेले सोने. कोबाल्ट जोडल्यामुळे सोन्याच्या थराची कडकपणा १५०HV पेक्षा जास्त वाढते आणि पोशाख प्रतिरोधक आवश्यकता पूर्ण होतात.

हाय स्पीड आणि हाय फ्रिक्वेन्सी मटेरियल (लवचिक)

● मायक्रोस्ट्रिप ट्रेसमध्ये कोणतेही विया नसावेत, ते ट्रेस बाजूने तपासले पाहिजेत.

● दुय्यम बाजूचा ट्रेस दुय्यम बाजूने तपासला पाहिजे (प्रक्षेपण बाजू त्या बाजूला असावी).

● चांगली रचना अशी आहे की स्ट्रिपलाइन ट्रेस ज्या बाजूने व्हाया स्टब कमी करते त्या बाजूने तपासले पाहिजेत.

● स्ट्रिपलाइनसाठी सर्वोत्तम परिणाम बॅकड्रिल केलेल्या लहान वाया वापरून मिळवता येतील.