Apakah Perhimpunan BGA?
Perhimpunan BGA merujuk kepada proses pemasangan Ball Grid Array (BGA) pada PCB menggunakan teknik pematerian aliran semula. BGA ialah komponen yang dipasang di permukaan yang menggunakan susunan bola pateri untuk sambungan elektrik. Apabila papan litar melalui ketuhar aliran semula pateri, bola pateri ini cair, membentuk sambungan elektrik.
Definisi BGA
BGA: Susunan Grid Bola
Pengelasan BGA
PBGA: plastikBGA plastik berkapsul BGA
CBGA: BGA untuk pembungkusan BGA seramik
CCGA: Tiang seramik Tiang seramik BGA
BGA dibungkus dalam bentuk
TBGA: pita BGA dengan lajur grid bola
Langkah-langkah Perhimpunan BGA
Proses pemasangan BGA biasanya melibatkan langkah-langkah berikut:
Penyediaan PCB: PCB disediakan dengan menggunakan pes pateri pada pad tempat BGA akan dipasang. Pes pateri ialah campuran zarah aloi pateri dan fluks, yang membantu proses pematerian.
Penempatan BGA: BGA, yang terdiri daripada cip litar bersepadu dengan bola pateri di bahagian bawah, diletakkan pada PCB yang disediakan. Ini biasanya dilakukan menggunakan mesin pilih dan letak automatik atau peralatan pemasangan lain.
Pematerian Aliran Semula: PCB yang dipasang dengan BGA yang diletakkan kemudiannya dilalui melalui ketuhar aliran semula. Ketuhar aliran semula memanaskan PCB pada suhu tertentu yang mencairkan pes pateri, menyebabkan bebola pateri BGA mengalir semula dan mewujudkan sambungan elektrik dengan pad PCB.
Penyejukan dan Pemeriksaan: Selepas proses aliran semula pateri, PCB disejukkan untuk memejalkan sambungan pateri. Ia kemudiannya diperiksa untuk sebarang kecacatan, seperti ketidaksejajaran, pintasan atau sambungan terbuka. Pemeriksaan optik automatik (AOI) atau pemeriksaan sinar-X boleh digunakan untuk tujuan ini.
Proses Sekunder: Bergantung pada keperluan khusus, proses tambahan seperti pembersihan, pengujian dan salutan konformal boleh dilakukan selepas pemasangan BGA untuk memastikan kebolehpercayaan dan kualiti produk siap.
Kelebihan Perhimpunan BGA
Susunan Grid Bola BGA
EBGA 680L
LBGA 160L
Susunan Grid Bola Plastik PBGA 217L
SBGA 192L
TSBGA 680L
CLCC
CNR
Susunan Grid Pin Seramik CPGA
Pakej Dalam Talian DIP Dwi
Tab DIP
FBGA
1. Jejak kecil
Pembungkusan BGA terdiri daripada cip, sambungan antara, substrat nipis dan penutup enkapsulasi. Terdapat beberapa komponen yang terdedah dan pakej mempunyai bilangan pin yang minimum. Ketinggian keseluruhan cip pada PCB boleh serendah 1.2 milimeter.
2. Kekukuhan
Pembungkusan BGA sangat teguh. Tidak seperti QFP dengan pic 20mil, BGA tidak mempunyai pin yang boleh bengkok atau patah. Secara amnya, penyingkiran BGA memerlukan penggunaan stesen kerja semula BGA pada suhu tinggi.
3. Induktans dan kapasitans parasit yang lebih rendah
Dengan pin pendek dan ketinggian pemasangan yang rendah, pembungkusan BGA mempamerkan induktans dan kapasitans parasit yang rendah, menghasilkan prestasi elektrik yang sangat baik.
4. Ruang simpanan yang dipertingkatkan
Berbanding dengan jenis pembungkusan lain, pembungkusan BGA hanya mempunyai satu pertiga daripada isipadu dan kira-kira 1.2 kali ganda luas cip. Produk memori dan operasi yang menggunakan pembungkusan BGA boleh mencapai peningkatan kapasiti storan dan kelajuan operasi lebih daripada 2.1 kali ganda.
5. Kestabilan tinggi
Disebabkan oleh sambungan pin secara langsung dari pusat cip dalam pembungkusan BGA, laluan penghantaran untuk pelbagai isyarat dipendekkan secara berkesan, mengurangkan pelemahan isyarat dan meningkatkan kelajuan tindak balas dan keupayaan anti-gangguan. Ini meningkatkan kestabilan produk.
6. Pelesapan haba yang baik
BGA menawarkan prestasi pelesapan haba yang sangat baik, dengan suhu cip menghampiri suhu ambien semasa operasi.
7. Mudah untuk kerja semula
Pin pembungkusan BGA disusun dengan kemas di bahagian bawah, menjadikannya mudah untuk mencari kawasan yang rosak untuk ditanggalkan. Ini memudahkan kerja semula cip BGA.
8. Mengelakkan kekacauan pendawaian
Pembungkusan BGA membolehkan banyak pin kuasa dan pembumian diletakkan di tengah, dengan pin I/O diletakkan di pinggir. Pra-routing boleh dilakukan pada substrat BGA, mengelakkan pendawaian pin I/O yang huru-hara.
Keupayaan Perhimpunan BGA RichPCBA
RICHPCBA ialah pengeluar fabrikasi PCB dan pemasangan PCB yang terkenal di seluruh dunia. Perkhidmatan pemasangan BGA adalah salah satu daripada banyak jenis perkhidmatan yang kami tawarkan. PCBWay boleh menyediakan pemasangan BGA yang berkualiti tinggi dan kos efektif untuk PCB anda. Jarak minimum untuk pemasangan BGA yang boleh kami tampung ialah 0.25mm 0.3mm.
Sebagai penyedia perkhidmatan PCB dengan 20 tahun pengalaman dalam pembuatan, fabrikasi dan pemasangan PCB, RICHPCBA mempunyai latar belakang yang kaya. Jika terdapat permintaan untuk pemasangan BGA, sila hubungi kami!