ਦਿਖਣਯੋਗ ਗੁਣਵੱਤਾ - 3D SPI ਭਰੋਸੇਯੋਗ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ

1. ਜਾਣ-ਪਛਾਣ

ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੇ ਛੋਟੇਕਰਨ ਦੇ ਨਾਲ, 01005 ਪੈਕੇਜ (0.4×0.2mm) ਅਤੇ 0.3mm-ਪਿਚ BGA ਵਰਗੇ ਫਾਈਨ-ਪਿਚ ਹਿੱਸੇ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ 'ਤੇ ਉੱਚ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਲਗਾਉਂਦੇ ਹਨ।

2. ਤਕਨੀਕੀ ਸਿਧਾਂਤ ਅਤੇ ਨਿਰੀਖਣ ਸਮਰੱਥਾਵਾਂ

2.1 3D ਮਾਪ ਦੇ ਸਿਧਾਂਤ

• ·ਸਟ੍ਰਕਚਰਡ ਲਾਈਟ ਤਕਨਾਲੋਜੀ: ±1μm ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਦੇ ਨਾਲ ਨੀਲੀ ਰੋਸ਼ਨੀ ਪੜਾਅ-ਸ਼ਿਫਟ।
• ·ਲੇਜ਼ਰ ਤਿਕੋਣ: ਉੱਚ-ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬਤ ਸਤਹਾਂ ਲਈ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ।
• ·ਮਲਟੀਸਪੈਕਟ੍ਰਲ ਇਮੇਜਿੰਗ: ਇੱਕੋ ਸਮੇਂ 2D + 3D ਡਾਟਾ ਕੈਪਚਰ ਕਰਦਾ ਹੈ।

2.2 ਮੁੱਖ ਨਿਰੀਖਣ ਮਾਪਦੰਡ

3. ਉਪਕਰਣ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਦਾ ਤੁਲਨਾਤਮਕ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ

3.1 SPI ਸਿਸਟਮ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ

3.2 ਸਮਾਰਟ ਐਲਗੋਰਿਦਮ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ

• ·AI ਵਰਗੀਕਰਨ ਸ਼ੁੱਧਤਾ: >99%
• ·ਰੀਅਲ-ਟਾਈਮ ਪ੍ਰੋਸੈਸ ਵਿੰਡੋ ਔਪਟੀਮਾਈਜੇਸ਼ਨ (PWO)
• ·ਲਾਈਵ ਐਸਪੀਸੀ ਨਿਗਰਾਨੀ ਅਤੇ ਚੇਤਾਵਨੀਆਂ

4. ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਅਨੁਕੂਲਨ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ

4.1 ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਪੈਰਾਮੀਟਰ ਟਿਊਨਿੰਗ

• ·ਸਕਵੀਜੀ ਪ੍ਰੈਸ਼ਰ ਅਤੇ ਸਪੀਡ ਓਪਟੀਮਾਈਜੇਸ਼ਨ
• ·ਸਟੈਂਸਿਲ ਵੱਖ ਕਰਨ ਦੀ ਗਤੀ ਕੈਲੀਬ੍ਰੇਸ਼ਨ
• ·ਗੈਪ ਕੰਪਨਸੇਸ਼ਨ ਐਲਗੋਰਿਦਮ

4.2 ਗੁਣਵੱਤਾ ਰੁਝਾਨ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ

• ·ਸੀਪੀਕੇ > 1.67
• ·6σ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨਿਯੰਤਰਣ ਬੇਸਲਾਈਨ
• ·ਆਟੋ ਡਿਫੈਕਟ ਪੈਟਰਨ ਵਰਗੀਕਰਨ

5. ਉਦਯੋਗ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਕੇਸ

5.1 ਆਟੋਮੋਟਿਵ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕਸ

• ·IATF 16949 ਪ੍ਰਮਾਣਿਤ
• ·0 ਕਿਲੋਮੀਟਰ ਨੁਕਸ ਦਰ
• ·3,000-ਚੱਕਰ ਥਰਮਲ ਟੈਸਟ ਪਾਸ ਹੋਇਆ

5.2 5G ਸੰਚਾਰ

• 📶 ਮੋਡੀਊਲ ਉਪਜ > 99.9%
• 📡 ਸਿਗਨਲ ਇਕਸਾਰਤਾ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਈ ਗਈ
• ⚡ ±5% ਦੇ ਅੰਦਰ ਰੁਕਾਵਟ ਭਟਕਣਾ

6. ਆਰਥਿਕ ਲਾਭ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ

7. ਸੰਖੇਪ - 3D SPI ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦਾ ਮੁੱਲ

• ·ਮਾਈਕ੍ਰੋਨ-ਪੱਧਰ 3D ਮਾਪ
• ·ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਨਾਲ ਫੀਡਬੈਕ ਲੂਪ
• ·ਫਰੰਟ-ਐਂਡ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਗੁਣਵੱਤਾ ਐਂਕਰ

🎯 ਉਪਜ ਟੀਚਾ: >99.95% ਛਪਾਈ ਗੁਣਵੱਤਾ

ਹਵਾਲੇ

• [1] ਆਈਪੀਸੀ-7527ਬੀ, 2022
• [2] ਜੇ-ਐਸਟੀਡੀ-001ਐਚ, 2023
• [3] ਆਈਏਟੀਐਫ 16949:2021
• [4] SMTA ਤਕਨੀਕੀ ਕਾਰਵਾਈਆਂ, 2023
• [5] ਆਈਪੀਸੀ-ਏ-610ਐਚ, 2020