Leave Your Message
Àwọn Ẹ̀ka Bulọọgi
Bulọọgi Àfihàn

Dídára tí a lè rí pẹ̀lú 3D SPI – Mú kí ìtẹ̀wé Solder Lẹ́ẹ̀tì dára síi nípa 60%

2025-06-06

Didara Ti a Fihan - SPI 3D Ṣe idaniloju Awọn isẹpo Solder Ti o gbẹkẹle

1. Ìfihàn

Pẹ̀lú ìfàsẹ́yìn àwọn ohun èlò ẹ̀rọ itanna, àwọn ohun èlò ìpele tó dára bíi 01005 pack (0.4×0.2mm) àti 0.3mm-pitch BGAs máa ń béèrè fún àwọn ohun èlò tó ga jù lórí ìtẹ̀wé solder paste.

📊 Ìmọ̀ nípa Dátà: Àwọn ìwádìí fi hàn pé lílo ìmọ̀ ẹ̀rọ SPI 3D lè dín ìwọ̀n àbùkù ìtẹ̀wé kù nípa lórí ẹ̀rọ tó pọ̀ jù. 60% (IPC-7527).

Àyẹ̀wò ìtẹ̀wé 3D SPI tí a fi solder paste ṣe mú kí ìrísí ìtẹ̀wé dára síi

2. Àwọn Ìlànà Ìmọ̀-ẹ̀rọ àti Àwọn Agbára Àyẹ̀wò

2.1 Àwọn Ìlànà Ìwọ̀n 3D

  • ·Imọ-ẹrọ Imọlẹ Ti a Ṣeto: Ìyípadà ìpele ìmọ́lẹ̀ aláwọ̀ búlúù pẹ̀lú ìṣedéédé ±1μm.
  • ·Ìdánwò Lésà: Ó munadoko fun awọn oju ilẹ ti o ni imọlẹ giga.
  • ·Àwòrán Onírúurú: Ó ń gba data 2D + 3D lẹ́ẹ̀kan náà.

2.2 Àwọn Pílánẹ́ẹ̀tì Àyẹ̀wò Kọ́kọ́rọ́

Pílámẹ́rà Ibiti Awari Pípéye Iwọn IPC Boṣewa
Iwọn didun 50–200% orúkọ ±5% IPC-7527
Agbègbè 70–130% ti a yàn ±3% IPC-A-610
Gíga ±25μm ±1μm J-STD-001
Iyípadà Ipò ±50μm ±5μm IPC-7351

Àyẹ̀wò ìtẹ̀wé 3D SPI tí a fi solder paste ṣe mú kí ìrísí ìtẹ̀wé dára síi

3. Ìṣàyẹ̀wò ìfiwéra ti Iṣẹ́ Ẹ̀rọ

3.1 Àwọn Àlàyé Nípa Ètò SPI

Àwòṣe Ìpinnu Iyara Ṣíṣàyẹ̀wò Ẹ̀yà Kéré. Pípéye
Koh Young KY8030 5μm 45cm²/s 01005 ±1μm
Omron VT-S730 7μm 35cm²/s 0201 ±2μm
Saki 3D-SPI 10μm 50cm²/s 01005 ±1.5μm

3.2 Àwọn Ohun Èlò Algorithm Ọlọ́gbọ́n

  • ·Ìpéye ìsọ̀rí AI: >99%
  • ·Ṣíṣe Àtúnṣe Fèrèsé Ìlànà Àkókò Gíga (PWO)
  • ·Abojuto ati awọn itaniji SPC laaye

4. Àwọn Ohun Èlò Ìṣàtúnṣe Ìlànà

4.1 Ṣíṣe Àtúnṣe Pàtàkì Ìtẹ̀wé

  • ·Ìfúnpá squeegee àti ìṣàtúnṣe iyàrá
  • ·Ìṣàtúnṣe iyàrá ìyàsọ́tọ̀ stencil
  • ·Algorithm isanpada àlàfo

4.2 Ìṣàyẹ̀wò Ìṣẹ̀dá Dídára

  • ·Cpk > 1.67
  • ·Ipilẹ iṣakoso ilana 6σ
  • ·Ìpínsísọ̀rí àwọ̀ àdánwò aládàáṣe

Àṣà-ìṣàyẹ̀wò-dídára-ìṣàyẹ̀wò-nínú-SMT.webp

5. Àwọn Àpótí Ohun Èlò Ilé Iṣẹ́

5.1 Àwọn Ẹ̀rọ Ìmọ́tò Ọkọ̀

  • ·IATF 16949 ti a fọwọsi
  • ·Oṣuwọn abawọn 0km
  • ·Idanwo ooru iyipo 3,000 ti kọja

5.2 Awọn ibaraẹnisọrọ 5G

  • 📶 Ìyọrísí módúlù > 99.9%
  • 📡 Ìdúróṣinṣin àmì ìdánilójú
  • ⚡ Ìyàtọ̀ ìdènà láàrín ±5%

6. Ìṣàyẹ̀wò Àǹfààní Ọrọ̀-ajé

Àbájáde: Ìmúṣe 3D SPI ń pese:
  • ✅ Ìrètí tó ga ju 25–40% lọ fún ìgbà àkọ́kọ́
  • ✅ Iye owo atunṣe ti o dinku si 60%
  • ✅ Àwọn ẹ̀sùn díẹ̀ sí i 50%
(Orísun: Ìròyìn Ọdọọdún SMTA 2023)

7. Àkótán – Iye Ìmọ̀-ẹ̀rọ SPI 3D

  • ·Ìwọ̀n 3D ìpele micron
  • ·Ìlànà ìdáhùn pẹ̀lú ìlànà ìtẹ̀wé
  • ·Ìdánrawò dídára iṣẹ́ iwájú-òpin

🎯 Àfojúsùn Ìtẹ̀wé: >99.95% Dídára Ìtẹ̀wé

Àwọn ìtọ́kasí

  • [1] IPC-7527B, 2022
  • [2] J-STD-001H, 2023
  • [3] IATF 16949:2021
  • [4] Àwọn Ìgbékalẹ̀ Ìmọ̀-ẹ̀rọ SMTA, 2023
  • [5] IPC-A-610H, 2020

Àwọn ọjà tó jọra