Dídára tí a lè rí pẹ̀lú 3D SPI – Mú kí ìtẹ̀wé Solder Lẹ́ẹ̀tì dára síi nípa 60%
2025-06-06
Didara Ti a Fihan - SPI 3D Ṣe idaniloju Awọn isẹpo Solder Ti o gbẹkẹle
1. Ìfihàn
Pẹ̀lú ìfàsẹ́yìn àwọn ohun èlò ẹ̀rọ itanna, àwọn ohun èlò ìpele tó dára bíi 01005 pack (0.4×0.2mm) àti 0.3mm-pitch BGAs máa ń béèrè fún àwọn ohun èlò tó ga jù lórí ìtẹ̀wé solder paste.
📊 Ìmọ̀ nípa Dátà: Àwọn ìwádìí fi hàn pé lílo ìmọ̀ ẹ̀rọ SPI 3D lè dín ìwọ̀n àbùkù ìtẹ̀wé kù nípa lórí ẹ̀rọ tó pọ̀ jù. 60% (IPC-7527).

2. Àwọn Ìlànà Ìmọ̀-ẹ̀rọ àti Àwọn Agbára Àyẹ̀wò
2.1 Àwọn Ìlànà Ìwọ̀n 3D
- ·Imọ-ẹrọ Imọlẹ Ti a Ṣeto: Ìyípadà ìpele ìmọ́lẹ̀ aláwọ̀ búlúù pẹ̀lú ìṣedéédé ±1μm.
- ·Ìdánwò Lésà: Ó munadoko fun awọn oju ilẹ ti o ni imọlẹ giga.
- ·Àwòrán Onírúurú: Ó ń gba data 2D + 3D lẹ́ẹ̀kan náà.
2.2 Àwọn Pílánẹ́ẹ̀tì Àyẹ̀wò Kọ́kọ́rọ́
| Pílámẹ́rà | Ibiti Awari | Pípéye | Iwọn IPC Boṣewa |
|---|---|---|---|
| Iwọn didun | 50–200% orúkọ | ±5% | IPC-7527 |
| Agbègbè | 70–130% ti a yàn | ±3% | IPC-A-610 |
| Gíga | ±25μm | ±1μm | J-STD-001 |
| Iyípadà Ipò | ±50μm | ±5μm | IPC-7351 |

3. Ìṣàyẹ̀wò ìfiwéra ti Iṣẹ́ Ẹ̀rọ
3.1 Àwọn Àlàyé Nípa Ètò SPI
| Àwòṣe | Ìpinnu | Iyara Ṣíṣàyẹ̀wò | Ẹ̀yà Kéré. | Pípéye |
|---|---|---|---|---|
| Koh Young KY8030 | 5μm | 45cm²/s | 01005 | ±1μm |
| Omron VT-S730 | 7μm | 35cm²/s | 0201 | ±2μm |
| Saki 3D-SPI | 10μm | 50cm²/s | 01005 | ±1.5μm |
3.2 Àwọn Ohun Èlò Algorithm Ọlọ́gbọ́n
- ·Ìpéye ìsọ̀rí AI: >99%
- ·Ṣíṣe Àtúnṣe Fèrèsé Ìlànà Àkókò Gíga (PWO)
- ·Abojuto ati awọn itaniji SPC laaye
4. Àwọn Ohun Èlò Ìṣàtúnṣe Ìlànà
4.1 Ṣíṣe Àtúnṣe Pàtàkì Ìtẹ̀wé
- ·Ìfúnpá squeegee àti ìṣàtúnṣe iyàrá
- ·Ìṣàtúnṣe iyàrá ìyàsọ́tọ̀ stencil
- ·Algorithm isanpada àlàfo
4.2 Ìṣàyẹ̀wò Ìṣẹ̀dá Dídára
- ·Cpk > 1.67
- ·Ipilẹ iṣakoso ilana 6σ
- ·Ìpínsísọ̀rí àwọ̀ àdánwò aládàáṣe

5. Àwọn Àpótí Ohun Èlò Ilé Iṣẹ́
5.1 Àwọn Ẹ̀rọ Ìmọ́tò Ọkọ̀
- ·IATF 16949 ti a fọwọsi
- ·Oṣuwọn abawọn 0km
- ·Idanwo ooru iyipo 3,000 ti kọja
5.2 Awọn ibaraẹnisọrọ 5G
- 📶 Ìyọrísí módúlù > 99.9%
- 📡 Ìdúróṣinṣin àmì ìdánilójú
- ⚡ Ìyàtọ̀ ìdènà láàrín ±5%
6. Ìṣàyẹ̀wò Àǹfààní Ọrọ̀-ajé
✅ Àbájáde: Ìmúṣe 3D SPI ń pese:
- ✅ Ìrètí tó ga ju 25–40% lọ fún ìgbà àkọ́kọ́
- ✅ Iye owo atunṣe ti o dinku si 60%
- ✅ Àwọn ẹ̀sùn díẹ̀ sí i 50%
7. Àkótán – Iye Ìmọ̀-ẹ̀rọ SPI 3D
- ·Ìwọ̀n 3D ìpele micron
- ·Ìlànà ìdáhùn pẹ̀lú ìlànà ìtẹ̀wé
- ·Ìdánrawò dídára iṣẹ́ iwájú-òpin
🎯 Àfojúsùn Ìtẹ̀wé: >99.95% Dídára Ìtẹ̀wé
Àwọn ìtọ́kasí
- [1] IPC-7527B, 2022
- [2] J-STD-001H, 2023
- [3] IATF 16949:2021
- [4] Àwọn Ìgbékalẹ̀ Ìmọ̀-ẹ̀rọ SMTA, 2023
- [5] IPC-A-610H, 2020











