CAPACIDADE DE PCB

Via enterrada/cega, ranhura escalonada, superdimensionada, resistência/capacitância enterrada, pressão mista, RF, contato de ouro, estrutura N+N, cobre espesso, perfuração traseira, HDI(5+2N+5)

Atualmente, o design busca cada vez mais a miniaturização, o baixo custo e a alta velocidade dos produtos, especialmente no mercado de dispositivos móveis, que geralmente envolve circuitos eletrônicos de alta densidade. O uso de placas rígidas-flexíveis (rFBPs) é uma excelente opção para dispositivos periféricos conectados por meio de E/S. A seguir, sete das principais vantagens proporcionadas pela integração de materiais flexíveis e rígidos no processo de fabricação, combinando os dois substratos com pré-impregnados e realizando a conexão elétrica entre camadas por meio de furos passantes ou vias cegas/enterradas:

RO4350B, RO4450F, RO 4000serials, R04003C, 92ML, RO3010RT6010LM, RO3003, RO4360G2, RT6002, RO3006, R04835TRO4350B, RO3035, Duroid® 5870, duroid® 5880、ULTRALAM2000160021RO3003、RO3730、RO3850、RO4534、RO4730、RO4360series、RT、D6010Im、TMM10

Devido ao fato de o cobre existir na forma de óxidos no ar, ele afeta seriamente a soldabilidade e o desempenho elétrico das placas de circuito impresso (PCBs). Portanto, é necessário realizar o acabamento superficial das PCBs. Se a superfície das PCBs não for acabada, podem ocorrer problemas de soldagem, e em casos graves, as ilhas de solda e os componentes podem não ser soldados. O acabamento superficial da PCB refere-se ao processo de formação artificial de uma camada superficial na placa. O objetivo do acabamento da PCB é garantir que ela tenha boa soldabilidade e bom desempenho elétrico. Existem muitos tipos de acabamento superficial para PCBs.