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Placa de circuito impresso (PCB) para placa de circuito integrado (CI)

1. Como determinar a quantidade de camadas de uma placa de circuito impresso (PCB) que suporta circuitos integrados?

Determine com base na quantidade de sinal, nas necessidades da camada de potência e nos requisitos de integridade do sinal. Sinais de alta velocidade exigem camadas internas adicionais para blindagem; por exemplo, as placas de circuito impresso de processadores móveis geralmente usam de 8 a 10 camadas.
2. Como dimensionar o encapsulamento de um circuito integrado?

O projeto deve ser compatível com o tamanho do chip, o layout dos componentes periféricos e o espaço de instalação. Por exemplo, as carcaças de relógios inteligentes exigem miniaturização precisa.
3. Como selecionar os materiais para a placa de circuito impresso (PCB) que suporta os circuitos integrados?

Utilize materiais com baixa constante dielétrica (por exemplo, Rogers) para aplicações de alta velocidade e FR-4 para uso geral. Certifique-se de que o coeficiente de expansão térmica seja compatível com o do chip.
4. Como projetar o roteamento de uma portadora IC?

Siga os princípios de integridade de sinal: mantenha os sinais de alta velocidade curtos e retos, assegure que os pares diferenciais tenham o mesmo comprimento e espaçamento uniforme. Por exemplo, as interfaces PCIe exigem um controle rigoroso do comprimento e do espaçamento.
5. Como projetar a camada de potência de um circuito integrado?

Planeje planos de alimentação uniformes e isole diferentes domínios de energia durante o particionamento para evitar interferência entre as fontes de alimentação digitais e analógicas.
6. Como projetar o aterramento de um componente de circuito integrado?

Estabeleça um plano de aterramento de baixa impedância, adicione anéis de proteção para sinais sensíveis e utilize aterramento multiponto para circuitos de radiofrequência.
7. Como projetar vias para um encapsulamento de circuito integrado?

O tamanho dos furos de passagem é determinado pela corrente e pela frequência. Use furos de passagem de pequeno diâmetro (por exemplo,
8. Como projetar a embalagem BGA para um encapsulamento de circuito integrado?

Ajuste com precisão o tamanho e o espaçamento das almofadas de contato, otimize o roteamento e a dissipação de calor na área do BGA e adicione uma matriz de vias térmicas abaixo do BGA.
9. Como projetar pontos de teste para um encapsulamento de circuito integrado?

Os pontos de teste devem ser acessíveis aos equipamentos e devem ser definidos em nós de sinal e pinos de alimentação essenciais para atender aos requisitos de teste funcional.
10. Como projetar a serigrafia de um encapsulamento de circuito integrado?

A serigrafia deve indicar claramente as especificações dos componentes, polaridade, etc., e ser colocada em áreas em branco, longe das regiões de soldagem.
11. Como projetar o contorno de um encapsulamento de circuito integrado?

Personalize o formato (por exemplo, retangular/irregular) de acordo com a estrutura do equipamento e os requisitos de instalação para garantir a compatibilidade com outros componentes, como em suportes para laptops.
12. Como projetar as tolerâncias para um encapsulamento de circuito integrado?

Defina tolerâncias (por exemplo, ±0,05 mm para a largura da linha) com base nos processos de fabricação para garantir o alinhamento entre as camadas e a precisão da instalação dos componentes.
13. Como projetar a estrutura térmica de um encapsulamento de circuito integrado?

Utilize dissipadores de calor, vias ou substratos metálicos para chips de alta potência. Por exemplo, os encapsulamentos de CPU melhoram a dissipação de calor através de grandes planos de cobre e vias.
14. Como projetar a blindagem eletromagnética para um encapsulamento de circuito integrado?

Utilize coberturas de blindagem metálica ou camadas de blindagem superficial para proteger circuitos sensíveis (por exemplo, módulos de RF).
15. Como projetar a confiabilidade de um componente de circuito integrado?

Considere os materiais, o roteamento e o projeto térmico de forma abrangente. Utilize materiais de alta qualidade e reduza as concentrações de tensão.
16. Como projetar um encapsulamento de circuito integrado para facilitar sua fabricação?

Projetar para atender às capacidades do processo (por exemplo, largura/espaçamento mínimo da linha) para facilitar a fabricação.
17. Como projetar um encapsulamento de circuito integrado para facilitar os testes?

Inclua pontos de teste e interfaces suficientes (por exemplo, JTAG) para testes de produção e diagnóstico de falhas.
18. Como projetar um suporte de circuito integrado visando a sua manutenção?

Organize os componentes de forma a facilitar a substituição, colocando as peças vulneráveis em locais acessíveis.
19. Como projetar um encapsulamento de circuito integrado para otimização de custos?

Otimize os custos controlando a quantidade e o tamanho das camadas, além de selecionar os materiais e processos adequados aos requisitos de desempenho.
20. Como projetar um suporte para circuito integrado visando a proteção ambiental?

Utilizamos solda sem chumbo e materiais ecologicamente corretos para cumprir as normas RoHS.
21. Qual é o fluxo de processo básico para a fabricação de PCBs de suporte de CI?

Os processos incluem corte de materiais, perfuração, deposição de cobre, galvanoplastia, fabricação de circuitos, mascaramento de solda, serigrafia e tratamento de superfície.
22. Quais são os materiais comuns usados na fabricação?

Os materiais incluem laminados revestidos de cobre (FR-4, materiais de alta frequência), folha de cobre, tintas para solda/serigrafia e materiais para tratamento de superfície (revestimento de ouro/estanho, OSP).
23. Como garantir a precisão da perfuração?

Utilize equipamentos de alta precisão, faça a manutenção regular das brocas, controle a velocidade/avanço e utilize pinos de posicionamento para manter o desvio em ≤±0,05 mm.
24. Como realizar a deposição de cobre?

Utilize a deposição química sem eletrodos para depositar uma fina camada de cobre de 0,2 a 0,5 μm na parede do orifício, tornando as paredes não condutoras condutoras para a galvanoplastia.
25. Como controlar a espessura da galvanoplastia?

Controle com precisão a densidade de corrente, o tempo e a composição/temperatura da solução de revestimento. Por exemplo, é possível obter um revestimento de cobre de 18 a 35 μm ajustando esses parâmetros.
26. Como fabricar trilhas de circuito?

Utilize fotolitografia para transferir padrões, seguida de revelação e corrosão. A largura mínima da linha pode atingir 0,075 mm.
27. Como garantir a qualidade da máscara de solda?

Utilize tinta de alta qualidade, controle a espessura/uniformidade da camada, otimize os parâmetros de exposição/cura. Espessura da película de 25 a 40 μm, sem bolhas/furos.
28. Como realizar a serigrafia?

Utilize a serigrafia para controlar a espessura da tinta (10-20 μm) e a precisão, garantindo caracteres nítidos e posicionamento exato.
29. Como selecionar os métodos de tratamento de superfície?

Escolha HASL para soldabilidade e ENIG para planicidade, com base nos requisitos da aplicação.
30. Quais são os defeitos de fabricação mais comuns?

Curto-circuito, circuito aberto, trilhas interrompidas, defeitos na máscara de solda, serigrafia borrada, paredes de furos ásperas, delaminação, etc.
31. Como inspecionar a qualidade?

Utilize AOI (Inspeção Óptica de Análise), raios X, testes com sonda móvel e ICT (Teste de Inspeção de Circuitos) para inspecionar a integridade do circuito, a qualidade da soldagem e o desempenho elétrico.
32. Como reparar defeitos?

Utilize micro-ataque químico para remover o excesso de cobre em curtos-circuitos, fios de ligação em circuitos abertos e reparos locais em defeitos da máscara de solda. Reinspecione após o reparo.
33. Qual é o ciclo de produção típico?

De 3 a 7 dias para transportadoras comuns, de 10 a 15 dias para transportadoras complexas e de 1 a 3 dias para pedidos urgentes (com custos mais elevados).
34. Como reduzir os custos de fabricação?

Otimizar o projeto para reduzir o número/tamanho das camadas, selecionar materiais/processos com boa relação custo-benefício e melhorar o rendimento.
35. Quais são os impactos ambientais da indústria manufatureira?

Gera águas residuais, gases de escape e resíduos contendo metais pesados, necessitando de tratamento para atender aos padrões de descarte.
36. Como melhorar os níveis de automação?

Utilize equipamentos automatizados de carga/descarga, serigrafia e inspeção para melhorar a eficiência e a consistência da qualidade.
37. Que equipamentos são usados na fabricação?

Máquinas de perfuração, linhas de deposição/galvanoplastia de cobre, máquinas de exposição, máquinas de corrosão, impressoras de máscara de solda/serigrafia, equipamentos de tratamento de superfície e inspeção.
38. Como realizar a manutenção de equipamentos de produção?

Limpe, faça a manutenção, substitua as peças de desgaste e calibre os parâmetros regularmente para garantir o funcionamento estável do equipamento.
39. Como otimizar os parâmetros do processo?

Otimizar os parâmetros de perfuração, galvanoplastia, corrosão, etc., por meio de análise experimental — por exemplo, melhorar a uniformidade do revestimento para aumentar a qualidade e a eficiência.
40. Como garantir a consistência na fabricação?

Implementar procedimentos padrão, controlar a qualidade da matéria-prima, calibrar equipamentos e treinar o pessoal para garantir a consistência entre lotes.
41. Como testar o desempenho elétrico?

Utilize multímetros, osciloscópios e analisadores de rede para testar a continuidade, a impedância e as características de transmissão de sinal.
42. Como avaliar a integridade do sinal?

Utilize diagramas oculares, testes de reflexão e diafonia para analisar a distorção. A abertura do diagrama ocular deve atender aos padrões.
43. Como melhorar a integridade da energia?

Otimize as redes de distribuição de energia, adicione capacitores de desacoplamento, reduza a resistência/indutância interna e diminua o ruído — por exemplo, coloque capacitores de múltiplos valores perto dos pinos do chip.
44. Como testar o desempenho de RF?

Utilize analisadores de redes vetoriais para testar a perda de inserção, a perda de retorno, o isolamento, etc., para garantir a transmissão normal do sinal de RF.
45. Como avaliar o desempenho térmico?

Utilize câmeras termográficas para medir a distribuição de temperatura e calcular a resistência térmica. A temperatura da superfície do chip deve estar dentro dos limites nominais.
46. Como melhorar a capacidade anti-interferência?

Utilize blindagem, filtragem e roteamento adequado — por exemplo, separe os terras digitais e analógicos e adicione blindagem aos sinais sensíveis.
47. Como testar a confiabilidade?

Realizar testes de envelhecimento em altas temperaturas (por exemplo, 85°C), ciclos térmicos, umidade e vibração para avaliar a adaptabilidade ambiental.
48. Como avaliar a vida útil?

Prever a vida útil através de testes de vida acelerados e modelagem da equação de Arrhenius.
49. Como melhorar a compatibilidade eletromagnética (EMC)?

Otimize o aterramento, a blindagem e a filtragem para controlar a radiação do sinal e a sensibilidade à interferência — por exemplo, adicione molduras de aterramento nas bordas da placa de circuito impresso.
50. Como testar o desempenho mecânico?

Realizar testes de flexão, tração e cisalhamento para avaliar a resistência da placa, que deve atender às normas pertinentes.
51. Como avaliar a estabilidade química?

Avaliar através de testes de resistência química (imersão em soluções ácidas/alcalinas) para observar alterações na aparência e no desempenho.
52. Como melhorar a resistência às intempéries da placa de circuito impresso (PCB) que suporta circuitos integrados?

Selecione materiais com boa resistência às intempéries e aplique tratamentos de proteção de superfície (como pintura com revestimento de três camadas) para prolongar a vida útil em ambientes externos.
53. Como testar o desempenho de isolamento da placa de circuito impresso (PCB) que suporta circuitos integrados?

Utilize um testador de resistência de isolamento para medir a resistência de isolamento entre os circuitos e entre os circuitos e o terra (deve ser superior a megaohms).
54. Como avaliar o desempenho dielétrico da placa de circuito impresso (PCB) que suporta circuitos integrados?

A avaliação deve ser feita através da análise de parâmetros como a constante dielétrica e o fator de perda dielétrica. Em aplicações de alta frequência, a constante dielétrica deve ser estável e baixa.
55. Como melhorar a velocidade de transmissão de sinal da placa de circuito impresso com suporte para circuitos integrados?

Otimize a fiação, utilize materiais de baixa perda e adote estruturas de microfita ou stripline para sinais de alta velocidade, a fim de reduzir o atraso.
56. Como testar a capacidade de gerenciamento de energia da placa de circuito impresso (PCB) que suporta circuitos integrados?

Aplique diferentes cargas de potência, observe o aquecimento do circuito e as alterações no desempenho elétrico e avalie a capacidade de condução de corrente dos circuitos dos dispositivos de potência.
57. Como avaliar o desempenho de ruído de uma placa de circuito impresso com suporte para circuitos integrados?

Meça o ruído de potência, o ruído de sinal, etc., para garantir que o valor pico a pico do ruído de potência esteja dentro da faixa permitida.
58. Como melhorar a tolerância a falhas da placa de circuito impresso (PCB) que suporta circuitos integrados?

Adote projetos redundantes (como adicionar circuitos ou componentes de backup) e use transmissão de linha dupla para sinais críticos para melhorar a confiabilidade.
59. Como testar o desempenho dinâmico da placa de circuito impresso (PCB) com suporte para circuitos integrados?

Testar a velocidade e a estabilidade da resposta do sinal em condições operacionais dinâmicas (como testes dinâmicos de interfaces de transmissão de dados de alta velocidade).
60. Como avaliar a compatibilidade da placa de circuito impresso (PCB) com o suporte do CI?

Realizar testes de compatibilidade com diferentes chips e módulos (como testes com diferentes lotes de chips) para garantir o funcionamento normal do sistema.
61. Como solucionar problemas de curto-circuito em placas de circuito impresso que suportam circuitos integrados?

Primeiro, utilize a inspeção óptica automatizada (AOI) para verificar pontos de curto-circuito no circuito. Em seguida, use um multímetro para medir a resistência para posicionamento e verifique se há curtos-circuitos nos circuitos ou nos pinos dos componentes.
62. Como solucionar problemas de circuito aberto em placas de circuito impresso que suportam circuitos integrados?

Utilize o método de teste com sonda móvel ou um multímetro para medir a continuidade do circuito e verificar se há circuitos abertos ou vias bloqueadas (possivelmente causadas por problemas excessivos de corrosão ou perfuração).
63. Como solucionar problemas de transmissão anormal de sinal na placa de circuito impresso do suporte do CI?

Utilize um osciloscópio para observar as formas de onda do sinal, verificar problemas de reflexão e interferência e investigar fiação inadequada ou incompatibilidade de impedância.
64. Como solucionar problemas de alimentação em placas de circuito impresso que suportam circuitos integrados?

Meça a tensão da fonte de alimentação, verifique se há curtos-circuitos/circuitos abertos nas linhas de alimentação e falhas no capacitor de desacoplamento, e investigue falhas no chip de potência ou perdas excessivas na linha.
65. Como solucionar problemas de aquecimento anormal na placa de circuito impresso que suporta o CI?

Utilize uma câmera termográfica para identificar as fontes de calor e verificar se há sobrecarga nos dispositivos de potência ou dissipação de calor inadequada (como instalação incorreta do dissipador de calor ou número insuficiente de vias de dissipação de calor).
66. Como solucionar problemas de interferência eletromagnética (EMI) em placas de circuito impresso com encapsulamento de circuitos integrados?

Utilize um analisador de espectro para detectar fontes de interferência e verificar as medidas de blindagem (como a ligação à terra das coberturas de blindagem e o funcionamento normal dos circuitos de filtro).
67. Como solucionar problemas de soldagem em placas de circuito impresso com encapsulamento de circuitos integrados?

Utilize a inspeção óptica automatizada (AOI) para verificar juntas de solda frias, juntas de solda ausentes e pontes de solda, e para investigar problemas relacionados à temperatura/tempo de soldagem inadequados ou à qualidade do fluxo.
68. Como solucionar problemas de danos em componentes na placa de circuito impresso que suporta circuitos integrados?

Utilize multímetros e osciloscópios para testar o desempenho dos componentes (como resistência, capacitância e condutividade de diodos) e investigar as causas de sobretensão/sobrecorrente.
69. Como solucionar problemas de defeitos de projeto em placas de circuito impresso com encapsulamento de circuitos integrados?

Reexamine os documentos de projeto, compare o desempenho real com as especificações e investigue erros de fiação ou configuração de parâmetros (como largura de linha insuficiente para a condução de corrente).
70. Como solucionar problemas de mau contato nos pontos de teste da placa de circuito impresso que suporta o CI?

Verifique se há oxidação/contaminação nas superfícies dos pontos de teste, desgaste das pontas de prova ou problemas de conexão do equipamento. Limpe os pontos de teste ou substitua as pontas de prova.
71. Como solucionar problemas de serigrafia em placas de circuito impresso com encapsulamento de circuitos integrados?

Verificar a nitidez, precisão e posicionamento da serigrafia e investigar problemas relacionados ao processo de serigrafia ou à qualidade da tinta (como o ajuste dos parâmetros da serigrafia).
72. Como solucionar problemas de máscara de solda em placas de circuito impresso com encapsulamento de CI?

Observe a camada de máscara de solda em busca de bolhas, furos e descamação, e investigue problemas no processo de revestimento/cura (como o ajuste da espessura do revestimento e da temperatura de cura).
73. Como solucionar problemas de separação entre camadas em placas de circuito impresso com suporte para circuitos integrados?

Utilize raios X para detectar a ligação entre camadas e investigar tensões térmicas excessivas ou problemas de compatibilidade de materiais (como mudanças rápidas de temperatura durante a produção).
74. Como solucionar problemas de irregularidades nas paredes dos furos em placas de circuito impresso que suportam circuitos integrados?

Observe as paredes do furo ao microscópio e verifique os parâmetros de perfuração e o desgaste da broca (como o ajuste da velocidade de perfuração e da taxa de avanço).
75. Como solucionar problemas de tratamento de superfície inadequado em placas de circuito impresso com suporte para circuitos integrados?

Verificar a uniformidade, firmeza e oxidação/corrosão da camada de tratamento superficial e investigar parâmetros de processo inadequados (como o ajuste do tempo de eletrodeposição e da densidade de corrente).
76. Como solucionar problemas de desvio dimensional em placas de circuito impresso com encapsulamento de circuitos integrados?

Utilize ferramentas de medição, como paquímetros, para comparar com as dimensões do projeto e investigar problemas de posicionamento na fabricação ou de precisão do processo (como verificar o posicionamento da furação).
77. Como solucionar problemas de deformação em placas de circuito impresso com encapsulamento de CI?

Utilize um instrumento de medição de planicidade para detectar e investigar tensões térmicas ou problemas de materiais (como coeficiente de expansão térmica excessivo da placa, otimize o projeto térmico).
78. Como solucionar problemas de não conformidade com as normas ambientais para placas de circuito impresso de suporte de CI?

Analise a composição dos materiais e verifique o processo de produção (por exemplo, se são utilizados materiais que contêm chumbo e se as emissões de águas residuais/gases de escape cumprem as normas).
79. Como solucionar problemas de fabricação em placas de circuito impresso com encapsulamento de circuitos integrados?

Comunique-se com os fabricantes e verifique se o projeto atende aos requisitos do processo (como largura/espaçamento mínimo da linha compatível com as capacidades do equipamento, otimize o projeto).
80. Como solucionar problemas de testabilidade em placas de circuito impresso com encapsulamento de circuitos integrados?

Verifique a racionalidade das configurações dos pontos de teste e a normalidade da interface, e investigue a insuficiência de pontos de teste ou posições inconvenientes (replaneje os pontos de teste).
81. Qual a diferença entre uma placa de circuito impresso (PCB) para suporte de circuitos integrados e uma PCB comum?

As placas de circuito impresso (PCBs) para suporte de circuitos integrados (CI) focam mais na conexão dos chips, com tamanho menor, maior precisão, fiação mais densa e maiores requisitos de integridade de sinal e dissipação de calor.
82. Como selecionar um fornecedor de placas de circuito impresso para suporte de circuitos integrados?

Avaliar a capacidade de produção, o controle de qualidade, o nível técnico, o preço e o prazo de entrega dos fornecedores (incluindo a verificação de certificações relevantes e o avanço dos equipamentos).
83. Como gerenciar o estoque de placas de circuito impresso (PCBs) para suporte de circuitos integrados?

Controle adequadamente a quantidade de estoque com base nos planos de produção e nas previsões de demanda, realize verificações regulares de estoque e utilize o método de classificação ABC para evitar excesso ou falta de estoque.
84. Quais são os métodos de reciclagem para placas de circuito impresso com suporte para circuitos integrados?

A desmontagem física e o tratamento químico podem ser usados para recuperar cobre e metais preciosos (como a lixiviação ácida para recuperar cobre, em conformidade com os requisitos ambientais).

Placa de circuito impresso (PCB) para placa de circuito integrado (CI)

1. Como determinar a quantidade de camadas de uma placa de circuito impresso (PCB) que suporta circuitos integrados?

2. Como dimensionar o encapsulamento de um circuito integrado?

3. Como selecionar os materiais para a placa de circuito impresso (PCB) que suporta os circuitos integrados?

4. Como projetar o roteamento de uma portadora IC?

5. Como projetar a camada de potência de um circuito integrado?

6. Como projetar o aterramento de um componente de circuito integrado?

7. Como projetar vias para um encapsulamento de circuito integrado?

8. Como projetar a embalagem BGA para um encapsulamento de circuito integrado?

9. Como projetar pontos de teste para um encapsulamento de circuito integrado?

10. Como projetar a serigrafia de um encapsulamento de circuito integrado?

11. Como projetar o contorno de um encapsulamento de circuito integrado?

12. Como projetar as tolerâncias para um encapsulamento de circuito integrado?

13. Como projetar a estrutura térmica de um encapsulamento de circuito integrado?

14. Como projetar a blindagem eletromagnética para um encapsulamento de circuito integrado?

15. Como projetar a confiabilidade de um componente de circuito integrado?

16. Como projetar um encapsulamento de circuito integrado para facilitar sua fabricação?

17. Como projetar um encapsulamento de circuito integrado para facilitar os testes?

18. Como projetar um suporte de circuito integrado visando a sua manutenção?

19. Como projetar um encapsulamento de circuito integrado para otimização de custos?

20. Como projetar um suporte para circuito integrado visando a proteção ambiental?

21. Qual é o fluxo de processo básico para a fabricação de PCBs de suporte de CI?

22. Quais são os materiais comuns usados ​​na fabricação?

23. Como garantir a precisão da perfuração?

24. Como realizar a deposição de cobre?

25. Como controlar a espessura da galvanoplastia?

26. Como fabricar trilhas de circuito?

27. Como garantir a qualidade da máscara de solda?

28. Como realizar a serigrafia?

29. Como selecionar os métodos de tratamento de superfície?

30. Quais são os defeitos de fabricação mais comuns?

31. Como inspecionar a qualidade?

32. Como reparar defeitos?

33. Qual é o ciclo de produção típico?

34. Como reduzir os custos de fabricação?

35. Quais são os impactos ambientais da indústria manufatureira?

36. Como melhorar os níveis de automação?

37. Que equipamentos são usados ​​na fabricação?

38. Como realizar a manutenção de equipamentos de produção?

39. Como otimizar os parâmetros do processo?

40. Como garantir a consistência na fabricação?

41. Como testar o desempenho elétrico?

42. Como avaliar a integridade do sinal?

43. Como melhorar a integridade da energia?

44. Como testar o desempenho de RF?

45. Como avaliar o desempenho térmico?

46. ​​Como melhorar a capacidade anti-interferência?

47. Como testar a confiabilidade?

48. Como avaliar a vida útil?

49. Como melhorar a compatibilidade eletromagnética (EMC)?

50. Como testar o desempenho mecânico?

51. Como avaliar a estabilidade química?

52. Como melhorar a resistência às intempéries da placa de circuito impresso (PCB) que suporta circuitos integrados?

53. Como testar o desempenho de isolamento da placa de circuito impresso (PCB) que suporta circuitos integrados?

54. Como avaliar o desempenho dielétrico da placa de circuito impresso (PCB) que suporta circuitos integrados?

55. Como melhorar a velocidade de transmissão de sinal da placa de circuito impresso com suporte para circuitos integrados?

56. Como testar a capacidade de gerenciamento de energia da placa de circuito impresso (PCB) que suporta circuitos integrados?

57. Como avaliar o desempenho de ruído de uma placa de circuito impresso com suporte para circuitos integrados?

58. Como melhorar a tolerância a falhas da placa de circuito impresso (PCB) que suporta circuitos integrados?

59. Como testar o desempenho dinâmico da placa de circuito impresso (PCB) com suporte para circuitos integrados?

60. Como avaliar a compatibilidade da placa de circuito impresso (PCB) com o suporte do CI?

61. Como solucionar problemas de curto-circuito em placas de circuito impresso que suportam circuitos integrados?

62. Como solucionar problemas de circuito aberto em placas de circuito impresso que suportam circuitos integrados?

63. Como solucionar problemas de transmissão anormal de sinal na placa de circuito impresso do suporte do CI?

64. Como solucionar problemas de alimentação em placas de circuito impresso que suportam circuitos integrados?

65. Como solucionar problemas de aquecimento anormal na placa de circuito impresso que suporta o CI?

66. Como solucionar problemas de interferência eletromagnética (EMI) em placas de circuito impresso com encapsulamento de circuitos integrados?

67. Como solucionar problemas de soldagem em placas de circuito impresso com encapsulamento de circuitos integrados?

68. Como solucionar problemas de danos em componentes na placa de circuito impresso que suporta circuitos integrados?

69. Como solucionar problemas de defeitos de projeto em placas de circuito impresso com encapsulamento de circuitos integrados?

70. Como solucionar problemas de mau contato nos pontos de teste da placa de circuito impresso que suporta o CI?

71. Como solucionar problemas de serigrafia em placas de circuito impresso com encapsulamento de circuitos integrados?

72. Como solucionar problemas de máscara de solda em placas de circuito impresso com encapsulamento de CI?

73. Como solucionar problemas de separação entre camadas em placas de circuito impresso com suporte para circuitos integrados?

74. Como solucionar problemas de irregularidades nas paredes dos furos em placas de circuito impresso que suportam circuitos integrados?

75. Como solucionar problemas de tratamento de superfície inadequado em placas de circuito impresso com suporte para circuitos integrados?

76. Como solucionar problemas de desvio dimensional em placas de circuito impresso com encapsulamento de circuitos integrados?

77. Como solucionar problemas de deformação em placas de circuito impresso com encapsulamento de CI?

78. Como solucionar problemas de não conformidade com as normas ambientais para placas de circuito impresso de suporte de CI?

79. Como solucionar problemas de fabricação em placas de circuito impresso com encapsulamento de circuitos integrados?

22. Quais são os materiais comuns usados na fabricação?

37. Que equipamentos são usados na fabricação?

46. Como melhorar a capacidade anti-interferência?