Tecnologia avançada mais eficiente e solução perfeita.

Atualmente, o design busca cada vez mais a miniaturização, o baixo custo e a alta velocidade dos produtos, especialmente no mercado de dispositivos móveis, que geralmente envolve circuitos eletrônicos de alta densidade. O uso de placas rígidas-flexíveis (rFBPs) é uma excelente opção para dispositivos periféricos conectados por meio de E/S. A seguir, sete das principais vantagens proporcionadas pela integração de materiais flexíveis e rígidos no processo de fabricação, combinando os dois substratos com pré-impregnados e realizando a conexão elétrica entre camadas por meio de furos passantes ou vias cegas/enterradas:

● O revestimento em ouro pode ser dividido em ouro fino e ouro espesso de acordo com a espessura. Geralmente, o ouro com menos de 4 µm (0,41 µm) é chamado de ouro fino, enquanto o ouro com mais de 4 µm é chamado de ouro espesso. A ENIG só produz ouro fino, não ouro espesso. Somente o revestimento em ouro pode produzir ambos os tipos de ouro. A espessura máxima do ouro espesso em placas flexíveis pode ser superior a 40 µm. O ouro espesso é usado principalmente em ambientes de trabalho com requisitos de adesão ou resistência ao desgaste.

● O revestimento de ouro pode ser dividido em ouro macio e ouro duro, de acordo com o tipo. O ouro macio é ouro puro comum, enquanto o ouro duro contém cobalto. É justamente a adição de cobalto que aumenta significativamente a dureza da camada de ouro, ultrapassando 150 HV para atender aos requisitos de resistência ao desgaste.

Material de alta velocidade e alta frequência (flexível)

● As trilhas de microfita não devem ter vias; elas devem ser sondadas pelo lado da trilha.

● O traçado no lado secundário deve ser sondado a partir do lado secundário (o lado de lançamento deve estar desse lado).

● Um bom projeto consiste em sondar as trilhas da linha de transmissão a partir do lado que mais reduza o stub do via.

● Os melhores resultados para stripline serão obtidos usando vias curtas com perfuração reversa.