| Item | Placa de circuito impresso rígida (HDI) | Placa de circuito impresso flexível | Placa de circuito impresso rígida-flexível |
| Camada máxima | 2-68L | 12L | 68L |
| Traço/Espaço Mínimo da Camada Interna | 1,4/1,4 mil | 2/2 mil | 2/2 mil |
| Camada de saída com mínimo de rastreamento/espaço | 1,4/1,4 mil | 3/3 mil | 3/3 mil |
| Camada interna de cobre máximo | 6 onças | 2 onças | 6 onças |
| Camada externa de cobre máximo | 6 onças | 3 onças | 6 onças |
| Perfuração Mecânica Mínima | 0,15 mm/6 mil | 0,15 mm | 0,15 mm |
| Perfuração a laser mínima | 0,05 mm/3 mil | 0,05 mm | 0,05 mm |
| Proporção máxima de aspecto (perfuração mecânica) | 20:1 | / | 20:1 |
| Proporção máxima (perfuração a laser) | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
| Alinhamento entre camadas | +/-0,254 mm (1 mil) | ±0,05 mm | ±0,05 mm |
| Tolerância ao PTH | ±0,075 mm | ±0,075 mm | ±0,075 mm |
| Tolerância NPTH | ±0,05 mm | ±0,05 mm | ±0,05 mm |
| Tolerância de escareamento | +0,15 mm | ±0,15 mm | ±0,15 mm |
| Espessura da tábua | 0,20-12 mm | 0,1-0,5 mm | 0,4-3 mm |
| Tolerância de espessura da placa (＜1,0 mm) | ±0,1 mm | ±0,05 mm | ±0,1 mm |
| Tolerância de espessura da placa (≥1,0 mm) | ±8% | / | ±10% |
| Tamanho mínimo da prancha | 10*10mm | 5*5mm | 10*10mm |
| Tamanho máximo da prancha | 1200 mm * 750 mm | 500*1200mm | 500*500mm |
| Alinhamento de contorno | +/-0,075 mm (3 mil) | ±0,05 mm | ±0,1 mm |
| Meu BGA | 0,125 mm (5 mil) | 7 milhões | 7 milhões |
| Meu SMT | 0,177*0,254mm (7*10mil) | 7*10mil | 7*10mil |
| Folga mínima da máscara de solda | 1,5 milhão | 2 milhões | 1,5 milhão |
| Minha máscara de solda | 3 milhões | 3 milhões | 3 milhões |
| Lenda | Branco, Preto, Vermelho, Amarelo | Branco, Preto, Vermelho, Amarelo | Branco, Preto, Vermelho, Amarelo |
| Largura/Altura mínima da legenda | 4/23 mil | 4/23 mil | 4/23 mil |
| Raio mínimo de curvatura (tábua única) | / | 3-6 vezes a espessura da placa | 3-7 x Espessura da placa flexível |
| Raio mínimo de curvatura (placa de dupla face) | / | 6-10 x Espessura da Placa | 6-11 x Espessura da placa flexível |
| Raio mínimo de curvatura (placa multicamadas) | / | 10-15 vezes a espessura da placa | 10-16 x Espessura da placa flexível |
| Raio mínimo de curvatura (flexão dinâmica) | / | 20-40 x Espessura da placa | 20-40 × Espessura da placa |
| Largura do filete de tensão | / | 1,5 + 0,5 mm | 1,5 + 0,5 mm |
| Laço e torção | 0,005 | / | 0,0005 |
| Tolerância de impedância | Terminação única: ±5Ω (≤50Ω), ±7% (>50Ω) | Terminação única: ±5Ω (≤50Ω), ±10% (>50Ω) | Terminação única: ±5Ω (≤50Ω), ±10% (>50Ω) |
| Tolerância de impedância | Diferencial: ±5Ω (≤50Ω), ±7% (>50Ω) | Diferencial: ±5Ω (≤50Ω), ±10% (>50Ω) | Diferencial: ±5Ω (≤50Ω), ±10% (>50Ω) |
| Máscara de solda | Verde, Preto, Azul, Vermelho, Verde Fosco, Amarelo, Branco, Roxo | Máscara de solda verde/PI preto/PI amarelo | Verde, Preto, Azul, Vermelho, Verde Fosco |
| Acabamento da superfície | Revestimento eletrônico em ouro, ENIG, Revestimento em ouro duro, Gold Finger, Prata por imersão, Estanho por imersão, HASL LF, OSP, ENEPIG, Revestimento em ouro macio | Revestimento eletrônico em ouro, ENIG, Revestimento em ouro duro, Gold Finger, Prata por imersão, Estanho por imersão, OSP, ENEPIG, Revestimento em ouro macio | Revestimento eletrônico em ouro, ENIG, Revestimento em ouro duro, Gold Finger, Prata por imersão, Estanho por imersão, HASL LF, OSP, ENEPIG, Revestimento em ouro macio |
| Processo Especial | Via enterrada/cega, ranhura escalonada, superdimensionada, resistência/capacitância enterrada, pressão mista, RF, contato de ouro, estrutura N+N, cobre espesso, perfuração traseira, HDI(5+2N+5) | dedo de ouro, laminação, adesivo condutor, película de blindagem, cúpula metálica | Via enterrada/cega, ranhura escalonada, sobredimensionada, resistência/capacitância enterrada, pressão mista, RF, contato de ouro, estrutura N+N, cobre espesso, perfuração traseira |
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