Serviço One-Stop
ODM
Esquema de Design
Seleção de componentes
Entrega rápida
Produção em massa
Testes e certificação
RichPCBA
Fabricação de PCB
Fornecimento de peças
Soldagem SMT
Plug-in DIP
Teste de PCBA
Fabricante de equipamento original (OEM)
Capacidade de montagem de PCB
SMT, cujo nome completo é tecnologia de montagem em superfície, é uma forma de montar componentes ou peças em placas. Devido aos melhores resultados e à maior eficiência, a SMT tornou-se a principal abordagem utilizada no processo de montagem de PCBs.
Capacidade de montagem BGA
A montagem BGA refere-se ao processo de montagem de um Ball Grid Array (BGA) em uma placa de circuito impresso (PCB) usando a técnica de soldagem por refluxo. O BGA é um componente montado em superfície que utiliza um conjunto de esferas de solda para interconexão elétrica. À medida que a placa de circuito passa por um forno de refluxo de solda, essas esferas de solda derretem, formando conexões elétricas.
leia mais 
CAPACIDADE DE PCB
Via enterrada/cega, ranhura escalonada, superdimensionada, resistência/capacidade enterrada, pressão mista, RF, dedo de ouro, estrutura N+N, cobre espesso, perfuração traseira, HDI(5+2N+5)
leia mais 
RÍGIDO-FLEXÍVEL
Atualmente, o design busca cada vez mais a miniaturização, o baixo custo e a alta velocidade dos produtos, especialmente no mercado de dispositivos móveis, que geralmente envolve circuitos eletrônicos de alta densidade. O uso de placas rígidas-flexíveis será uma excelente opção para dispositivos periféricos conectados por E/S. As sete principais vantagens trazidas pelos requisitos de design de integrar materiais de placas flexíveis e rígidas no processo de fabricação, combinando os dois materiais de substrato com pré-impregnado e, em seguida, alcançando a conexão elétrica intercamada dos condutores através de furos passantes ou vias cegas/enterradas, são as seguintes:
FPC
1. FPC — Circuito Impresso Flexível, um circuito impresso altamente confiável e flexível feito por gravação em folha de cobre usando filme de poliéster ou poliimida como substrato para formar um circuito.
2. Características do produto: ① Tamanho pequeno e peso leve: atende às necessidades de direções de desenvolvimento de alta densidade, miniaturização, leveza, espessura e alta confiabilidade; ② Alta flexibilidade: pode se mover e expandir livremente no espaço 3D, alcançando montagem de componentes integrados e conexão de fios.
TIPO DE MATERIAL DO PCB
RO4350B, RO4450F, RO 4000serials, R04003C, 92ML, RO3010RT6010LM, RO3003, RO4360G2, RT6002, RO3006, R04835TRO4350B, RO3035, Duroid® 5870, duroid® 5880、ULTRALAM2000160021RO3003、RO3730、RO3850、RO4534、RO4730、RO4360series、RT、D6010Im、TMM10
leia mais 
ACABAMENTO DE SUPERFÍCIE DE PCB
Devido ao fato de o cobre existir na forma de óxidos no ar, ele afeta seriamente a soldabilidade e o desempenho elétrico das placas de circuito impresso (PCBs). Portanto, é necessário realizar o acabamento superficial das placas de circuito impresso (PCBs). Se a superfície das placas de circuito impresso não for acabada, é fácil causar problemas de soldagem virtual e, em casos graves, as almofadas de solda e os componentes não podem ser soldados. O acabamento superficial de placas de circuito impresso (PCBs) refere-se ao processo de formação artificial de uma camada superficial na placa de circuito impresso (PCB). O objetivo do acabamento de placas de circuito impresso (PCBs) é garantir que a placa de circuito impresso (PCB) tenha boa soldabilidade ou bom desempenho elétrico. Existem muitos tipos de acabamento superficial para placas de circuito impresso (PCBs).
leia mais 
PROJETO DE CIRCUITO DE PCB
Há mais de uma década, nos dedicamos a fornecer design de PCB de alta qualidade e engenharia eletrônica completa, conquistando a confiança dos clientes com preços altamente competitivos e serviços de alta qualidade. Independentemente do tamanho do seu projeto, podemos atender aos requisitos de design, desde a concepção do produto até a produção. Nossos recursos abrangentes de design de PCB garantem a compreensão dos requisitos técnicos do seu projeto e a viabilidade de fabricação do DFM, sem a necessidade de múltiplas iterações de design, o que se tornará um fator importante para os clientes na transição do design do produto para o mercado.
leia mais 
PCB ELETRÔNICO
FORNECIMENTO DE COMPONENTES
Se você já encomendou uma PCB para montagem, pode ter tido experiências anteriores com o envio de uma lista de peças (lista de materiais/BOM) com todos os componentes necessários para serem soldados ou montados na sua placa. Esse processo exato de seleção, aquisição e compra de componentes eletrônicos para PCBA é conhecido como serviços de terceirização de componentes. Se houver demanda por esse serviço, a RichPCBA o fornecerá para você!
leia mais 
NOSSAS VANTAGENS
Sistema profissional e inteligente de gerenciamento de armazém central de 1.600 m2 para componentes eletrônicos, com gerenciamento on-line, informações de estoque em tempo real, previsão precisa de estoque e capacidade de escanear códigos de barras para inserir dados, melhorando a eficiência e a precisão da entrega.
leia mais 
tipo de componentes marca
Automação Industrial
Sensor, interruptor, regulador, relé, transmissor, componentes de cabo, controlador, conector, componentes eletromecânicos, temporizador, contador e tacômetro, driver, protetor de circuito, optoeletrônicos, etc.
Marcas
TE, TI, ST, Molex, Samtec, Harwin, Hirose, TYCO, 3M, JST, JAE, FCI, YAZAK, KET, TXGA, ERNI, Tyco, Panasonic, omron, SIEMENS, Autonics, AB, ABB, NJR, Schneider, Honeywell, etc.
Semicondutor
CI de memória, CI de switch, CI de driver, amplificador, CI de gerenciamento de energia, CI de relógio e temporizador, CI multimídia, CI lógico, CI conversor de dados, CI integrado sem fio e RF, CI de áudio, CI contador, etc.