● Tipo: Fabricação de amostras e lotes de PCB (2 a 68 camadas), com excelentes resultados em HDI, PCB multicamadas de alta densidade, FPC, rígido-flexível, etc.
● Processos especiais: furo cego/embutido, ranhura escalonada, tamanho ultra grande, resistência/capacidade embutida, prensagem híbrida, rígido-flexível, contato dourado, estrutura N+N, cobre espesso, perfuração traseira.
● Substratos comuns: FR4 Tg/HIGH, Tg/Low DK, RO4350B, FR408HR, M4, M6, TU862, TU872, Rogers, IT968, etc.
● Acabamento da superfície: HASL, HASL sem chumbo, ENIG, estanho por imersão, prata por imersão, banho de ouro, OSP, ENIG+OSP, ENEPIG.
● Certificações IISO9001/ISO14001/TS16949/UL//ISO13485/QC08000/GJB 9001C-2017.