CAPACIDADE DE MONTAGEM DE PCB
SMT, sigla em inglês para Surface Mount Technology (Tecnologia de Montagem em Superfície), é uma forma de montar componentes ou peças em placas de circuito impresso. Devido aos melhores resultados e maior eficiência, a SMT tornou-se a principal abordagem utilizada no processo de montagem de PCBs.
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parafusos de drywall com fosfatização preta
Os parafusos oferecem diversas vantagens em relação a outros métodos de fixação. Ao contrário dos pregos, os parafusos proporcionam uma fixação mais segura e duradoura, pois criam sua própria rosca ao serem inseridos no material. Essa rosca garante que o parafuso permaneça firmemente no lugar, reduzindo o risco de afrouxamento ou desconexão ao longo do tempo. Além disso, os parafusos podem ser facilmente removidos e recolocados sem danificar o material, tornando-os uma opção mais prática para conexões temporárias ou ajustáveis.
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CAPACIDADE DE MONTAGEM DE BGA
A montagem de BGA refere-se ao processo de instalação de um Ball Grid Array (BGA) em uma placa de circuito impresso (PCB) utilizando a técnica de soldagem por refluxo. O BGA é um componente de montagem em superfície que utiliza uma matriz de esferas de solda para interconexão elétrica. À medida que a placa de circuito passa por um forno de refluxo, essas esferas de solda derretem, formando as conexões elétricas.
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Leia mais Capacidade de montagem de placas de circuito impresso (PCB)
SMT, sigla em inglês para Surface Mount Technology (Tecnologia de Montagem em Superfície), é uma forma de montar componentes ou peças em placas de circuito impresso. Devido aos melhores resultados e maior eficiência, a SMT tornou-se a principal abordagem utilizada no processo de montagem de PCBs.
As vantagens da montagem SMT
1. Tamanho pequeno e leve
Utilizar a tecnologia SMT para montar os componentes diretamente na placa ajuda a reduzir o tamanho e o peso totais das PCBs. Esse método de montagem permite acomodar mais componentes em um espaço restrito, o que possibilita designs compactos e melhor desempenho.
2. Alta confiabilidade
Após a confirmação do protótipo, todo o processo de montagem SMT é praticamente automatizado com máquinas de precisão, minimizando os erros que poderiam ser causados pela intervenção manual. Graças à automação, a tecnologia SMT garante a confiabilidade e a consistência das placas de circuito impresso (PCBs).
3. Redução de custos
A montagem SMT geralmente é realizada por meio de máquinas automáticas. Embora o custo inicial das máquinas seja alto, elas ajudam a reduzir as etapas manuais durante os processos SMT, o que melhora significativamente a eficiência da produção e reduz os custos de mão de obra a longo prazo. Além disso, utiliza-se menos material do que na montagem de componentes PTH (through-hole), o que também reduz os custos.
| Capacidade de SMT: 19.000.000 pontos/dia | |
| Equipamentos de teste | Detector não destrutivo de raios X, Detector de primeiro artigo, A0I, detector ICT, instrumento de retrabalho BGA |
| Velocidade de montagem | 0,036 unidades/peça (Melhor estado) |
| Especificações dos componentes. | Embalagem mínima adesiva |
| Precisão mínima do equipamento | |
| precisão do chip IC | |
| Especificações da placa de circuito impresso montada. | Tamanho do substrato |
| Espessura do substrato | |
| Taxa de expulsão | 1. Relação Impedância/Capacitância: 0,3% |
| 2.IC sem kickout | |
| Tipo de placa | Placa de circuito impresso (PCB) POP/Regular/FPC/Rígido-Flexível/Base metálica |
| Capacidade Diária DIP | |
| linha de encaixe DIP | 50.000 pontos/dia |
| Linha de solda DIP | 20.000 pontos/dia |
| linha de teste DIP | 50.000 peças de PCBA por dia |
| Capacidade de fabricação dos principais equipamentos SMT | ||
| Máquina | Faixa | Parâmetro |
| Impressora GKG GLS | Impressão de PCB | 50x50mm~610x510mm |
| precisão de impressão | ±0,018 mm | |
| Tamanho da moldura | 420x520mm-737x737mm | |
| gama de espessura da placa de circuito impresso | 0,4-6 mm | |
| Máquina de empilhamento integrada | selo de transporte de PCB | 50x50mm~400x360mm |
| Desbobinador | selo de transporte de PCB | 50x50mm~400x360mm |
| YAMAHA YSM20R | no caso de transportar 1 placa | C50 x L50 mm - C810 x L490 mm |
| velocidade teórica SMD | 95000CPH (0,027 s/chip) | |
| Faixa de montagem | Altura de montagem do componente 0201(mm)-45*45mm: ≤15mm | |
| Precisão de montagem | CHIP+0,035mmCpk ≥1,0 | |
| Quantidade de componentes | 140 tipos (rolo de 8 mm) | |
| YAMAHA YS24 | no caso de transportar 1 placa | C50 x L50 mm - C700 x L460 mm |
| velocidade teórica SMD | 72.000 CPH (0,05 s/chip) | |
| Faixa de montagem | Altura de montagem do componente 0201(mm)-32*mm: 6,5mm | |
| Precisão de montagem | ±0,05 mm, ±0,03 mm | |
| Quantidade de componentes | 120 tipos (rolo de 8 mm) | |
| YAMAHA YSM10 | no caso de transportar 1 placa | C50 x L50 mm ~ C510 x L460 mm |
| velocidade teórica SMD | 46000CPH (0,078 s/chip) | |
| Faixa de montagem | Altura de montagem do componente 0201(mm)-45*mm: 15mm | |
| Precisão de montagem | ±0,035 mm Cpk ≥1,0 | |
| Quantidade de componentes | 48 tipos (carretel de 8 mm) / 15 tipos de bandejas automáticas para circuitos integrados | |
| JT TEA-1000 | Cada trilho duplo é ajustável. | Substrato de 50 a 270 mm de largura/trilho único ajustável de 50 x 450 mm |
| Altura dos componentes na placa de circuito impresso | superior/inferior 25 mm | |
| Velocidade da esteira | 300~2000 mm/seg | |
| ALeader ALD7727D AOI online | Resolução/Alcance visual/Velocidade | Opção: 7 µm/pixel FOV: 28,62 mm x 21,00 mm Padrão: 15 µm/pixel FOV: 61,44 mm x 45,00 mm |
| Detecção de velocidade | ||
| sistema de código de barras | Reconhecimento automático de código de barras (código de barras ou código QR) | |
| Gama de tamanhos de PCB | 50x50mm (mín.) ~ 510x300mm (máx.) | |
| 1 faixa fixa | Um trilho é fixo, enquanto os trilhos 2, 3 e 4 são ajustáveis; a distância mínima entre os trilhos 2 e 3 é de 95 mm; a distância máxima entre os trilhos 1 e 4 é de 700 mm. | |
| Linha única | A largura máxima da via é de 550 mm. Via dupla: a largura máxima da via dupla é de 300 mm (largura mensurável); | |
| Faixa de espessura da placa de circuito impresso | 0,2 mm - 5 mm | |
| Espaço livre na placa de circuito impresso entre a parte superior e inferior. | Lado superior da placa de circuito impresso: 30 mm / Lado inferior da placa de circuito impresso: 60 mm | |
| 3D SPI SINIC-TEK | sistema de código de barras | Reconhecimento automático de código de barras (código de barras ou código QR) |
| Gama de tamanhos de PCB | 50x50mm (mín.) ~ 630x590mm (máx.) | |
| Precisão | 1 μm, altura: 0,37 μm | |
| Repetibilidade | 1um (4σ) | |
| Velocidade do campo visual | 0,3s/campo visual | |
| tempo de detecção do ponto de referência | 0,5s/ponto | |
| Altura máxima de detecção | ±550µm~1200µm | |
| Altura máxima de medição da placa de circuito impresso empenada | ±3,5 mm ~ ±5 mm | |
| Espaçamento mínimo entre pads | 100um (com base em uma almofada de sola com altura de 1500um) | |
| Tamanho mínimo de teste | retângulo 150um, circular 200um | |
| Altura do componente na placa de circuito impresso | superior/inferior 40 mm | |
| espessura da placa de circuito impresso | 0,4~7mm | |
| Detector de raios X Unicomp 7900MAX | tipo tubo de luz | tipo fechado |
| Tensão do tubo | 90kV | |
| Potência máxima de saída | 8W | |
| Tamanho do foco | 5 μm | |
| Detector | FPD de alta definição | |
| Tamanho em pixels | ||
| Tamanho efetivo de detecção | 130*130 [mm] | |
| Matriz de pixels | 1536*1536 [pixels] | |
| Taxa de quadros | 20fps | |
| Ampliação do sistema | 600X | |
| posicionamento de navegação | É possível localizar rapidamente imagens físicas. | |
| Medição automática | Pode medir automaticamente bolhas em componentes eletrônicos encapsulados, como BGA e QFN. | |
| detecção automática CNC | Suporta adição de ponto único e matricial, gera projetos rapidamente e os visualiza. | |
| Amplificação geométrica | 300 vezes | |
| Ferramentas de medição diversificadas | Suporta medições geométricas como distância, ângulo, diâmetro, polígono, etc. | |
| Capaz de detectar amostras em um ângulo de 70 graus. | O sistema possui uma ampliação de até 6.000 vezes. | |
| Detecção de BGA | Maior ampliação, imagem mais nítida e facilidade para visualizar juntas de solda BGA e rachaduras na camada de estanho. | |
| Estágio | Posicionamento direcional nas direções X, Y e Z; posicionamento de tubos e detectores de raios X. | |
O que é a montagem BGA?
A montagem de BGA refere-se ao processo de instalação de um Ball Grid Array (BGA) em uma placa de circuito impresso (PCB) utilizando a técnica de soldagem por refluxo. O BGA é um componente de montagem em superfície que utiliza uma matriz de esferas de solda para interconexão elétrica. À medida que a placa de circuito passa por um forno de refluxo, essas esferas de solda derretem, formando as conexões elétricas.
Definição de BGA
BGA: Matriz de grade de bolas
Classificação de BGA
PBGA: BGA encapsulado em plástico
CBGA: BGA para encapsulamento BGA cerâmico
CCGA: Coluna cerâmica BGA pilar cerâmico
BGA embalado em formato
TBGA: Fita BGA com coluna de grade de esferas
Etapas da montagem de um BGA
O processo de montagem de BGA normalmente envolve as seguintes etapas:
Preparação da placa de circuito impresso (PCB): A PCB é preparada aplicando-se pasta de solda nas ilhas onde o BGA será montado. A pasta de solda é uma mistura de partículas de liga de solda e fluxo, que auxilia no processo de soldagem.
Posicionamento dos BGAs: Os BGAs, que consistem no chip de circuito integrado com esferas de solda na parte inferior, são colocados na placa de circuito impresso preparada. Isso geralmente é feito usando máquinas automatizadas de pick-and-place ou outros equipamentos de montagem.
Soldagem por refluxo: A placa de circuito impresso (PCB) montada com os BGAs posicionados é então passada por um forno de refluxo. O forno de refluxo aquece a PCB a uma temperatura específica que derrete a pasta de solda, fazendo com que as esferas de solda dos BGAs se fundam e estabeleçam conexões elétricas com os terminais da PCB.
Resfriamento e Inspeção: Após o processo de refluxo da solda, a placa de circuito impresso (PCI) é resfriada para solidificar as juntas de solda. Em seguida, ela é inspecionada para verificar a presença de defeitos, como desalinhamento, curtos-circuitos ou conexões abertas. A inspeção óptica automatizada (AOI) ou a inspeção por raios X podem ser utilizadas para essa finalidade.
Processos secundários: Dependendo dos requisitos específicos, processos adicionais como limpeza, testes e revestimento conformal podem ser realizados após a montagem do BGA para garantir a confiabilidade e a qualidade do produto final.
Vantagens da montagem BGA
BGA (Ball Grid Array)
EBGA 680L
LBGA 160L
PBGA 217L Matriz de Esferas de Plástico
SBGA 192L
TSBGA 680L
CLCC
CNR
CPGA (Cerâmica de Pinos em Grade)
Pacote DIP Dual Inline
Aba DIP
FBGA
1. Tamanho compacto
A embalagem BGA consiste no chip, interconexões, um substrato fino e uma cobertura de encapsulamento. Há poucos componentes expostos e a embalagem possui um número mínimo de pinos. A altura total do chip na placa de circuito impresso pode ser de apenas 1,2 milímetros.
2. Robustez
A embalagem BGA é extremamente robusta. Ao contrário da QFP, com espaçamento de 20 milésimos de polegada, a BGA não possui pinos que possam entortar ou quebrar. Geralmente, a remoção de um componente BGA requer o uso de uma estação de retrabalho BGA em altas temperaturas.
3. Indutância e capacitância parasitas reduzidas
Com pinos curtos e baixa altura de montagem, a embalagem BGA apresenta baixa indutância e capacitância parasitas, resultando em excelente desempenho elétrico.
4. Aumento do espaço de armazenamento
Em comparação com outros tipos de encapsulamento, o encapsulamento BGA possui apenas um terço do volume e aproximadamente 1,2 vezes a área do chip. Produtos de memória e operacionais que utilizam encapsulamento BGA podem alcançar um aumento de mais de 2,1 vezes na capacidade de armazenamento e na velocidade operacional.
5. Alta estabilidade
Graças à extensão direta dos pinos a partir do centro do chip na embalagem BGA, os caminhos de transmissão para diversos sinais são efetivamente encurtados, reduzindo a atenuação do sinal e melhorando a velocidade de resposta e a capacidade anti-interferência. Isso aumenta a estabilidade do produto.
6. Boa dissipação de calor
A tecnologia BGA oferece excelente desempenho de dissipação de calor, com a temperatura do chip se aproximando da temperatura ambiente durante a operação.
7. Conveniente para retrabalho.
Os pinos da embalagem BGA são dispostos ordenadamente na parte inferior, facilitando a localização de áreas danificadas para remoção. Isso facilita o retrabalho de chips BGA.
8. Evitar o caos na fiação
A encapsulação BGA permite posicionar muitos pinos de alimentação e terra no centro, com os pinos de E/S localizados na periferia. O pré-roteamento pode ser feito no substrato BGA, evitando a fiação desordenada dos pinos de E/S.
Capacidades de montagem BGA da RichPCBA
A RICHPCBA é uma fabricante mundialmente reconhecida de fabricação e montagem de PCBs. O serviço de montagem de BGA é um dos muitos serviços que oferecemos. A PCBWay pode fornecer montagem de BGA de alta qualidade e com ótimo custo-benefício para suas PCBs. O espaçamento mínimo para montagem de BGA que podemos atender é de 0,25 mm a 0,3 mm.
Como fornecedora de serviços de PCB com 20 anos de experiência em fabricação, montagem e produção de PCBs, a RICHPCBA possui um vasto conhecimento na área. Se você precisa de montagem de BGA, entre em contato conosco!