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Placa de circuito impresso do amplificador de potência de comunicação
Instruções de fabricação do produto
| Tipo de placa de circuito | Prensagem híbrida de alta frequência de PCB + borda metálica + orifício de preenchimento com resina |
| camadas da placa de circuito impresso | 8L |
| espessura da placa de circuito impresso | 2,0 mm |
| Tamanho único | 104,9*108,4mm/1 peça |
| Acabamento da superfície | CONCORDAR |
| espessura interna de cobre | 35 µm |
| Espessura externa do cobre | 35 µm |
| Máscara de solda | verde (GTS, GBS) |
| Serigrafia PCB | branco (GTO, GBO) |
| material da placa de circuito impresso | Substratos regulares Rogers RO4350B+ S1000-2M,FR-4,TG170 |
| através do furo | orifício de tampão de resina |
| Densidade de furos de perfuração mecânica | 11 W/㎡ |
| Densidade de furos de perfuração a laser | / |
| Mínimo via tamanho | 0,3 mm |
| Largura mínima da linha/espaço | 5/7 mil |
| Razão de abertura | 7 milhões |
| Pressionando | 1 vez |
| perfuração de placa de circuito impresso | 1 vez |
Garantia de Qualidade
Sistema de Gestão da Qualidade: ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, IATF 16949:2016, OHSAS 18001:2007, QC080000:2012, SGS, RBA, CQC, WCA e ESA, SQ MARK, Canon GA, Sony GP
Padrão de qualidade de PCB: IPC 1, IPC 2, IPC 3, GJB 362C-2021, AS9100
Principais processos de fabricação de PCBs: IL/imagem, Revestimento de Padrões, I/L AOI, B/Óxido, Laminação, Prensa, Perfuração a Laser, Perfuração, PTH, Revestimento de Painel, O/Imagem, Revestimento de Painel, Gravação SESE, O/L AOI, S/Máscara, Legenda, Acabamento de Superfície (ENIGENEPIG, Ouro Duro, Ouro Macio, HASL, LF-HASL, Estanho lmm, Prata lmm, OSP), Roteamento, ET, FV
Itens de detecção
| Equipamentos de inspeção | itens de teste |
| Forno | Testes de armazenamento de energia térmica |
| Máquina de teste do nível de contaminação iônica | Teste de limpeza iônica |
| Máquina de teste de névoa salina | teste de névoa salina |
| testador de alta tensão CC | teste de resistência à tensão |
| Megger | Resistência de isolamento |
| Máquina de tração universal | teste de resistência ao descascamento |
| CAF | Testes de migração iônica, melhoria de substratos de PCB, melhoria do processamento de PCB, etc. |
| OGP | Utilizando instrumentos de medição de imagem 3D sem contato, combinados com uma plataforma móvel nos eixos XYZ e um espelho de zoom automático, e empregando princípios de análise de imagem para processar os sinais de imagem por computador, é possível detectar de forma rápida e precisa as dimensões geométricas e as tolerâncias posicionais, além de analisar os valores CPK. |
| Máquina de controle de resistência online | Teste de resistência TCT. Modos de falha comuns, compreensão dos fatores potenciais que podem causar danos aos equipamentos e componentes do sistema para confirmar se o produto foi projetado ou fabricado corretamente. |
| Equipamentos de inspeção | itens de teste |
| Caixa de choque térmico e frio | Teste de choque térmico e a frio, em altas e baixas temperaturas. |
| Câmara com temperatura e umidade constantes | Testes de resistência à corrosão eletroquímica e isolamento superficial |
| pote de solda | Teste de soldabilidade |
| RoHS | Teste RoHS |
| testador de impedância | Valores de impedância CA e perda de potência |
| Equipamentos para testes elétricos | Teste a continuidade do circuito do produto. |
| Máquina de agulha voadora | Teste de isolamento de alta tensão e condução de baixa resistência |
| Máquina de inspeção de furos totalmente automática | Verifique vários tipos de furos irregulares, incluindo furos redondos, furos oblongos curtos, furos oblongos longos, furos irregulares grandes, furos porosos, poucos furos, furos grandes e pequenos, e as funções de inspeção de tampões de furos. |
| AOI | A inspeção óptica automatizada (AOI) escaneia automaticamente produtos PCBA através de câmeras CCD de alta definição, coleta imagens, compara pontos de teste com parâmetros qualificados no banco de dados e, após o processamento da imagem, verifica pequenos defeitos que podem passar despercebidos na placa de circuito impresso. Não há como escapar dos defeitos de circuito. |
Aplicações de PCB de alta frequência
Selecione materiais e técnicas de processamento de alta frequência com diferentes valores de DK e DF para atender aos cenários de aplicação de diferentes PCBs de alta frequência: transmissão de dados sem fio, WiFi, 4G, 5G, 6G, fornos de micro-ondas, comunicação via satélite, radiodifusão, comunicação móvel, transmissão de televisão, GPS, controle remoto, monitoramento, comunicação tática, comando remoto, controle de equipamentos, radar de ondas milimétricas de 76 a 81 GHz, radar anticolisão de ondas milimétricas de longo alcance, radar anticolisão de ondas milimétricas para drones, antena de terminal de comunicação via satélite e placa traseira de alta velocidade.
Alta frequência (HF): A faixa de alta frequência situa-se aproximadamente entre 3 MHz e 30 MHz.
Radiofrequência (RF): Geralmente se refere à faixa de frequência de aproximadamente 3 kHz a 300 GHz.
Micro-ondas: A faixa de frequência situa-se aproximadamente entre 300 MHz e 300 GHz.
Qual é a constante dielétrica do RO4350B?
O RO4350B possui uma constante dielétrica (Dk) de aproximadamente 3,48, um valor fixo quando medido a uma frequência de 10 GHz. Essa constante dielétrica torna o RO4350B ideal para aplicações de alta frequência, como sistemas de comunicação de micro-ondas e radiofrequência, pois proporciona características de transmissão de sinal mais estáveis.
Aplicativo
A placa de circuito impresso HDI possui uma ampla gama de aplicações na área eletrônica, tais como:
-Big Data e IA: As placas de circuito impresso HDI podem melhorar a qualidade do sinal, a duração da bateria e a integração funcional de celulares, além de reduzir seu peso e espessura. As placas de circuito impresso HDI também podem suportar o desenvolvimento de novas tecnologias, como comunicação 5G, IA e IoT, etc.
-Automóvel: A placa de circuito impresso HDI atende aos requisitos de complexidade e confiabilidade dos sistemas eletrônicos automotivos, ao mesmo tempo que melhora a segurança, o conforto e a inteligência dos veículos. Ela também pode ser aplicada em funções como radar automotivo, navegação, entretenimento e assistência ao motorista.
-Médico: A placa de circuito impresso HDI pode melhorar a precisão, a sensibilidade e a estabilidade de equipamentos médicos, ao mesmo tempo que reduz seu tamanho e consumo de energia. Também pode ser aplicada em áreas como imagem médica, monitoramento, diagnóstico e tratamento.
As principais aplicações de PCBs HDI são em telefones celulares, câmeras digitais, IA, encapsulamentos de circuitos integrados, laptops, eletrônica automotiva, robôs, drones, etc., sendo amplamente utilizadas em diversos campos.
