ВОЗМОЖНОСТИ ПЛАТ

Скрытые/глухие переходные отверстия, ступенчатая канавка, увеличенного размера, скрытое сопротивление/емкость, смешанное давление, ВЧ, золотые контакты, структура N+N, толстая медь, обратное сверление, HDI (5+2N+5)

В настоящее время в проектировании все чаще стремятся к миниатюризации, низкой стоимости и высокой скорости производства, особенно на рынке мобильных устройств, где обычно используются электронные схемы высокой плотности. Использование жестко-гибких печатных плат станет отличным выбором для периферийных устройств, подключаемых через порты ввода-вывода. Ниже перечислены семь основных преимуществ, обусловленных требованиями к проектированию, связанными с интеграцией гибких и жестких печатных плат в процессе производства, сочетанием двух материалов подложки с препрегом и последующим достижением межслойного электрического соединения проводников через сквозные отверстия или глухие/скрытые переходные отверстия:

РО4350Б, РО4450Ф, РО 4000 серий, R04003C, 92ML, RO3010RT6010LM, RO3003, RO4360G2, RT6002, RO3006, R04835TRO4350B, RO3035, Duroid® 5870, duroid® 5880, ULTRALAM2000160021RO3003, RO3730, RO3850, RO4534, RO4730, RO4360серия, RT, D6010Im, TMM10

Из-за того, что медь присутствует в воздухе в виде оксидов, она серьезно влияет на паяемость и электрические характеристики печатных плат. Поэтому необходимо проводить обработку поверхности печатных плат. Если поверхность печатных плат не обработана, легко могут возникнуть проблемы с пайкой, а в тяжелых случаях — невозможно будет припаять контактные площадки и компоненты. Обработка поверхности печатной платы — это процесс искусственного формирования поверхностного слоя на плате. Цель обработки поверхности печатной платы — обеспечить хорошую паяемость и электрические характеристики платы. Существует множество типов обработки поверхности печатных плат.