| Элемент | Жесткая печатная плата (HDI) | Гибкая печатная плата | Жестко-гибкая печатная плата |
| Макс. Слой | 2-68л | 12л | 68л |
| Внутренний слой Мин. след/пространство | 1,4/1,4мил | 2/2мил | 2/2мил |
| Минимальный след/пространство внешнего слоя | 1,4/1,4мил | 3/3 мил | 3/3 мил |
| Внутренний слой Макс. Медь | 6 унций | 2 унции | 6 унций |
| Внешний слой Макс. Медь | 6 унций | 3 унции | 6 унций |
| Минимальное механическое бурение | 0,15 мм/6 мил | 0,15 мм | 0,15 мм |
| Минимальное лазерное сверление | 0,05 мм/3 мил | 0,05 мм | 0,05 мм |
| Максимальное отношение сторон (механическое бурение) | 20：1 | / | 20：1 |
| Максимальное соотношение сторон (лазерное сверление) | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
| Межслойное выравнивание | +/-0,254 мм (1 мил) | ±0,05 мм | ±0,05 мм |
| Толерантность к ПТГ | ±0,075 мм | ±0,075 мм | ±0,075 мм |
| NPTH-толерантность | ±0,05 мм | ±0,05 мм | ±0,05 мм |
| Допуск зенковки | +0,15мм | ±0,15 мм | ±0,15 мм |
| Толщина доски | 0,20-12 мм | 0,1-0,5 мм | 0,4-3мм |
| Допуск толщины платы (＜1,0 мм) | ±0,1 мм | ±0,05 мм | ±0,1 мм |
| Допуск толщины платы (≥1,0 мм) | ±8% | / | ±10% |
| Мин. размер платы | 10*10мм | 5*5мм | 10*10мм |
| Макс. размер платы | 1200мм*750мм | 500*1200мм | 500*500мм |
| Выравнивание контура | +/-0,075 мм (3 мил) | ±0,05 мм | ±0,1 мм |
| Мой BGA | 0,125 мм (5 мил) | 7мил | 7мил |
| Мой СМТ | 0,177*0,254 мм (7*10 мил) | 7*10мил | 7*10мил |
| Мин. зазор паяльной маски | 1,5мил | 2мил | 1,5мил |
| Моя паяльная маска Dam | 3мил | 3мил | 3мил |
| Легенда | Белый,Черный,Красный,Желтый | Белый,Черный,Красный,Желтый | Белый,Черный,Красный,Желтый |
| Мин. ширина/высота легенды | 4/23 мил | 4/23 мил | 4/23 мил |
| Мин. радиус изгиба (отдельная плата) | / | 3-6 x Толщина доски | 3-7 x Толщина гибкой доски |
| Минимальный радиус изгиба (двухсторонняя плата) | / | 6-10 x Толщина доски | 6-11 x Толщина гибкой доски |
| Мин. радиус изгиба (многослойная плата) | / | 10-15 x Толщина доски | 10-16 x Толщина гибкой доски |
| Минимальный радиус изгиба (динамический изгиб) | / | 20-40 x Толщина доски | 20-40 × Толщина доски |
| Ширина филе деформации | / | 1,5+0,5мм | 1,5+0,5мм |
| Лук и Твист | 0,005 | / | 0,0005 |
| Допустимое отклонение импеданса | Однотактный: ±5 Ом (≤50 Ом)，±7% (＞50 Ом) | Однотактный: ±5 Ом (≤50 Ом), ±10% (＞50 Ом) | Однотактный: ±5 Ом (≤50 Ом), ±10% (＞50 Ом) |
| Допустимое отклонение импеданса | Дифференциал: ±5 Ом (≤50 Ом)，±7% (＞50 Ом) | Дифференциал: ±5 Ом (≤50 Ом), ±10% (＞50 Ом) | Дифференциал: ±5 Ом (≤50 Ом), ±10% (＞50 Ом) |
| Паяльная маска | Зеленый, черный, синий, красный, матовый зеленый, желтый, белый, фиолетовый | Зеленая паяльная маска/черный PI/желтый PI | Зеленый, черный, синий, красный, матовый зеленый |
| Отделка поверхности | Электронное золотое покрытие, ENIG, твердое золотое покрытие, Gold Finger, иммерсионное серебро, иммерсионное олово, HASL LF, OSP, ENEPIG, мягкое золотое покрытие | Электронное золотое покрытие, ENIG, твердое золотое покрытие, Gold Finger, иммерсионное серебро, иммерсионное олово, OSP, ENEPIG, мягкое золотое покрытие | Электронное золотое покрытие, ENIG, твердое золотое покрытие, Gold Finger, иммерсионное серебро, иммерсионное олово, HASL LF, OSP, ENEPIG, мягкое золотое покрытие |
| Специальный процесс | Скрытые/слепые переходные отверстия, ступенчатые канавки, увеличенного размера, скрытое сопротивление/емкость, смешанное давление, ВЧ, золотой палец, структура N+N, толстая медь, обратное сверление，HDI(5+2N+5) | золотой палец, ламинирование, токопроводящий клей, экранирующая пленка, металлический купол | Скрытые/слепые переходные отверстия, ступенчатые канавки, увеличенного размера, скрытое сопротивление/емкость, смешанное давление, ВЧ, золотой палец, структура N+N, толстая медь, обратное сверление |
|  |  |  |
