Как предотвратить образование бесмедных отверстий на печатных платах с высоким соотношением сторон: ключевые моменты для производства печатных плат
Понимание важности соотношения размера отверстия и толщины в производстве печатных плат.
В производстве печатных плат соотношение размера отверстия к толщинетакже известный как соотношение сторонЭто критически важный фактор, влияющий на качество нанесения покрытия на отверстия. Этот коэффициент рассчитывается путем деления толщины печатной платы на диаметр отверстия, часто называемый отношение длины к диаметру (L/D).
Например, если толщина печатной платы составляет 1,60 мм, а диаметр отверстия — 0,2 мм, то соотношение сторон равно 8:1. Меньшее соотношение сторон указывает на более тонкие платы с большими отверстиями, что обычно приводит к лучшим результатам осаждения благодаря более равномерному распределению ионов в процессе электроосаждения.
Однако, печатные платы с высоким соотношением сторон—Платы с тонкими платами и мелкими отверстиями — представляют значительные трудности в процессе гальванического покрытия, приводя к таким дефектам, как: отверстия без меди (также известные как «глухие переходные отверстия» или «пустоты») и низкое качество покрытия.
Что вызывает отсутствие медных отверстий в печатных платах с высоким соотношением сторон?
- Микропузырьки и закупорка
В традиционном электролитическое покрытие постоянным током (DC) В процессе электролитического осаждения раствор может задерживать микропузырьки в отверстии, препятствуя равномерному осаждению меди на стенки отверстия. Эти пузырьки могут блокировать поток меди, что приводит к образованию участков с недостаточным осаждением меди. - Некачественная очистка перед обработкой
Если печатная плата не будет должным образом очищена перед нанесением покрытия, внутри отверстий могут остаться загрязнения или остатки. Это препятствует прилипанию меди к стенкам отверстий, создавая пустоты и слабые места. - Дефекты бурения
При сверлении отверстий с большим соотношением сторон, если сверло недостаточно острое, это может вызвать проблемы с внутренней поверхностью отверстия. Вместо плавного удаления материала сверло может тянуть и рвать смолу или стекловолокно, оставляя шероховатые поверхности. Это может затруднить процесс нанесения покрытия и привести к плохой адгезии меди.
Как высокое соотношение сторон влияет на качество покрытия
Для печатные платы с высоким соотношением сторон (например, 14:1, 16:1 или даже 20:1), процесс нанесения покрытия становится более сложным. Раствор для электролитического осаждения с трудом обеспечивает равномерное осаждение меди, особенно во внутренних областях отверстий, что приводит к... эффект собачьей костиЭто означает, что верхняя часть отверстия становится шире, в то время как нижняя часть остается под обшивкой.
Кроме того, отверстие плотность электрического тока Плотность тока варьируется по всей поверхности отверстия. На входе в отверстие плотность тока выше, а в более глубоких частях — ниже. Такое неравномерное распределение приводит к плохому осаждению в нижних частях отверстия, способствуя образованию отверстия без меди.
Передовые решения для предотвращения образования бесмедных отверстий в печатных платах с высоким соотношением сторон.
Чтобы избежать этих проблем, современные заводы по производству печатных плат переходят к... импульсное напыление технология, которая преодолевает многие ограничения традиционного электролитического осаждения постоянного тока.
Импульсное осаждение для равномерного нанесения меди.
Импульсное осаждение использует переменный ток с контролируемыми импульсами для повышения эффективности осаждения меди. В отличие от традиционного осаждения постоянным током, импульсное осаждение усиливает движение ионов внутри отверстия, обеспечивая более равномерное осаждение меди по всей его поверхности, как на входе, так и в более глубоких областях. Это приводит к улучшению качества осаждения и предотвращает образование отверстий, лишенных меди.
Кроме того, импульсное осаждение меди обеспечивает равномерное нанесение меди без значительного увеличения толщины медного слоя на поверхности платы, сохраняя целостность схем высокой плотности, тонких линий и прецизионного импеданса.
Другие стратегии
- Усовершенствованные методы бурения
Использование высокоточных сверл позволяет получить более гладкие и чистые отверстия, улучшить качество поверхности и обеспечить более эффективный процесс нанесения покрытия. - Оптимизированная предварительная обработка
Тщательная очистка и обработка отверстий в печатной плате могут обеспечить лучшую адгезию меди. Использование химическое травление или плазменная очистка Эти технологии позволяют устранить любые загрязнения и улучшить качество стенок отверстия, что приводит к более качественным результатам гальванического покрытия. - Использование современного оборудования для гальванического покрытия
Современные заводы по производству печатных плат используют оборудование, специально разработанное для работы с платами с высоким соотношением сторон. Это включает в себя усовершенствованные гальванические ванны, передовые системы фильтрации растворов и улучшенные механизмы контроля тока.
Как сделать отверстие, показанное на картинке ниже?
✅Решение: Импульсная технология VCP от Richfulljoy позволяет избежать частого образования чрезмерных ямок и отверстий при гальваническом покрытии постоянным током. Высокая плотность тока обеспечивает высокую эффективность гальванического покрытия, а импульсная система позволяет добиться очень хорошего покрытия как внутри, так и снаружи отверстий. Достигается равномерное распределение покрытия, при этом толщина меди на поверхности не увеличивается, что гарантирует тонкую печатную плату и высокоточное импедансное сопротивление.
Повышение качества при производстве печатных плат с высоким соотношением сторон.
При производстве печатных плат с высоким соотношением сторон предотвращение отверстия без меди Это имеет решающее значение для поддержания целостности и производительности продукта. Понимание проблем, связанных с нанесением покрытий в конструкциях с высоким соотношением сторон, и внедрение передовых технологий, таких как... импульсное напылениеПроизводители печатных плат могут гарантировать стабильное и надежное качество покрытия.
Если вы участвуете в Изготовление печатных плат или работая с заводы по производству печатных платВажно знать об этих методах и сотрудничать с производителями, обладающими опытом работы с печатными платами с высоким соотношением сторон и использованием новейших технологий.
