คำถามที่พบบ่อย

ใช่ เราสามารถผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ได้ทุกปริมาณ ขั้นต่ำในการสั่งซื้อ (MOQ) คือ 1 ชิ้น (หนึ่งชิ้น หรือแผง PCB หนึ่งแผง)

RichPCBA เคารพในลิขสิทธิ์ของลูกค้า และจะไม่ผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ให้กับผู้อื่นโดยใช้ไฟล์ของคุณ เว้นแต่จะได้รับการติดต่อเป็นลายลักษณ์อักษร

เราจะไม่เปิดเผยไฟล์เหล่านี้ให้บุคคลที่สามทราบโดยไม่ได้รับอนุญาตจากคุณ และหากคุณต้องการ เราสามารถลงนามในข้อตกลงรักษาความลับ (NDA) เพื่อเพิ่มความปลอดภัยได้

ปัจจัยต่อไปนี้จำเป็นต้องนำมาพิจารณาในการประเมินต้นทุนการประกอบแผงวงจรพิมพ์ต้นแบบ (Prototype PCB assembly)

1) จำนวนส่วนประกอบทั้งหมด

2) ปริมาณและขนาดของล็อต

3) เทคโนโลยีการประกอบที่ใช้

4) กระบวนการผลิตที่จำเป็น

5) จำนวนชั้นของแผ่น PCB เปล่าและวัสดุที่ใช้

6) ข้อกำหนดของการเคลือบแบบคอนฟอร์มอล

ใช่ครับ RichFullJoy เน้นการผลิต PCB และ PCBA ในปริมาณน้อยถึงปานกลาง

เพื่อลดโอกาสการเกิดสินค้าชำรุดในกระบวนการผลิตปริมาณมาก

เพื่อตัดสินใจว่าจะร่วมมือกับผู้ผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ในอนาคตสำหรับการผลิตจำนวนมากหรือไม่

การแบ่งแผงวงจรพิมพ์ (PCB) เป็นสิ่งจำเป็นเมื่อขนาดของ PCB เล็กกว่า 50 มม. x 100 มม. หรือเมื่อ PCB มีรูปร่างอื่น (วงกลม หรือรูปร่างแปลกๆ) นอกเหนือจากสี่เหลี่ยมผืนผ้า แผงวงจรของคุณจะต้องถูกแบ่งออกเป็นแผงเพื่อประกอบ เนื่องจากเราผลิต PCB ให้คุณด้วย ดังนั้นเมื่อเราเริ่มผลิตแผงวงจรของคุณ เราจะมีไฟล์การแบ่งแผงวงจร (ข้อมูลวางบัดกรี) เราจะส่งข้อมูลนี้ไปยังแผนก PCBA เพื่อสร้างสเตนซิลให้ตรงกับ PCB ที่แบ่งแผงแล้ว

แผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) คือแผ่นที่ใช้สำหรับยึดชิปหรือชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์อื่นๆ เพื่อรองรับความต้องการด้านการออกแบบที่หลากหลาย PCB อาจเป็นแบบชั้นเดียวหรือประกอบด้วยหลายชั้น นอกจากนี้ PCB ยังสามารถออกแบบเป็นแบบด้านเดียวหรือสองด้านได้อีกด้วย

สามารถเชื่อมต่อแผงวงจรพิมพ์หลายแผ่นเข้าด้วยกันในอุปกรณ์เดียว โดยใช้ตัวเชื่อมต่อแบบยืดหยุ่นหรือแบบแข็งก็ได้

คำตอบคือทั้งสองอย่าง แผงวงจรพิมพ์ (PCB) สามารถออกแบบให้มีความยืดหยุ่นหรือแข็งก็ได้

แผงวงจรพิมพ์แบบแข็งถูกออกแบบมาให้ไม่ขยับ และโดยทั่วไปแล้วมีต้นทุนการผลิตต่ำกว่าแผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น

แผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น หรือแผงเฟล็กซ์ ถูกออกแบบมาให้สามารถเคลื่อนไหว บิด และพับเป็นรูปทรงที่ต้องการได้ และสามารถลดความจำเป็นในการใช้ตัวเชื่อมต่อและส่วนประกอบอื่นๆ ซึ่งสามารถลดต้นทุนการผลิตโดยรวมได้

RichFullJoy สามารถทำงานร่วมกับคุณเพื่อหาทางออกที่เหมาะสมที่สุดสำหรับการออกแบบของคุณ ซึ่งจะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพให้สูงสุด

โดยทั่วไปแล้ว PCB จะประกอบด้วยหลายชั้น รวมถึงวัสดุพื้นฐาน RF4 (เช่น ใยแก้ว) สำหรับเป็นฉนวน และทองแดงเพื่อนำกระแสไฟฟ้า

การสร้างแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) เป็นกระบวนการหลายขั้นตอน ซึ่งรวมถึง:

#1 การออกแบบ PCB – ใช้ซอฟต์แวร์ขั้นสูงในการกำหนดขนาด มิติ และจำนวนชั้นที่จำเป็นสำหรับ PCB

#2 การพิมพ์แบบ PCB – ใช้เครื่องพิมพ์เฉพาะทางที่เรียกว่าเครื่องพิมพ์พลอตเตอร์ในการพิมพ์แบบ ซึ่งประกอบด้วยหลายชั้นสำหรับบริเวณที่เป็นตัวนำและไม่เป็นตัวนำ การพิมพ์นี้จะกลายเป็นพื้นฐานของแผ่นรองรับ ซึ่งยึดส่วนประกอบของโครงสร้างไว้ รวมถึงทองแดงทั้งสองด้านของชั้นพิมพ์

#3 การพิมพ์ทองแดงสำหรับชั้นภายใน – การออกแบบ PCB จะถูกพิมพ์ลงบนแผ่นลามิเนตที่มีฟิล์มซึ่งออกแบบมาให้ทำปฏิกิริยากับแสงอัลตราไวโอเลตเพื่อจัดตำแหน่งบอร์ดและเค้าโครงของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ให้ถูกต้อง

#4 การกำจัดทองแดงส่วนเกิน – เนื่องจากชิ้นงานได้รับการอบและประมวลผลด้วยแสงอัลตราไวโอเลต ทำให้บางส่วนแข็งตัวและทองแดงยึดติดกับแผ่นวงจร ขั้นตอนต่อไปคือการใช้สารเคมีเพื่อกำจัดทองแดงส่วนเกินออกจากแผ่นวงจร

#5 การตรวจสอบและการจัดเรียงชั้น – เมื่อกำจัดทองแดงส่วนเกินออกแล้ว ต้องตรวจสอบการออกแบบอย่างละเอียดเพื่อให้แน่ใจว่าชั้นและรูเจาะทั้งหมดจัดเรียงอย่างถูกต้อง เครื่องจักรจะเจาะหมุดผ่านชั้นต่างๆ เพื่อให้ชั้นเหล่านั้นจัดเรียงกัน จากนั้นเครื่องจักรอีกเครื่องจะทดสอบแผงวงจรเพื่อหาข้อผิดพลาด

#6 การเคลือบชั้น PCB – เมื่อแผ่นวงจรผ่านการตรวจสอบแล้ว จะมีการเคลือบชั้นเรซินอีพ็อกซี่เพื่อเคลือบแผ่นวงจร จากนั้นจะเคลือบชั้นวัสดุรองรับอีกชั้นหนึ่ง แล้วจึงเคลือบชั้นเรซินวัสดุรองรับและแผ่นฟอยล์ทองแดงเข้าด้วยกัน แล้วจึงกดให้แน่น

#7 การเจาะรู – ใช้สว่านที่ควบคุมด้วยคอมพิวเตอร์เจาะรูผ่านวัสดุพื้นฐานและแผงด้านในในตำแหน่งที่เหมาะสมตามแบบ เมื่อเจาะเสร็จแล้ว จะทำการกำจัดทองแดงส่วนเกินออก

#8 การชุบ PCB – คือการเพิ่มชั้นทองแดงอีกชั้นลงบนแผ่นวงจร ตามด้วยแผ่นดีบุกบางๆ เพื่อป้องกันไม่ให้ชั้นทองแดงด้านนอกถูกกัดกร่อน จากนั้น PCB จะได้รับการเคลือบสารป้องกันการบัดกรี พิมพ์ลายข้อมูลสำคัญ และเคลือบผิวให้สามารถบัดกรีได้

ปัจจัยการออกแบบหลายอย่างจะช่วยกำหนดต้นทุนรวมของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ตัวอย่างเช่น ขนาด จำนวนชั้น ประเภทของวัสดุเคลือบแผงวงจร และจำนวนแผงวงจรที่ผลิตทั้งหมด ล้วนส่งผลกระทบอย่างมากต่อต้นทุนโดยรวม

แผงวงจรพิมพ์ (PCB) มีประโยชน์มากมายสำหรับนักออกแบบและผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ แผงวงจรพิมพ์:

ประหยัดพื้นที่ – วงจรนี้ช่วยประหยัดพื้นที่ในอุปกรณ์โดยการเชื่อมต่อทุกจุดไว้บนแผงวงจรเดียวกัน โดยไม่ต้องส่งกระแสไฟฟ้าผ่านสายไฟหลายเส้น

ช่วยให้ติดตั้งและซ่อมแซมได้ง่าย – การแก้ไขปัญหาและการทดสอบวินิจฉัยทำได้ง่ายบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) เนื่องจากส่วนประกอบทั้งหมดมีป้ายกำกับอย่างชัดเจน

ประกอบได้รวดเร็ว – เมื่อเทียบกับวิธีการเชื่อมต่อวงจรแบบเดิม แผงวงจรพิมพ์ (PCB) ช่วยประหยัดเวลาในการประกอบ

อยู่กับที่ – เนื่องจากชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ทั้งหมดถูกบัดกรีไว้บนแผงวงจรเดียว จึงไม่ขยับเมื่อเคลื่อนย้าย

ผลิตได้ในปริมาณมากอย่างมีประสิทธิภาพ – แผงวงจรพิมพ์ (PCB) สามารถผลิตได้ในปริมาณมากด้วยต้นทุนที่คุ้มค่ากว่าวิธีการเชื่อมต่อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ด้วยพลังงานแบบอื่นๆ

ให้พลังงานที่เชื่อถือได้ – เนื่องจากมีการเชื่อมต่อผ่านรางทองแดงบนแผงวงจร จึงมีโอกาสน้อยที่จะหลุดหลวม

ทีมงานผู้มากประสบการณ์ของเราสามารถผลิตแผงวงจรพิมพ์แบบแข็ง 2-68 ชั้นได้ โปรดติดต่อวิศวกรของเราเพื่อช่วยกำหนดแผงวงจรพิมพ์ที่เหมาะสมที่สุดสำหรับความต้องการของคุณ

แผงวงจรนี้ประกอบด้วยส่วนประกอบหลักสี่ส่วน:

แผ่นรองพื้น – ส่วนประกอบพื้นฐานของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) โดยทั่วไปทำจากไฟเบอร์กลาสหรือวัสดุที่ไม่นำไฟฟ้าอื่นๆ แผ่นรองพื้นอาจมีชั้นเดียวหรือหลายชั้นก็ได้

ทองแดง – ใช้ในการนำกระแสไฟฟ้า โดยทองแดงในแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ทำหน้าที่แทนสายไฟ

แผ่นปิดรอยบัดกรี – โลหะที่ใช้สร้างการเชื่อมต่อระหว่างพื้นผิวของแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) กับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ แผ่นปิดรอยบัดกรีนี้ช่วยปกป้องลายวงจรอิเล็กทรอนิกส์ที่อยู่ด้านล่างจากสภาวะที่ไม่เหมาะสม

การพิมพ์สกรีน – ชั้นของหมึกที่ใช้ในการติดฉลากชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ คำเตือน และคุณสมบัติเฉพาะอื่นๆ ที่เกี่ยวข้องกับการเชื่อมต่อของอุปกรณ์นั้นๆ

ก่อนที่จะเริ่มกระบวนการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ขั้นสุดท้าย จะต้องตรวจสอบต้นแบบก่อนเพื่อให้แน่ใจว่าส่วนประกอบทั้งหมดเชื่อมต่อกันและทำงานได้อย่างถูกต้องเพื่อจ่ายพลังงานให้กับอุปกรณ์

อาจดูเหมือนว่าวัสดุตั้งต้นเป็นตัวกำหนดสีของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) แต่ที่จริงแล้วคือชั้นเคลือบป้องกันการบัดกรีต่างหาก วัสดุตั้งต้นมักจะมีสีเขียว แต่ชั้นเคลือบป้องกันการบัดกรีที่ทับอยู่ด้านบนนั้นอาจมีสีฟ้า เหลือง ส้ม ม่วง แดง ดำ ขาว หรือเขียวก็ได้

เราสามารถรองรับสีของหน้ากากบัดกรีได้เกือบทุกแบบ อย่างไรก็ตาม สีที่ใช้กันบ่อยที่สุดของเรา ได้แก่ สีแดง สีเขียว สีดำ สีน้ำเงิน และสีขาว

การชุบทองอิเล็กทรอนิกส์ (ENLG) ทองคำแข็ง

การชุบ, นิ้วทอง, เงินชุบ, ดีบุกชุบ, HASl

LF, OSP, ENEPIG, การชุบทองอ่อน

ความกว้างของเส้นลวด: 3 มิลลิเมตร

ระยะห่างระหว่างเส้น/ลาย: 3 มิลลิเมตร

เมื่อผลิตลายวงจรที่มีความกว้างแคบลง จะมีค่าความคลาดเคลื่อนที่ยอมรับได้น้อยลง ดังนั้นจึงอาจเกิดการกัดเซาะมากเกินไปได้ กระบวนการกัดเซาะแบบควบคุมของเราทำให้ได้ความกว้างของลายวงจรที่เหมาะสม

ใช่ เราผลิตแผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่นและแบบแข็ง-ยืดหยุ่น

เราใช้วิธีการทดสอบสองประเภท:

โพรบบิน

อุปกรณ์ทดสอบ

ใช่ เรามีความสามารถในการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับการใช้งานความถี่สูงและคลื่นวิทยุ (RF)

คุณสามารถส่งอีเมลแจ้งคำแนะนำพิเศษของคุณ หรือส่งไฟล์ readme ที่มีรายละเอียดสเปคของคุณมาให้เราก็ได้

ใช่ เราสามารถผลิตแผงวงจรพิมพ์ความละเอียดสูง (HDI PCB) ได้ สำหรับข้อมูลเพิ่มเติม โปรดเยี่ยมชมหน้าการผลิตแผงวงจรพิมพ์ของเรา

เพื่อให้ได้ความหนาแน่นของวงจรที่สูงกว่าแผงวงจรพิมพ์แบบดั้งเดิม แผงวงจรพิมพ์ HDI จึงใช้คุณสมบัติและเทคโนโลยีขั้นสูงหลายอย่างร่วมกัน เช่น รูเชื่อมต่อแบบซ่อน/ฝัง รูเชื่อมต่อขนาดเล็กแบบเรียงซ้อนที่เจาะด้วยเลเซอร์ เทคนิคการเชื่อมต่อรูในแผ่นรอง และอื่นๆ

ใช่ เรามีบริการควบคุมความลึกในการกัดและงานกัดพิเศษค่ะ

เราใช้วัสดุเคลือบผิวหลากหลายชนิด เช่น FR4, High TG FR4, Rogers, Arlon, Aluminium Base, Polymide, Ceramic, Taconic, Megtron เป็นต้น

แผงวงจรแบบแข็ง-ยืดหยุ่น (Rigid-flex circuit boards) คือการผสมผสานระหว่างแผงวงจรแบบแข็งและแผงวงจรแบบยืดหยุ่น

แผงวงจรพิมพ์แบบแข็ง (Rigid PCB) เป็นแผงวงจรพิมพ์ที่ใช้กันอย่างแพร่หลายที่สุด ข้อดีหลักๆ ได้แก่:

เสถียรภาพเชิงมิติสูง

ความน่าเชื่อถือสูง

ต้นทุนต่ำ