PCB 백 드릴링이란 무엇인가요?
PCB 후면 드릴링(제어 깊이 드릴링이라고도 함)은 다층 PCB에서 스터브를 제거하여 비아를 생성하는 공정입니다. 후면 드릴링의 목적은 불필요한 스터브로 인한 간섭 없이 보드의 여러 층 사이에서 신호 흐름을 원활하게 하는 것입니다.
백 드릴링 공정을 더 명확하게 설명하기 위해 예를 들어 보겠습니다.
12층 PCB가 있고, 첫 번째 층과 12번째 층이 스루홀로 연결되어 있다고 가정해 보겠습니다. 목표는 첫 번째 층과 9번째 층만 연결하고, 10번째 층과 12번째 층은 연결하지 않는 것입니다. 하지만 연결되지 않은 층들은 신호 경로를 방해하여 신호 무결성 문제를 일으킬 수 있는 "스터브"를 생성합니다. 백 드릴링은 신호 전송을 개선하기 위해 기판 뒷면에서 이러한 스터브를 제거하는 작업입니다.
PCB 후면 드릴링의 목적은 무엇입니까?
PCB 후면 드릴링은 PCB의 마지막 레이어를 넘어 돌출된 도금된 스루홀(비아)의 사용되지 않는 부분을 제거하는 데 사용됩니다. 이 공정은 고속 디지털 설계에서 발생할 수 있는 스터브 공진 및 신호 반사와 같은 신호 무결성 문제를 줄이는 데 도움이 됩니다.
화면비란 무엇인가요?
인쇄회로기판 관련 FAQ › 용어 설명
구멍의 지름과 길이 사이의 관계. 제조업체가 자사 제품의 "종횡비"가 8:1이라고 명시하는 경우, 예를 들어 1.60mm 두께의 PCB에서 구멍의 지름이 0.20mm라는 의미입니다.
HDI 구조의 경우 마이크로비아의 종횡비는 1:1로 제한되지만, 도금을 용이하게 하기 위해서는 0.7~0.8:1이 바람직합니다.
PCB 후면 드릴링의 장점은 무엇인가요?
PCB 후면 드릴링의 이점으로는 신호 무결성 향상, 삽입 손실 감소, 크로스토크 제어 강화 및 대역폭 증가 등이 있습니다. 후면 드릴링은 비아 배럴의 사용되지 않는 부분을 제거함으로써 스터브 공진 및 신호 반사를 최소화하여 더욱 깨끗하고 정확한 신호 전송을 가능하게 합니다.