Często zadawane pytania

Proces wiercenia wstecznego PCB, nazywany również wierceniem z kontrolowaną głębokością, polega na usunięciu czopu w płytkach PCB wielowarstwowych w celu utworzenia przelotek. Celem wiercenia wstecznego jest ułatwienie przepływu sygnałów między różnymi warstwami płytki bez zakłóceń ze strony niepożądanych czopu.

Aby jaśniej wyjaśnić proces wiercenia wstecznego, rozważmy przykład.

Załóżmy, że mamy 12-warstwową płytkę PCB z otworem przelotowym łączącym pierwszą i dwunastą warstwę. Celem jest połączenie tylko pierwszej warstwy z dziewiątą, przy jednoczesnym zachowaniu połączeń między warstwami od dziesiątej do dwunastej. Jednak niepołączone warstwy tworzą „odgałęzienia”, które mogą zakłócać ścieżkę sygnału, powodując problemy z jego integralnością. Wiercenie od tyłu polega na wywierceniu tych odgałęzień od tylnej strony płytki, aby poprawić transmisję sygnału.

Wiercenie wsteczne płytki PCB służy do usunięcia niewykorzystanej części metalizowanego otworu przelotowego (via), która wystaje poza ostatnią warstwę płytki PCB. Proces ten pomaga zredukować problemy z integralnością sygnału, takie jak rezonans trzpienia i odbicia sygnału, które mogą występować w szybkich projektach cyfrowych.

FAQ dotyczące płytek drukowanych › TERMINOLOGIA

Zależność między średnicą otworu a jego długością. Gdy producent deklaruje, że jego produkt ma „współczynnik kształtu” 8:1, oznacza to na przykład, że średnica otworu wynosi 0,20 mm w płytce PCB o grubości 1,60 mm.

W przypadku struktur HDI współczynnik kształtu mikrootworów jest ograniczony do 1:1, ale w celu ułatwienia powlekania zaleca się stosowanie współczynnika 0,7–0,8:1.

Korzyści z wiercenia wstecznego PCB obejmują lepszą integralność sygnału, mniejsze straty wtrąceniowe, lepszą kontrolę przesłuchów i większą szerokość pasma. Dzięki usunięciu niewykorzystanej części przelotki, wiercenie wsteczne minimalizuje rezonans trzpienia i odbicia sygnału, co przekłada się na czystszą i dokładniejszą transmisję sygnału.