¿Qué es la perforación posterior de PCB?
El proceso de perforación posterior de PCB, también conocido como perforación de profundidad controlada, consiste en retirar el extremo de la placa en PCB multicapa para crear vías. El objetivo de la perforación posterior es facilitar el flujo de señales entre las diferentes capas de la placa sin interferencias de extremos no deseados.
Para proporcionar una explicación más clara del proceso de perforación inversa, consideremos un ejemplo.
Supongamos que hay una PCB de 12 capas con un orificio pasante que conecta la primera y la duodécima capa. El objetivo es conectar solo la primera capa con la novena, manteniendo desconectadas las capas décima y duodécima. Sin embargo, las capas desconectadas crean "stubs" que pueden interferir con la ruta de la señal, lo que resulta en problemas de integridad de la misma. El back-hole consiste en perforar estos stubs desde el reverso de la placa para mejorar la transmisión de la señal.
¿Cuál es el propósito de perforar la parte posterior de la PCB?
La perforación posterior de la PCB se utiliza para eliminar la parte no utilizada de un orificio pasante (VÍA) que sobresale de la última capa de la PCB. Este proceso ayuda a reducir los problemas de integridad de la señal, como la resonancia de stub y las reflexiones de señal, que pueden ocurrir en diseños digitales de alta velocidad.
¿Qué es la “relación de aspecto”?
Preguntas frecuentes sobre placas de circuito impreso › TERMINOLOGÍA
Relación entre el diámetro del orificio y su longitud. Cuando un fabricante indica que su producción tiene una relación de aspecto de 8:1, significa, por ejemplo, que el diámetro del orificio es de 0,20 mm en una PCB de 1,60 mm de grosor.
Para las estructuras HDI, la relación de aspecto para la microvía está limitada a 1:1, pero es preferible entre 0,7 y 0,8:1 para facilitar el enchapado.
¿Cuáles son los beneficios de perforar la parte posterior de la PCB?
Las ventajas de la perforación posterior de la PCB incluyen una mejor integridad de la señal, una menor pérdida de inserción, un mejor control de la diafonía y un mayor ancho de banda. Al eliminar la parte no utilizada del barril de la vía, la perforación posterior minimiza la resonancia del stub y las reflexiones de la señal, lo que resulta en una transmisión de señal más limpia y precisa.